In this work we demonstrate the hot-embossing process under different forming conditions such as forming temperature, load, and holding time in pressing, in order to determine the suitable conditions required for linear patterning on polymer plates (PC). Results showed that the replicated pattern depth increased in proportion to an increase in the forming temperature, load, and time. The reduction of the workpiece thickness increased according to the holding time in the pressing process. In the process of time, the reduction ratio of the workpiece thickness decreased due to the surface area increment of the workpiece, while the pressure on the workpiece declined. In order to reduce the bulging ratio we introduced a temperature difference between the upper and the lower punch.
In this paper, a mold temperature control method for injection molding is proposed. The inner surface of mold is locally heated by jet impingement to improve pattern transcription. Heating by hot jet is completed while the mold is open. An experimental system that realizes the proposed idea has been built, which includes mold, nozzle assembly and heater. Actual injection molding process including the proposed heating procedure has been conducted to verify the validity of the method. The process has been done for several conditions with different jet temperatures and duration of heating. The results from different conditions are compared.
Recent ultra-precision machining systems have nano-scale resolution, and can machine various shapes of complex structures using five-axis driven modules. These systems are also multi-functional, which can perform various processes such as planing, milling, turning et al. in one system. Micro machining technology using these systems is being developed for machining fine patterns, hybrid patterns and high aspect-ratio patterns on large-area molds with high productivity. These technology is and will be applied continuously to the fields of optics, display, energy, bio, communications and et al. Domestic and foreign trends of micro machining technologies for flat molds were investigated in this study. Especially, we focused on the types and the characteristics of ultra-precision machining systems and application fields of micro patterns machined by the machining system.
A computationally efficient and accurate Monte Carlo (MC) simulator of electron beam lithography process, which is named SCNU-EBL, has been developed for semiconductor nanometer pattern design and fabrication. The simulator is composed of a MC simulation model of electron trajectory into solid targets, an Gaussian-beam exposure simulation model, and a development simulation model of photoresist using a string model. Especially for the trajectories of incident electrons into the solid targets, the inner-shell electron scattering of an target atom and its discrete energy loss with an incident electron is efficiently modeled for multi-layer resists and heterogeneous multi-layer targets. The simulator was newly applied to the development profile simulation of ZEP520 positive photoresist for NGL(Next-Generation Lithography). The simulation of ZEP520 for electron-beam nanolithography gave a reasonable agreement with the SEM experiments of ZEP520 photoresist.
To research the electrical properties of ZnS thin films with various annealing conditions, ZnS was prepared by RF magnetron sputtering system and annealed in a vacuum for 10 minutes. All films were analyzed by the XRD, PL and I-V measurement system. The XRD pattern of ZnS film annealed at $100^{\circ}C$ was shifted to lower 2 theta because of the formation of a depletion region at the interface between a substrate and ZnS thin film, and the capacitance was abruptly increased. However, the pattern of XRD of ZnS film annealed at $100^{\circ}C$ with a Schottky contact was showed the amorphous structure, and the current-voltage characteristics were non-linearly observed by the Schottky contact.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1122-1124
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2009
Organic thin-film transistors (OTFTs) were fabricated by using the transfer patterning method. In order to remove Au pattern easily, UV-curable polymer mold was surface treated. Au source/drain (S/D) pattern was transferred to insulator-coated substrate surface. Fabricated OTFTs were compared to OTFTs using vacuum-deposited Au S/D. Additionally, transistor diodes were characterized.
액상의 고분자 전구체 polyvinylsilazane (PVS) 혹은 allylhydridopolycarbosilane(AHPCS)를 실리콘 기판 위에 스핀 코팅한 다음, DVD 마스터로부터 제조된 polydimethylsiloxane(PDMS) 몰드를 이용한 자외선 나노임프린트법으로 나노 크기의 고분자 패턴을 제조하였다. 나아가 질소 분위기하에서 $800^{\circ}C$ 열처리함으로써 각각 SiCN, SiC 세라믹 패턴도 제조하였다. 가교된 고분자와 세라믹 패턴의 폭과 넓이를 원자힘현미경(AFM)과 주사전자현미경(SEM)으로 관측한 결과 PVS와 AHPCS의 패턴 높이는 각각 38.5%와 24.1%, 패턴 폭은 18.8%와 16.7%의 수축률을 나타내었다. 즉 전구체의 세라믹 수율이 높을수록 세라믹 패턴 수축률은 낮아졌고, 패턴과 기판과의 접착에 의한 수축억제로 이방성 수축현상도 관찰되었다. 본 연구결과는 새로운 세라믹 MEMS 소자제작공정으로서 나노임프린트법의 가능성과 수축률 제어 연구가 필요함을 제시하고 있다.
Some living thingsuse micro- or nano- structures for living in nature. Scientists and engineers made efforts to mimic them, and they succeeded in making new types of applications. They used 'Namib desert beetle' to self-filling device by moisture harvesting and 'lotus leaf' to self-cleaning device by water repelling. 'Namib desert beetle' and lotus leaf have micro-patterns on their surface, which consists of hydrophobic or hydrophilic materials [1]. Moreover, micro-patterns on the surface make self-filling or self-cleaning property enhanced because of the surface roughness. Surface roughness enhances wettability [2]. Micro-pattern is a significant factor to make the surface be functional, so we want to make new types of functional surface by micro-patterning. In this work,we make several functional micro-patterns (radial, line, and dot arrays) using maskless lithography and analyze the characteristics of each micro-pattern. In order to analyze and understand surface characteristics, micro-patterns with varying sizes are investigated. All experiments are proceeded on mr-DWL5 photo resists coated on silicon wafers in same condition. All the experiments have demonstrated good performances about hydrophobic or hydrophilic property corresponding to their material and structural combinations. In radial micro-pattern, although the surface is flat, water drops on hydrophilic radial pattern can be convergent to a middle point and water drops on hydrophobic radial pattern can be divergent from the middle point. In line array micro-pattern, water drops can roll off along only one direction in parallel with the line arrays. Such phenomena might be mainly caused by the local change of surface roughness. From these results, controlling the movement and direction of water drops is made feasible without introducing a slope, which can potentially be used for new types of applications.
In this experiment, we have manufactured thermal-curable silver pastes for direct printing. And to enhance conductivity, printability, adhesion and hardness during polymer direct-gravure prints, we have manufactured Ag pastes by adding variety of filter contents. Then we have investigated characteristics of rheology in paste according to the gravure printability and the properties of printed conductive patterns. Depending on a variety of Ag powder, there was a big difference in sharpness of printed pattern. And also by the use of carbon, there was a big difference in amount of solvent used, conductivity and in hardness. We could improve doctoring and the sharpness of a pattern by adding Ag paste in carbon particle, but as we have used nano-sized particle, there was an increase in the amount of solvent used and also we have found out that it gives a bad effect as adhesive and hardness becomes weaker. Even though Ag particle has the same spherical shape, the surface treatments could differ from one another. And by the appropriate choice and with the suitable combination of Ag powder, excellent printability and conductivity could be obtained.
FIB equipment can perform sputtering and chemical vapor deposition simultaneously. It is very advantageously used to fabricate a micro structure part having 3D shape because the minimum beam size of ${\phi}$ 10nm and smaller is available. Currently FIB is not being applied in the fabrication of this micro part because of some problems to redeposition and charging effect of the substrate causing reduction of accuracy with regards to shape and productivity. Furthermore, the prediction of the material removal rate information should be required but it has been insufficient for micro part fabrication. The paper have the targets that are FIB-CVD characteristic analysis and minimum line pattern resolution achievement fur 3D micro fabrication. We make conclusions with the analysis of the results of the experiment according to beam current, pattern size and scanning parameters. CVD of 8 pico ampere shows superior CVD yield but CVD of 1318 pico ampere shows the pattern sputtered. And dwell time is dominant parameter relating to CVD yield.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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