Ni-CNT(Carbon Nanotubes) composite coating is often used for the surface treatment of mechanical/electronic devices to improve the properties of the Ni coating. For the Ni-CNT coating, the dispersion of CNT fibers is a critical process. In this study, ultrasonic treatment instead of the conventional ball milling was attempted as a dispersion method for the electroless Ni-CNT coating. SEM-EDX analysis was performed and contact angle, sheet resistance, and micro-hardness were measured. Results showed that the ultrasonic treatment was comparable to the ball milling, as a dispersion method, but the difference was negligible. However, combined ball milling and ultrasonic treatment(double treatment) showed much improved micro-hardness value, above 350Hv(close to the value obtained by the Ni-CNT electroplating). In addition, electroless Ni-CNT(double-treated) coatings formed on the thin Ni film deposited by the electroless plating(double coating) showed better mechanical properties. Thus, double treatment and double coating are suggested as an improved electroless Ni-CNT coating method.
An effective cleaning method for Ni removal in Ni-induced lateral crystallization(Ni-MILC) poly-Si TFTs and their electrical properties are investigated. The HCN cleaning method is effective for removal of Ni on the crystallized Si surface, while the nitric acid treatment results decrease by almost two orders of magnitude in the Ni concentration due to effective removal of diffused Ni mainly in the poly-Si grain boundary regions. Using the HCN cleaning method after the nitric acid treatment, re-adsorbed Ni on the Si surfaces is effectively removed by the formation of Ni-cyanide complexions. After the cleaning process, important electrical properties are improved, e.g., the leakage current density from $9.43{\times}10^{-12}$ to $3.43{\times}10^{-12}$ A and the subthreshold swing values from 1.37 to 0.67 mV/dec.
Microstructural characterization of Ni-yttria-stabilized zirconia (YSZ) anodes using secondary electron images has been limited by a lack of contrast between Ni and YSZ phases. This paper reports a sample preparation method for obtaining secondary electron images that allow the detection of Ni, YSZ, and pore phases together. Ni-YSZ anode samples were obtained by reducing NiO-YSZ samples prepared by using the mixed oxide method. Colloidal silica polishing and electrolytic etching were performed on the Ni-YSZ samples. The morphological change of the sample surface after each polishing process is examined.
In this work, we prepared the Ni-loaded porous SBA-15 (SBA-15) by a depositionprecipitation (D-P) method, in order to enhance the hydrogen storage capacity. The structure and morphology of the Ni/SBA-15 were characterized by X-ray diffraction (XRD) and field emission transmission electron microscopy (FE-TEM). The results showed that, at the Ni loading used at the DP times in the range of 0-120 min, SBA-15 preserved the well-ordered hexagonal porous arrangement. The textural properties of the Ni/SBA-15 were analyzed using N2 adsorption isotherms at 77 K. Specific surface area and mesopore volume of the samples were determined from the Brunauer-Emmett-Teller (BET) equation and Barrett-Joiner-Halenda (BJH) method, respectively. The hydrogen storage capacity of the Ni/SBA-15 was evaluated at 298 K/10 MPa. The hydrogen storage capacity of the Ni/SBA-15 was increased in accordance with Ni content. Consequently, it was found that the presence of Ni on mesoporous SBA-15 created hydrogen-favorable sites which enhanced the hydrogen storage capacity by spillover effect.
Kim, Kang-Min;Lee, Jong-Heun;Yoon, Seon-Mi;Lee, Yong-Kyun;Lee, Hyun-Chul;Choi, Jae-Young
Journal of the Korean Ceramic Society
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v.42
no.10
s.281
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pp.649-653
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2005
A mono-disperse Ni powders for multilayer ceramic capacitors were prepared in a large scale by solution reduction method using $NiSO_{4}$$N_{2}$$H_{4}$and NaOH. The exothermic reactions such as Ni-complex formation between highly concentrated $NiSO_{4}$ and $N_{2}$$H_{4}$ and the reduction of $Ni^{2+}$ into Ni provided thermal energy sufficient for spontaneous solution-reduction reaction. Because well-defined Ni particles could be prepared without external heating, the present method was named as 'auto-thermal method'. The formation of Nicomplex, the precipitation of $Ni(OH)_{2}$ gel triggered by NaOH addition, and its reduction into Ni by dissolution-recrystallization route were the reaction mechanism. The preparation of mono-disperse and spherical Ni powder was attributed to uniform distribution of reducing agent $N_{2}$$H_{2}$ within $Ni(OH)_{2}$ gel due to the decomposition of$NiSO_{4}$-$N_{2}$$H_{4}$ complex.
This paper presents a new method for the estimation of State of Charge (SOC) for NiMH batteries. Among the conventional methods to estimate SOC, Coulomb Counting is widely used, but this method is not precise due to error integration. Another method that has been proposed to estimate SOC is by using a measurement of the Open Circuit Voltage (OCV). This method is found to be a precise one for SOC estimation. In NiMH batteries, the hysteresis characteristic of OCV is very strong compared to other type of batteries. Another characteristic of NiMH battery to be considered is that the OCV of a NiMH battery under discharging mode is lower than it is under charging mode. In this paper, the OCV is modeled by a simple method based on a hyperbolic function which well known as Takacs’s model. The OCV model is then used for SOC estimation. Although the model is simple, the error is within 10%.
In this study, we proposed the novel method that can crystallize the amorphous silicon by adjacent Pd-MILC enhanced Ni-MILC. With this method, the MILC rate was about 15 ${\mu}$m/h at 550$^{\circ}C$ which is four times faster than conventional MILC rate. The crystallization rate increased rapidly with the spacing between Ni and Pd decreased. And it was independent on Ni and Pd layer thickness and amorphous silicon active width. However, when Pd was capped by a Ni layer, there's no enhancement on Ni-MILC. This phenomenon implies that the enhancement of Ni-MILC rate comes from not Pd material itself but Pd-MILC induced tensile stress. We can explain these phenomena with a novel MILC mechanism.
Kim, Hyung-Kyu;Bae, Jee-Hwan;Kim, Tae-Hoon;Song, Kwan-Woo;Yang, Cheol-Woong
Applied Microscopy
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v.42
no.4
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pp.207-211
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2012
We examined the electrical properties and microstructure of NiO produced using a sol-gel method and Ni nitrate hexahydrate ($Ni[NO_3]_2{\cdot}6H_2O$) to investigate if this NiO thin film can be used as an insulator layer for resistance random access memory (ReRAM) devices. It was found that as-prepared NiO film was polycrystalline and presented as the nonstoichiometric compound $Ni_{1+x}O$ with Ni interstitials (oxygen vacancies). Resistances-witching behavior was observed in the range of 0~2 V, and the low-resistance state and high-resistance state were clearly distinguishable (${\sim}10^3$ orders). It was also demonstrated that NiO could be patterned directly by KrF eximer laser irradiation using a shadow mask. NiO thin film fabricated by the sol-gel method does not require any photoresist or vacuum processes, and therefore has potential for application as an insulating layer in low-cost ReRAM devices.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07a
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pp.531-534
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2002
NiO buffer layers for YBCO coated conductors were deposited on hi-axially textured Ni substrates by MOCVD(metal organic chemical vapor deposition) method, using single solution source. To establish the processing condition, oxygen partial pressure and deposition temperature were changed. The surface orientation and degree of texture were estimated by X-ray diffraction, X-ray pole figure and atomic force microscopy. The FWHMs of in-plane and out-of-plane of the NiO films were about 10$^{\circ}$. The surface roughness was a function of deposition temperature. The AFM surface roughness of NiO films is in the range of 3∼10 nm, when NiO films was grown at 450∼530$^{\circ}C$.
Kim, Bong-Seo;Woo, Byung-Chul;Byun, Woo-Bong;Lee, Hee-Woong
Proceedings of the KIEE Conference
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1994.07b
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pp.1342-1344
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1994
Silver-Nickel alloy has been used as a electrical contact material for low voltage, low current. Since the solubility between Ag and Ni is very low, it is difficult to produce Ag-Ni alloy by using conventional melting method and disperse Ni powder homogeneously in Ag matrix. In this study we have been produced fine Ag-Ni alloy powder by using coprecipitation method. Firstly, we have produced silver-nickel nitrate solution by dissolving the Ag and Ni ingot in nitric acid solution and then, coprecipitate (Ag, Ni)carbonate dropping Ag-Ni nitrate solution to sodium carbonate solution. (Ag, Ni) carbonate is heat-treated in $H_2$ atmosphere, $400^{\circ}C$ and it has been analysed by TGA, SEM, XRD, ICP. It is represented Silver-Nickel alloy powder in the particle range of $0.1{\sim}0.5{\mu}m$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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