Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.54-54
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2011
The demand for low-friction, wear and corrosion resistant components, which operate under severe conditions, has directed attentions to advanced surface engineering technologies. The Filtered Vacuum Arc Cathode Deposition (FVACD) process has demonstrated atomically smooth surface at relatively high deposition rates over large surface areas. Preparation of Ti-Si-C-N nanocomposite coatings on (100) Si and stainless steel substrates with tetramethylsilane (TMS) gas pressures to optimize the film preparation conditions. Ti-S-C-N coatings were characterized using X-ray diffraction, X-ray photoelectron spectroscopy, transmission electron microscopy, nanoindentation, Rockwell C indentation and ball-on-disk wear tests. The XRD results have confirmed phase formation information of TiSiCN coatings, which shows mixing of TiN and TiC structure, corresponding to (111), (200) and (220) planes of TiCN. The chemical composition of the film was investigated by XPS core level spectra. The binding energy of the elements present in the films was estimated using XPS measurements and it shows present of elemental information corresponding to Ti2p, N1s, Si 2p and C1. Film hardness and elastic modulus were measured with a nano-indenter, and film hardness reached 40 GPa. Tribological behaviors of the films were evaluated using a ball-on-disk tribometer, and the films demonstrated properties of low-friction and good wear resistance.
Silicon oxynitride (SiON) thick films using the core layer of silica optical waveguide have been deposited on Si wafer by PECVD at low temperature (32$0^{\circ}C$) were obtained by decomposition of appropriate mixture of (SiH$_4$+$N_2$O+$N_2$) gaseous mixtures under RF power and SiH$_4$/($N_2$O+$N_2$) ratio deposition condition. Prism coupler measurements show that the refractive indices of SiON layers range from 1.4663 to 1.5496. A high SiH$_4$/($N_2$O+$N_2$) of 0.33 and deposition power of 150 W leads to deposition rates of up to 8.67 ${\mu}{\textrm}{m}$/h. With decreasing SiH$_4$/($N_2$O+$N_2$) ratio, the SiON layer become smooth from 41$\AA$ to 6$\AA$.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.07a
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pp.931-934
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2001
GaN nanowires has much interest as one-dimensional materials for blue light LED. GaN-based materials have been the subject of intensive research for blue light emission and high temperature/high power electronic devices. In this letter, the synthesis of GaN nanowires by the reaction of mixture of GaN nanowires by the reaction of mixture of Ga meta and GaN powder with NH$_3$ using thermal chemical vapor deposition is reported. X-ray diffraction, energy dispersive x-ray spectrometer, scanning electron microscopy, and transmission electron microscopy indicate that those GaN nanowires with hexagonal wurtzite structure were about 60nm in diameter and up to several hundreds of micrometers in length.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.50
no.10
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pp.504-508
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2001
The$(Sr_{1-x}Ca_x)TiO_3$(SCT) thin films are deposited on Pt-coated electrode $(Pt-TiN /SiO_2Si)$ using RF sputtering method at various deposition temperature. The crystallinity of thin films was increased with increased of deposition temperature n the temperature range of 200~500 $[^{\circ}C]$. The capacitance changes almost linearly in temperature ranges of -80~+90$[^{\circ}C]$. All SCT thin films used in the study the phenomena of dielectric relaxation with the increase of frequency, and the relaxation frequency is observed above 200[kHz]. V-I characteristics of SCT thin films show the increasing leakage current with the increases of deposition temperature.
Silicon carbide (SiC) films have been deposited on the isotropic graphite by chemical vapor deposition. Change of deposition parameters affected significantly the microstructure and preferred orientation of SiC films. Preferred orientation of SiC films was (111) or (220), and microstructure showed the startified structure consisting of small crystallite or faceted columnar structure depending on the deposition parameters. For microhardness, (111) oriented film and stratified structure were superior to (220) oriented film and faceted columnar structure, respectively. Surface of (111) oriented films was less rough than that of (220) oriented films. Adhesion force between graphite substrate and SiC films was above 100N for crystalline films and 49N for amorphous film.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.13
no.11
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pp.2385-2390
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2009
N-doped ZnO thin films with c-axis preferred orientation were prepared on p-Si(100) wafers, using an RF magnetron sputter deposition. For ZnO deposition, $N_2O$ gas was employed as a dopant source and various deposition conditions such as $N_2O$ gas fraction and RF power were applied. The depth pofiles of the nitrogen [N] atoms incorporated into the ZnO thin films were investigated by Auger Electron Spectroscopy(AES) and the nano-scale structural characteristics of the N-doped ZnO thin films were also investigated by a scanning electron microscope (SEM) technique.
Growth behavior of InGaN/GaN self-assembled quantum dots (QDs) was investigated with respect to different growth parameters in low pressure metalorganic chemical vapor deposition. Locally formed examples of three dimensional InGaN islands were confirmed from the surface observation image with increasing indium source ratio and growth time. The InGaN/GaN QDs were formed in Stranski-Krastanow (SK) growth mode by the continuous supply of metalorganic (MO) sources, whereas they were formed in the Volmer-Weber (V-W) growth mode by the periodic interruption of the MO sources. High density InGaN QDs with $1{\sim}2nm$ height and $40{\sim}50nm$ diameter were formed by the S-K growth mode. Dome shape InGaN dots with $200{\sim}400nm$ diameter were formed by the V-W growth mode. InN content in InGaN QDs was estimated to be reduced with the increase of growth temperature. A strong peak between 420-460 nm (2.96-2.70 eV) was observed for the InGaN QDs grown by S-K growth mode in photoluminescence spectrum together with the GaN buffer layer peak at 362.2 nm (3.41 eV).
Dental restorative materials must have the physical properties to withstand wear and corrosion. Base metal alloys possess better mechanical properties and lower price than the gold alloys. For these reasons such alloys have largely replaced the precious metal alloys. One aspect to con-sider is the release of metal substances to oral environment. The release of elements from dental alloys is a continuing concern because the elements may have the potentially harmful biological effects on local tissues. The purpose of this study was to minimize metal release on the nonprecious metal surfaces by ion beam assisted deposition(IBAD) of titanium nitride (TiN) Ni-Cr-Be alloys with and without TiN coatings were secured in an wear test machine opposing ruby ball to determine their relative resistance to wear with loom, 200m, 300m and 400m sliding distance. And the corrosion behavior of the Ni-Cr-Be alloys with and without TiN coatings and 3 dental noble alloys have been studied. Potentiodynamic curves were used to analyse the corrosion characteristics of the alloys. The measurement of the released Ni and Cr ions was conducted by analysis of the electrolyte solution with atomic absorption spectroscopy. The results were as follows : 1. The critical sliding distance that wore down TiN coatings of $2.5{\mu}m$ thickness in this study condition was 300m. 2. Ion beam assisted deposition of TiN showed a good surface modification with respect to the properties of wear and corrosion resistance. 3. X-ray diffraction showed that the strongest peak of TiN is TiN(111) in the coatings. 4. The release of Ni and Cr ions from alloys measured by means of atomic absorption spectroscopy was reduced by ion beam assisted deposition of TiN.
When CVD-W films deposited on the reactively sputter-deposited TiN(${\circled1}$), the $NH_3$-RTP (rapid themal processed) TiN(${\circled2}$), and the furnace-annealed TiN submitate (${\circled3}$) by $SiH_4$, reduction, deposition rate is in the order of ${\circled1}>{\circled2}>{\circled3}$ and incubation period of W nucleation is in the order of ${\circled1}{\leq}{\circled2}<{\circled3}$. The longest incubation period of nucleation and lowest deposition rate for the CVD-W on the annealed TiN is due to the incorporation of oxygen from the nitrogen ambient containing some oxygen as contaminant into the TiN film. The higher W deposition rate and the lower incubation period of W nucleation on the RTP-TiN substrate in comparison with those on the sputtered TiN substrate seem to be due to a negative effect of the high compressive stress of the RTP-TiN on the nucleation and growth of W. Also the thickness uniformity of the W film deposited on the TiN substrate by $SiH_4$ reduction turns out to be better than that by $H_2$ reduction.
Extensive research has been perform성 on the property-microstructure-process condition relations of thin films. The various proposed models are mainly based on physical vapor deposition processes. Especially the study on the surface condition of substrates in Zone 1 with low surface mobility has not been sufficient. In this study, therefore, we discussed the mochological changes of TiN films deposited by plusma enhanced chemical vapor deposition process with substrates of different composition and micro-rorghness, and compared it with the Structure Zone Model. We could find out that the growth rate of films increased and micro-grain size decreased with the increase in micro-roughness, but it does not improve the mechanical properties because of many imperfections like voids, micro-cracks, stacking faults, etc. This means that, in these deposition conditions, the increase in shadowing diffect is more effective than the increase in nucleation sites on the growth of films due to the increase in substrate roughness.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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