• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권1호
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• pp.43-47
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• 2004

We have been using Moisture Barrier Bags for dry packing of semiconductor packages to prevent moisture from absorbing during shipping. Moisture barrier bag material is required to be waterproof, vapor proof and offer superior ESD (Electro-static discharge) and EMI shielding. Also, the bag should be formed easily to the shape of products for vacuum packing while providing excellent puncture resistance and offer very low gas ＆ moisture permeation. There are some problems like pinholes and punctured bags after sealing and before the surface mount process. This failure may easily result in package pop corn crack during board mounting. The bags should be developed to meet the requirements of excellent electrical and physical properties by means of optimization of their raw material composition and their thickness. This study investigates the performance of moisture barrier bags by characterization of their mechanical endurance, tensile strength and through thermal analysis. By this study, we arrived at a robust material composition (polyester/Aluminate) for better packing.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.27-27
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• 2003

• 박물관보존과학
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• 제16권
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• pp.96-113
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• 2015

고차단성 필름(Barrier films)은 문화재의 안전한 보존환경을 조성하기 위해 산소와 수분을 차단하는 수단으로 사용되고 있다. 1990년대부터 사용된 고차단성 필름 중 가장 대중적으로 사용해 온 제품은 일본 M 社의 E 필름을 들 수 있다. 그러나 수입품으로서 비교적 고가의 가격대를 형성하며 구성 재질의 특성과 보존환경 제어 체계에 대한 정보가 부족한 실정임에도 관련 연구나 유사 제품군의 비교가 미진했다고 볼 수 있다. 근간 국산 고차단성 필름의 제조 기술력은 첨단산업분야의 발달과 더불어 향상되어 왔기 때문에 제품별 특성을 파악하여 문화재 보존환경 제어에 적합한 필름을 찾고자 하였다. 비교 제품군으로 일본 M 사(社)의 E필름과 함께 국내에서 제작된 전자제품 포장용 필름, 실험을 위해 특수 제조한 필름, Zipper bag 형태의 필름 등 총 5종의 필름을 선정하였다. 실험은 필름의 단면, 재질별 두께, 인장강도 및 연신율, 자외·가시광 흡광도, 황변도, 산소 및 수증기 투과도를 측정하여 물성과 기체 차단력을 비교하였고 이를 바탕으로 온·습도 재현실험을 통해 실사용 시 외부 환경과 사용 기간에 따른 변화를 관찰하였다. 그 결과, 실험에 사용된 국산 고차단성 필름은 문화재 밀폐 포장용으로 적용이 가능하고 Zipper bag 형태의 P 필름은 문화재 보관 용도에 적절하지 않았다. 또한 재현실험을 바탕으로 각 필름의 밀폐 포장 시 적정 사용 기간을 검토하였다.