• 제목/요약/키워드: Moir$\acute{e}$ measurement

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$Moir\acute{e}$ Fringe에 의한 액막 두께 미소 변위 측정 연구 (A Study on the Small Disturbance Measurement of Liquid Film Thickness by $Moir\acute{e}$ Fringe)

  • 전홍신;김경훈
    • 한국분무공학회지
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    • 제2권4호
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    • pp.29-35
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    • 1997
  • Liquid film thickness is measured by $moir\acute{e}$ topography which monitored liquid surface. $Moir\acute{e}$ fringe measurement techniques share the inherent simplicity found in optical interferometric techniques have the advantage of use over a greater range of displacement. $Moir\acute{e}$ fringe are the geometric interference patterns observed when two dense line grating are superposed. Light transmitted through a fixed line grating is deviated by the liquid film surface, producing a distored image of the grating. The $moir\acute{e}$ fringe produced by projection of this optically distored grating onto a second stationary grating permit visualization of the liquid surface and measurement of the liquid film thickness. This study measured the small amplitude of liquid film thickness to the $moir\acute{e}$ fringe pattern produced when spherical metal was dropped glycerin put)1 And the measurement of liquid film thickness flowing down an inclined plate are required to calculate the liquid slope in a position.

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디지털 영사식 무아레를 이용한 3차원 형상 측정과 응용에 관한 연구( I ) (A Study on 3-D Shape Measurement and Application by using Digital Projection $Moir\acute{e}$ ( I ))

  • 유원재;노형민;이동환;강영준
    • 한국정밀공학회지
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    • 제22권7호
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    • pp.88-93
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    • 2005
  • $Moir\acute{e}$ topography method is a well-known non-contacting 3-D measurement method. Recently, the automatic 3-D measurement by $Moir\acute{e}$ topography has been required, since the method was frequently applied to the engineering and medical fields. The 3-D measurement using projection $Moir\acute{e}$ topography is very attractive because of its high measuring speed and high sensitivity. In this paper, using two-wavelength method of projection $Moir\acute{e}$ topography was tested to measuring object with $2\pi-ambiguity$ problems. The experimental results prove that the proposed scheme is capable of finding absolute fringe orders, so that the $2\pi-ambiguity$ problems can be effectively overcome so as to treat large step discontinuities in measured objects.

고단차 불연속 형상의 3차원 측정을 위한 이중파장 위상천이 영사식 무아레 (Two-Wavelength Phase-Shifting Projection $Moir\acute{e}$ Topography for Measurement of Three-Dimensional Profiles with High Step Discontinuities)

  • 김승우;오정택;정문식;최이배
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제23권7호
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    • pp.1129-1138
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    • 1999
  • [$Moir\acute{e}$] technique is now being extensively investigated as a fast non-contact means of three-dimensional profile measurement especially for reverse engineering. One problem with $moir\acute{e}$ technique is so called $2\pi$-ambiguity problem that limits the maximum step height difference between two neighboring sampling points to be less than half the equivalent wavelength of $moir\acute{e}$ fringes. In this investigation, a new two-wavelength scheme of projection $moir\acute{e}$ topography is proposed and tested to cope with the $2\pi$-ambiguity problem. Experimental results are discussed to assess the new method in measuring large objects with high step discontinuities.

$Moir{\acute{e}}$ 무늬를 이용한 미세 구조물의 평면 움직임 측정에 관한 연구 (A Study on the In-plane Motion Measurement of Microstructure using $Moir{\acute{e}}$ Pattern)

  • 유봉안;이병호
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1997년도 추계학술대회 논문집 학회본부
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    • pp.659-661
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    • 1997
  • An in-plane motion measurement method using $moir{\acute{e}}$ patterns by linear-gratings and cross-gratings, which can be used as micro inertial sensors, micro actuators, and micromachined scanning microscopes is demonstrated. A simple digital image processing method that calculates and analyzes the motion of microstructure from $moir{\acute{e}}$ patterns was developed. And using several grating structures fabricated by surface micromachining, we formed $moir{\acute{e}}$ patterns and analyzed the motion of microstructure.

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동작에 따른 체표변화 측정결과를 이용한 미래 병사 전투복 설계안 개발 -Moir$\acute{e}$ 계측 방법을 중심으로 (Development of Future Soldier Battle Jacket Design Based on the Measurement by Moir$\acute{e}$ Photographing)

  • 양진희;박선형;정기삼;채재욱;김현준;최의중;이주현
    • 한국감성과학회:학술대회논문집
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    • 한국감성과학회 2009년도 추계학술대회
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    • pp.49-53
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    • 2009
  • 미래병사를 위한 전투지원 시스템은 여러 가지 디지털 디바이스로 구성되며, 이러한 디바이스들을 적절한 위치에 분산시킴으로써 병사의 전투력을 향상시킬 수 있도록 설계하는 것이 중요하다. 분산 디자인을 위해서는 동작에 따른 인체의 변화를 측정하는 것이 중요하며, 특히 센서를 탑재하기 위해서는 인체 표면의 변화가 세밀히 분석되어야 할 것이다. 본 연구는 Moir$\acute{e}$ 계측방법을 이용하여 동작에 따른 체표변화를 측정함으로써 각종 디지털 디바이스를 탑재할 적절한 신체 부위를 알아내어 기기를 배치함으로써 미래 전장에 적합한 스마트 전투복 디자인을 개발하는 것을 목표로 한다.

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마이크로 무아레 간섭계를 이용한 초정밀 변형 측정 (Nano-level High Sensitivity Measurement Using Microscopic Moiré Interferometry)

  • 주진원;김한준
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제32권2호
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    • pp.186-193
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    • 2008
  • [ $Moir{\acute{e}}$ ] interferometry is an optical method, providing whole field contour maps of in-plane displacements with high resolution. The demand for enhanced sensitivity in displacement measurements leads to the technique of microscopic $moir{\acute{e}}$ interferometry. The method is an extension of the $moir{\acute{e}}$ interferometry, and employs an optical microscope for the required spatial resolution. In this paper, the sensitivity of $moir{\acute{e}}$ interferometry is enhanced by an order of magnitude using an immersion interferometry and the optical/digital fringe multiplication(O/DFM) method. In fringe patterns, the contour interval represents the displacement of 52 nm per fringe order. In order to estimate the reliability and the applicability of the optical system implemented, the measurements of rigid body displacements of grating mold and the coefficient of thermal expansion(CTE) for an aluminium block are performed. The system developed is applied to the measurement of thermal deformation in a flip chip plastic ball grid array package.

고감도 그림자 무아레 기법을 이용한 모바일 전자부품의 변형 측정 (Deformation Measurement of Electronic Components in Mobile Device Using High Sensitivity Shadow Moiré Technique)

  • 양희걸;주진원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제24권1호
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    • pp.57-65
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    • 2017
  • 모바일 기기 내부에 있는 전자부품들은 반도체 칩이나 그 밖의 여러 가지 재료로 구성되어 있다. 이러한 전자부품들은 매우 얇고, 구성된 재료들은 다양한 열팽창 계수를 가지고 있으므로 온도 변화나 외부 하중에 의해서 쉽게 굽힘이 일어난다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 측정 감도를 $50{\mu}m/fringe$ 이내로 하기 어려워서 반도체 패키지의 굽힘변형을 측정하기에는 적당하지 않은 면이 있었다. 본 논문에서는 그림자 무아레 기법의 여러 실험조건들을 최적화하여 $25{\mu}m/fringe$의 향상된 감도를 갖는 측정 방법을 구현하였다. 또한 이로부터 위상이동에 의해 기록되는 4장의 그림자 무늬를 영상 처리하여 감도가 4배 향상된 그림자 무늬를 얻어내고 이를 스마트폰의 소형 전자부품들에 적용하여 온도변화에 따라 발생하는 굽힘 변위를 $5{\mu}m/fringe$의 고감도로 측정하였다.

반도체 패키지의 굽힘변형 측정을 위한 그림자 무아레의 감도향상 기법연구 (Sensitivity Enhancement of Shadow Moiré Technique for Warpage Measurement of Electronic Packages)

  • 이동선;주진원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제22권3호
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    • pp.57-65
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    • 2015
  • 반도체 패키지는 여러 가지 다양한 재료로 구성되어 있으며, 제조시나 사용 환경에서 온도가 변하면 각 재료의 열팽창 계수의 차이로 인하여 굽힘변형이 발생하게 된다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 측정 감도가 $50{\mu}m/fringe$ 이상이어서 반도체 패키지의 굽힘변형을 측정하기에는 적당하지 않은 면이 있었다. 본 논문에서는 그림자 무아레 시스템에 위상이동 기법을 적용하여 $12.5{\mu}m/fringe$의 향상된 감도를 갖는 측정장치를 구성하였다. 그림자 무아레 측정에서 나타나는 탈봇 현상을 고려하여 1/2 탈봇 영역에서 변형을 측정할 수 있도록 실험을 수행하였다. 위상이동에 의해 기록되는 4장의 그림자 무늬를 영상처리하여 감도가 4배 향상된 그림자 무늬를 얻어내었다. 본 논문에서 개발한 측정방법을 기존의 섬유강화 패키지 기판과 무섬유 패키지 기판에 적용하여 상온과 약 $100^{\circ}C$의 환경에서 발생하는 굽힘변형을 측정하였다.

가상격자를 사용한 무아레 무늬 발생기의 구성과 유효초점거리 측정 (The setup of the moiré deflectometry using the virtual grating and the measurement of the effective focal length)

  • 김상기
    • 한국안광학회지
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    • 제5권2호
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    • pp.181-186
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    • 2000
  • 광속의 수렴 발산을 판단하기 위하여 무아레 무늬 발생기(moir$\acute{e}$ deflectometry)를 가상격자를 사용하는 제작하였다. 광원으로 He-Ne laser(3mW)와 무아레 무늬 발생기 광학계 중 광속확대기를 구성하기 위하여 제1렌즈와 제2렌즈의 초점거리는 각각 18 mm, 250 mm인 것을 사용하였다. 가상격자(virtual grating)를 발생시키기 위하여 회절격자(격자상수=$1.6{\mu}m/line$)와 전면 평반사경을 결합하여 무아레 무늬 발생기를 제작하였다. 광학계를 사용하여 시험렌즈의 유효초점거리를 측정하였고, 이 측정값과 유도된 식에 의한 이론값을 비교하였다.

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