• 제목/요약/키워드: Module linking

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Formal Models of Module Linking Mechanisms for a Single Address Space

  • 김희철;홍원기
    • 한국산업정보학회논문지
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    • 제19권2호
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    • pp.51-58
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    • 2014
  • As WSNs(Wireless Sensor Networks) are being deployed widely in diverse application areas, their management and maintenance become more important. Recent sensor node software takes modular software architectures in pursuit of flexible software management and energy efficient reprogramming. To realize an flexible and efficient modular architecture particularly on resource constrained mote-class sensor nodes that are implemented with MCUs(Micro-Controller Units) of a single address space. an appropriate module linking model is essential to resolve and bind the inter-module global symbols. This paper identifies a design space of module linking model and respectively their implementation frameworks. We then establish a taxonomy for module linking models by exploring the design space of module linking models. Finally, we suggest an implementation framework respectively for each module linking model in the taxonomy. We expect that this work lays the foundations for systematic innovation toward more flexible and efficient modular software architectures for WSNs.

내장형 시스템을 위한 점진적이고 목표 재설정 가능한 링커 (Incremental and Retargetable Linker for Embedded System)

  • 우덕균;한경숙;표창우;김흥남
    • 한국정보과학회논문지:컴퓨팅의 실제 및 레터
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    • 제7권2호
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    • pp.183-192
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    • 2001
  • 호스트-타겟으로 연결되는 내장형 시스템 개발 환경에서 호스트의 링커는 크로스 컴파일된 목적 화일을 타겟의 모듈들과 링킹하고 타겟을 다운로딩한다. 본 연구에서는 이와 같은 링커를 목적 화일 형식에 종속적인 모듈과 독립적인 모듈로 세분화하였다. 종속적인 모듈은 목적 화일로부터 화일 형식에 독립적인 링킹 정보를 추출하고, 독립적인 모듈은 이 링킹 정보로부터 실제적인 링킹을 담당한다. 이와 같은 세분화는 내장형 시스템 개발 환경에서 타겟 시스템에 대한 이식성을 높일 수 있다. 또한, 본 연구의 링커는 로딩되는 목적 화일 뿐만 아니라 이미 로딩된 타겟 모듈들에 대해서도 재배치를 적용하는 점진적 원격 링킹을 수행한다. 링커의 점진적 원격 링킹은 모듈 단위로 타겟으로 링킹할 수 있기 때문에 모듈들을 통합하여 타겟으로 링킹하는 방식 보다 링킹 시간을 단축할 수 있다. SPEC95 정수형 벤치마크 프로그램들에 대한 실험 결과 평균 64.90%의 감소율을 보였다. 또한, 링커의 점진적 원격 링킹은 사용자가 목적 화일들의 링킹 순서를 고려하지 않고 임의의 순서로 링킹할 수 있는 편의성을 제공할 수 있다. 현재, 본 연구의 링커는 상용화 준비 중인 내장형 응용 개발 환경 ESTO의 [1] 내부 모듈로 개발되었다.

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Linux 운영체제 동적 모듈 개념을 이용한 보안 파일 시스템 모듈 설계 (Design of the Security Cryptography File System Based on the Dynamic Linking Module on the Linux O.S)

  • 장승주;이정배
    • 정보처리학회논문지C
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    • 제10C권7호
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    • pp.929-936
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    • 2003
  • 본 논문은 Linux 운영체제에서 동적 모듈 개념을 이용하여 보안 파일 시스템을 설계하였다. Linux 운영체제에서 동적 모듈 개념을 이용할 경우 커널 소스를 수정하지 않고 사용자가 원할 경우 커널 모듈은 언제든지 추가할 수 있는 장점을 가진다. 보안 파일 시스템은 사용자 데이터를 암호화함으로서 접근이 허용되지 않은 사용자에게 중요한 자료가 노출되지 않도록 해준다. 보안 파일 시스템은 blowfish 알고리즘을 사용하여 암호 및 복호화를 수행한다. 키 생성을 위하여 키 서버를 통하지 않고 자체 키 생성 알고리즘에 의하여 키를 만든 후 이 키 값을 이용한다.

멀티미디어 입출력 서버를 위한 분산 MIDI 인터페이스의 설계 및 구현 (The Design and Implementation of the Distributed MIDI Interface for Multimedia I/O Server)

  • 조병호;강태진;유기영;이경희;궁상환
    • 한국정보처리학회논문지
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    • 제5권7호
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    • pp.1680-1690
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    • 1998
  • 멀티미디어 입출력 서버인 MuX는 다양한 입출력 디바이스와의 인터페이스를 위해 장치독립적인 DLM(dynamic Linking Module)을 사용한다. 본 논문에서는 MuX 시스템의 입출력 디바이스 인터페이스 기능을 확장하기 위해서 MIDI(Musical Instrument Digital Interface)형식의 오디오 데이터를 처리할 수 있는 DLM을 추가하였다. MIDI 데이터의 특성과 MIDI 파일 형식을 분석하여 MIDI를 지원하는 디바이스와의 인터페이스를 위한 MIDI DLM(Dynamic Linking Module)과 파일을 지원하는 DLM을 설계하고 구현하였다.

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계층적 SoC 테스트 접근을 위한 명령어 기반 코아 연결 모듈의 설계 (A Design of Instruction Based Wrapped Core Linking Module for Hierarchical SoC Test Access)

  • 이현빈;박성주
    • 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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    • 제52권3호
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    • pp.156-162
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    • 2003
  • For a System-on-a-Chip(SoC) comprised of multiple IP cores, various design techniques have been proposed to provide diverse test link configurations. In this paper, we introduce a new instruction based Wrapped Core Linking Module(WCLM) that enables systematic integration of IEEE 1149.1 TAP'd cotes and P1500 wrapped cores with requiring least amount of area overhead compared with other state-of-art techniques. The design preserves compatibility with standards and scalability for hierarchical access.

계층적 SoC테스트 접근을 위한 플래그 기반 코아 연결 모듈의 설계 (A Design of Flag Based Wrapped Core Linking Module for Hierarchical SoC Test Access)

  • 송재훈;박성주;전창호
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제40권1호
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    • pp.52-60
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    • 2003
  • IEEE 1149.1 경계스캔 IP 코아로 설계된 시스템 칩(SoC)을 테스트하기 위하여 각 코아 간의 다양한 연결을 가능하게 하는 설계 기술이 IBM과 TI 등에서 제안되었다. 본 논문은 기존에 제안된 방식의 문제점을 분석하고 IEEE 1149.1 경계스캔 뿐만 아니라 IEEE P1500 래퍼 코아가 포함된 시스템 칩에서 사용할 수 있는 새로운 구조를 제안한다. 본 설계 기술은 최소한의 추가영역으로 코아의 설계변경 없이 IEEE표 1149.1 표준과 호환성을 유지하면서 확장성을 갖고 계층적으로 테스트 접근을 할 수 있다는 장점이 있다.

태양전지모듈용 EVA Sheet의 특성 평가 방법 (Characteristic Evaluation Tools of EVA Sheet for Photovoltaic Module Fabrication)

  • 강경찬;이진섭;강기환;허창수;유권종
    • 한국태양에너지학회:학술대회논문집
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    • 한국태양에너지학회 2008년도 춘계학술발표대회 논문집
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    • pp.92-97
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    • 2008
  • To survive in outdoor environments, photovoltaic modules rely on packaging materials to provide requisite durability. We analyzed the properties of encapsulant materials that are important for photovoltaic module packaging. The properties of Ethylene Vinyl Acetate(EVA) sheet in photovoltaic encapsulant materials have to meet conditions that are high optical transmittance, good adhesion and high cross-linking rate. The objective of this paper is to understand the property evaluation methods of EVA sheet. Through this research, we could confirm that properties of EVA sheet have an effect on durability and operating efficiency of photovoltaic module.

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강상자형교의 자동화 최적설계 프로그램 (Automated Optimum Design Program for Steel Box Girder Bridges)

  • 조효남;정지승;민대홍
    • 한국강구조학회 논문집
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    • 제12권5호통권48호
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    • pp.475-485
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    • 2000
  • 본 연구에서는 시공성을 고려한 변단면을 갖는 합성형 강상자형교의 최소비용을 구하기 위한 자동화 최적설계 프로그램을 개발하였다. 강상자형교 설계에 필요한 설계 제약조건은 도로교 표준 시방서를 비롯한 각종 설계기준과 실무자의 경험을 바탕으로 정식화하였다. 최적화의 효율성을 위해 강상자형교의 특성을 고려한 제약조건 소거기법, 설계 변수 연결기법, 응력 재해석 기법을 적용하였다. 본 연구에서 개발된 프로그램은 구조해석 모듈, 최적설계모듈, 사용자의 입력 편의를 위한 전처리모듈 설계 업무자동화를 위한 후처리모듈로 구성되어 있으며, 구조해석은 신뢰성이 입증된 상업용 구조해석 프로그램인 RM-SPACEFRAME을 이용하여 격자모델에 대해 실시하도록 하였다. 또한 개발된 최적 설계 프로그램의 효율성과 실용성을 확인하기 위하여 몇 가지의 수치예제를 적용하였다. 본 연구에서 개발된 최적설계 시스템은 향후 타 형식의 교량에 최적설계 프로그램의 모형으로 활용될 수 있으리라 사료된다.

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재구성 가능한 시스템 칩 테스트 제어기술의 개발 (Development of Simple Reconfigurable Access Mechanism for SoC Testing)

  • 김태식;민병우;박성주
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제41권8호
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    • pp.9-16
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    • 2004
  • 여러 개의 IP 코아로 구성된 SoC(System-on-a-Chip)를 위해, 테스트 래퍼와 스캔 체인의 다양한 연결구성이 가능한 테스트 기술이 제안되고 있다. 본 논문에서는, 테스트 래퍼와 스캔 체인을 효과적으로 재구성하며 테스트 할 수 있는 새로운 SoC 테스트 접근 기법을 소개한다. IEEE 1149.1 및 P1500 기반의 테스트 래퍼를 위해 테스트 래퍼 제어기인 WCLM(Wrapped Core Linking Module)과, WCLM과 맞물려 코아 내부의 스캔 체인에 효과적으로 접근 가능한 TAM(Test Access Mechnism) 구조를 제안한다.

A Stipulation Based Sources Insertion Multilevel Inverter (SBSIMLI) for Waning the Component Count and Separate DC Sources

  • Edwin, Jose S;Titus, S
    • Journal of Electrical Engineering and Technology
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    • 제12권4호
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    • pp.1519-1528
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    • 2017
  • The paper proposes a well structured, component count waned single phase multilevel inverter (MLI) topology, which drives three different modules viz. Stipulation Based Sources Insertion (SBSI) module, Level Count Increasing (LCI) module and Inter-Linking H-Bridge (ILHB) module. The SBSI module confronts the number of basic sources needed in series/parallel to achieve required magnitude for any particular level. The LCI possesses an offsetting dc source and opuses to increase the number of levels and the ILHB module links the SBSI and LCI modules. A developed Hybrid Pulse Width Modulation (HPWM) strategy has PWM pulses for the switches of LCI module while the switches of the remaining two modules function at fundamental switching frequency. A fifteen level version of the proposed stipulation based sources insertion MLI (SBSIMLI) topology is simulated in MATLAB R2010a and a prototype of the similar specifications is constructed to validate the performance by experimental results. The comparison between the developed SBSIMLI topology and the competent topologies shows many interesting facts.