• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.416-417
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• 2007

MmSH injection molding method to fabricate light guiding plate with nano-sized pattern was developed. A stamper was fabricated through photolithography, dry etching, and electroplating processes. While the stamper with nano-sized pattern in mold was kept at $180^{\circ}C$ during injection process, that was cooled down to $90^{\circ}C$ quickly after the injection process. The nano-sized pattern on light guiding plate processed by MmSH injection molding method was well transferred from stamper compared to that processed by conventional injection molding process.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제4권3호
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• pp.168-171
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• 2003

본 연구에서는 일반사출과 MmSH방식 두 가지의 사출성형공정을 이용하여 나노패턴 구조물을 제작하였다. 성형품에 나타난 나노패턴의 전사성은 MmS방식을 이용한 PC 성형품에서 가장 우수했다. 일반사출공정에서 HIPS로 제작된 성형품은 나노패턴의 전사가 잘 형성되었고, PC의 경우 전사가 잘 이루어지지 않았다 연구 결과 수지의 유동성이 좋고, 금형표면 온도가 높을수록 나노패턴의 전사성은 향상됨을 알 수 있었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제4권3호
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• pp.164-167
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• 2003

본 연구에서는 무선부품의 일종인 cavity filter금형을 제작하여 도금용 ABS 수지와 PC/ABS alloy 수지를 사용하여 일반사출성형과 금형온도가 높은 MmSH방식, 두 타입으로 성형품을 제작하였다. 성형품의 수축률 변화는 MmSH 방식일 때 ABS 성형품의 단위캐비티 격막부분에서 수축률이 감소되었다. 중량변화는 ABS와 PC/ABS 성형품 모두 MmSH 방식일 때 증가하였고, 성형품 표면 거칠기는 MmSH 방식일 때 모두 거칠기가 감소되었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제5권3호
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• pp.218-222
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• 2004

본 연구에서는 분리형 이동코어 방식의 스탬퍼 금형을 개발하였고, 사출성형품 품질에 영향을 주는 인자 중에 이동코어 표면 가열 방식이 미세구조를 갖는 성형품 전사성에 미치는 영향에 대해 알아보았다. 이동코어 표면 가열방식은 이동코어를 가열하지 않는 일반사출방식, 할로겐램프를 이용한 복사형 가열방식과 기체화염을 이용해 가열하는 MmSH 방식을 사용했다. COC, PMMA 두 종류의 열가소성 수지를 사용하여 성형품을 제작한 결과, 이동코어 표면온도가 가장 높은 MmSH 방식에서 나노패턴 전사성이 가장 우수했고, 일반사출성형 방식으로 제작한 성형품에서 전사성이 가장 저조했다.