• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
• /
• 제33권8호
• /
• pp.1137-1143
• /
• 2009

화학적, 전기적 안정성을 가진 FC-72 냉매를 사용하여 매끈한 표면과 마이크로 핀 표면 사이의풀 비등 열전달 성능을 평가하기 위한 실험을 수행하였다. 폭과 높이의 치수가 $100{\mu}m\;{\times}\;10{\mu}m$, $150{\mu}m\;{\times}\;10{\mu}m$ and $200{\mu}m\;{\times}\;10{\mu}m$인 세 종류의 마이크로 핀을 실리콘 칩 표면 위에 가공하였다. 실험은 5, 10 and 15 K의 액체 과냉도에서 이루어졌다. 세 종류의 마이크로 핀 중에서 핀 폭이 $200{\mu}m$인 핀 표면에서 풀 비등 열전달 성능이 더 좋게 나타났다. 또한, 마이크로 핀 표면은 매끈한 표면과 비교했을 때 벽면 과열도가 증가함에 따라 열유속이 급격히 증가하였으며, 열전달도 향상되었다.

• 대한기계학회논문집B
• /
• 제35권10호
• /
• pp.1089-1095
• /
• 2011

열전달 향상을 위한 방법으로 많이 사용되고 있는 마이크로 핀을 포함한 표면 위에서의 핵비등을 액상과 기상에서 질량 및 운동량, 에너지에 대한 지배 방정식을 풀어 수치해석을 수행하였다. 핵비등에서의 기포거동을 계산하기 위해 sharp-interface 레벨셋(level-set) 방법을 상변화 효과와 핀과 캐비티와 같은 잠긴 고체에서의 점착 조건 및 접촉각, 마이크로 액체층에서의 증발 열유속을 포함하도록 수정하였다. 핀과 캐비티를 포함한 표면에서의 기포 생성, 성장, 이탈에 대한 해석을 통하여 핀-캐비티 배열, 핀-핀 간격이 핵비등에서의 기포거동에 중요한 역할을 하는 것을 확인하였다.

• 수산해양교육연구
• /
• 제20권3호
• /
• pp.410-415
• /
• 2008

To evaluate the performance of nucleate boiling heat transfer between a plain and micro-fin surfaces, the experimental tests have been carried out under various conditions with fluorinert liquid FC-72, which is chemically and electrically stable. Two kinds of micro fins with the dimensions of $200{{\mu}m}{\times}20{{\mu}m}$ and $100{{\mu}m}{\times}10{{\mu}m}$ (width x height) were fabricated on the surface of a silicon chip. The experiments were performed on the liquid subcooling of 5, 10 and 20K under the atmospheric condition. The presented data showed a similar trend in the comparison with result of Rainey & You. Due to its expanded surface areas, the heat flux properties has been significantly enhanced on micro-fin surface comparing to the plain surface.

• 한국기계가공학회지
• /
• 제20권11호
• /
• pp.121-126
• /
• 2021

In this study, the effect of thermal contact resistance between pin-channel tubes on the heat transfer characteristics was analytically examined around the channel tubes with the pins attached to two consecutive arranged channel pipes. The numerical results showed that the heat transfer coefficient decreased geometrically as the thermal contact resistance increased, and the corresponding temperature change on the contact surface increased as the thermal contact resistance increased. The thinner the pin, the more pronounced the geometric drop in the heat transfer coefficient. It was confirmed that the higher the height of the pin, the higher was the heat transfer coefficient, however, the greater the size of the thermal contact resistance, the smaller was the heat transfer coefficient. It was found that the temperature change in the inner wall of the channel tube did not significantly affect the heat transfer characteristics owing to the thermal contact resistance. Furthermore, the velocity of air at the entrance of the channel tube was proportional to the heat transfer coefficient due to a decrease in the convective heat resistance corresponding to an increase in the flow rate.