In the present study, the $CuN_x-Cu-CuN_x$ layer the partial pressure ratio Cu metal of Ar and $N_2$ gas using a DC magnetron sputtering device, was generated by the In-situ method. $CuN_x$ layer was able to obtain a surface reflectance reduction effect from the advantages of the process and the external light. $CuN_x$ layer is gas partial pressure, DC the Power, the deposition time variable transmittance in response to the thickness and partial pressure ratio, the reflectance was measured. $Ar:N_2$ gas ratio 10:10(sccm), DC power 0.35 A, was derived Deposition time 90 sec optimum conditions. Thus, according to the optimal thickness and the composition ratio was derived surface reflectance of 20.75%. In addition, to derive the value of ${\Delta}$ Ra surface roughness of 0.467. It was derived $CuN_x$ band-gap energy of about 2.2 eV. Thus, to ensure a thickness and process conditions can be absorbed to maximize the light in a wavelength band in the visible light region. As a result, the implementation of the $12k{\Omega}$ base line resistance of using the Cu metal. This is, 5 inch Metal mesh TSP(L/S: $4/270{\mu}m$) is in the range of the reference operation.
This study demonstrates hybrid-type transparent electrodes for touch screen panels. The hybrid-type electrodes were fabricated by coating carbon nanotubes (CNTs) on metal meshes. For the formation of metal meshes, thin films of silver (Ag) were deposited on glass substrates using a sputtering method and then pattenrned via photolithography to obtain mesh structures of which line width was $10{\mu}m$ and line-to-line spacing was $300{\mu}m$. CNTs were coated on Ag meshes by using electrophoretic deposition (EPD). For the samples of Ag meshes with/without CNTs, their surface morphologies, visible-range transmittances, and reflectances were characterized and compared. The experimental results indicated that the reflectance of Ag mesh electrodes was substantially reduced by coating of CNTs. Especially, the hybrid electrodes of Ag meshes with EPD-coated CNTs showed excellent properties such as transmittance higher than 90%, reflectance lower than 8%.
In this paper, finite element simulation of three-dimensional bulk metal forming processes is performed by an automated adaptive tetrahedral mesh generation scheme. A dynamic data exchange scheme is employed between tetrahedral mesh generator and forging simulator to minimize user intervention. Both number of elements and density distributions are controlled by the octree technique. The presented approach is applied to automatic forging simulation in order to evaluate the efficiency of the developed schemes and the simulation results are compared with $DEFORM^{TM}$.
In the two-dimensional Finite Element Method for forming simulation, mesh generation and remeshing process are very significant. In this paper, using the modified splitting mesh generation algorithm, we can overcome the limitation of existing techniques and acquire mesh, which has optimal mesh density. A modified splitting algorithm for automatically generating quadrilateral mesh within a complex domain is described. Unnecessary meshing process for density representation is removed. Especially, during the mesh generation with high gradient density like as shear band representation, the modified mesh density scheme, which will generate quadrilateral mesh with the minimized error, which takes effect on FEM solver, is introduced.
This paper newly proposes a mesh regularization method for the enhancement of the efficiency in sheet metal forming analysis. The regularization method searches for distorted elements with appropriate searching criteria and constructs patches including the elements to be modified. Each patch is then extended to a three-dimensional surface in order to obtain the information of the continuous coordinates. In constructing the surface enclosing each patch, NURBS(Non-Uniform Rational B-Spline) surface is employed to describe a three-dimensional free surface. On the basis of the constructed surface, each node is properly arranged to form unit elements as close as to a square. The analysis results with the proposed method are compared to the results from the direct forming analysis without mesh regularization in order to confirm the validity of the method.
Hybrid solar cells have intensively studied in recent years due to their advantages such as cost effectiveness and possibility of applications in flexible and transparent devices. It is critical to fabricate individual layer composed of organic and inorganic materials in the hybrid solar cell at low cost. Therefore, it is required to manufacture cheaply and enhance the photon-to-electricity conversion efficiency of each layer in the flexible solar cell industry. In this research, we fabricated pure Cu metal mesh electrode prepared by using electroplating and/or electroless plating on the Ni mold which was manufacture through photolithography, electroforming, and polishing process. Copper mesh was formed on the surface of nickel metal working master when pulsed electrolytic copper deposition were performed at various plating parameters such as plating time, current density, and so on. After electrodeposition at 2ASD for 5~30seconds, the line/pitch/thickness of copper mesh sheet was $1.8{\sim}2.0/298/0.5{\mu}m$.
The metal mesh films with thickness of 1.0, 1.5, $2.0{\mu}m$ were prepared by photolithography using Ag, Al, and Cu metals. Every metal films were showed C(111) preferred orientation and Ag showed the lowest resistivity and followed by Al and Cu. The transmittance of almost films were higher than 90%. But, the Ag film with thickness of $2.0{\mu}m$ was delaminated during photolithography process due to low adhesion. So, Cu and Ti metal films were introduced under Ag film to improve adhesion property. The Cu film showed higher adhesion properties compared to Ti film. Furthermore, the Ti films that deposited on Ag film showed higher acid resistance.
The finite element analysis of metal forming processes often fails because of severe mesh distortion at large deformation. As the concept of meshless methods, only nodal point data are used for modeling and solving. As the main feature of these methods, the domain of the problem is represented by a set of nodes, and a finite element mesh is unnecessary. This computational methods reduces time-consuming model generation and refinement effort. It provides a higher rate of convergence than the conventional finite element methods. The displacement shape functions are constructed by the reproducing kernel approximation that satisfies consistency conditions. In this research, A meshless method approach based on the reproducing kernel particle method (RKPM) is applied with metal forming analysis. Numerical examples are analyzed to verify the performance of meshless method for metal forming analysis.
This study demonstrates hybrid-type transparent electrodes for touch screen panels. The hybrid-type electrodes were fabricated by coating carbon nanotubes (CNTs) on metal meshes. To form the metal-meshes, thin films of silver (Ag) were deposited on glass substrates using the sputtering method and then patterned via photolithography to obtain mesh structures whose line width was $10{\mu}m$ and line-to-line spacing was $300{\mu}m$. CNTs were coated on Ag-meshes by using two different methods, such as spray coating and electrophoretic deposition (EPD). For the samples of a Ag-meshes and CNTs-coated Ag-meshes, their surface morphologies, electrical sheet resistances, and visible-range transmittances and reflectances were characterized and compared. The experimental results indicated that the reflectance of Ag-mesh electrodes was substantially reduced by coating of CNTs. Especially, the hybrid electrodes of Ag-meshes with EPD-coated CNTs showed excellent properties such as sheet resistance lower than $20{\Omega}/{\Box}$, transmittance higher than 90 %, and reflectance lower than 8%.
A point-to-mesh type discharge system, utilizing a water-pen point as a corona discharge electrode and a mesh as an ion induction electrode, has been proposed, and the effect of the water-pen point electrode of the discharge system to the ionic wind velocity and generation yield was investigated. It was observed that the proposed discharge system with the water-pen point electrode can generate a higher ionic wind velocity as compared with that of the metal point electrode. As a result, the peak ionic wind velocities of 2.61 and 4.05 m/s for the positive and negative corona discharges of the proposed discharge system can be obtained, which are 1.39 and 1.15 times higher than those of the metal point electrode with same design. The ionic wind generation yield of 4.72 m/s/W of the discharge system with the water-pen point electrode was obtained for the positive corona, which was 3.66 times higher than that of the metal point electrode. This enhancement may be due to the effect of the water-pen point electrode.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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