임베디드 시스템의 저장매체 시장의 플래시 메모리의 점유율이 증가되고 반도체 산업이 성장함에 따라 플래시 메모리의 수요와 공급이 큰 폭으로 증가하고 있다. 특히 스마트폰, 테블릿 PC, SSD등 SoC(System on Chip)산업에 많이 사용되고 있다. 플래시 메모리는 셀 배열 구조에 따라 NOR-형과 NAND-형으로 나뉘고 NAND-형은 다시 Cell당 저장 가능한 bit수에 따라서 SLC(Single Level Cell)과 MLC(Multi Level Cell)로 구분된다. NOR-형은 BIST(Bulit-In Self Test), BIRA(Bulit-In Redundancy Analysis)등의 많은 연구가 진행되었지만 NAND-형의 경우 BIST 연구가 적다. 기존의 BIST의 경우 고가의 ATE 등의 외부 장비를 사용하여 테스트를 진행해야한다. 하지만 본 논문은 MLC NAND-형 플래시 메모리를 위해 제안되었던 MLC NAND March(x)알고리즘과 패턴을 사용하며 내부에 필요한 패턴을 내장하여 외부 장비 없이 패턴 테스트가 가능한 유한상태머신(Finite State Machine) 기반구조의 MLC NAND-형 플래시 메모리를 위한 BIST를 제안하여 시스템의 신뢰도 향상과 수율향상을 위한 시도이다.
본 논문에서는 RAM에서의 functional 고장인 PSF를 검출할수 있는 "알고리듬 마"를 제안한다. 이 알고리듬은 PSF의 형태를 한정시켜서 제한된 범위의 PSF(restricted PSF or neighborhood PSF)를 검출하는 것으로써 "알고리듬 마"는 SNPSF, PNPSF 및 일부의 ANPSF를 검출하며, 고전적인 고장인 stuck-at 고장 및 천이(transition)고장도 검출한다. 이 알고리듬의 시간 복잡도는 1536xP로써 P는 메모리블럭의 분할갯수를 나타낸다. 또한 "알고리듬 마"의 BIST scheme을 제안하였다.
본 논문에서는 내장된 메모리의 자체 테스트를 통한 메모리 고장 유무 확인과 더불어 메인 메모리의 고장난 부분을 여분의 메모리로 재배치하여 사용자로 하여금 고장난 메모리를 정상적인 메모리처럼 사용할 수 있도록 BISR(Build-In Self Repair) 설계 및 구현을 하였다. 메인 메모리를 블록 단위로 나누어 고장난 셀의 블록 전체를 재배치하는 방법을 사용하였으며, BISR은 BIST(Build-In Self Test) 모듈과 BIRU(Build-In Remapping Unit) 모듈로 구성된다. 실험결과를 통해 고장난 메모리를 여분의 메모리로 대체하여 사용자가 메모리를 사용함에 있어서 투명하게 제공하는 것을 확인 할 수 있다.
In this paper, we consider resistive shorts on gate-source, gate-drain, and drain-source as well as opens in MOS FETs included in typical memory cell of VLSI SRAM and analyze behavior of memory by using PSPICE simulation. Using conventional fault models and this behavioral analysis, we propose linear testing algorithm of complexity O(N) which can be applied to both functional testing and IDDQ (quiescent power supply current) testing simultaneously to improve functionality and reliability of memory. Finally, we implement BIST (built-in self tsst) circuit and BICS(built-in current sensor), which are embedded on memory chip, to carry out functional testing efficiently and to detect various defects at high-speed respectively.
We have proposed BIST method and circuit for embedded 16M SDRAM with logic. It can test the AC parameter of embedded 16M SDRAM using the BIST circuit capable of detecting the address of a fail cell installed in an Merged Memory with Logic(MML). It generates the information of repair for redundancy circuit. The function and AC parameter of the embedded memory can also be tested using the proposed BIST method. It is possible to test the embedded SDRAM without external test pin. The total gate of the BIST circuit is approximately 4,500 in the case of synthesizing by 0.25μm cell library and is verified by Verilog simulation. The test time of each one AC parameter is about 200ms using 2Y-March 14n algorithm.
본 논문에서는 내장된 SDRAM 에 대한 기능 및 AC 변수를 테스트하는 BIST 회로의 알고리듬 및 회로 구현을 기술하였다 제안된 BIST 회로를 사용하여 내장된 SDRAM 의 고장난 비트 셀의 어드레스 위치를 출력시킴으로써 Redundancy 회로 사용에 관한 정좌를 제공하도록 설계하였다. 또 실지 동작 주파수에서의 내장된 SDRAM 의 AC 변수에 대한 테스트를 수행하여 메모리의 오동작이 발생된 경우 어떤 AC 변수가 설계 사양을 벗어나는지를 출력하도록 구현하였다. $0.25\mu\textrm{m}$ 셀 라이브러리를 이용하여 회로 합성하는 경우 전체 게이트 수는 약 4,500 개 정도이고, Verilog 레지스터 전송 언어를 사용하여 설계 및 시뮬레이션을 통하여 검증하였다. 하나의 AC 변수에 대해서 2Y-March 14N 알고리듬으로 테스트하는 경우 100Mhz 동작 주파수에서 테스트 시간은 200ms 정도이다.
메모리반도체산업이 성장함에 따라 수요와 공급이 큰 폭으로 증가하고 있다. 그 중 플래시 메모리가 스마트폰, 테블릿PC, SoC(System on Chip)산업에 많이 사용되고 있다. 플래시 메모리는 NOR-형 플래시 메모리와 NAND-형 플래시 메모리로 나뉜다. NOR-형 플래시 메모리는 BIST(Built-In Self Test), BISR(Built-In Self Repair), BIRA(Built-In Redundancy Analysis) 등 많은 연구가 진행되었지만 NAND-형 플래시 메모리 BIST는 연구가 진행되지 않았다. 현재 NAND-형 플래시 메모리 패턴 테스트는 고가의 외부 테스트 장비를 사용하여 테스트를 수행하고 있다. NAND-형 플래시 메모리에서는 블록단위로 소거, 페이지 단위로 읽기, 쓰기 동작이 가능하기 때문에 자체 내장 테스트가 존재하지 않고 외부장비에 의존하고 있다. 고가의 외부 패턴 테스트 장비에 의존해서 테스트를 수행하던 NAND-형 플래시 메모리를 외부 패턴 테스트 장비 없이 패턴 테스트를 수행할 수 있도록 두 가지의 유한 상태 머신 기반 구조를 갖고 있는 BIST를 제안한다.
메모리 기술이 발달함에 따라 메모리의 집적도가 증가하게 되었고, 이러한 변화는 구성요소들의 크기를 작아지게 만들고, 고장의 감응성이 증가하게 하였다. 그리고 고장은 더욱 복잡하게 되었다. 또한, 칩 하나에 포함되어있는 저장 요소가 늘어남에 따라 테스트 시간도 증가하게 되었다. 본 논문에서 제안하는 테스트 구조는 내장 테스트를 사용하여 외부 테스트 환경 없이 테스트가 가능하다. 제안하는 내장 테스트 구조는 여러 알고리즘을 적용 가능하므로 높은 효율성을 가진다. 또한 고장 난 메모리를 여분의 메모리로 재배치함으로써 메모리 수율 향상과 사용자에게 메모리를 투명하게 사용할 수 있도록 제공할 수 있다. 본 논문에서는 고장 난 메모리 부분을 여분의 행과 열 메모리로 효율적인 재배치가 가능한 복구 기술을 포함한다. 재배치 정보는 고장 난 메모리를 매번 테스트 해야만 얻을 수 있다. 매번 테스트를 통해 재배치 정보를 얻는 것은 시간적 문제가 발생한다. 이것을 막기 위해 한번 테스트해서 얻은 재배치 정보를 플래시 메모리에 저장해 해결할 수 있다. 본 논문에서는 플래시 메모리를 이용해 재배치 정보의 활용도를 높인다.
메모리 기술이 발달함에 따라 메모리의 집적도가 증가하게 되었고, 이러한 변화는 구성요소들의 크기를 작아지게 만들고, 고장의 감응성이 증가하게 하였다. 그리고 고장은 더욱 복잡하게 되었다. 또한, 칩 하나에 포함되어있는 저장 요소가 늘어남에 따라 테스트 시간도 증가하게 되었다. 그리고 SOC 기술의 발달로 대용량의 내장 메모리를 통합할 수 있게 되었지만, 테스트 과정이 복잡하게 되어 외부 테스트 환경에서는 내장 메모리를 테스트하기 어렵게 되었다. 본 논문에서 제안하는 테스트 구조는 내장 테스트를 사용하여 외부 테스트 환경 없이 테스트가 가능하다. 제안하는 내장 테스트 구조는 다양한 알고리즘을 적용 가능하므로, 생산 공정의 수율 변화에 따른 알고리즘 변화에 적용이 가능하다. 그리고 메모리에 내장되어 테스트하므로, At-Speed 테스트가 가능하다. 즉, 다양한 알고리즘과 여러 형태의 메모리 블록을 테스트 가능하기 때문에 높은 효율성을 가진다.
This paper presents BIST (Built-in self-test) techniques for detection of path delay faults in digital circuits. In the proosed BIST schemes, the shift registers make possible to concurrently generate and compact the latched test data. Therefore the test time is reduced efficiently. By reordering the elements of th shifte register based on the information of the hamming distance of each memory elements in CUt, it is possible to increase the number of path delay faults detected robustly/non-robustly. Experimental results for ISCAS'89 benchmark circuits show the efficiency of the proposed BIST techniques.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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