I attempted to suggest a better method to separate a refractory cast in order to solve the problems caused by bonding between refractory casts and ceramics in the firing-processing of all ceramic crowns as a part of dental prosthodontics. I emphasize the advantages and effectiveness of easy separation after firing by using the separating materials about the refractory cast dies. 1. We must not usse HF(55%) that is used as the chemical separating methods. 2. We decrease such methods as grinding, blasting, bur, and point 3. We can save time, costs and manual labors by using this methods. 4. This method regulates the expansion and constriction of heat because of the chemical reaction of the separating materials. 5. This method contribute to the breaking down without modification by minimizing the chemical and mechanical damages of the marginal and interior parts.
The possibility of producing the pigments from potash feldspar was studied by adopting the mechanical alloying technique under various gas environments. The experiments were carried out by varying grinding time with the addition of copper metal and titanium oxide in N₂, O₂, He, CO₂, H₂and air atmospheres. The mixture of the potash feldspar concentrate and copper and titanium dioxide are finely ground by a planetary ball mill, and then the composite powders were calcined at 1200℃ for 20 minutes. As a result, the calcined feldspar with 1 wt% of Cu has shown various colors like green in air, black in O₂, dark green in CO₂, brown in H₂, purple in He, and pale green in N₂ atmospheres, respectively.
[ $LiOH{\cdot}H^2O$ ]와 $Ni(OH)^2$를 기계적으로 혼합하여 고상법으로 $LiNiO^2$를 합성하고, $LiNiO^2$의 전기화학적 특성을 조사하였다. 기계적 혼합을 위해 SPEC mill을 사용하였으며, 1시간 동안 milling하여 공기 중 $450^{\circ}C$에서 5시간 동안 전처리한 후 $750^{\circ}C$에서 30시간 동안 산소를 흘려주면서 하소한 시료가 가장 좋은 전기화학적 특성을 나타내었다. $2.7\~4.15V$에서 0.1C로 충${\cdot}$방전시 초기방전용량은 그다지 높지 않았으나(145.8mAh/g) 좋은 싸이클 성능을 나타내었으며, $2.7\~4.2V$에서 0.1C로 충${\cdot}$방전시 높은 초기방전용량(164.7mAh/g)을 나타내었으나 싸비클 성능은 그리 좋지 않았는데, 이는 충${\cdot}$방전시 육방구조$(H^2)$에서 육방구조$(H^3)$로의 상전이가 영향을 주는 것으로 사료된다. 초기방전용량과 방전용량은 Cation mixing을 나타내는 $I^{003}/I^{104}$값보다 hexagonal ordering을 나타내는 R-factor에 더 의존하는 것으로 사료된다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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1998.11a
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pp.92-92
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1998
반도체 기술의 경이적인 발전에 힘입이 최근 휴대용 이동통신기기, 노트북 컴퓨터 등 무선전자제품의 폭발적인 수요와 함께 이들의 소형화, 경량화가 요구되어 전원인 2차전지의 경량화, 고용량화, 장수명화의 필요성이 절실해졌다. Ni-MH 전지는 Ni-Cd전지에 비해 에너지밀도가 1.5~2배에 이르고 충방전 cycle이 길며 오염물질이 없어 환경 친화적이라는 장점이 었다. Ni-MH 전지의 성능은 음극재료인 수소저장합금에 의해 좌우되므로 수소저장능력이 크고 내식 성이 우수한 합금개발이 중요하다. $CaNi_5$는 수소저장능력이 크고 매장량이 많아 값이 싸다는 장점이 있지만 KOH 용액에서 내구성이 떨어진다는 단점이 있어 주로 Heat Pump 재료에만 사용이 제한되어왔다. 본 실험에서는 결정 구조의 nanocrystalline 및 amorphous화함으로써 해리압의 변화, 방전용량의 변화 등 새로운 전극 특성을 나타낸다고 보고되고 있는 MG (Mechanical Grinding)방법을 통해 CaNis 합금의 전극특성의 변화를 살펴보았고, 아울러 고상-기상반응에서 표면에 형성된 산화피막을 제거하여 안정한 불화물을 표면에 형성시킴으로써 불순물 가스에 대한 내구성을 높이고 활성화특성을 향상 시킨다고 보고되고있는 불화처리 방법을 이용하여 불화처리 시간을 달리하면서 용액 속에서의 pH의 변화, ICP분석, 전극의 성능 및 표면 특성변화를 충방전 test, SEM 등을 통해 고찰하였다.
The new process in order to fabricate of Ni catalyst with high activity by the mechanochemical(MC) method which was combined the mechanical alloying(MA) and the chemical treatment process. The microstructure and characterization of mechanically alloyed Ni-5-wt% Al powder and Ni catalyst gained by alkali leaching were investigated byt he various analysis such as XRD, SEM-EDS, HRTEM and laser particle analyzer. The steady state powder with 1~2$\mu\textrm{m}$ mean particle size was obtained after 30hr milling with the PCA of 2 wt% stearic acid under the condition of grinding stainless steel ball to powder ratio of 60:1 and rotating speed fo 300rpm. According to result of HRTEM diffraction pattern, MA powder of the steady state was nanocrystalline $Al_3$$Ni_2$ intermetallic compound. Ni catalyst was obtained after KOH leaching of the steady state powder was about 20nm nanocrystalline which contained about 8 wt % Al.
Recently, there has been extensive research conducted on the miniaturization of semiconductors and the improvement of their integration to achieve high-quality and high-performance electronic devices. To integrate and miniaturize multiple semiconductors, thin and precise wafers are essential. The backgrinding process, which involves high-precision processing, is necessary to achieve this. The backgrinding system is used to grind and polish the back side of the wafer to reduce its thickness to ㎛ units. This enables the high integration and miniaturization of semiconductors and a flattening process to allow for detailed circuit design, ultimately leading to the production of IC chips. As the backgrinding system performs precision processing at the ㎛ unit, it is crucial to determine the stability of the equipment's rigidity. Additionally, the flatness and surface roughness of the processed wafer must be checked to confirm the processability of the backgrinding system. IIn this paper, the goal is to verify the processability of the back grinding system by analyzing the natural frequency and resonance frequency of the equipment through computer simulation and measuring and analyzing the flatness and surface roughness of wafers processed with backgrinding system. It was confirmed whether processing damage occurred due to vibration during the backgrinding process.
Electrical insulation and mechanical properties of the plasma sprayed oxide ceramic coatings were studied before and after the sealing treatment of the ceramic coatings. Plasma sprayed A1$_2$O$_3$-TiO$_2$ coating as the reference coating was sealed using three commercial sealants based on polymer. Penetration depth of the sealants to the ceramic coating was evaluated directly from the optical microscope using a fluorescent dye. It is estimated that the penetration depth of the sealants to the ceramic coating is from 0.2 to 0.5 mm depending on the sealants used. The preliminary test results with a DC puncture tester imply that the dielectric breakdown voltage mechanism of plasma sprayed ceramic coatings has been determined to be a corona mechanism. Dielectric breakdown voltage of the as-sprayed and as-ground samples have shown a linear trend with regard to the thickness showing an average dielectric strength of 20 kV/mm for the thickness scale studied. It is also shown that grinding the coating before sealing and adding fluorescent dye do not agent the penetration depth of sealants. All of the microhardness, two-body abrasive wear resistance, bond strength, and surface roughness of the ceramic coating after the sealing treatment are improved. The extent of improvement is different from the sealants used. However, three-point bending stress of the ceramic coating after the sealing treatment is decreased. This is attributed to the reduced micro-crack toughening effect since the cracks propagate easily through the lamellar of the coating without crack deflection and/or branching after the sealing treatment.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.2
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pp.49-54
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2010
The n-type $Bi_2(Te,Se)_3$ powders were fabricated by melting/grinding method and were hot-pressed in order to compare thermoelectric properties of the hot-pressed specimens with those of the $Bi_2(Te,Se)_3$ ingot. Effects of mechanical milling treatment of the $Bi_2(Te,Se)_3$ powders on thermoelectric characteristics of a hot-pressed specimen were also examined. The hot-pressed $Bi_2(Te,Se)_3$ exhibited power factors of $27.3{\sim}32.3{\times}10^{-4}W/m-K^2$ which were superior to $24.2{\times}10^{-4}W/m-K^2$ of the ingot. The $Bi_2(Te,Se)_3$, hot-pressed after mechanical milling treatment of the powders, possessed a non-dimensional figure-of-merit of 1.02 at $100^{\circ}C$ and exhibited extrinsic-intrinsic transition at $130^{\circ}C$.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.35
no.5
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pp.543-547
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2011
Primary water stress corrosion cracking has occurred in dissimilar weld areas in nuclear power plants. Residual stress is a driving force in the crack. Residual stress may be generated by weld or surface machining. Residual stress due to surface machining depends on the machining method, e.g., milling, grinding, or EDM. The stress is usually distributed on or near the surface of the material. We present the measured residual stress for machining on SA 508 and austenitic stainless steels such as TP304 and F316. The residual stress can be tensile or compressive depending on the machining method. The depth and the magnitude of the residual stress depend on the material and the machining method.
This study proves the causes of cylinder and piston jam by scratches which is the fatal problem of hydraulic breaker through the thermal analysis and thermal-structural coupled field analysis. The trouble from the scratch is a complex problem which can be caused by manufacturing process (this is an internal factor) and the users mistake or contamination in the hydraulic circuit (these are an external factor). Hence, it's not easy to investigate the causes, also hard to prevent the recurrence. In this reason, hydraulic breaker manufacturers are trying to improve the manufacturing process such as machining, heat treatment, grinding, cleaning, also to prevent the contamination in hydraulic circuit and to remove the remains. It's being managed thoroughly by manufacturers. This study shows the effect of the temperature rise by the frictional heat generated when the piston hits the tool on the hydraulic oil while the hydraulic breaker is operating, also the temperature distribution when it starts to affect main components of hydraulic breaker. The stress and the amount of deformation also could be found through thermal-structural coupled field analysis. It proved that the stress and deformation are proportionally increased according to the temperature rise in hit area, and it affects the cylinder and the viscosity of hydraulic oil inside the cylinder when it heats up beyond the certain temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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