Thermal Stability of the Mechanical and Thermal Conductive Properties on Cu-STS-Cu Clad Metal for LED Package Lead Frame (LED 리드프레임 패키징용 Cu/STS/Cu 클래드 메탈의 기계 및 열전도 특성의 온도 안정성 연구)
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- Journal of Welding and Joining
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- v.31 no.5
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- pp.77-81
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- 2013