Modern electronic components require its sophistication to meet the stringent requirements which are demanded for high tech industry. In an attempt to meet to such demand miniaturization of the components has been considrably progressed to increase its circuit density. High density of the components can be achieved by an innovative technology of design and manufacturing with functionally improved or new materials such as small bulk devices thick films and thin films circuits (2D). Recently many efforts have been extensively made in the community of the Hybrid Microelectronics through out world. In this paper an approach is introduced in realizing a sophisticated passive circuit for the microelectronics applications by use of hybrid thick/thin films technology. The merit of this technology is discussed and the future trend is speculated.
In this study, Fe-Ni slag, converter slag and dephosphorization slag generated from the steel industry, and fly ash or bottom ash from a power plant, were mixed at an appropriate mixing ratio and melted in a melting furnace in a mass-production process for glass ceramics. Then, glass-ceramic products, having a basalt composition with $SiO_2$, $Al_2O_3$, CaO, MgO, and $Fe_2O_3$ components, were fabricated through casting and heat treatment process. Comparison was made of the samples before and after the modification of the process conditions. Glass-ceramic samples before and after the process modification were similar in chemical composition, but $Al_2O_3$ and $Na_2O$ contents were slightly higher in the samples before the modification. Before and after the process modification, it was confirmed that the sample had a melting temperature below $1250^{\circ}C$, and that pyroxene and diopside are the primary phases of the product. The crystallization temperature in the sample after modification was found to be higher than that in the sample before modification. The activation energy for crystallization was evaluated and found to be 467 kJ/mol for the sample before the process modification, and 337 kJ/mol for the sample after the process modification. The degree of crystallinity was evaluated and found to be 82 % before the process change and 87 % after the process change. Mechanical properties such as compressive strength and bending strength were evaluated and found to be excellent for the sample after process modification. In conclusion, the samples after the process modification were evaluated and found to have superior characteristics compared to those before the modification.
글로벌 생산 네트워크는 다국적기업들이 전략적으로 자사의 가치사슬을 단계별로 분리하여 다양한 지역으로 이전시키면서 나타나기 시작하였다. 글로벌 생산 네트워크는 자재, 부품, 소재, 그리고 완제품의 빈번한 운송을 수반하고, 신속하고 효율적인 운용을 요구하기 때문에 역외보다는 통합된 지역 내에서 더욱 발달하였다. 여러 해의 자료를 심층 분석한 결과, 해당 지역 내에서 고부가가치 상품의 생산에 비교우위를 지닌 선진국들은 ICT 부품과 소재의 생산에 특화하며 높은 수출 현시비교우위지수를 보였다. 반면에 노동집약적인 조립 공정에 비교우위를 가진 개도국들은 높은 수입 현시비교우위지수를 보여주었다. 일부 개도국들은 글로벌 생산 네트워크 참여를 통해 꾸준히 기술역량을 제고하면서 산업구조 고도화 발전을 이룰 수 있었음 또한 자료 분석 결과 알 수 있었다. 동아시아 국가들은 다양한 요인들로 인해 EU나 NAFTA 지역 국가들에 비해 글로벌 생산 네트워크에 많이 참여하였는데, 해당 국가들의 ICT 분야 기술발전 속도 및 수출의 빠른 증가세가 보여주듯이 동아시아 국가들은 글로벌 생산 네트워크 참여로 크게 수혜하였다. 그러나 이는 결과적으로 ICT 부품과 소재 산업에 있어서 글로벌 생산 네트워크의 지역별 구축 정도에 상당한 불균형을 야기하였음을 확인할 수 있었다.
본 연구는 부산 신발산업 노동과정의 공간적 특성을 분석한 것이다. 신발산업의 생산체계는 제품 및 디자인 개발, 부품 및 소재 개발 생산, 완제품 조립 마케팅으로 구성되며, 생산과정별 노동과정의 성격도 상이하다. 전문적인 다기능 인력에 의존하는 제품 및 디자인 개발, 핵심 부품 및 소재 개발 생산, 마케팅 등의 핵심 기능은 자사상표의 제품생산 기업에서만 수행되며, 주로 선진국과 국내의 서울과 부산지역에 입지 한다. 중요 부품 및 소재 개발 생산의 준핵심 기능은 고기능 고숙련의 노동력을 요구하며 전통적인 신발생산지역에서 주로 이루어지고 있다. 또한 숙련 미숙련의 여성노동력에 대한 의존도가 높은 완제품 조립생산과정은 핵심 기능 흑은 준핵심 기능과 함께 이루어지거나 의무화되기도 한다. 공간적으로는 국내의 전통적인 신발생산지역을 중심으로 이루어지고 있으나 최근 후발 개발도상국으로 확대되고 있다. 반면에 남성 노동력에 대한 의존도가 높은 부품 및 소재의 개발 생산의 경우, 핵심 부품 및 소재는 선진국에서, 중요 부픔 및 소재는 부산의 완제품 생산업체나 혁신적인 부품 및 소재 생산업체에서, 그리고 표준화된 부품 및 소재의 생산은 주로 후발 개발도상국에서 이루어지고 있다.
시멘트 공정에서는 산업부산물 및 생활폐기물 적용에 따른 여러 문제점들이 발생한다. 이들 폐기물 사용에 따라 발생하는 염소 바이패스 더스트의 주성분은 칼륨과 염소이며, 소량의 중금속이 함유되어 있다. 따라서 폐기물 재활용 측면에서, 염소 바이패스 더스트 내 중금속 제거가 필요하다. 본 연구에서는 염소 바이패스 더스트를 용해하여 제조되는 염화칼륨 내 중금속 제거 실험을 진행하였다. 최적의 중금속 제거 조건을 도출하기 위해 증류수 함량, 침전제 투입량을 제어하였다. 이에 따라 제조된 염화칼륨 분말 내 존재하는 중금속 종류 함량 등을 분석하였다. 침전제 투입량 증가에 따라 중금속 Pb의 함량이 감소하였다. A더스트와 증류수의 배합비 1:2, 침전제(NaOCl) 3%, B 더스트와 증류수의 배합비 1:2, 1:3.5, 침전제 3% 조건에서 중금속 Pb, Cd 및 As가 모두 불검출 되었다.
Recently, the cases of using bonded dissimiliar materials which have each of the different components tend to increase for the purpose of developing new materials and using the special objects in the field of industry. Among the cases the strength evaluation of the joining materials of vehicle engine and the structural materials with ceramic/metal bonded joints becomes more important. But the residual stress occurs, because the joining of ceramics and metals is performed in extremely high temperature. It becomes a dominant cause to reduce the strength of the ceramic/metal bonded joints. In this paper, strength evaluation method of ceramic/metal bonded joints considering stress singularity was investigated by boundary element method and 4-point bending test. An advanced method of quantitative strength evaluation for ceramin/metal bonded joints is to be suggested.
We suggested new PDP packaging technology using the direct joint method, which does not need an exhausting hole and tube. The advantages of this method are simple process, short process time and time panel package. To packaging, we drew the seal line of glass frit by dispenser followed by forming the lump, which provide pumping-out path during the packaging process. And, we have performed a pretreatment of glass frit to reduce the out-gases. After which, both front and rear glass plates were aligned and loaded into vacuum packaging chamber. The 4-inch monochrome AC-PDP was successfully packaged and fully emitted with brightness of 1000 $cd/m^2$. Also, glass frit properties for pretreatment condition was investigated by AES and SEM analyses.
Background: We examined changes in red ginseng components after different doses of irradiation were applied. We also evaluated what housewives and teachers know about irradiated food, as well as their perceptions of and attitudes toward it. Materials and Methods: General nutrients and unique components of irradiated ginseng were then analyzed. Education on irradiated foods and red ginseng was provided to teachers and housewives on two occasions, and changes in their behaviors were evaluated via a qualitative survey. Results and Discussion: The ideal radiation dose to reduce the number of bacteria without changing the unique components of red ginseng is 7.5 kGy. Notably, after educational seminars on this topic, consumers' knowledge, attitudes toward, and perceptions of irradiated ginseng compared to non-irradiated red ginseng changed significantly. Conclusion: It is necessary to provide consumers with information on irradiated foods to promote the growth of the domestic food industry, and to improve public knowledge of the safety and effects associated with the irradiation of food.
The identification step of raw drug materials is an indispensible procedure in the GMP manufacturing process within the pharmaceutical industry. However, wet chemistry methods for identification of drug materials, used by the various Pharmacopeia are time-consuming and expensive steps. In this paper, near-infrared spectroscopy (NIRS) has been developed for identifying eleven drug substances including calcium pantothenate, cefaclor, cefoperazone, cephradine, dextromethorphan, ehtambutol, nicotinamide, pyrozinamide, tramadol, vitamin C, and vitamin E. Also the aim of ths work is to consturct a new algorithm for calibration model using soft independence modeling of class analogy (SIMCA) with Malinowskis Indicator Function (IND), which is used for finding the number of principal components of each class of the SIMACA model. The use of NIR technique with pattern recognition to qualify raw materials can make it possible to monitor process in real time as well as to control all procedures in the pharmaceutical industry. As the result, the samples identified of 183 different batches from 11 different compounds were separated clearly by SIMCA with 2nd derivative spectra in the NIR region of 1100∼2400 nm.
In the field of electronic components, the potting material, which is a part of the electronic circuit package, plays a significant role in protecting circuits from the external environment and reducing signal interference among electronic devices during operation. This significantly affects the reliability of the components. Therefore, the accurate prediction and assessment of the lifespan of a material are of paramount importance in the electronics industry. We conducted an accelerated thermal aging evaluation using the Arrhenius technique on elastic potting material developed in-house, focusing on its insulation, waterproofing, and contraction properties. Through a comprehensive analysis of these properties and their interrelations, we confirmed the primary factors influencing molding material failure, as increased hardness is related to aggregation, adhesion, and post-hardening or thermal-aging-induced contraction. Furthermore, when plotting failure times against temperature, we observed that the hardness, adhesive strength, and water absorption rate were the predominant factors up to 120 ℃. Beyond this temperature, the tensile properties were the primary contributing factors. In contrast, the dielectric constant and loss tangent, which are vital for reducing signal interference in electric devices, exhibited positive changes(decreases) with aging and could be excluded as failure factors. Our findings establish valuable correlations between physical properties and techniques for the accurate prediction of failure time, with broad implications for future product lifespans. This study is particularly advantageous for advancing elastic potting materials to satisfy the stringent requirements of reliable environments.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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