Purpose: Reliability prediction standards consider environmental conditions, such as temperature, humidity and vibration in order to predict the reliability of the electronics components. There are many types of standards, and each standard has a different failure rate prediction model, and requires different environmental conditions. The purpose of this study is to make a sensitivity analysis by changing the temperature which is one of the environmental conditions. By observing the relation between the temperature and the failure rate, we perform the sensitivity analysis for standards including MIL-HDBK-217F, RiAC-HDBK-217Plus and FIDES. Methods: we establish environmental conditions in accordance with maneuver weapon systems's OMS/MP and mission scenarios then predict the reliability using MIL-HDBK-217F, RiAC-HDBK-217Plus and FIDES through the case of DC-DC Converter. Conclusion: Reliability prediction standards show different sensitivities of their failure rates with respect to the changing temperatures.
Purpose: The purpose of this study is to provide a comparison of reliability prediction models between MIL-HDBK-217F and Telcordia SR-332 and to analyze the reliability prediction results. Methods: The reliability of industrial tablet PC was predicted using MIL-HDBK-217F and Telcordia SR-332. To analyze the results, sensitivity analysis was conducted. Results: The reliability of MIL-HDBK-217F was predicted lower than the one of Telcordia SR-332. Considering the factors such as temperature, quality and environment, those provided reliability change of a particular part which highly contribute to the system failure. Conclusion: It is necessary to design the industrial tablet PC that consists of integrated circuits such as microprocessor and memory considering the operating temperature and quality factors.
Before an aircraft is delivered to customers, manufacturers have to verify required reliability for the aircraft. In usual, reliability of electronic equipments in military aircraft are predicted based on MIL-HDBK-217. But the specification has not been revised since 1995. Some alternatives including SR-332 and 217PLUS are suggested in this study. The processes and methods specified in MIL-HDBK-217 are compared with those of SR-332. Additionally, the predicted reliability of aircraft electronic equipment between usage data and field data are investigated using MIL-HDBK-217. The results show that predicted reliability of MIL-HDBK-217 is more conservative (underestimated) than that of usage data and field data.
KSLV-I에 탑재를 위한 주 데이터 장치(MDU)의 초기개발모델이 제작되었으며 인터페이스시험이 수행되었다. MDU의 엔지니어링 및 비행모델 제작을 수행하기 이전에 MDU 초기 모델에 대한 발사체 탑재 가용성을 확인하기 위하여 신뢰도 예측을 수행하였다. 본 논문은 전장품의 신뢰도 예측에 활용되는 MIL-HDBK-217F를 근간으로 MDU 개발 모델의 신뢰도 예측 방법에 대해 기술하였으며 신뢰도 예측결과를 기술하고 있다.
Machine switch type control panel is widely used for machine tools in Korea. They, however, have some difficulties in identifying the current operating status of machine tools especially when exposed to cutting oil. And also they have quality problems of operating failures. A new capacitor touch type machine control panel is developed and its reliability is predicted. MIL-HDBK-217F and Teclordia SR-332 are used for its reliability prediction and the prediction results are compared.
Environment Conversion Factors, which are stipulated in System Reliability Toolkit, have a lot of advantages once applied in a reliability data handbook such as NPRD-95, during the process of reliability prediction. However, the factors have a restriction in their applications because they don't deal with a few environments, e.g., Missile Launch (ML). In this study, environment factors of various components from MIL-HDBK-217F were analyzed to address this problem. Statistical computations showed that converting from Airborne Rotary Wing (ARW) to Missile Launch (ML) was the most coherent by comparing coefficient of determination. In addition, conversion factors from System Reliability Toolkit and those from the statistical calculations were evaluated in terms of their similarities.
Reliability prediction serves many purposes during the life of a system, so several methods have been developed to predict the parts and systems reliability. MIL-HDBK-217F, among the those methods, has been widely used as a requisite tool for the reliability prediction which is applied to nuclear power plants and their safety regulations. This paper presents the reliability prediction for the DSP(Digital Signal Processor) module composed of three assemblies. One of the assemblies has a monitoring and self test function which is used to enhance the module reliability. The reliability of each assembly is predicted by MIL-HDBK-217F. Based on these predicted values, Markov modelling is finally used to predict the module reliability. Relax 7.7 software of Relax software corporation is used because it has many part libraries and easily handles Markov processes modelling.
Reliability Prediction using MIL-HDBK-217F has some restrictions due to its one modeling basis. One of the restrictions is caused by selecting one operating environment of a system, which is chosen regardless of its detailed conditions, e.g., external impact and vibration. Especially, an equipment, which is installed on a mobile vehicle though its movement is quasi-static, is controversial to designate its environment as ground mobile($G_M$), rather than ground fixed($G_F$). In this paper, failure rates were compared, which are computed using several moving time rates to total operating time. RiAC-HDBK-217Plus was used as the basic calculation model. In addition, $G_F$ conditioned failure rate was evaluated by comparing with that under $G_M$ environment but fixed state.
The reliability prediction analysis is a feedback tool that designer uses to provide insight into the component designs. This insight may indicate sensitive components within the design. This paper examines predicted failure rates for hybrid dc-dc converter for spacecraft using MIL-HDBK-217F prediction methodology. The results from part count/stress analysis represent priority components that affect the converter failures. The high priority components are analyzed to find out stress factor based on MIL-HDBK-217F. This information provides an opportunity for designer to improve the reliability of the product in development process.
The quality of a part has directly effect on part reliability. In the basis of MIL-HDBK-217F model, it is the determined rule that part's quality level should follow its nominal one written in its specification. If quality information is unknown, quality level of the part should be determined as 'Lower'. However, the prediction model is said to be short in reflecting parts applying 'state-of-the-art' technology and result in over-estimated failure rate by some reliability-related authorities or research institutes. In this study, the reliability prediction results by the model of MIL-HDBK-217F and Telcordia SR-332 are compared and analyzed to verify whether the statement is reasonable or not.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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