The knowledge of the flash point of the various liquid substances is required because of process safety and control in industrial fire protection. The epoxy resin is one of versatile resins that has wide selection of using curing agents and additives to achieve various applications such as coatings, adhesives, interior materials, reinforced plastics and electrical insulation. In this study, the lower flash points for p-xylene+epoxy resin, o-xylene+epoxy resin and n-butanol+epoxy resin systems were measured by using Pensky-Martens closed cup tester. The lower flash points for p-xylene+epoxy resin, o-xylene+epoxy resin and n-butanol+epoxy resin systems rapidly increased 80wt%, 90wt% and 95wt% of epoxy resin concentration, respectively. This results serve as a guide to estimate flash point of any epoxy resin solution.
Moisture content of Larix kapempferi was maintained at 28% after air drying. 5% CCFZ solution penetration depth was observed through longitudinal tracheid and axial resin canal. Penetration depth was increased significantly from heartwood to sapwood and the penetration depth was found 1.3 times higher for sapwood measured at 15.0 second of penetration. On the other hand, liquid flow in sapwood and heartwood involved most liquid first entering the resin canals. Overall resin canal conducted 1.4 times more than tracheid. Latewood was found more permeable than in earlywood. At the beginning of penetration, the speed was high and then decreased in the course of time.
Ahn, Wonsool;Chang, Jin Gyu;Keum, Chang Dae;Park, Lee Soon
Applied Chemistry for Engineering
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v.9
no.1
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pp.71-75
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1998
Liquid crystalline compounds with amine terminal group and related linear and cross-linked liquid crystal polymers with epoxy resin structure were synthesized and characterized to develope matrix materials for polymer dispersed liquid display applications. Both linear and crosslinked side chain type liquid crystal polymers made with aromatic amine mesogens and ethylene glycol diglycidyl ether exhibited nematic texture as shown by polarized optical microscope(POM) and their transition temperatures were determined both by DSC and POM. Liquid crystal polymer samples also showed even-odd effect as the spacer length of aromatic amine mesogens were varied, however, the effect was samller than that of low molecular weight mesogens. Changes of nematic-to-isotropic transition($T_{NI}$) of crosslinked type polymer liquid crystals were also disscussed in relation to the concentration change of crosslinking agent 1,10-diaminodecane.
Kim, Su-Jeong;Lee, Sang-Jin;Yang, Ho-Yeon;Shin, Sang-Woon
Journal of Radiation Protection and Research
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v.29
no.1
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pp.1-8
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2004
Diphosil, a new version of the organic-inorganic composite resin developed by ANL has a structure of the chelating diphosphonic acid groups grafted to a silica support. To apply Diphosil for the treatment of liquid radioactive waste from nuclear power plants, the adsorption equilibrium and column experiments were carried out for the main radionuclides, $^{137}Cs\;and\;^{60}Co$, in the liquid radwaste stream. Through the adsorption equilibrium experiments, the removal efficiencies of $^{137}Cs\;and\;^{60}Co$, and the effects of non-radioactive ions on the removal efficiency have been measured in various conditions using radiotracers. The breakthrough curves for the tested tracers were obtained from the laboratory scale column tests using the simulated liquid radioactive waste. In addition, the removal capacity of Diphosil is compared with that of Amberlite IRN 77 resin, generally used in nuclear power plants.
Sagsoz, Omer;Demirci, Tevfik;Demirci, Gamze;Sagsoz, Nurdan Polat;Yildiz, Mehmet
The Journal of Advanced Prosthodontics
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v.8
no.6
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pp.417-422
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2016
PURPOSE. The purposes of this study were to evaluate the staining resistance of CAD/CAM resin-ceramics polished with different techniques and to determine the effectiveness of the polishing techniques on resin-ceramics, comparing it with that of a glazed glass-ceramic. MATERIALS AND METHODS. Four different CAD/CAM ceramics (feldspathic ceramic: C-CEREC Blocs, (SIRONA) and three resin-ceramics: L-Lava Ultimate, (3M ESPE), E-Enamic, (VITA) and CS-CeraSmart, (GC)) and one light cure composite resin: ME-Clearfil Majesty Esthetic (Kuraray) were used. Only C samples were glazed (gl). Other restorations were divided into four groups according to the polishing technique: nonpolished control group (c), a group polished with light cure liquid polish (Biscover LV BISCO) (bb), a group polished with ceramic polishing kit (Diapol, EVE) (cd), and a group polished with composite polishing kit (Clearfil Twist Dia, Kuraray) (kc). Glazed C samples and the polished samples were further divided into four subgroups and immersed into different solutions: distilled water, tea, coffee, and fermented black carrot juice. Eight samples ($8{\times}8{\times}1mm$) were prepared for each subgroup. According to CIELab system, four color measurements were made: before immersion, immersion after 1 day, after 1 week, and after 1 month. Data were analyzed with repeated measures of ANOVA (${\alpha}=.05$). RESULTS. The highest staining resistance was found in gl samples. There was no difference among gl, kc and cd (P>.05). Staining resistance of gl was significantly higher than that of bb (P<.05). Staining resistances of E and CS were significantly higher than those of L and ME (P<.05). CONCLUSION. Ceramic and composite polishing kits can be used for resin ceramics as a counterpart of glazing procedure used for full ceramic materials. Liquid polish has limited indications for resin ceramics.
The cure behavior of epoxy resin with a conventional amide-type hardener(HD) was investigated in the presence of castor oil(CO), cashew nut shell liquid(CNSL) and CNSL-formaldehyde resin(CFR) by using a dynamic differential scanning calorimetry(DSC). The activation energy of curing reaction was also calculated based on the non-isothermal DSC thermograms at various heating rates. An one-stage curing was noted in the case of epoxy resin filled with CO, while the epoxy resin with CNSL and CFR showed a two-stage curing process. A competitive cure reaction was noted for the epoxy resin/CNSL(or CFR)/HD blends. In the absence of HD, the CFR showed lower values of curing enthalpy than that of CNSL. The activation energy of epoxy resin curing increased with increasing the CNSL and CFR loading.
The properties of the mixed prepolymer-urethane in the range of 10-40 phr were observed. LBR and LCR have same functional group but different in structure of molecular. The viscosity of mixture depending on content of rubber, adhesive strength, thermal property and compatibility with a diluted solvent are as follows: 1. The viscosity of the mixture was influenced by solubility of the diluent for urethane resin and liquid rubber. 2. Adhesive strength showed the highest value at 30phr rubber, decreased gradually at above 30phr rubber. And LBR revealed better physical property than that of LCR. 3. The most effective factors affecting adhesive strength are molecular structure of rubber, the type of solvent, and volatility. 4. Urethane resin containing LBR showed better compatibility for solvent and faster drying velocity. 5. LBR showed more favorable compatibility and dispersion state than those of LCR by analyzing the results of SEM.
Bae, Jae Young;Mun, Han Jun;Kim, Tae Ho;Park, Hyun Ho
Elastomers and Composites
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v.55
no.2
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pp.103-107
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2020
Herein, resin-formed polysilsesquioxanes (PSSQs) were synthesized using monomolecular fluoro silane as a precursor. The synthesized PSSQs exhibited anti-smudge performance and were used as coating liquid. Two structures were acquired by controlling the amount of the silane precursor and the K2CO3 catalyst; these materials were used to prepare the anti-smudge coating liquid solution. The synthesized product was analyzed by various methods such as nuclear magnetic resonance spectroscopy, X-ray diffraction analysis, gel permeation chromatography, and water contact angle measurement. The results confirmed that the as-synthesized PSSQs exhibited the ladder structure and had a molecular weight of 5,117 g/mol and water contact angle of 102.31°.
Liquid molding processes, such as resin transfer molding, involve resin flow through a porous medium inside a mold cavity. Numerical analysis of resin flow and mold filling is a very useful means for optimization of the manufacturing process. However, the numerical analysis is quite time consuming and requires a great deal of effort, since a separate numerical calculation is needed for every set of material properties, part size and injection conditions. The efforts can be appreciably reduced if similarity solutions are used instead of repeated numerical calculations. In this study, the similarity relations for pressure, resin velocity and flow front propagation are proposed to correlate another desired case from the already obtained numerical result. In other words, the model gives a correlation of flow induced variables between two different cases. The model was verified by comparing results obtained by the similarity relation and by independent numerical simulation.
Four urea-formaldehyde (UF) resins were synthesized as a particleboard (PB) binder with the four different initial formaldehyde/urea mole ratio and the final mole ratio of 1.15. The UF resins were characterized according to the standard method of resin adhesive analysis. PBs were manufactured using liquid UF resins at 5 minutes press time and 6% resin solids levels on an ovendry particle weight basis. A total of 20 PBs was fabricated for 5 panel replication per UF resin types. The panels were tested for physical strength properties per the procedure ASTM D 1037. The formaldehyde emission levels from the PBs bonded with the UF resins were tested according to 2-hour desiccator test method ASTM D 5582. There were no significant differences among UF resin types for internal bond strength of PBs. But there were significant differences among UF resin types for formaldehyde emission level of PBs. The results showed that the formaldehyde emission level was influenced by the UF resin types without reducing the adhesive performance.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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