Surge pressure problem at the oil return line of the hydraulic circuit of an active suspension system for passenger cars was investigated by experiments and numerical analyses. In the numerical analyses, the method of characteristics was used for simulating unsteady flow in the hydraulic system and gas discrete model was adopted for estimating gas volume variation in separated liquid column. In the experiments and analyses, effects of the physical parameters of the accumlator on smoothing surge pressure was elucidated.
A pressure reversal is where ERW pipes fail at an applied pressure lower than one experienced previously. The susceptibility to pressure reversals of ERW joints has been investigated by varying heat input in the range of 230-268㎾ power and seam annealing temperature of 850-970$^{\circ}C$. The application of repeated loading to notched three point bend specimens was used in this study. There was no occurrence of reversals in all the condition investigated. Furthermore, the bond line ductility is found to be satisfactory. These results can be explained by the fact that a bond line free from defects is successfully obtained from a wide range of ERW conditions.
The objective of the present study is to investigate the characteristics of pressure wave propagation of viscous fluid flow in a circular pipe line. The goal of this study is to select the best frequency of each control factor of a circular pipe. We intend to approach a formalized mathematical model by a very exact and reasonable polynomial for fluid transmission lines. and we computed this mathematical model by computer. The results show that the oil viscosity decreased as the length of the circular pipe increases. and The energy of pressure wave propagation decreased as the pipe diameter decreases. The factor is that density of oil was changed resonant frequency. It has been found the viscosity characteristics is changed largely by length of hydraulic pipe and volume of cavity tank.
Atmospheric-pressure plasmas are used in a variety of materials processes. The lifetime of most atmospheric-pressure plasma sources is limits by electrode erosion due to energetic ion bombardment. These drawbacks were solved recently by several microplasma sources based on microstrip structure, which are more efficient and less prone to perturbations than other microplasma sources. In this work, we propose microplasma sources based on strip line and microstrip line, developed for the generation of microplasmas even in atmospheric air and analyzes these systems with microwave field simulation via comparative study with two previous microwave sources (Microstrip Spit Ring Resonator (MSRR), Microstrip Structure Source (MSS)).
Temperature distribution of 250W high-pressure mercury lamp has been measured by the spectroscopic method using relative intensities of spectral lines. To obtain radial temperature distribution, the measured intensity which was integrated along the line of sight was transformed into radial line intensity by Abel's inversion. Temperature was determined from relative intensities of spectral lines of the same atomic species. The measured temperature of 250W high-pressure mercury lamp is 6000K at the axis. In this experiment temperature profile of high-pressure arc is papabolic as known.
This paper presents a Neural Network Identification (NNI) method for modeling of highly complicated nonlinear and time varing human system with a pneumatically driven mock circulation system of Left Ventricular Assist Device(LVD). This system consists of electronic circuits and pneumatic driving circuits. The initation of systole and the pumping duration can be determined by the computer program. The line pressure from a pressure transducer inserted in the pneumatic line was recorded. System modeling is completed using the adaptively trained backpropagation learning algorithms with input variables, Heart Rate(HR), Systole-Diastole Rate(SDR), which can vary state of system, and preload, afterload, which indicate the systemic dynamic characteristics and output parameters are preload, afterload.
본 논문에서는 polymer 기판 위에 direct inkjet patterning을 효율적으로 수행하기 위하여 기판 표면의 chemical bonding과 morphology를 in-line system 적용이 가능한 near atmospheric pressure plasma (N-APP)를 이용 하여 기판을 modifying 시켰다. modified substrate 위에 inkjet printing을 이용하여 metal interconnection을 하였다. 그 결과 기존 기판에서의 line width 보다 얇은 선폭을 획득 하였고 adhesion이 향상 되었다.
With considerable development of comfortable and functional clothing in recent years, we need to evaluate the effects of garment pressure in daily wear on each parts of human body because the garment pressure is important to design the clothing. This study was designed to examine the effects of body postures on garment pressure on each parts of human body in the actual clothing conditions. All the data were collected from 50 volunteered subjects. The Garment pressure was measured in lune and December with 8 points CPMS clothing pressure system from scapular, upper am, elbow, under arm, front waist line, side waist line, abdomen, crista ilica, upper hip, middle hip, front thigh, back thigh, front knee and back knee. The postures of subjects were controlled with 3 positions such as standing (posture 1), sitting on the chair (posture 2), and sitting on the floor (posture 3) during measurement of clothing pressure. Clothing weights were more in men than in woman. It showed that clothing weights had no effects on the garment pressure. In this study, however, just the garment pressures on scapular and top of the hip increased significantly by clothing weight (p<. 05). Clothing horizontally pressed on scapular and top of hip but not on other parts. When subjects stood up, the garment pressure was the highest on the side waist. Especially, clothing pressure on the front waist point was lower than that of the left side waist. On the upper parts of the human body, the garment pressure of left side waist was the highest, and followed by front waist, crista ilica, and abdomen in order. When subjects were sitting on the chair, the garment pressure on the lower parts of the human body was the highest on the top of hip. When the subjects were sitting on the chair or on the floor, the surface area on their skin of hip and waist parts increased by postures. In addition, it showed that men felt more comfortable than women on higher clothing pressure level.
본 연구에서는 혼화기의 혼화성능과 압력손실을 개선하기 위해 오리피스의 형상과 개수에 따른 영향을 해석하였다. 물의 정수에서 중요한 과정은 물속의 이물질을 포집하는 응집 과정이고 응집제가 얼마나 물속에 고른 분포를 가지고 물속에 혼화되어 있는 지가 정수에 큰 영향을 미친다. 기계식 혼화방식이 갖는 정수과정에서의 긴 체류시간, 기계 소음, 과다한 에너지의 소비 및 높은 유지관리 비용 등의 단점을 보완하기 위해서 최근에는 응집제가 원수에 주입됨과 동시에 가능한 한 빠르게 수중에 확산시킬 수 있는 장치로서 관내혼화장치의 도입이 증가추세에 있다. 본 연구에서는 관내 혼화기의 혼화성능과 압력손실을 개선하기 위해 오리피스의 유무, 형상과 개수에 따른 약품의 체적분률, 관내 압력손실 등 유동특성과 체적분률이 수치해석에 의해 계산된다. 관내 혼화장치에 장착된 오리피스는 혼화정도를 향상시키나 압력손실이 증가되므로 오리피스의 개수를 제한하여야 한다. 주요 인자에 대한 민감도 분석을 통해 가이드 베인을 장착한 오리피스 1개를 사용하여 약품의 체적분률과 압력손실이 개선된 관내 혼화장치를 제안하였다.
This paper presents a hermetic MEMS on-chip package bonded by a closed-loop AuSn solder-line. We design three different package specimens, including a substrate heated specimen without interconnection-line (SHX), a substrate heated specimen with interconnection-line (SHI) and a locally heated specimen with interconnection-line (LHI). Pressurized helium leak test has been carried out for hermetic seal evaluation in addition to the critical pressure test for bonding strength measurement. Substrate heating method (SHX, SHI) requires the bonding time of 40min. at 400min, while local heating method (LHI) requires 4 min. at the heating power of 6.76W. In the hermetic seal test. SHX, SHI and LHI show the leak rates of 5.4$\pm$6.7${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s, 13.5$\pm$9.8${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s and 18.5$\pm$9.9${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s, respectively, for an identical package chamber volume of 6.89$\pm$0.2${\times}$$^{-10}$. In the critical pressure test, no fracture is found in the bonded specimens up to the applied pressure of 1$\pm$0.1MPa, resulting in the minimum bonding strength of 3.53$\pm$0.07MPa. We find that the present on-chip packaging using a closed AuSn solder-line shows strong potential for hermetic MEMS packaging with interconnection-line due to the hermetic seal performance and the shorter bonding time for mass production.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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