In the stereolithography process, build parameters are laser power, scan velocity, scan width, bean diameter, layer thickness and so on. These values are determined according to product accuracy and build time. Build time can be reduced by improving of scan velocity, laser power, layer thickness, hatching space and so on. But variation of these parameters influence part accuracy, surface roughness, strength. This paper observed cure properties in various beam diameter. In order to examine these, relationships of scan velocity and cure depth, scan velocity and cure width according to various beam diameter in one scan line are measured. And cure thickness is measured according to beam diameter and scan velocity in scan surface of one layer. For reduction of build time, beam diameter and scan velocity is proposed in stereolithography process.
Accuracy improvement of a self-mixing semiconductor laser range finder is predicted by simulation, in which the laser modulation current is reshaped to give an ideal triangular waveform of the optical frequency change. The maximum range measurement error of less than 0.1% in a wide range of O.1m to 1m is expected by the reshaping of the modulation current. Experimental verification of the effect of current reshaping on the linearization of the derivative of the optical frequency change curve is given.
An aerostatic stage has frictionless behavior, so it has a advantage of investigation into driven mechanism such as ballscrew. In this paper, fur investigating positioning characteristic of ballscrew and feedback device in aerostatic stage, we compare the positioning characteristic between full-closed(laser scale) and semi-closed(encoder) system. Experimental results show that the aerostatic stage has a 10nm micro step response and repeatability is improved up to 1.00${\mu}{\textrm}{m}$ using laser scale. We confirm the laser scale compensate error motion of ballscrew, so acquire 1.12${\mu}{\textrm}{m}$ positioning accuracy.
This paper describes a measuring device of glass thickness using machine vision and image processing techniques on real-time. Today, the machine vision enable to inspect fast and exactly than human's eyes. The presented system has advantages of continuous measurement, flexibility and good accuracy. The system consists of a laser diode, a CCD camera with PC. The camera located on the opposite side of the incident beam measures the distance between two reflected laser beams from the glass top and bottom surface. We apply a binary algorithm to convert and analyze the image from camera to PC. Laser point coordination by border tracing algorithm is used to find the center of beam circle. The measured result was compared with micrometer and showed 0.002mm accuracy. Finally, the errors were discussed how to minimize the influence of glass wedge angle and angular error of moving stage.
Among several critical topics in semiconductor fabrication technology, particles in addition to bonded surface contaminations are issues of great concerns. This study reports the development of a system which inspects wafer bond integrity by analyzing laser beam transmittance deviations and the variations of the intensity caused by the defect thickness. Since the speckling phenomenon exists inherently as long as the laser is used as an optical source and it degrades the inspection accuracy, speckle contrast is another obstacle to be conquered in this system. Consequently speckle contrast reduction methods were reviewed and among the all remedies have been established in the past 30 years the most adaptable solution for inline inspection system is applied. Simulation and subsequently design of experiments has been utilized to discover the best solution to improve irradiance distribution and detection accuracy. Comparison between simulation and experimental results has been done and it confirms an outstanding detection accuracy achievement. Bonded wafer inspection system has been developed and it is ready to be implemented in FAB in the near future.
지상3차원레이저스캐너는 산사태 모니터링, 문화재 문서화, 토목건설, 도시공학 등의 분야에 그 활용이 날로 증가하고 있다. 그러나 지상3차원레이저스캐너의 측정값의 정확도 평가, 실험용 타깃 및 장비 교정, 그리고 시험 절차 등에 대한 국제 표준규정이 마련되어 있지 않다. 이에 본 연구에서 지상3차원레이저스캐너의 거리측정을 위한 타깃을 제작하였고, 또 이 타깃으로 지상3차원레이저스캐너의 거리측정 정확도를 검정하여 실험용 타깃으로서의 적합성을 확인하였다.
This paper presents a multiple sensor system for rapid and high-precision coordinate data acquisition in the OMM (On-machine measurement) process. In this research, three sensors (touch probe, laser, and vision sensor) are integrated to obtain more accurate measuring results. The touch-type probe has high accuracy, but is time-consuming. Vision sensor can acquire many point data rapidly over a spatial range but its accuracy is less than other sensors. Also, it is not possible to acquire data for invisible areas. Laser sensor has medium accuracy and measuring speed among the sensors, and can acquire data for sharp or rounded edge and the features with very small holes and/or grooves. However, it has range- constraints to use because of its system structure. In this research, a new optimum sensor integration method for OMM is proposed by integrating the multiple-sensor to accomplish mote effective inspection planning. To verify the effectiveness of the proposed method, simulation and experimental works are performed, and the results are analyzed.
An on-line measurement of the workpiece hardened depth in laser surface hardening processes is very much difficult to achieve, since the hardening process occurs in depth wise direction. In this paper, the hardened depth is estimated using a multilayered neural network. Input data of the neural network are the surface temperatures at arbitrary chosen five surface points, laser power and traveling speed of laser beam torch. To simulate the actual hardening process, a finite difference method(FDM) is used to model the process. Since this model yields the calculation results of the temperature distribution around the workpiece volume in the vicinity of the laser torch, this model is used to obtain the network's training data and laser to evaluate the performance of the neural network estimator. The simulation results show that the proposed scheme can be used to estimate the hardened depth with reasonable accuracy.
The branch of the laser imaging has implemented 3D graphics, color graphics and video images after it drew a simple image by development the salvo's X-Y scanner in 1960 year. Now it is used as the multimedia show of an event and an advertisement. The latest issue of laserist is the ability to generate laser images with the same ease and speed associated with traditional computer graphics. All laser projector used in the interior of a countris was imported from other country. The most important component of the laser projector is the speed and the accuracy of a actuator and the software which actuates the controller on computer. In this paper we developed the controller with a universal joint and the PC based user interface software in order to implement the laser image of two dimension, and will prepare the base of beginning the home laser projector
Picosecond lasers are a very effective tool for micromachining metals, especially when high accuracy, high surface roughness and no heat affected zone are required. However, low productivity has been a limit to broadening the spectrum of their industrial applications. Recently it was reported that in the micromachining of copper with a 1064nm picosecond laser, there exist the optimal pulse energy and repetition rate to achieve the maximum volume ablation rate. In this paper, we used a 515nm picosecond laser, which is more efficient for micromachining copper in terms of laser energy absorption, to obtain its optimal pulse energy and repetition rate. Theoretical analysis based on the experimental data on copper ablation showed that using a 515nm picosecond laser instead of a 1064nm picosecond laser is more favorable in that the calculated threshold fluence is 75% lower and optical penetration depth is 50% deeper.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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