• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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• v.32A no.1
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• pp.200-205
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• 1995

The 1st and 2nd-order grating structure for long wavelength DFB(Distributed FeedBack) laser diodes are successfully fabricated on InP substrates by using electron beam lithography and reactive ion etch techniques, and also characterized non-destructively by diffraction analysis without removal of photo-resis layer. A new composite layer made by lifted-off Cr layer on thin SiO2 film is developed and used as an etch mask, because PMMA, the e-beamresist, is unsuitable for reactive ion etch of InP. In addition, it is experimentally confiremed that diffraction analysis makes it possible to predict the grating parameters, and the analysis can be used as a non-destructive on-line test to prevent incomplete gratings from being successively processed.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 1991.06a
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• pp.3-8
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• 1991

내경이 2mm, 외경이 20 mm인 BeO 세마믹관을 이용하여 단일 발진선을 갖는 연속발진 BeO 도파관 CO2 레이저를 제작하였다. 이때 레이저의 총길이는 약 420mm이며, 공진기 길이는 365mm 이다. 가스압력비가 He : N2 : CO2 = 5 : 2 : 3 이고, 가스 입력부의 총압력이 91 torr 근처에서 이 레이저의 단일 발진선인 10P(14) line의 출력이 800 mW 이상이였으며, 횡모드는 대단히 안정된 EH11 (TEM00 에 대응) 단일모드였다. 또한 위의 조건에서 이 레이저의 tunability는 367 MHz 였다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.31 no.12
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• pp.1061-1066
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• 2014

Generally electrical circuits are fabricated as PCB(Printed Circuit Board) and mounted on a casing of the product. And it requires lots of other parts and some labor for assembly. Recently a molding technology is increasingly applied to embed simple circuits on a plastic casing. The technology is called as MID(Molded Interconnected Device). Therefore this paper introduces a new MID fabrication process by using direct 3D printing technology.

• Journal of Photoscience
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• v.11 no.32
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• pp.47-53
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• 2004

A laser scanning fluorescence microscope system has been fabricated for single molecule detection (SMD). Problems associated with the system set-up have been discussed along with proper suggestions. Based on the SMD results obtained by using the apparatus, a statistical method has been suggested to determine the minimum number of required molecules to form a group of uniform average in a selected error range.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2001.09a
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• pp.183-192
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• 2001

1- Buildup PCB technology is utilized to a bare chip attach substrate technology for packaging of semiconductor chip 2- Requirement for the substrate design rule is described in SIA International Technology Roadmap for Semiconductor. 3- There are seven fabrication methods of build-up technology. 4- Coating and lamination for resin and photo, and laser for micro via hope processes are available. Below $50\mu\textrm{m}$ in diameter is possible. 5- Fine pitch lines down to $30\mu\textrm{m}$ can be achieved by pattern plating with better electrical property. 6- Dielectric loss reduction is a key material improvement item for next generation build-up technology. 7- High band width up to 512 GB/s is possible with current wiring groundrule.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.25 no.3
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• pp.343-351
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• 1988

Planar optical waveguides are fabricated on a Y-cut LiNbO3 single crystal substrate by Ti indiffusion method. From data measured by the bright M-line spectroscopy, refractive index profiles are reconstructed by WKB approximation method. Then, single strip, X-crossing strip, and Y-brinch strip optical waveguides are fabricated on X-cut LiNbO3 single crystal substrate, with waveguide patterns made by the laser beam direct writing method. And their near-field intensity profiles are observed after coupling the light to the waveguide edges.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 2002.08a
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• pp.94-97
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• 2002

We report highly efficient phosphorescent-dye-doped polymeric light-emitting devices. The devices consist of a polymeric light-emitting layer comprising the phosphorescent dye, host, and matrix polymers. We patterned the phosphorescent-dye-doped polymeric layer with the LITI technique. The devices showed high efficiencies and good pattern quality to adapt to the development of full-color electroluminescent (EL) devices.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.303-303
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• 2004

3차원 실물복제기(RODS)는 3차원 스캐닝, SFFS 및 네트워크 등의 복합기능이 내장된 장치로서 제품개발 및 사무자동화등 다양한 분야에 적용 가능한 장비이다. 또한, 기존의 각각 독립된 시스템인 3D스캐너와 SFFS를 하나의 시스템으로 구성함으로서 제작시간과 업무 효율을 높일 수 있는 차세대 시스템의 일종이다. 실물복제기는 산업용과 오피스용으로 구분되어 질 수 있으며, 본 연구에서 개발하고자 하는 다종 재료용 하이브리드형 SFFS는 다품종 소량생산 환경에 적합한 제품의 제작 방식으로서 기능성 부품을 직접 제작/검증 할 수 있다.(중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.73-73
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• 2018

조직재생공학은 조직이나 장기를 재생하고 유지하는 데 초점을 맞춘 종합 분야이다. 세포담체는 세포가 조직이나 장기로 발달 할 수 있도록 결정적인 역할을 한다. 따라서 공극률, 기공 크기, 기공 상호 연결성, 표면 거칠기, 기계적 강도 및 기하학과 같은 기본 요구 사항들은 중요한 특성으로 간주된다. Particle leaching, phase separation, solvent casting, gas foaming, selective laser sintering, fused deposition 및 3D dispensing (printing)과 같은 다양한 Rapid Prototyping 방법이 세포담체 제조에 사용되었다. 또한, 다양한 천연 및 합성 고분자가 세포담체를 제조하는데 사용되어왔다. 본 연구에서는 기존의 3D 프린팅 방법과 플라즈마 에칭 공정을 이용하여 나노 에칭 된 나선형 가닥으로 구성된 3 차원 세포담체를 제작 하였다. 제작 된 세포담체의 물리적 및 생물학적 성질을 비교 연구하기 위해, 본 연구에서는 매끄러운 가닥을 대조물로 사용하였다. 나노 에칭된 표면은 초기 세포 부착, 증식 및 골 형성 분화와 같은 세포 활동에 영향을 미쳤다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 2005.07a
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• pp.269-271
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• 2005

Using optimized sputtering condition of a-Si and $SiO_2$ thin film, we can obtained the large grained poly-Si film on PES substrate. The gate dielectric grown by plasma enhanced atomic layer deposition, laser activation and organic interlayer dielectric material make TFTs on PES possible with mobility of $11cm^2/Vs$ (nMOS) and $7cm_2/Vs$ (pMOS).