• 자원리싸이클링
• /
• 제21권1호
• /
• pp.3-16
• /
• 2012

도시광산 재자원화기술의 모듈과 한국의 비철제련 프로세스를 파악하기 위하여 재자원화기술의 전체상과 요소기술, 물리선별, 비철제련 프로세스 및 바람직한 도시광산 처리기술의 단위조작을 밝히고, LS-Nikko동제련(주)과 고려아연(주)의 리싸이클링 프로세스를 탐색하였다. 끝으로 일본의 대표적인 비철제련소인 DOWA Holdings 및 JX Holdings 리싸이클링 프로세스와 한국의 위 두 비철제련소의 리싸이클링 프로세스를 비교검토 하였다.

• 한국표면공학회지
• /
• 제39권5호
• /
• pp.223-228
• /
• 2006

The current efficiency of copper anode containing impurities in copper sulfate solution for electrorefining was studied at various current type such as direct current, variable current and periodic reverse current. The passivity behavior was investigated by galvanostatic technique. The results obtained were that current efficiency of variable current was higher than those of direct current and periodic reverse current. The increased current efficiency could be explained by the formation of slime structure with lower average resistance due to variable current. The frequency of various factors in variable current condition has a greatest effect on current efficiency. It appeared that frequency increased current efficiency when increased from 1 to 4, but further increases did not have an effect.

• 한국표면공학회지
• /
• 제39권5호
• /
• pp.215-222
• /
• 2006

The passivity behavior of copper anode containing impurities in copper sulfate solution for electrorefining process was studied at several different levels of impurities such as As, Sb, Bi and Pb. The passivity behavior was investigated by electrochemical techniques (galvanostatic, potentiodynamic and cyclic voltammetry tests) and surface analysis (optical microscopy, electron probe microanalysis, scanning electron microscopy). The results were that arsenic, antimony inhibited passivation and bismuth accelerated it and lead containing anode showed different passivity behavior from above anodes. The improved passivity characteristics could be explained by decrease in oxygen content in passivity film which resulted from a reaction among the impurities, oxygen and copper in the anode. The SEM image revealed that arsenic or antimony containing anode exhibited a porous passivity film and bismuth containing anode showed the compact passivity film and lead containing anode had loose passivity film on anode.

• 한국지반공학회:학술대회논문집
• /
• 한국지반공학회 2010년도 추계 학술발표회
• /
• pp.1370-1376
• /
• 2010

In this study, usability and stability in the caisson filling material were reviewed that copper salg(one million tons per one-year) were produced by smelter. In order to complete these studies, chemical and physical comparing analyses were performed by sea-sand materials as to the materials suitability, After construction, the structural displacement of caisson was measured by the instrument and was examined for stability. As a result of analysis, it was determined that copper slag is eco-friendly, and can be used as recycled alternative to aggregates materials.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제18권1호
• /
• pp.29-33
• /
• 2011

전류밀도는 전기도급법에서 생산성과 직접적인 연관이 있고, 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)의 회전 속도를 증가시키면 고유속을 얻을 수 있다. 유속 조절을 위해 회전전극과 원통형 회전 전극을 사용하였고, 전압과 전류의 관계를 알아보기 위해 정전류, 정전압 실험과 linear sweep voltammetry 실시하였다. 회전 전극의 회전 속도가 400 rpm이상 조건에서, 수소가 발생하지 않고 1000 A/$m^2$이상의 최대전류멸도가 가능하였다. $25^{\circ}C$와 $62^{\circ}C$ 조건에서 구리의 확산계수는 각각 $5.5{\times}10^6\;cm^2\;s^{-1}$와 $10.5{\times}10^6\;cm^2\;s^{-1}$로 계산되었다. 수소가 발생하지 않으면서 안정적으로 구리를 전착할 수 있는 조건은 -0.05 V (vs Ag/AgCl)이었다. 첨가제인 glue와 thiourea-를 넣음으로써 구리의 침상성장을 막을 수 있었다. 표면 거칠기는 UV-Vis Spectrophotometer를 아용하여 분석되었다. 600 nm 영역에서 반사도는 측정 되었고 표면 거철기가 개선될수록 표면 반사도가 증가하였다.

• 자원리싸이클링
• /
• 제16권3호
• /
• pp.27-33
• /
• 2007

구리, 주석 등의 유가금속을 다량 함유하고 있는 폐전기전자 스크랩으로부터 유가금속을 회수하는 것은 자원 재활용 측면에서 매우 중요하다. 본 연구에서는 폐동슬래그를 슬래그 형성제로 활용하여 폐전기전자 스크랩으로부터 유가금속을 추출하기 위한 새로운 공정이 제시되었다. 제안된 공정은 슬래그 형성제로 동 제련소에서 배출되는 폐동슬래그를 재활용한다는 장점이 있다. 각 실험에서는 일정한 비율로 혼합된 폐전기전자 스크랩과 폐동슬래그의 혼합시료를 보조 슬래그 형성제인 CaO와 함께 고온 용융되었다. 실험 결과 폐전기전자 스크랩에 함유된 구리와 주석이 Cu-Fe-Sn 합금상으로 각각 95% 이상, 85% 이상 추출되었다.

• 자원리싸이클링
• /
• 제17권1호
• /
• pp.51-58
• /
• 2008

Cu-Ni-Co-Fe 함금상에 황의 원료로서 pyrite 또는 chalcopyrite를 첨가하여 매트상을 제조하는 방법에 대하여 검토하였다. 두 매트상 모두 주성분은 $(FeSi)_9S_8$, $CuFeS_2$, FeS, $Co_4S_3$, $Ni_3S_2$ 그리고 $Cu_2S$의 금속황화물 이었으며, chalcopyrite를 첨가한 매트의 경우 구리의 함량이 높아 $Cu_2S$의 피크가 더 높게 나타났다. 제조한 매트상의 침출 결과 모두 구리는 95%이상, 니켈과 코발트는 90% 이상의 침출율을 보였다. Pyrite와 chalcopyrite 첨가량이 증가할수록 침출액의 pH는 낮아지고, 용해되어 있는 철이온의 농도와 잔사량은 증가하였다. 한편 매트 중 황의 함량변화에 따른 유가금속의 침출율은 모든 시료에 대해 크게 변하지 않았으며, 다만 pyrite를 이용하여 제조한 매트의 경우에 Ni과 Co가 황 함량 증가에 따라 다소 증가하는 경향을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제18권2호
• /
• pp.43-48
• /
• 2011

구리의 전해정련공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/$m^2$ 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/$m^2$의 고전류밀도 구리 도 금이 가능하게 된다. 회전 속도 400rpm조건에서 안정적인 고전류밀도 구리 도금이 가능하였다. 구리 전해정련 과정 중 구리표면의 전착특성 향상을 위해 첨가제는 thiourea와 glue가 사용된다. 고전류밀도 조건에서 첨가제의 거동을 알아보기 위 해 구리가 전착되는 영역에서 첨가제의 농도에 따른 potentiodynamic polarization 실험을 하였고, 1000 A/$m^2$ 조건에서 정전류 실험을 하였다. 동일한 선속도를 인가하기 위해 원통형 회전전극을 이용해 구리도금을 하였고, 도금층의 표면조도 측정에서 thiourea가 16 ppm 들어갔을 때 가장 낮은 조도와 안정적인 취성특성을 나타내었다. 첨가되는 glue의 양이 증가할 수록 표면 조도는 증가하였고, 구리도금층의 경도는 큰 차이가 없었다. 결정립 미세화제로 사용되는 thiourea의 첨가량의 증가에 따라 구리의 핵 성장은 미세해졌고, glue 첨가량의 증가에 따라서는 핵 성장이 영향을 받지 않았다.