• 한국기계가공학회지
• /
• 제16권1호
• /
• pp.124-133
• /
• 2017

In the current lighting market, LEDs that have a high luminous efficiency, a long life and consume less power have emerged as next generation lighting. Owing to various designs and sizes of LEDs, the production process of existing LEDs involves many tasks that require manual labor; hence, the assembly of LEDs necessitates manpower. Because of the use of manpower, the production costs of LEDs increases and production efficiency decreases. Recently, the assembly parts of LEDs have been standardized for minimizing manual labor, and an LED is developed as an LED panel. The automatic assembly system produces LED convergent lighting by assembling two LED panels and one diffusion cover. To increase the production efficiency of the LED convergent lighting module, it is important that the development of a feeder can continuously supply the LED panels is required, and whose design has sufficient stability. The automatic assembly system of the LED convergent lighting module consists of two feeders, which convey LED panels and diffusion covers to a main conveyor, which assembles the lifted panels and covers. In this study, structural analysis and fatigue life for forced loads on the conveyer line of the feeder in the process of lifting LED panels and diffusion covers of each feeder, is analyzed. In addition, the drive of the belt constituting the conveyor line of each feeder is simulated, and the dynamic characteristics of the belt is analyzed using the virtual engineering method.

• 전기학회논문지
• /
• 제60권7호
• /
• pp.1391-1395
• /
• 2011

In this paper, would implement a transceiver for the visible light communication that based on wireless communication driving technology for LED illumination-based infrared ray communication, and measurement analyzed a design error rate of a transceiver variable rate has made about distance change -2.5m. The error rate measured a voltage variable along illuminate change between switchable circumstances, which has illuminated insight and outright. Each analyzed and measurement on the communication distance errors along the differences of disturbance light between night and days. The LED module has implemented for number of 6 through illumination dimming in case of different values. Also, implementation for the system module of a VLC transceiver based on the infrared sensors which used feedback outcome value has analyzed with error rate.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
• /
• 한국조명전기설비학회 2006년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.20-24
• /
• 2006

In this paper we investigated the method of examining the accelerated life test on LED traffic signal module by the temperature. The longevity presumption of the LED type signal light by a general heat cycle test used and executed cycle when it was done to longevity by the heat cycle test number and the acceleration factor of a real system requirements of this heat cycle test. Therefore, it reports on the introduction of the acceleration type from which the LED traffic signal module is done here to clarify the above-mentioned acceleration factor with the object and the acceleration factor is requested the test atmosphere actually in the system requirements.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제20권4호
• /
• pp.13-16
• /
• 2013

양극산화(anodization)공정으로 제작된 규칙성 나노구조의 다공성 산화알루미늄(Aluminum Anodic Oxide, AAO)는 공정이 적용된 LED 모듈은 비교적 쉽고 경제적이므로 최근 LED용 방열소재로 응용하기 위하여 다양하게 연구가 진행되고 있다. 일반적으로 LED 모듈은 알루미늄/폴리머/구리 회로층으로 구성되며 절연체 역할을 하는 폴리머는 히트스프레더로 구성되어있다. 그러나 열전도도가 낮은 폴리머로 인하여 LED부품의 열 방출이 원활하지 못하므로 LED의 수명단축 및 오작동에 영향을 미친다. 따라서, 본 연구에서는 폴리머 대신 상대적으로 열전도도가 우수한 AAO를 양극산화 공정으로 제작하여 히트스프레더(heat spread)로 사용하였다. 이때, AAO와 금속인 구리 회로층간의 접착력을 향상시키기 위하여 스퍼터링 DBC(direct bonding copper)법으로 시드층(seed layer)을 형성한 뒤 최종적으로 전해도금공정으로 구리회로층을 형성하였다. 본 연구에서는 양극 산화공정으로 AAO와 금속간의 접착강도를 개선하여 1.18~1.45 kgf/cm와 같은 우수한 peel strength 값을 얻었다.

• 조명전기설비학회논문지
• /
• 제29권8호
• /
• pp.1-6
• /
• 2015

In this paper, we propose the LED(Light-Emitting-Diode) emergency lighting in a tunnel by using the thermoelectric devices. To achieve high generated power, thermoelectric device should be have high Seebeck coefficient and small contact area. Also, we reveal that a moderate heatsink required for high generated power. From the waste heat of LED tunnel lighting module (25W), the generated power was 0.062W by thermoelectric device, and it could illuminate for 1hour after charge the battery of emergency lighting during about 101hours.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제10권7호
• /
• pp.1484-1488
• /
• 2009

본 논문은 LED조명기구의 상용화에 가장 큰 문제로 제기되는 방열설계에 관한 논문으로서, COMSOL을 이용한 방열해석을 통하여 문제해결의 방법을 제시한다. COMSOL Multiphysics에 있는 Heat Transfer Module의 Transient Analysis를 활용하여 해석한 결과, 시뮬레이션 값과 시작품 제작 후 측정 온도와의 차이가 10[$^{\circ}C$]이하로 도출되었으며, Led Lamp가 설치되는 실내.외의 환경조건의 온도변화에 따른 제 요소들을 잘 활용하면 실제 작품의 목표치에 근접하는 결과를 얻을 수 있음을 확인할 수 있었다.

• 한국태양에너지학회 논문집
• /
• 제35권3호
• /
• pp.81-91
• /
• 2015

LED has received intensive research attention due to its long life, high efficacy, fast response and wide colour availability, and has secured extensive application areas. However, LED chips within the modules convert only fraction of electric energy into light, and majority of supplied energy needs to be dissipated as heat, which challenges in the performance and life of the LED modules. IEC 62717 specifies the performance requirements for LED modules together with the test methods and conditions. The present study examined the influence of different design parameters on performance temperature through series of experiments and numerical simulations. The economic means to change the module performance temperature during the measurement of mandatory markings were suggested based on predicted cooling performances.

• 전기전자학회논문지
• /
• 제22권3호
• /
• pp.742-746
• /
• 2018

본 연구에서는 온-오프 키잉 변조/복조를 기반으로 데이터의 전송속도를 30MHz 클럭 송신/수신할 수 있는 가시광 통신 시스템을 구현하였다. 구현된 시스템의 데이터 속도는 발광 다이오드/포토 다이오드 드라이버로 구성된 VLC 채널과 송/수신 플랫폼의 VLC 신호의 전송 및 수신에 대한 기능 시험을 통해 확인할 수 있었다. 그러나, VLC 송/수신 통합모듈에 대한 실험에서는 최대 전송속도가 15MHz로 측정되었다. 따라서, 본 연구에서는 실제 조명으로 사용할 수 있는 출력 15W 이상의 LED 모듈을 이용하여 가시광통신 시스템을 구현할 때 근본적으로 발생할 수 있는 문제점에 대해서 기술하고 개선 방안을 제안한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제25권4호
• /
• pp.149-154
• /
• 2018

가로등 및 방폭등용 고출력 LED 조명 시스템의 광원으로서, 다수의 LED 칩이 실장된 50와트급 LED 어레이 모듈을 chip-on-board형 고방열 세라믹-메탈 하이브리드 기판을 사용하여 제작하였다. 고방열 세라믹-메탈 하이브리드 기판은 고열전도 알루미늄 금속 열확산 기판에 저온소결용 글라스-세라믹 절연 페이스트와 은 전극 페이스트를 후막 스크린 공정에 의해 도포한 다음, 건조 후 $515^{\circ}C$에서 동시소성하여 LED 칩을 실장할 세라믹 절연층과 은전극 회로층을 형성하여 제조하였다. 이 하이브리드 기판의 방열특성 평가를 위한 비교 샘플로서 기존의 에폭시 기반 FR-4 복합수지로 만든 써멀비아형 PCB 기판에도 동일한 디자인의 LED 어레이 모듈을 제작한 다음, 다중채널 온도측정장치와 열저항 측정기로 방열특성을 비교 분석하였다. 그 결과, $4{\times}9$ type LED 어레이 모듈에서 세라믹-메탈 하이브리드 기판의 열저항은 써멀비아형 FR-4 기판에 비하여 약 1/3로 나타났으며, 이것은 곧 방열성능이 적어도 3배 이상 높은 것으로 볼 수 있다.

• 한국콘텐츠학회논문지
• /
• 제10권5호
• /
• pp.62-69
• /
• 2010

LCD 패널은 자체적으로 발광할 수 없어 외부 광원인 BLU가 필요하다. BLU는 LCD 모듈에 포함되어 사용되고 LCD 패널의 불량을 검사하는 테스터에서도 사용된다. 최근에는 BLU가 CCFL에서 LED로 빠르게 변화되고 증가해왔다. CCFL은 초고압 전원이 필요하고, 열도 많이 발생하며, 일정한 휘도를 유지하기가 어렵다. LED는 전력소모량이 적고, 일정한 휘도를 유지한다. 그러나 현재 테스터에서 사용되는 BLU는 CCFL을 사용하고 있다. 본 연구에서는 LCD 패널의 불량을 검사할 수 있는 검사용 LED BLU를 개발한다. 또한 12~24인치의 LCD 패널을 모두 검사할 수 있도록 LED BLU를 24인치 크기로 제작하고 LCD패널의 크기에 따라 LED BLU가 동작하도록 개발한다.