• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권8호
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• pp.3301-3306
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• 2012

LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 기존의 다이 본더의 픽업 장치는 단순히 콜렛의 하강 동작과 이젝터 핀의 상승 동작만으로 구동되어 픽업 장치와 다이가 접촉하는 순간 충격에 의한 다이의 손상과 위치 정렬 오차에 대한 문제점이 발생한다. 본 연구에서는 위치 정렬 에러 및 다이의 손상을 최소화시키기 위하여 고정밀, 고속 이송이 가능한 픽업 헤드를 사용한 다이 본더 시스템을 개발하였다. 구조적 안정성을 평가하기 위해 다이 본더의 유한요소모델을 생성하였고 구조 해석을 수행하였다. 그다음, 다이 본더의 작동 주파수에 대해 픽업 헤드의 유한요소모델을 이용하여 진동해석을 수행하였다. 해석 결과, 다이 본더에 작용하는 응력 및 변위, 고유진동수에 대해 분석하였고 개발된 시스템의 구조적 안정성에 대해 확인하였다.

• 정보관리연구
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• 제42권3호
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• pp.1-26
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• 2011

이 연구에서는 계량서지적 기법으로 LED 제조기술 분야의 핵심 연구주체와 동향을 파악하여 관련 연구개발 전략 수립을 위한 기반을 제공하고자 하였다. 최근 10년의 논문 데이터를 대상으로 핵심 소주제별 동향 및 핵심 연구자와 연구기관, 주요 국가별 연구경향을 분석하고, 주제 및 기관 차원의 전략 다이어그램을 도출하였다. 이를 위해서 효과적인 전략 다이어그램을 도출할 수 있는 개선된 방법론을 제안하였다. 분석결과, 우리나라는 일부 LED 생산 기술 부분에서 경쟁력이 있는 것으로 판단되나, 차세대 LED 제조 기술과 같은 미래 유망 영역에 대한 연구개발 지원이 필요한 것으로 나타났다. 연구기관 차원에서는 주요 대학 및 연구기관을 중심으로 LED 분야에 대한 연구의 저변이 확대되고 있는 가운데, 최근 LED 분야에 대한 실제적인 기술 개발은 주로 대기업 중심으로 이루어지고 있었다. 따라서 LED 분야에 대한 계열화된 기술과 유망 영역의 기술을 확보하기 위해서는 세부 영역별 관련 전문기업에 대한 지원 및 육성과 함께, 공동연구 및 산학협력 등 기관 간 협력활동을 확대할 필요가 있을 것이다.

• 한국지역지리학회지
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• 제15권2호
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• pp.226-249
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• 2009

이 논문은 장소마케팅 전략의 지역믹스 유형을 분석하고 시론적 모델을 제시하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 광주 전남 지역의 최근 2년간 장소마케팅 관련 사례들을 분석한 결과, 총 87개의 지역믹스 사례가 도출되었다. 지역믹스 유형을 공간별, 주제별, 주체별, 대상별, 요소별로 분석한 결과, 총 27개의 지역믹스 유형이 도출되었다. 공간별 지역믹스 유형은 도시믹스, 권역도시믹스, 패키지도시믹스, 권역믹스, 공간패키지믹스 등 5가지 유형으로 나타났고, 주제별 지역믹스 유형은 문화믹스, 역사믹스, 관광믹스, 산업믹스, 행정믹스, 생태믹스, 교통믹스, 홍보믹스 등 8가지 유형으로 나타났다. 주체별 지역믹스 유형은 중앙정부주도형 공공믹스, 지방정부주도형 공공믹스, 기업주도형 민간믹스, 시민사회주도형 민간믹스, 민관파트너십 믹스 등 5가지 유형으로 나타났고, 대상별 지역믹스 유형은 주민믹스, 관광객믹스, 기업믹스, 공동믹스 등 4가지 유형으로 나타났다. 요소별 지역믹스 유형은 조직믹스, 이미지믹스, 포인트믹스, 타깃믹스, 채널믹스 등 5가지 유형으로 나타났다. 이러한 유형화를 바탕으로 장소마케팅 전략의 지역믹스 모델을 1차 모델과 2차 모델로 도출하였다. 지역믹스 1차 모델은 총 22개의 모델로 나타났고, 지역믹스 2차 모델은 총 126개의 모델로 나타났다.

• 공학교육연구
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• 제2권1호
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• pp.10-16
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• 1999

본 논문에서는 인터넷을 이용한 디지탈 논리회로 설계 및 모의실험실습을 위한 교육용 소프트웨어 패키지(DVLab)를 개발하였다. 개발된 패키지는 디지탈 조합/순차회로는 물론 마이크로콘트롤러 응용회로까지 설계하고 시뮬레이션할 수 있는 모듈, 브레드보드 시뮬레이터 모듈, 실험항목별 이론 강의를 위한 모듈, 보고서 작성 및 보고서 자동검사 모듈 등을 포함하고 있다. 개발된 모든 모듈들은 독립적인 응용 프로그램으로 뿐만 아니라 인터넷을 이용한 사용이 가능하며, 특히 시뮬레이터 모듈의 경우 실시간 클럭 제공, 설계회로도 상에서 직접 소자의 출력값 확인, 논리값 변화 기록 기능, 설계회로 복사 방지 기능, 다양한 논리회로 소자뿐만 아니라 LED, buzzer등과 같은 시각적, 청각적 소자 제공 등의 특징을 가진다. 또한 개발된 교육용 패키지를 이용한 디지탈 논리회로 실험실습 과목의 학습 모형을 제시하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권1호
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• pp.1-6
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• 2014

고출력 LED 패키지의 열적 경로(thermal path)를 줄이기 위해 플립칩 본딩법에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 Au-Sn 열압착 본딩 및 Sn-Ag-Cu(SAC) 리플로우 본딩을 이용하여 본딩 특성 및 열적특성을 비교 평가 하였다. Au-Sn 열압착 본딩은 50 N에서 $300^{\circ}C$의 접합온도로 본딩하였고, SAC 솔더는 솔더페이스트를 인쇄한 후 리플로우법으로 피크온도 $255^{\circ}C$에서 30 sec에서 본딩하였다. SAC 솔더를 사용한 LED 패키지의 전단강도는 $5798.5gf/mm^2$로 Au-Sn 열압착 본딩의 $3508.5gf/mm^2$에 비해 1.6배 높았다. 파단면과 단면분석 결과 Au-Sn, SAC 솔더 모두 LED 칩 내부에서 파단이 일어나는 것을 관찰하였다. 반면 Au-Sn 열압착 본딩 샘플의 열저항은 SAC솔더 접합 샘플에 비해 낮았으며, SAC 솔더 접합부 내부의 기공에 의해 열저항이 커짐을 알 수 있었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제18권4호
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• pp.175-182
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• 2017

본 와이어 본딩은 발광 다이오드의 패키징 공정에서 매우 중요한 공정으로 금 와이어를 이용하여 발광 다이오드 칩과 리드 프레임을 연결함으로써 다음 공정에서의 전기적 작동을 가능하게 한다. 와이어 본딩 공정은 얇은 금속선을 연결하는 공정으로 열 압착 본딩(thermo compression bonding)과 초음파 본딩(ultra sonic bonding)이 있다. 일반적인 와이어 본딩 공정은 LED 칩 상부 전극 부위에 볼 모양의 본딩을 진행하는 1st ball bonding 공정, loop를 형성하여 다른 전원 연결부위로 wire를 늘어뜨리는 looping 공정, 다른 전극 부위 상부에 stitch를 형성하여 bonding 하는 2nd stitch bonding으로 구분된다. 본 논문에서는 발광 다이오드 다이 본딩 공정에 영향을 주는 다양한 공정 변수에 대하여 분석을 수행하였다. 그리고 반응 표면 분석법을 통하여 Zener 다이오드 칩과 PLCC 발광 다이오드 패키지 프레임을 연결하는 공정 최적화 결과를 도출하였다. 실험 계획법은 5인자, 3수준에 대하여 설정하였으며 4가지 반응에 대하여 인자를 분석하였다. 결과적으로 본 연구에서는 모든 목표에 맞는 최적 조건을 도출하였다.

• 한국세라믹학회지
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• 제51권6호
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• pp.533-538
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• 2014

Today, silicon and epoxy resin are used as materials of conversion lenses for white LEDs on the basis of their good bonding and transparency in LED packages. But these materials give rise to long-term performance problems such as reaction with water, yellowing transition, and shrinkage by heat. These problems are major factors underlying performance deterioration of LEDs. In this study, in order to address these problems, we fabricated a conversion lenses using glass, which has good chemical durability and is stable to heat. The fabricated conversion lenses were applied to a remote phosphor type. In this experiment, the conversion lens for white LED was coated on a glass substrate by a screen printing method using paste. The thickness of the coated conversion lens was controlled during 2 or 3 iterations of coating. The conversion lens fabricated under high heat treatment temperature and with a thin coating showed higher luminance efficiency and CCT closer to white light than fabricated lenses under low heat treatment temperature or a thick coating. The conversion lens with $32{\mu}m$ coating thickness showed the best optical properties: the measured values of the CCT, CRI, and luminance efficiency were 4468 K, 68, and 142.22 lm/w in 20 wt% glass frit, 80 wt% phosphor with sintering at $800^{\circ}C$.

• 한국표면공학회지
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• 제49권5호
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• pp.439-446
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• 2016

In 2015, a fin tube (Cu-Ni 70/30 alloy) of package type heat exchanger for navy vessel was perforated through the wall which led to refrigerant leakage. This failure occurred after only one year since its installation. In this study, cause of the failure was determined based on available documents, metallographic studies and computational fluid dynamics simulation conducted on this fin tube. The results showed that dimensional gap between inserted plastic tube and inside wall of fin tube is the cause of the swirling turbulent stream of sea water. As a result of combination of swirling turbulence and continuing collision of hard solid particles in sea water, erosion corrosion has begun at the end of inserted plastic tube area. Crevice corrosion followed later in the crevice between the outer wall of plastic tube and inner wall of fin tube. It was found that other remaining tubes also showed the same corrosion phenomena. Thorough inspection and prompt replacement will have to be accomplished for the fin tubes of the same model heat exchanger.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 추계학술대회 논문집 Vol.18
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• pp.303-304
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• 2005

In this paper, we report a fluxless eutectic die bonding process which uses 80Au-20Sn eutectic alloy. The chip LEDs are picked and placed on silicon substrate wafers. The bonding process temperatures and force are $305\sim345^{\circ}C$ and 10$\sim$100gf, respectively. The bonding process was performed on graphite heater with nitrogen atmosphere. The quality of bonding are evaluated by shear test and thermal resistance. Results of fluxless eutectic die bonding show that shear strength is Max. 3.85kgf at 345$^{\circ}C$ /100gf and thermal resistance of junction to die bonding is Min. 3.09K/W at 325$^{\circ}C$/100gf.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제25권10호
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• pp.844-848
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• 2012

Encapsulant curing in terms of convection oven leads to thermal induced stress due to nonuniform thermal conductivity in LED package. We have adopted infrared (IR) light for silicone curing in order to release the stress. The light uniformity irradiated on an encapsulant surface is confirmed to be uniform by optical simulation. Shear strength of die paste using IR compared to convection oven is increased 19.2% at the same curing time, which indicates curing time can be shortened. The indentation depth difference between center and edge of silicone encapsulant in terms of convection oven and IR are 14.8% and 3.4%, respectively. Curing by IR also shows 2.3% better radiant flux persistency rate of LED at $85^{\circ}C$ after 1,000 h reliability test compared to convection curing.