• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제20권5호
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• pp.63-70
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• 2020

본 논문에서는 35 GHz 대역의 군 탐색기용 송수신 모듈을 설계 및 제작하였다. 밀리미터파 대역의 기판 성능과 집적도를 높이기 위해, 4층 액정 폴리머 기판을 개발하였다. 4층 액정 폴리머 기판은 3장의 FCCL 기판과 2장의 접착층으로 구현되었으며, 적층을 위해 기판간의 녹는 점 차이를 이용한 공정을 이용하였다. 스트립선로와 마이크로스트립 선로를 이용하여 기판의 길이에 따른 전송손실을 확인하였고, 35 GHz 대역의 전력분배기를 통해 액정폴리머 기판의 성능을 검증하였다. 이러한 기판을 이용하여 전력증폭기와 저잡음증폭기와 같은 송수신모듈을 구성하는 개별 블록에 대한 성능을 확인한 후, 단일 채널 Ka대역 송수신모듈을 4층 액정 폴리머 기판을 이용하여 개발하였다. 제작한 송수신모듈의 송신출력은 펄스 Duty 10%에서 1.1W 이상, 수신 잡음지수는 8.5 dB 이하, 수신 이득은 17.6 dB 이상의 수신 특성을 갖는다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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• pp.109-112
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• 2007

A new concept of the microlens array is fabricated using a birefringent layer on the concave microlens array. The stacked layers of liquid crystalline polymer (LCP) and the UV epoxy focus an incident light due to the surface relief structure. The ferroelectric liquid crystal layer was added to control the focusing intensity with a fast switching time.

• 한국재료학회지
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• 제10권5호
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• pp.350-353
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• 2000

강유전성 액정 분자 배향을 위해 열방성 고분자 액정물질을 배향막으로 사용하고 그표면 morphology를 AFM(Atomic Forced Microscope)으로 관찰한 결과 잘 배향된 sample cell에서도 microgroove 구조가 나타나지 않았음을 관찰하였다. 잘 배향된 sample cell 23:1의 contrast ratio를 보이면서 memory 효과를 나타내었다. 또한 20V의 AC field로 안정화시키자 전형적인 stripe-shaped 무늬가 나타났다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2006년도 춘계학술발표대회 및 제10회 신소재 심포지엄 논문개요집
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• pp.29.2-29.2
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• 2006

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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• pp.482-483
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• 2003

We have synthesized a new material of polyoxetane based liquid crystalline polymer/liquid crystal (LCP/LC) for flexible memory or dynamic mode device and characterized the electro-optics behavior of this system. The microscopic dynamic behavior of main chain, side chain, and the low molecular weight LC were characterized by X-ray scattering and time resolved FTIR..

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.232-233
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• 2007

We manufactured Liquid Crystal Polymer (LCP) and (1-x)CaTiO3-xLaAlO3 (CT-LA) ceramic composites and investigated dielectric properties to use as embedded capacitor in printed circuit boards and replace LTCC substrate. The dielectric properties of these composites are varied with volume fraction of CT-LA and ratios of CT/LA. Dielectric constants are in the range of 3~15. In addition, we could get low TCC and High Q value that could not achieve in other ceramic-polymer composites. Especially, in composite with x=0.01 and 30 vol% CT-LA, the dieletric constant and Q-value are 10 and 200, respectively. And more TCC is $-28{\sim}300ppm/^{\circ}C$ in the temperature range of $-55{\sim}125^{\circ}C$. We think that this composites can be used high-Q substrate material like LTCC and embedded temperature compensation capacitor in printed circuit boards.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권4호
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• pp.1999-2004
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• 2011

본 논문은 매트릭스 수지로 LCP(Liquid crystal polymer)를 사용하였으며, 기계적 특성 및 화학적 특성을 증대시키기 위해 주 첨가제로 synthetic graphite, expanded graphite와 보조 첨가제로는 carbon black을 사용하여, 함량 별로 복합소재를 제조하였다. 사출성형 전 CAE 프로그램으로 해석을 하였으며, 유동성과 섬유 배향을 예측 했다. 복합 소재는 전동식 사출기를 이용하여 ASTM 복합 시편으로 사출성형 하였으며, 시편을 four point probe 장치를 사용하여 전기전도도를 측정/비교 하였으며, 기계적 강도는 굴곡강도, 굴곡탄성률, 충격강도를 측정하였다. 첨가제가 증가할 수록 전기전도도는 증가하나 첨가제의 brittle한 특성으로 인해 기계적 강도는 감소하는 것을 확인 할 수 있었다.

• Fibers and Polymers
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• 제7권4호
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• pp.358-366
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• 2006

Thermotropic liquid crystal polymer (TLCP)-reinforced poly(butylene terephthalate) (PBT) composites were prepared by melt processing. The improvement in the mechanical properties and the processability of the PBT/TLCP composites was attributed to the reinforcing effect by TLCP phase and its well distribution in the PBT matrix. X-ray diffraction results demonstrated that a slow cooling process leads to the thicker lamellar structures and the formation of more regular crystallites in the composites. The incorporation of TLCP improves not only the tensile strength and flexural modulus but also the heat distortion temperature (HDT) of the PBT/TLCP composites. The HDT values of the composites were dependent on TLCP content. The improvement in the HDT values of the PBT/TLCP composites may be explained in terms with the increased flexural modulus, the development of more regular crystalline structures, and the enhancement of the ability of the composites to sustain the storage modulus by TLCP phase. In addition, the simple additivity rule makes it possible to predict the HDT values of the PBT/TLCP composites.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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• pp.317-317
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• 2010

전자기기의 수요 증가와 함께 기기의 소형화, 고집적화가 요구되어짐에 따라 packaging 기술 개발에서 필요한 소재에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 따라 우수한 절연특성, 낮은 열팽창계수와 낮은 흡습도를 갖고 있으며 무엇보다도 플렉시블하여 3차원 조립이 가능한 LCP가 차세대 기판 부품소재로 많이 거론되고 있다. 그러나 LCP는 구리 동박을 열 압착하여 패턴을 형성하므로 미세 패턴제작이 어려운 문제점이 있다. 본 연구에서는 LCP의 열가소성 특성을 이용하여 seed 구리 도금 층을 형성하여 열 압착 후 패턴 도금 법으로 $10{\mu}m$ 이하의 패턴을 형성하였으며 구리층과 LCP 간의 접합강도를 열 압착 온도 별로 측정하였다.

• 자동차안전학회지
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• 제13권2호
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• pp.30-34
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• 2021

Electrical failures and reliability problems of electronic components by ionic migration between adjacent device terminals have become an issue in automotive electronics. Especially unlike galvanic corrosion, ionic migration is occurred at high temperature and high humidity under applied electric field condition. Until now, although extensive studies of the ionic migrations dealing with PCBs, electrodes, and solders were reported, there is no study on the effect of insulation polymers and metallic fillers for ionic migration. In this research, therefore, ionic migration induced by the types and contents of polymers and metallic fillers, and variety conditions of temperature, humidity, and applied voltage was studied in detail. Ester and amide types of liquid crystal polymer (LCP) and poly (phthalamide) (PPA) were used as base polymers, respectively and compounded with the metallic fillers of Copper iodide (CuI), Zinc stearate (Zn-st), or Calcium stearate (Ca-st) in various compositions. The compounding polymers were fabricated in IPC-B-24 of SIR test coupon according to ISO 9455-17 with Cu electrodes for ionic migration test. While there is no change in LCP-based samples, ionic migration in PPA compounding sample with a high water absorption property was accelerated in the presence of 0.25 wt% or above of CuI at the environmental conditions of 85℃, 85% RH and 48V. The dendritic short-circuit growth of Cu caused by ionic migration between the electrodes on the surface of compounded polymers was systematically observed and analyzed by using optical microscopy and SEM (EDX).