한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.I
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pp.381-384
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2005
Driver IC is one of the key components on the LCD monitor and LCD/TV. The function of the driver IC is to transfer and forward the input signals to LCD panel module. Inside driver IC, there are several operating units which process the input signals and generate the appropriate size and resolution to the LCD panel module. LCD panel module will display these input signals. However, there are some difficulties which driver IC designer, LCD monitor and LCD/TV maker will face. Thus, this article addresses the function and difficulties on driver IC.
The impact behavior of TFT-LCD module is very complicated because the module is assisted with three parts such as back light unit, LCD Panel and top chassis. Especially, the back light unit is constructed with several small and thin parts made by plastics or steels. The design of the back light unit is very important because the recent demand is more lighter, thinner and narrower module. The aim of the present study is the investigation of mechanical characteristics during impact loading. The back light unit must assist TFT-LCD Panel made by glass and guide qualification of handling environment. This paper focus on the dynamic behavior of module and carries out a series of computer simulation using LS-DYNA program. Comparing with test results previously performed, dynamic characteristics of TFT-LCD module are estimated.
본 논문에서는 휴대 가능한 중소형($4{\sim}9$인치 크기)의 정보단말기에 사용되는 TFT-LCD(Thin Film Transistor addressed -Liquid Crystal Display)의 LDI(LCD Driver Interface) 제어기(controller)를 제조사와 크기에 관계없이 사용할 수 있는 표준화된 범용 TFT-LCD의 LDI를 설계하고 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구현하였다. 설계한 LDI 제어기는 FPGA 테스트 보드(test board)에서 검증하였으며, 상업용 TFT-LCD 패널에서 시험결과 안정적으로 상호 동작하였다. 설계한 범용 LDI 제어기의 장점은 LCD의 제조사와 크기에 관계없이 그 동작을 표준화시켜 설계하였으므로 향후 모든 패널내의 SoG(System on a Glass) 모듈 설계에 적용할 수 있는 것이다. 그리고 기존의 방식에서는 LCD 제조사별, 패널 크기별로 별개의 LDI 제어기 칩을 개발하여 사용하지만, 설계한 LDI 제어기는 모든 휴대 가능한 중소형 패널을 구동시킬 수 있어서 IC의 공급가, AV 보드와 패널의 제조 원가 하락을 가져올 수 있으며 가까운 장래에는 보다 우수한 기능의 패널을 제작하기 위한 TFT-LCD 패널 모듈의 SoG 개발이 필연적으로 요구되고 있다. 연구결과는 TFT-LCD 패널을 더욱 소형화, 경량화 그리고 저가격화가 가능하여 기술 및 시장 경쟁력을 선점할 수 있다. 또한 향후 많은 수요가 예상되는 이동형 정보단말기에 사용되는 TFT-LCD 패널 모듈의 SoG IC(Integrated Circuit) 개발과 제작을 위한 기초 자료로서 활용될 수 있다.
LCD 패널은 자체적으로 발광할 수 없어 외부 광원인 BLU가 필요하다. BLU는 LCD 모듈에 포함되어 사용되고 LCD 패널의 불량을 검사하는 테스터에서도 사용된다. 최근에는 BLU가 CCFL에서 LED로 빠르게 변화되고 증가해왔다. CCFL은 초고압 전원이 필요하고, 열도 많이 발생하며, 일정한 휘도를 유지하기가 어렵다. LED는 전력소모량이 적고, 일정한 휘도를 유지한다. 그러나 현재 테스터에서 사용되는 BLU는 CCFL을 사용하고 있다. 본 연구에서는 LCD 패널의 불량을 검사할 수 있는 검사용 LED BLU를 개발한다. 또한 12~24인치의 LCD 패널을 모두 검사할 수 있도록 LED BLU를 24인치 크기로 제작하고 LCD패널의 크기에 따라 LED BLU가 동작하도록 개발한다.
Objectives: The purpose of this study was to investigate types and characteristics of chemical substances used in LCD(Liquid crystal display) panel manufacturing process. Methods: The LCD panel manufacturing process is divided into the fabrication(fab) process and module process. The use of chemical substances by process was investigated at four fab processes and two module processes at two domestic TFT-LCD(Thin film transistor-Liquid crystal display) panel manufacturing sites. Results: LCD panels are manufactured through various unit processes such as sputtering, chemical vapor deposition(CVD), etching, and photolithography, and a range of chemicals are used in each process. Metal target materials including copper, aluminum, and indium tin oxide are used in the sputtering process, and gaseous materials such as phosphine, silane, and chlorine are used in CVD and dry etching processes. Inorganic acids such as hydrofluoric acid, nitric acid and sulfuric acid are used in wet etching process, and photoresist and developer are used in photolithography process. Chemical substances for the alignment of liquid crystal, such as polyimides, liquid crystals, and sealants are used in a liquid crystal process. Adhesives and hardeners for adhesion of driver IC and printed circuit board(PCB) to the LCD panel are used in the module process. Conclusions: LCD panels are produced through dozens of unit processes using various types of chemical substances in clean room facilities. Hazardous substances such as organic solvents, reactive gases, irritants, and toxic substances are used in the manufacturing processes, but periodic workplace monitoring applies only to certain chemical substances by law. Therefore, efforts should be made to minimize worker exposure to chemical substances used in LCD panel manufacturing process.
TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) module is representative commercial product of FPD(Flat Panel Display). Thickness of TFT-LCD module is very thin. It is adopted for major display unit for IT devices such as Cellular Phone, Camcorder, Digital camera and etc. Due to the harsh user environment of mobile IT devices, it requires complicated structure and tight assembly. And user requirements for the mechanical functionalities of TFT-LCD module become more strict. However, TFT-LCD module is normally weak to high level transient mechanical shock. Since it uses thin crystallized panel. Therefore, anti-shock performance is classified as one of the most important design specifications. Traditionally, the product reliability against mechanical shock is confirmed by empirical method in the design-prototype-drop/impact test-redesign paradigm. The method is time-consuming and expensive process. It lacks scientific insight and quantitative evaluation. In this article, a systematic design evaluation of TFT-LCD module for mobile IT devices is presented with combinations of FEA and testing to support the optimal shock proof display design procedure.
The tape carrier package(TCD) is one of the most important components in a liquid crystal display(LCD) module. It has a role to transmit electrical signals from a printed circular board(PCB) to a display panel. If TCP is damaged under mechanical shock, the signals can not be transmitted to the panel and as a result, some dead lines are generated on the panel. This kind of phenomenon is commonly called as 'line defects'. In this paper, new structural design concepts of TCP are proposed to guarantee its reliability by using Taguchi's approach and dynamic FE-analysis. The line defects problem of TCP module is solved by replacing the original TCP with the newly designed one.
The bonding process of LCD panel is attaching an inner lead to an outer lead in the production line of LCD panel module. It is composed of an OLB process and a PCB bonding process. Since bonding tool assembly is one of the core parts of the bonding equipment that determines the durability and performance of the final product, much design efforts to enhance uniformity and efficiency of the process have been made. In this paper, FE analyses have been employed to determine the bonding tool size. Bonding tool of long bar shape has been simplified as a piece with same heater pitch, and appropriate boundary conditions such as convection and radiation are considered. Thermal analysis results by the FEM have been validated by the experiments. With the use of FE analysis varies design parameters and the corresponding effects have been evaluated. It was observed that the approach presented in this paper could be employed for the design of LCD module bonding tool.
본 연구의 목적은 Display 산업의 중요성에 주목하여 옥외 광고를 위한 LCD 패널용 콘솔(이하 'LCD 콘솔'이라 한다.)을 개발하는데 있다. 본 연구의 핵심 과제는 LCD 콘솔의 내부온도를 제어할 수 있도록 해주는 냉각시스템(Cooling System)을 개발하는 것이다. 냉각시스템은 상용화되어 있는 냉각휀(Cooling Fan), 히트싱크(Heat sinks), 열전소자(Thermo Electronic Module) 등의 제품들을 시스템적으로 통합시키는 응용기술로서 통계적 검정기법을 적용하여 개발되었다. 본 연구는 먼저 냉각시스템을 설계/제작한 후 실험을 통하여 냉각시스템 제어에 필요한 인자들의 설정 값들을 구하는 과정을 보였다. 이어서 개발된 냉각시스템을 이용하여 46인치 LCD Panel이 탑재된 LCD 콘솔을 설계/제작하고 실험을 통하여 완성품 LCD 콘솔의 성능을 확인하는 과정을 보였다.
TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) module is representative commercial product of FPD(Flat Panel Display). Thickness of TFT-LCD module is very thin. It is adopted for major display unit for IT devices such as Cellular Phone, Camcorder, Digital camera and etc. Due to the harsh user environment of mobile IT devices, it requires complicated structure and tight assembly. And user requirements for the mechanical functionalities of TFT-LCD module become more strict. However, TFT-LCD module is normally weak to high level transient mechanical shock. Since it uses thin crystallized panel. Therefore, anti-shock performance is classified as one of the most important design specifications. Traditionally, the product reliability against mechanical shock is confirmed by empirical method in the design-prototype-drop/impact testredesign paradigm. The method is time-consuming and expensive process. It lacks scientific insight and quantitative evaluation. In this article, a systematic design evaluation of TFT-LCD module for mobile IT devices is presented with combinations of FEA and testing to support the optimal shock proof display design procedure.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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