• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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• pp.1189-1192
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• 2009

Short channel a-Si:H TFT devices with Cu electrodes have been investigated. Short channel TFTs are defined by new plasma etch process. When the channel length becomes shorter, the TFT characteristics (threshold voltage, off current, sub threshold voltage, etc.,) are degraded. These degraded characteristics can be improved through the hydrogen plasma treatment and new gate insulator structure. Using these processes, 15.0 inch XGA LCD panel was fabricated successfully where the channel length of the TFT devices was about 2.5 micrometers.

• 한국세라믹학회지
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• 제52권2호
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• pp.83-91
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• 2015

The redox reaction $M^{(x+n)+}+\frac{n}{2}O^{-2}{\rightleftarrows}M^{x+}+\frac{n}{4}O_2$ of multivalent ions in glass melts influences the melting process and final properties of the glass including the fining (removal of bubbles), infrared absorption and homogenization of melts, reaction between metal electrodes and melts or refractory and melts, and transmission and color of glass. In this review paper, the redox behaviors that occur frequently in the glass production process are introduced and the square wave voltammetry (SWV) is described in detail as an in situ method of examining the redox behavior of multivalent ions in the melt state. Finally, some voltammetry results for LCD glass melts are reviewed from the practical viewpoint of SWV.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제19권9호
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• pp.11-19
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• 2006

SLS crystallization and CMOS LTPS process have been developed for high performance and uniform characteristics. By strictly optimizing SLS optics in conventional 2 shot SLS process, threshold voltage variation of 720 pixel TFTs in 2.2-inch QVGA panel (240xRGB) was remarkably decreased from 1.89 V to 0.56 V of 3sigma value. Mobility of the channel doped NTFT and PTFT for circuits were $146\;and\;38cm^{2}/Vs$, respectively. Functional unit circuits for SOG were also fabricated and properly operated.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제17권11호
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• pp.1143-1148
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• 2004

In this study, photoresist stripping in semiconductor or LCD (liquid crystal display) fabrication processes using DIO, was investigated. In order to obtain the high PR stripping efficiency of DIO. we have developed new ozone-generating system with high ozone concentration and ozone-resolving system with high contact ratio. In this study, we obtained ozone gas concentrations of 11 % by new ozone-generating system, ozone-resolving efficiency of 99.5 % and maximum solubility of 130 ppm in deionized water. We applied the newly designed equipments to photoresist stripping processes and obtained similar results to SPM(sulfuric-peroxide mixture) process characteristics.

• 한국정밀공학회지
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• 제27권6호
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• pp.32-38
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• 2010

Laser material processing technology is adopted in several industry as alternative process which could overcome weakness and problems of present adopted process, especially semiconductor and display industry. In semiconductor industry, laser photo lithography is doing at front-end level, and cutting, drilling, and marking technology for both wafer and EMC mold package is adopted. Laser cleaning and de-flashing are new rising technology. There are 3 kinds of main display industry which use laser technology - TFT LCD, AMOLED, Touch screen. Laser glass cutting, laser marking, laser direct patterning, laser annealing, laser repairing, laser frit sealing are major application in display industry.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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• pp.510-513
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• 2004

This paper represents the response surface model for the cell gap on the flexible liquid crystal display (LCD) process. Using response surface methodology (RSM). D-optimal design is carried out to build the design space and the cell gap is characterized by the quadratic model. The statistical analysis is used to verify the response surface model. This modeling technique can predict the characteristics of the desired response, cell gap, varying with process conditions.

• 전기화학회지
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• 제3권1호
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• pp.19-24
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• 2000

poly-Si TR는 LCD의 고해상도화, 고집적화에 따라 그 요구가 점점 필요해지고 있다. 그러나 poly-Si의 제조를 위해 주로 사용하는 레이저 결정화 방법은 박막 내에 함유된 수소 때문에 별도의 탈수소 공정을 행하는 실정이다. 막내의 수소는 결정화 시 eruption과 void등의 생성으로 poly Si의 막 특성뿐 아니라 소자 특성에도 나쁜 영향을 미치게 된다. 본 연구에서는 전술한 문제점을 제어하기 위해 mesh-type PECVD를 제안하고 저수소화 박막 증착에 관한 연구를 수행하였다. 증착된 비정질 Si 박막은 $300^{\circ}C$ 이하의 온도에서도 $1 at\%$ 이하의 낮은 수소 함유량을 가진 것으로 조사되었다. mesh에 의한 이런 결과는 막내에 함유되는 수소를 효과적으로 제어하고 별도의 탈수소 공정을 배제하여 공정 감소의 효과를 갖는 장점이 있다. 또한 제조된 비정질 Si을 이용하여 XeCl 레이저 결정화하여 그 거동을 조사하였는데 일반적인 거동과 달리 매우 넓은 공정 영역을 갖고 있는 것을 확인할 수 있었다 또한, 수소에 의한 표면 거칠기 문제는 발견되지 않았으며 비교적 조대하고 균일한 결정립 분포를 하는 것으로 조사되었다 본 결과는 레이저 결정화 공정의 안정성에 기여하고 소자 특성 향상에도 기여할 것으로 기대된다

• 전자공학회논문지
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• 제51권7호
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• pp.180-189
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• 2014

현재 디스플레이 기술의 급격한 발전과 종류의 다양성으로 인해 디스플레이 화질평가에 대한 중요성이 대두되고 있다. 기존 디스플레이 화질평가는 물리측정에 의한 정량적 평가법이 사용되어 왔지만, 이러한 방법은 최종 평가자인 인간의 인지평가와 일치하지 않는다. 따라서 이와 같은 모순점을 해결함과 동시에 디스플레이의 물리적 특성과 인간의 인지화질 사이의 정량적 상관관계를 정립할 필요가 있다. 이에 본 논문은 디스플레이들의 상대적 인지화질을 평가할 수 있는 체계화된 방법을 제안하며, 이 방법을 통해 디스플레이들의 상대적 인지화질을 정량화한다. 디스플레이들에 대한 상대적 인지화질평가는 개개인의 주관적 의사를 평가하는 것과 같으며, 이 점에 착안하여 디스플레이 인지화질평가에 의사결정방법들 중 하나인 Analytic Network Process(ANP)를 도입하였다. 또한, 본 논문은 인간의 시각정보처리 체계를 표현하기 위해서 색, 모양, 깊이에 해당하는 3가지 평가기준을 채택하였으며, 그 3가지 평가기준들에 대한 하위 평가항목들로 디스플레이의 대표적 특성 8가지를 사전 설문조사를 통해 선정하였다. 제안된 방법과 주관적 평가의 유사성을 입증하기 위해 대표적인 모바일 디스플레이인 TFT-LCD와 OLED 디스플레이에 대해 상대적 인지화질을 실험 평가하였다. 그 결과, 제안된 방법에 의해 정량화된 값들 사이의 대소관계와 주관적 평가를 통해 얻은 디스플레이 선호도 간의 관계가 유사하다는 것을 입증하였다.

• 자원리싸이클링
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• 제22권4호
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• pp.81-90
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• 2013

1990년대 이후 정보통신산업의 급속한 발전으로 반도체 및 LCD의 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 이에 따라 미세회로 패턴형성에 핵심이 되는 감광제와 이의 희석 제거에 사용되는 고가의 시너, 박리액의 수요가 급격히 증가하고 있어, 폐시너, 폐박리액에 대한 재활용 필요성이 대두되고 있는 실정이다. 최근 경제적인 측면과 환경적인 측면, 효율성에 관한 측면에서 스트리핑 공정폐액의 재활용 기술이 폭넓게 연구되고 있다. 본 연구에서는 스트리핑 공정폐액의 재활용 기술에 대한 특허와 논문을 분석하였다. 분석범위는 1981년~2010년까지의 미국, 유럽연합, 일본, 한국의 등록/공개된 특허와 SCI 논문으로 제한하였다. 특허와 논문은 키워드를 사용하여 수집하였고, 기술의 정의에 의해 필터링 하였다. 특허와 논문의 동향은 연도, 국가, 기업, 기술에 따라 분석하여 나타내 보았다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.99-102
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• 2009

The recent LCD TV market has made efforts to produce thinner, brighter, and clearer products, and experienced the rapid light source replacement from a line source of light CCFL to a point source of light LED. In particular, LGP(Light Guiding Panel) among key parts composing BLU(Back Light Unit) has limits of the injection molding technology as well as the mold design, its processing and manufacturing technology so that it is hard to produce large LGP over 40 inch. To produce large light-guide panels over 40 inch under the injection molding process, a mold 3D model was developed in the design process before manufacturing a mold and structure unification was processed through CAE analysis. As a result, it was possible to construct the mold design process, and it is expected to manufacture the optimized mold by applying the mold design and manufacturing process of large-scale rapid injection-compression molding that will be produced in the future.