• 공업화학
• /
• 제23권2호
• /
• pp.195-203
• /
• 2012

폐 LCD유리의 재활용 방안은 평판 디스플레이용 폐 LCD판넬의 전체 재활용 공정의 확립을 위한 중심요건이다. 본 연구는 폐 LCD유리를 보온단열재, 흡음차음제, 토목용 경량골재 또는 수처리용 담체 등의 원료로 재활용하기 위한 발포공정의 기초공정으로서 폐 LCD유리의 분쇄특성, 적절한 탄소발포제의 선정, 유가물 회수를 위한 산침출 후 잔유된 유리질의 물성 및 이들의 발포화의 문제점을 조사하였다. 폐 LCD유리의 분쇄공정을 통해 발포용 원료로 사용가능한 미분화가 가능하였으며, 고융점을 갖는 LCD 유리의 발포화를 위해서는 결정성 천연흑연이 적절하였으며, 산 침출 후 잔사인 슬러지 상태의 폐유리성분도 발포체의 원료로 재활용될 수 있음을 확인하였다.

• 공업화학
• /
• 제27권4호
• /
• pp.371-379
• /
• 2016

사용 후 발생되는 폐 LCD판넬용 유리의 재활용 방안을 마련하고자 별도의 전처리 없이 폐 LCD판넬을 습식분쇄함으로서 발포체 제조용 원료유리로 사용가능한 폐 붕규산유리의 회수 방법을 조사하였으며, 이렇게 회수된 폐 붕규산유리를 사용하여 발포체의 제조를 시도하였다. 입도 270 mesh 이하의 크기로 분쇄 조절된 폐 붕규산유리를 대상으로 폐 붕규산분말 100 g에 대해 발포제로서 탄소분을 0.3 중량 분율, 추가 발포조제로서 $Na_2CO_3$, $Na_2SO_4$, $CaCO_3$를 각각 1.5 중량 분율이 되도록 첨가한 원료 유리분말을 발포소성온도 $950^{\circ}C$에서 20 min간 발포를 진행함으로서 밀도가 $0.3g/cm^3$ 이하되는 발포체를 제조할 수 있었다. 또한 원료 유리에 추가적으로 $SiO_2$ 또는 $H_3BO_3$를 첨가함으로서 얻어지는 발포체에 효과적으로 개기공을 형성할 수 있었으며, 개기공의 형성은 흡음 등 새로운 기능을 가진 발포체의 제조 가능성을 보여주었다.

• 한국통신학회논문지
• /
• 제25권12A호
• /
• pp.1897-1903
• /
• 2000

산업용 칼라 액정 패널 비젼 시스템은 공장 자동화 시스템 및 고속도로 등의 모니터링을 위해 필요한 시스템이다. 본 논문에서는 산업용 액정 패널 비젼에서 입력신호인 NTSC, SECAM, PAL 및 컴퓨터의 RGB 신호를 받아 이를 그래픽 처리하여 LCD 패널에 디스플레이 하여 대형 스크린에 투사하기 위한 LCD 드라이버 인터페이스를 카드를 개발하였다. 개발된 인터페이스 카드는 XGA(1024X768)급의 성능을 가진다. 카드의 성능을 테스트하기 위해 적합성 시험을 하였으며, 테스트 결과 만족할 만한 결과를 얻을 수 있었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.703-704
• /
• 2008

• 인포메이션 디스플레이
• /
• 제5권3호
• /
• pp.21-29
• /
• 2004

• 산업기술연구
• /
• 제24권B호
• /
• pp.73-81
• /
• 2004

The development of efficient and precise handling of an liquid crystal display (LCD) panel has been addressed as the sizes of LCD panels become much larger than ever. The majority part of LCD panel handling is conducted by industrial robots for the cost reduction and the quality control. A challenging problem, vibration of the panel, can be found when the robots are utilized for handling LCD panels. The vibration causes the poor product precision and the low productivity. The characteristics of LCD panels, which are the high size-to thickness ratio, the high elasticity, and the high brittleness, are the major sources of the vibration This paper introduces the vibration attenuation techniques to overcome the difficulties encountered in the LCD production using the industrial robots.

• 한국산업안전학회:학술대회논문집
• /
• 한국안전학회 2003년도 춘계 학술논문발표회 논문집
• /
• pp.167-172
• /
• 2003

액정판넬(LCD) 및 반도체 제조공정에 있어서 정전기 발생으로 인하여 미세한 먼지가 LCD 및 반도체 웨이퍼에 부착되거나, 정전기 방전에 의해 반도체소자 및 LCD 유리기판상의 패헌의 파괴를 야기하여 제품의 수율을 저하시키고 제조원가를 상승시키는 주요한 요인이 된다. 현재 이러한 제조공정에서 정전기를 위한 대책으로 코로나방전에 의한 이온바(Ion Bar) 및 이온브로어(Ion Blower)를 제전설비로 사용하고 있으나, 이 장치는 코로나 방전에 의한 이온을 발생시키고 이온화된 공기를 불어 내기 위하여 팬을 사용하여 공기를 대류 시킨다.(중략)

• 한국경영과학회:학술대회논문집
• /
• 대한산업공학회/한국경영과학회 2000년도 춘계공동학술대회 논문집
• /
• pp.94-98
• /
• 2000

본 논문은 TFT-LCD 모듈 조립 공정에서의 스케줄링 시스템을 제안한다. TFT-LCD 모듈 조립 공정은 선행 공정인 액정 공정에서 넘어오는 LCD 판넬과 기타 부품들을 조립하여 최종 완제품을 만드는 공정이다. 본 연구에서 다루고 있는 문제는 주문량으로부터 구해지는 일일 생산 계획량이 주어졌을 때 각 라인에서 생산되어질 제품을 배정하는 문제이다. 본 논문의 목적은 주어진 실제 공정 환경에서 일일 생산 계획량을 최대로 만족하기 위한 스케줄링 휴리스틱을 개발하는 것이다. 이를 위해 relaxed LP 모형을 제시하였고 제시된 LP 모형을 이용한 알고리즘을 개발하였다. 제안된 알고리즘은 제품 우선 배정 조건, 현 보유 자재량과 대략적인 라인의 생산 능력을 고려한 LP 프로시져 부분과 제품 간 셋업 시간을 고려한 설비 배정 휴리스틱의 두 부분으로 구분된다. 알고리즘의 성능 검사를 위해 실제 TFT-LCD 모듈 공정에서의 데이터를 이용하여 과거에 실제 이루어진 생산 결과와 비교를 하였으며 제안된 알고리즘의 효율성을 실험 결과를 통해 보였다.

• 조명전기설비학회논문지
• /
• 제21권1호
• /
• pp.19-27
• /
• 2007

본 논문에서는 모폴로지 기법을 이용한 TFT-LCD 셀의 라인 결함과 픽셀 결함을 검사할 수 있는 알고리즘을 개발하였다. 이때 LCD 셀의 브라이트 라인 결함, 다크 라인 결함, 브라이트 픽셀 결함, 다크 픽셀 결함들을 검출하기 위하여, 셀의 크기 특성을 고려한 모폴로지 연산자의 모양을 결정하고, 팽창 연산, 침식 연산 및 차분 기법을 이용하여 결함 정보를 추출하였다. 이후 다양한 실험을 통하여 결정된 적절한 임계값을 이용한 최적의 이진화 알고리즘을 적용하였다. 마지막으로 결함정보의 인식을 위한 라벨링 과정을 통하여, 결함들을 검출하였다. TFT-LCD 판넬의 다양한 검사 실험을 통하여, 본 논문에서 제안하는 알고리즘의 결함정보 검출 성능이 매우 우수함을 확인하였다.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제27권12호
• /
• pp.84-91
• /
• 2010

The bonding process of LCD panel is attaching an inner lead to an outer lead in the production line of LCD panel module. It is composed of an OLB process and a PCB bonding process. Since bonding tool assembly is one of the core parts of the bonding equipment that determines the durability and performance of the final product, much design efforts to enhance uniformity and efficiency of the process have been made. In this paper, FE analyses have been employed to determine the bonding tool size. Bonding tool of long bar shape has been simplified as a piece with same heater pitch, and appropriate boundary conditions such as convection and radiation are considered. Thermal analysis results by the FEM have been validated by the experiments. With the use of FE analysis varies design parameters and the corresponding effects have been evaluated. It was observed that the approach presented in this paper could be employed for the design of LCD module bonding tool.