• Title/Summary/Keyword: LCD 불량

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Development of robot system for production line automation (생산라인 자동화를 위한 로봇 시스템 개발)

  • Mim, Byeong-Ro;Kim, Duck-Ki;Jun, Yoo-Hea;Jung, Jun-Hee;Lee, Hwen;Yoo, Su-Ho;Cha, San-Lee;Lee, Dae-Weon;OH, Se-Bu
    • Proceedings of the Korean Society for Agricultural Machinery Conference
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    • 2017.04a
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    • pp.149-149
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    • 2017
  • 본 논문은 생산라인 자동화를 위한 로봇으로 제조업 시장 확대에 가장 큰 걸림돌이 되는 가격 경쟁력 및 인력난 해소를 위해 설계하였으며 다양한 소재에 대응하기 위해 그리퍼를 교체하여 적용이 되도록 하였다. 자동화를 위한 로봇은 소재의 내외경 가공 및 검사까지 모든 공정이 일괄적으로 이루어 져야하며 LCD 모니터에 생산수량 및 불량률 등의 정보를 실시간으로 나타내어 효율적인 생산계획을 수립할 수 있도록 하였다. 생산라인 자동화를 위해 로봇의 설계는 Auto CAD를 이용하였다. 부품의 가공은 CNC에 적용하기 위해 자동공급장치를 설계하였다. 가공이 완료된 후 측정한 값을 LCD모니터를 통하여 작업자가 알아볼 수 있게 나타냈다. 외경 1은 40.405, 외경2는 32.201, 내경 1은 23.346, 내경 2는 34.302로 나타났다. 측정결과 불량 측정을 위해 측정부의 결과 값이 나타나며 불량이 발생하면 그래프를 이용하여 어떤 부위에서 발생했는지를 알 수 있도록 하였다. 또한 결과 값은 자동으로 저장되도록 하였다. 생산라인 자동화를 위해 100EA를 측정한 결과 외경 1은 40.40438, 외경2는 32.20164, 내경 1은 23.34830 내경 2는 34.30033의 평균값을 나타냈다. 측정값의 검증은 하이트게이지로 측정한 결과 0.003 이내의 결과를 나타냈다. 따라서 본 로봇 자동화 시스템을 적용한다면 생산성 향상 및 불량률 감소가 가능하여 인력대체 및 가격경쟁력이 가능하다고 판단된다.

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Feature extraction method using graph Laplacian for LCD panel defect classification (LCD 패널 상의 불량 검출을 위한 스펙트럴 그래프 이론에 기반한 특성 추출 방법)

  • Kim, Gyu-Dong;Yoo, Suk-I.
    • Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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    • 2012.06b
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    • pp.522-524
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    • 2012
  • For exact classification of the defect, good feature selection and classifier is necessary. In this paper, various features such as brightness features, shape features and statistical features are stated and Bayes classifier using Gaussian mixture model is used as classifier. Also feature extraction method based on spectral graph theory is presented. Experimental result shows that feature extraction method using graph Laplacian result in better performance than the result using PCA.

Repairing of a Defective Metallic Line using Laser CVD Deposited Tungsten Film in TFT LCD (레이저 CVD 텅스텐막 증착을 통한 TFT LCD 불량배선 수리)

  • Kim, Sukoon-Koon;Son, Jeong-Seok;Lee, Gi-Sun
    • Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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    • v.17 no.10
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    • pp.1114-1119
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    • 2004
  • The photodepositioned tungsten film by laser CVD has been carried out the taping test with scotch tape over 10 times. As a result, it exhibited strong adhesion to the under-film such as ITO and SiNx patterned on the LCD substrate. However, it was seriously attacked by alkaline solution used for removing polyimide. And a thickness of laser CVD tungsten film had a close relation to a speed of laser scanning. Also we have improved the success rate of a laser CVD repair with making two pairs of contact hole structure and decreasing laser scanning speed.

Life time test & Failure mode analysis of LED chip level for LCD back lighting unit (LCD BLU 광원용 LED chip level의 수명시험 및 고장모드 분석)

  • Park, Seung-Hyun;Lim, Sue-Hyun;Hwang, Nam;Cho, Young-Ick
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2007.07a
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    • pp.1556-1557
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    • 2007
  • LCD BLU에 광원의 수명을 측정하고, 고장모드를 분석하기 위해서는 광원을 구성하고 있는 각각의 성분 중에서 광원 자체를 구성하고 있는 R/G/B 광원에 대한 Burn-in test 및 고장모드를 분석하였다. LCD BLU에 있어서 R/G/B LED광원의 역할은 BLU 자체의 수명과 성능에 가장 큰 영향을 미친다. 서로 각각 사용조건하에서의 수명과 성능의 차이에 따라서 BLU 자체의 수명이 결정된다. 이를 평가가기 위해 LED device에 대한 가속수명테스트를 위한 Burn-in test를 실시하였으며, 발생한 고장모드를 분석하였다. 분석결과 누설전류 증가로 인한 불량이 주로 발생하였다. 누설전류 증가를 평가하기 위해 Photo emission microscope(PHEMOS-1000, MoDooTEK Inc.)을 이용하여 저전류에서의 LED chip의 누설전류에 의한 발광을 관찰함으로 인해, LED chip의 신뢰성 및 평가 기준이 됨을 알 수 있다.

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CCFL Defects Detection Algorithm with Shooting Environment (CCFL 검사를 위한 촬영환경 및 불량판별 알고리즘)

  • Moon, Chang Bae;Jung, Un-Kuk;Lee, Hung Su;Lee, Jun Young;Lee, Hae-Yeoun;Kim, Byeong Man;Yang, Han Suk
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2010.04a
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    • pp.365-368
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    • 2010
  • LCD 모니터의 백라이트로 CCFL 형광체를 많이 사용하고 있으나 그 불량여부는 육안에 의존하고 있다. 그러나 육안 검사는 CCFL 현광체의 불량에 대한 일관성 있는 기준이 결여되고, 노동집약적인 검사로 인해 산업적 재해가 발생할 수 있다. CCFL 불량유무를 자동 판별하기 위해서는 물리적 촬영환경과 자동검출 알고리즘이 필수적이다. 본 논문에서는 CCFL 형광체의 불량을 자동으로 검사하기 위한 촬영환경을 설명하고, 그 촬영환경에 알맞은 대표적인 불량검출 알고리즘을 제안한다. 실험결과에 따르면, 알고리즘은 불량 판별율 98.86%와 과검율 3.34%의 성능을 보였다.

30 um pitch의 Probe Unit용 Slit Etching 공정 및 특성 연구

  • Kim, Jin-Hyeok;Sin, Gwang-Su;Kim, Seon-Hun;Kim, Hyo-Jin;Go, Hang-Ju;Han, Myeong-Su
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.257-257
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    • 2010
  • 디스플레이 산업의 발달로 화상 영상폰, 디지털 카메라, MP4, PMP, 네비게이션, LCD TV등의 가전 제품의 수요증가에 따라 이에 장착되는 LCD 패널의 생산력 향상과 원가 절감을 위한 검사 기술이 요구되고 있다. LCD 검사를 위한 Probe unit은 미세전기기계시스템(MEMS) 공정을 이용하여 제작된다. LCD 검사용 Probe unit는 LCD 가장자리 부분에 전기적 신호(영상신호, 등 기신호, 색상신호)가 인가되도록 하는 수 십 내지 수 백개의 접속 단자가 고밀도로 배치되는데, 이러한 LCD는 제품에 장착되기 전에 시험신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사하기 위한 점등용 부품으로 50 um 이하의 Pin간 거리를 유지하면서 정확한 Pin Alignment를 요구하는 초정밀 부품이다. 본 연구에서는 반도체용 Si wafer에 마스크 공정 및 slit etching 공정을 적용하여 목표인 30 um pitch의 Probe unit을 개발하기 위해 Deep Si Etching(DRIE) 장비를 이용하여 식각 공정에 따른 특성을 평가하였다. 마스크 공정은 500 um 두께의 양면 연마된 반도체용 Si wafer를 이용하였으며, thick PR을 사용하여 마스킹하여 식각공정을 수행하였다. Si 깊은 식각은 $SF_6$ 가스와 Passivation용으로 $C_4F_8$ 가스를 교대로 사용하여 수직방향으로 깊은 식각이 이루어지는 원리이다. SEM 측정 결과 30 um pitch의 공정 목표에 도달하였으며, 식각공정 결과 식각율 6.2 um/min, profile angle $89.1^{\circ}$로 측정되었다. 또한 상부 에칭공정과 이면 에칭공정에서 폭과 wall의 간격이 동일하였으며, 완전히 관통된 양면식각이 이루어졌음을 확인하였다. 또한 실제 사용되는 probe unit의 조립에 적합한 slit 공정을 위한 에칭특성을 조사하였다.

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Multivariate Gamma-Poisson Model and Parameter Estimation for Polytomous Data : Application to Defective Pixels of LCD (다가자료에 적합한 다변수 감마-포아송 모델과 파라미터 추정방법 : LCD 화소불량 응용)

  • Ha, Jung-Hoon
    • Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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    • v.34 no.1
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    • pp.42-51
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    • 2011
  • Poisson model and Gamma-Poisson model are popularly used to analyze statistical behavior from defective data. The methods are based on binary criteria, that is, good or failure. However, manufacturing industries prefer polytomous criteria for classifying manufactured products due to flexibility of marketing. In this paper, I introduce two multivariate Gamma-Poisson(MGP) models and estimation methods of the parameters in the models, which are able to handle polytomous data. The models and estimators are verified on defective pixels of LCD manufacturing. Experimental results show that both the independent MGP model and the multinomial MGP model have excellent performance in terms of mean absolute deviation and the choice of method depends on the purpose of use.

A Fault Diagnosis Methodology for Module Process of TFT-LCD Manufacture Using Support Vector Machines (SVM을 이용한 TFT-LCD 모듈공정의 불량 진단 방안)

  • Shin, Hyun-Joon
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.9 no.4
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    • pp.93-97
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    • 2010
  • Fast incipient fault diagnosis is becoming one of the key requirements for economical and optimal process operation management in high-tech industries. Artificial neural networks have been used to detect faults for a number of years and shown to be highly successful in this application area. This paper presents a novel test technique for fault detection and classification for module process of TFT-LCD manufacture using support vector machines (SVMs). In order to evaluate SVMs, this paper examines the performance of the proposed method by comparing it with that of multilayer perception, one of the artificial neural network techniques, based on real benchmarking data.