• 천문학회보
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• 제34권2호
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• pp.73.1-73.1
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• 2009

• 한국생명과학회:학술대회논문집
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• 한국생명과학회 2005년도 국제학술심포지움 The 44th Annual Meeting of Korean Society for Life Science
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• pp.157-157
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• 2005

• 한국생명과학회:학술대회논문집
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• 한국생명과학회 2005년도 국제학술심포지움 The 44th Annual Meeting of Korean Society for Life Science
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• pp.109-109
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• 2005

• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
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• 한국방사성폐기물학회 2006년도 학술논문요약집
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• pp.116-116
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• 2006

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.232-234
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• 2007

This study conducts numerical simulations of Isotropic conductive adhesives using low melting point alloy fillers during the reflow process. The CIP method and predictor-corrector method are used to simulate more accurately on free surface flow of low melting point alloy fillers. For finding out optical conditions to obtain reliable conduction paths, the present study conducts extensive numerical simulations.

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2006년도 춘계학술발표대회 논문집
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• pp.52-55
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• 2006

• 한국우주과학회:학술대회논문집(한국우주과학회보)
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• 한국우주과학회 2007년도 한국우주과학회보 제16권2호
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• pp.49.2-49.2
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• 2007

• 한국우주과학회:학술대회논문집(한국우주과학회보)
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• 한국우주과학회 2007년도 한국우주과학회보 제16권2호
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• pp.99.2-99.2
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• 2007

• 한국우주과학회:학술대회논문집(한국우주과학회보)
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• 한국우주과학회 2007년도 한국우주과학회보 제16권2호
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• pp.48-48
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• 2007

• 천문학회보
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• 제33권2호
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• pp.39.2-39.2
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• 2008