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치면건조제와 접착제의 사용에 따른 치면열구전색재의 전단결합강도에 관한 연구 (THE EFFECTS OF DRYING AGENTS AND BONDING AGENTS ON THE SHEAR BOND STRENGTH OF SEALANTS TO ENAMEL)

  • 임현화;장기택;김종철;한세현
    • 대한소아치과학회지
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    • 제30권2호
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    • pp.196-203
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    • 2003
  • 전색재의 적용은 기술에 매우 민감한 술식으로써 도포 전에 치면의 완전한 건조를 요구한다. 전색재 실패의 여러 요인 중 가장 주된 원인으로는 산부식 후 전색재 도포 전의 수분 또는 타액에 의한 오염인 것으로 인정되고 있다. 본 연구는 기존의 산부식만을 해오던 술식과 수분오염의 극복을 위해 변형된 술식이 전색재의 유지력에 미치는 효과를 전단결합강도를 측정하여 비교하고자 하였다. 1, 2, 3, 4군은 unfilled sealant인 Teethmate-F를, 5, 6, 7, 8군은 filled sealant인 Ultraseal XT plus를 사용하였다. 대조군인 1군과 5군은 35% 인산으로 15초간 산부식과 세척 후 건조시켰다. 2군과 6군은 여기에 치면건조제를 도포하였고, 3군과 7군에는 접착제를 도포하고 광중합하였다. 4군과 8군은 치면건조제와 접착제를 둘 다 도포하였다. 이후 직경 3mm, 높이 2mm의 몰드를 이용하여 전색재를 접착시키고 열순환을 시행한 다음 전단결합강도를 측정하여 다음의 결과를 얻었다. 1. filled sealant(5, 6, 7, 8군)에서 전단결합강도는 unfilled sealant(1, 2, 3, 4군)에 비해 각각 유의성 있게 높은 값을 보였다(p<0.05). 2. unfilled sealant에서는 산부식 처리만 한 1군에 비해 2, 3, 4군은 유의성 있게 전단결합강도가 증가하였으며(p<0.05), 2, 3, 4군 간에는 유의한 차이를 나타내지 않았다. 3. filled sealant에서는 산부식 처리만 한 5군에 비해 6, 7, 8군의 전단결합강도가 증가하였으나 유의성 있는 차이를 보이지 않았다. 그리고 6, 7, 8군 간에도 유의한 차이는 없었다. 4. 파절면 검사결과 ailed sealant 군에서는 응집성 파절이 관찰되지 않았으나, unfilled sealant 군에서는 2, 3, 4군에서 응집성 파절이 나타났다.를 보였으며 복합 레진은 유의차가 없었다. 상악 견치 (8%), 하악 제 1소구치 (5%) 순이었다. 10. I군에서 추정되는 낭의 발생 원인으로는 치수절단술을 받은 유치가 59.2%로 가장 많았고 이외에 심한 우식 및 치료 받지 않은 외상 병력등 기타 가능한 원인들이 있었다. 11.함치성 낭의 치료법으로는 I군의 경우 61.2%에서 조대술이 시행되었고, II군과 III군의 경우 61.1%, 80.0%에서 적출술이 시행되었다.mH I처치시 SM1과 SM2는 4조각의 절편으로 절단되어 같은 양상을 보였고, GS톤의 경우는 3조각의 절편으로 절단되었다. Kpn I, Sma I, Xho I 그리고 Pst I에는 절단되지 않았다.s subsp. salicinius와 유전자 유사치가 99.60%, 99.73%를 보여 Lactobacillus salivarius subsp. salicinius로 동정되었다. 이상의 결과를 종합하면 치아우식증이 없는 소아의 타액에서 분리된 유산균 중 과산화수소를 분비하여 인공치태 형성과 휘발성 유황화합물 생성을 억제하는 분리균주는 Lactobacillus salivarius subsp. salicinius로 동정되었다.적으로 낮은 수축률과 우수한 물성을 보였으며, 나노필러를 사용한 복합레진의 경우, 기존의 hybrid 필러를 이용한 레진에 비하여 수축응력을 감소시키지는 못하였다. 나노필러를 이용한 복합레진은 개발의 초기단계이며, 물성의 증가를 위한 연구가 필요할 것으로 사료된다.또 다른 약물인 glycyrrhetinic acid($100{\mu}M$)도 CCh 자극으로 인한 타액분비를 억제하였다. 이상의 결과로 미루어 gap junction은 흰쥐 악하선 세포로부터의 타액분비 조절에 중요한 역할을 하는데, 이는 gap junction이 세포막 $Ca^{2+}$ 통로를 조절함으로써 수용체 자극으로 유발된 세포내

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복합레진 표면에 대한 APF gel의 영향 (EFFECT OF APF GEL ON THE SURFACE OF COMPOSITE RESIN)

  • 육근영;양규호;김선미;최남기
    • 대한소아치과학회지
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    • 제33권1호
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    • pp.43-52
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    • 2006
  • 소아의 치아우식증을 예방하기 위한 불소의 국소도포는 소아치과 영역에서 널리 시행되고 있다. 하지만 이러한 잇점에도 불구하고 최근 수복물 표면을 거칠게 한다는 부작용에 대해 논란이 되고 있다. 이에 본 연구에서는 불소도포가 심미 수복물의 표면변화에 미치는 영향을 평가하기 위해 수종의 복합레진에 국소도포용 불소젤을 도포시킨 후 변화를 관찰하였다. 시판용 레진인 Z 250(3M ESPE, USA) Ultraseal $XT^{(R)}$(Ultradent, USA), Filtek $flow^{(R)}$(3M, USA), $Revolution^{(R)}$(Kerr, USA), Denfil(Vericom, Korea)를 이용하여 시편을 제작하고, 불소젤은 $Topex^{(R)}$(Sultan Dental Products, Canada)을 각각 1분과 4분 동안 도포시켰다. 각 제품마다 불소젤을 도포하지 않은 5개의 시편을 대조군으로 사용하였다. 그 후 이 시편들의 표면 거칠기$(R_a\;value,\;{\mu}m)$와 무게 차이를 측정하고 주사전자현미경을 이용하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 불소젤을 도포시키지 않은 대조군에서 가장 평활한 표면을 보였으며 1분군, 4분군 순으로 표면 거칠기가 증가하였다. 그리고 Revolution을 제외한 모든 제품에서 유의한 차이를 보였다(p<0.05). 2. 국소도포용 불소젤을 도포한 각 레진 시편의 무게 차이를 비교한 결과 대조군, 1분군, 4분군 간에 유의한 차이는 없었다(p>0.05). 3. 주사전자현미경 관찰시 불소젤에 도포시킨 실험군은 대조군에 비해 거친 표면을 나타냈다. 이상의 결과로 국소적 불소도포는 복합레진의 표면 거칠기에 영향을 미치며 이를 고려하여 사용한다면 4분보다는 1분간의 불소도포법을 이용하는 것을 추천할 수 있을 것으로 사료된다.대구치의 원심경사는 필연적으로 일어나며, 이를 최소화하기 위한 노력이 계속되어야 할 것으로 사료된다.글래스 아이오노머 시멘트 사이에는 유의한 차이가 없었다.착제의 종류에 따른 전단결합강도를 비교한 결과, 영구치와 유치 모두에서 Clearfil SE Bond를 사용한 군의 전단결합강도가 가장 높았으며 AQ Bond를 사용한 군의 전단결합강도가 가장 낮았다.본에서 III군에 비해 크기가 큰 기포가 더욱 많이 관찰되었다.e의 약동학은 cimetidine에 의해 유의한 차이를 보였으며 CYP1A2유전자형에 따른 영향은 관찰할 수 없었다. CYP1A2유전자형에 따른 생체내 대사능을 관찰하는 실험이 향후 이루어 져야 할 것으로 사료된다.san film보다 큰 수증기 투과도를 보였다.적으로 유의한 차이를 보이지 않았다.y tissue layer thinning은 3 군모두에서 관찰되었고 항암 3 일군이 가장 심하게 나타났다. 이상의 실험결과를 보면 술전 항암제투여가 초기에 시행한 경우에는 조직의 치유에 초기 5 일정도까지는 영향을 미치나 7 일이 지나면 정상범주로 회복함을 알수 있었고 실험결과 항암제 투여후 3 일째 피판 형성한 군에서 피판치유가 늦어진 것으로 관찰되어 인체에서 항암 투여후 수술시기는 인체면역계가 회복하는 시기를 3주이상 경과후 적어도 4주째 수술시기를 정하는 것이 유리하리라 생각되었다.한 복합레진은 개발의 초기단계이며, 물성의 증가를 위한 연구가 필요할 것으로 사료된다.또 다른 약물인 glycyrrhetinic acid($100{\mu}M$)도 CCh 자극으로 인한 타액분비를 억제하였다. 이상의 결과로 미루어 gap junction은 흰쥐 악하선 세포로부터의 타액분비 조절에 중요한 역할을 하는데, 이는 gap junction이 세포막 $Ca^{2+}$ 통로를 조절함으로써 수용체 자극으로 유발된 세포내 $Ca^{2+}$ 농도 변화에

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치위생 용어 표준화를 위한 방안 연구 (A study for the standardization of dental hygiene terms)

  • 황지영;조민정;박영남;임순연;황수정;오상환
    • 한국치위생학회지
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    • 제10권4호
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    • pp.627-633
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    • 2010
  • Objectives : The purpose of this study was to compare and analyse periodontal terminology of 16 dental hygiene textbooks including periodontology, dental prophylaxis for the standardization. Methods : 16 kinds of major publications were classified into the following criteria. - the standardization of translation, orthography, classification Results : 1. There are twelve cases, all told, of words with same origin used as different explanation and interpretation. Mucogingival Junction is most translated as '치은점막 경계' with high percentage of 53.8%, while Probe is translated as '치주낭 측정기' with 41.7% and Acquired Pellicle is translated as '획득피막' with 57.1%. In addition, Stippling is interpreted as '점몰' with high percentage of 70%, and Supine Position is interpreted as '수평자세' or '앙와위' with 33.3%. Yet, Pen Grasp is explained differently in all five books, whereas Modified Pen Grasp is explained as '변형 연필 잡기법' with 57.1%. The rest, Palm Thumb Grasp and Adaptation, have different interpretation in books, requiring unified interpretation of terms. 2. There are two cases of loanwords expressed according to orthography. Implant is expressed as '임플란트'(87.5%) and '임프란트'(12.5%). Scaling is expressed as '스켈링'(40.0%) and '스케일링'(60.0%). 3. There are four cases of same terms classified in a different way. Classification of 'Probing시 압력' and '치주인대섬유군' concurs only 50.0% in six books. '치석제거 시술자의 위치' is classified differently in all six books, while '정상치은 열구 깊이' concurred 45.5% in books. Conclusions : In conclusion, related academic majors and writers should provide cohesive explanation and interpretation of terms for unification of terminology in the field of periodontics as well as higher level of understanding and learning opportunities for students. Furthermore, description of all terms should be reviewed and analyzed comprehensively based on existing classification criteria in order to provide best standard explanation.

협대역 고출력 전자기파에 의한 CMOS IC의 전기적 특성 분석 (An Electrical Properties Analysis of CMOS IC by Narrow-Band High-Power Electromagnetic Wave)

  • 박진욱;허창수;서창수;이성우
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제30권9호
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    • pp.535-540
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    • 2017
  • The changes in the electrical characteristics of CMOS ICs due to coupling with a narrow-band electromagnetic wave were analyzed in this study. A magnetron (3 kW, 2.45 GHz) was used as the narrow-band electromagnetic source. The DUT was a CMOS logic IC and the gate output was in the ON state. The malfunction of the ICs was confirmed by monitoring the variation of the gate output voltage. It was observed that malfunction (self-reset) and destruction of the ICs occurred as the electric field increased. To confirm the variation of electrical characteristics of the ICs due to the narrow-band electromagnetic wave, the pin-to-pin resistances (Vcc-GND, Vcc-Input1, Input1-GND) and input capacitance of the ICs were measured. The pin-to-pin resistances and input capacitance of the ICs before exposure to the narrow-band electromagnetic waves were $8.57M{\Omega}$ (Vcc-GND), $14.14M{\Omega}$ (Vcc-Input1), $18.24M{\Omega}$ (Input1-GND), and 5 pF (input capacitance). The ICs exposed to narrow-band electromagnetic waves showed mostly similar values, but some error values were observed, such as $2.5{\Omega}$, $50M{\Omega}$, or 71 pF. This is attributed to the breakdown of the pn junction when latch-up in CMOS occurred. In order to confirm surface damage of the ICs, the epoxy molding compound was removed and then studied with an optical microscope. In general, there was severe deterioration in the PCB trace. It is considered that the current density of the trace increased due to the electromagnetic wave, resulting in the deterioration of the trace. The results of this study can be applied as basic data for the analysis of the effect of narrow-band high-power electromagnetic waves on ICs.

Partial Discharge Detection of High Voltage Switchgear Using a Ultra High Frequency Sensor

  • Shin, Jong-Yeol;Lee, Young-Sang;Hong, Jin-Woong
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제14권4호
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    • pp.211-215
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    • 2013
  • Partial discharge diagnosis techniques using ultra high frequencies do not affect load movement, because there is no interruption of power. Consequently, these techniques are popular among the prevention diagnosis methods. For the first time, this measurement technique has been applied to the GIS, and has been tested by applying an extra high voltage switchboard. This particular technique makes it easy to measure in the live state, and is not affected by the noise generated by analyzing the causes of faults ? thereby making risk analysis possible. It is reported that the analysis data and the evaluation of the risk level are improved, especially for poor location, and that the measurement of Ultra high frequency (UHF) partial discharge of the real live wire in industrial switchgear is spectacular. Partial discharge diagnosis techniques by using the Ultra High Frequency sensor have been recently highlighted, and it is verified by applying them to the GIS. This has become one of the new and various power equipment techniques. Diagnosis using a UHF sensor is easy to measure, and waveform analysis is already standardized, due to numerous past case experiments. This technique is currently active in research and development, and commercialization is becoming a reality. Another aspect of this technique is that it can determine the occurrences and types of partial discharge, by the application diagnosis for live wire of ultra high voltage switchgear. Measured data by using the UHF partial discharge techniques for ultra high voltage switchgear was obtained from 200 places in Gumi, Yeosu, Taiwan and China's semiconductor plants, and also the partial discharge signals at 15 other places were found. It was confirmed that the partial discharge signal was destroyed by improving the work of junction bolt tightening check, and the cable head reinforcement insulation at 8 places with a possibility for preventing the interruption of service. Also, it was confirmed that the UHF partial discharge measurement techniques are also a prevention diagnosis method in actual industrial sites. The measured field data and the usage of the research for risk assessment techniques of the live wire status of power equipment make a valuable database for future improvements.

볼트 체결형 강판-콘크리트 합성보의 형상 제안 (The suggestion of Steel Plate-Concrete Composite Beam Shape with Bolts)

  • 조태구;최병정
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제19권7호
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    • pp.305-314
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    • 2018
  • 강판 콘크리트 합성보는 강판, 콘크리트 및 2가지의 이질 재료를 결합시키는 전단 연결재로 구성되어 있다. 일반적으로 강판은 기존의 합성보에 용접하여 조립된다. 본 연구에서는 전단 연결재를 감소시키고, 작업성을 향상시키기 위해 SPC(Steel Plate Concrete Composite Beam) 보라 불리는 새로운 강판 콘크리트 합성보를 개발했다. SPC 보는 전단 연결재 없이 절곡된 강판과 콘크리트로 구성된다. 절곡된 강판은 용접 대신 고강도 볼트로 조립된다. 또한, 건설 현장에서 작업성을 향상시키기 위해 슬래브와 접합부에 모자 모양의 Cap이 부착된다. 변위 제어 모드에서 2점 가력 실험을 수행하였고, 시편의 휨강도를 계산하기 위해 소성 응력 분포법과 변형률 적합법을 사용하였다. 시험 결과에 따르면 새로운 SPC 보의 휨 강도는 완전 합성보 강도의 76 %의 값이 나왔다. Cap은 스터드와 부속 철물의 역할을 수행한다. 또한, Cap의 간격 제어를 통해 합성율의 증가가 가능하고, SPC 합성보의 합성율을 고려할 경우 변형률 적합법을 통해 SPC 합성보의 휨 성능 평가가 가능하다.

절곡 강판(Cap)을 전단연결재로 사용한 강판-콘크리트 합성보의 휨강도 분석 (Analysis about Flexural Strength of Steel Plate-Concrete Composite Beam using Folded Steel Plate (Cap) as Shear Connector)

  • 조태구;최병정
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제19권7호
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    • pp.481-492
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    • 2018
  • 본 강판 콘크리트 합성보는 강판, 콘크리트 및 전단 연결재로 구성되어 2개의 이질 재료를 결합한다. 일반적으로 강판은 기존의 합성보에 용접하여 조립된다. 이 연구에서, SPC 보는 스터드가 없는 강판과 콘크리트로 구성된다. 절곡한 강판은 용접 대신 고강도 볼트로 조립된다. 현장 건설의 작업성을 향상시키기 위해 슬래브와 접합부에 모자 모양의 Cap이 부착되어있다. Cap을 전단연결재로 사용하여 SPC 보의 휨성능을 분석하기 위해 변위 제어 모드에서 단조 하중 2점가력 실험을 수행 하였다. 전단 연결재 유형, 돌출 길이, 강판의 두께의 변수를 갖는 5개의 시험편을 제작하여 시험 하였다. KBC 2009에서 제시하는 전단강도비와 휨강도비의 관계를 분석하였다. 시험 결과로 전단 강도비를 40% 이상으로 나타냈다. 전단 연결재와 Cap을 부착하였음에도 완전합성보로 가정한 휨강도의 70% 이상의 휨강도를 발휘하였다. 또한 Cap이 스터드 보다는 작은 전단강도를 보였으나, Cap이 전단연결재 역할을 하였다. 강판두께를 변수로 한 경우, 완전합성보 대비 약 70%의 휨강도를 발휘하였으며, 유사한 변형성능을 나타내었다. 불완전합성거동함에 따라 국부좌굴이 발생하였으나, 상대적으로 두꺼운 강판의 경우 5% 높은 강도에서 국부좌굴이 발생하였다. 또한 좌굴폭이 15% 감소하였다.

벼물바구미 (Lissorhoptrus oryzophilus) 내충성 GM 벼에서 T-DNA와 게놈의 인접부위 분석 (Analysis of junction site between T-DNA and plant genome in Lissorhoptrus oryzophilus resistance GM rice)

  • 이진형;신공식;서석철;임성렬;임명호;우희종;친양;권순종;박순기
    • Journal of Plant Biotechnology
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    • 제41권3호
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    • pp.127-133
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    • 2014
  • Bacillus thuringiensis 균주로부터 분리한 cry3A 유전자는 딱정벌레목 해충에 살충성을 가지고 있어서 효율적으로 딱정벌레목 해충을 방제 할 수 있다고 알려져 있다. 국립농업과학원에서는 cry3A 유전자 형질전환벼를 육성하였고, GMO 포장 생물검정 연구를 통해 벼물바구미에 대한 내충성을 확인하였다. 본 연구에서는 벼물바구미 내충성 벼 4 계통에 대한 도입유전자 특성을 분자생물학적 방법으로 검정하여 유전자의 도입 사본 수와 도입유전자의 염기서열 등의 분석결과를 제시하였다. BT12R1 계통은 염색체 10번의 exon 부위에 도입유전자가 단일 사본으로 삽입되었으며, BT12R2 계통은 두 개의 사본으로 삽입되었고, BT12R3 계통은 LB 인근의 염기서열만 확인되었다. BT12R4 계통의 경우 단일 사본의 도입유전자가 염색체 5번의 24,516,607 ~ 24,516,636 위치에 30개의 염색체 염기서열이 결실된 상태로 삽입되었다. 이 도입위치는 벼의 내재 유전자가 발현하지 않는 intergenic 부위로 판명되었으며, 도입유전자 이외의 벡터 염기서열이 삽입되지 않음을 확인하였다. 이러한 벼물바구미 내충성벼 BT12R4 계통에 대한 분자생물학적 분석 결과는 차후 GM 작물 실용화의 환경 위해성 및 안전성 평가에 대한 기초자료로 활용할 수 있을 것으로 생각된다.

절곡 강판을 볼트로 체결한 강판-콘크리트 합성보의 휨강도 평가 (Flexural Strength Evaluation of Steel Plate-Concrete Composite Beam using Bolted)

  • 한명환;최병정
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제19권6호
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    • pp.126-136
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    • 2018
  • 강판 콘크리트 합성보는 2개의 이질 재료를 결합하기 위해 강판, 콘크리트 및 전단 연결재로 구성된다. 일반적으로 강판은 기존의 합성보에 용접하여 조립된다. 본 연구에서는 전단 강도를 줄이고 작업성을 향상시키기 위해 SPC Beam이라 불리는 새로운 강판 콘크리트 합성 보(Beam)를 개발했다. SPC 보는 전단 연결재 없이 절곡된 강판과 콘크리트로 구성된다. 절곡된 강판은 용접 대신 고강도 볼트로 조립된다. 현장 건설의 작업성을 향상시키기 위해 슬래브와 접합부에 모자 모양의 Cap이 부착되어 있다. 변위 제어 모드에서 2점 가력의 단조 하중 시험을 수행했다. 정모멘트와 부모멘트에 대한 시편의 굽힘강도는 소성 응력 분포법에 의해 계산되었다. 수행한 시험 결과에 따르면 새로운 SPC 보의 휨 강도는 완전 합성보의 강도의 80% 이다. Cap의 간격을 조절하여 합성율의 증가가 가능했다. 본 연구에서는 정 부모멘트 역에서의 대표 형상을 대상으로 하였기 때문에, 단면 형상과 Cap을 변수로 추가적인 실험과 해석을 통해 SPC Beam의 성능 검증이 수행될 것이다.

Fabrication of Microwire Arrays for Enhanced Light Trapping Efficiency Using Deep Reactive Ion Etching

  • 황인찬;서관용
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.454-454
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    • 2014
  • Silicon microwire array is one of the promising platforms as a means for developing highly efficient solar cells thanks to the enhanced light trapping efficiency. Among the various fabrication methods of microstructures, deep reactive ion etching (DRIE) process has been extensively used in fabrication of high aspect ratio microwire arrays. In this presentation, we show precisely controlled Si microwire arrays by tuning the DRIE process conditions. A periodic microdisk arrays were patterned on 4-inch Si wafer (p-type, $1{\sim}10{\Omega}cm$) using photolithography. After developing the pattern, 150-nm-thick Al was deposited and lifted-off to leave Al microdisk arrays on the starting Si wafer. Periodic Al microdisk arrays (diameter of $2{\mu}m$ and periodic distance of $2{\mu}m$) were used as an etch mask. A DRIE process (Tegal 200) is used for anisotropic deep silicon etching at room temperature. During the process, $SF_6$ and $C_4F_8$ gases were used for the etching and surface passivation, respectively. The length and shape of microwire arrays were controlled by etching time and $SF_6/C_4F_8$ ratio. By adjusting $SF_6/C_4F_8$ gas ratio, the shape of Si microwire can be controlled, resulting in the formation of tapered or vertical microwires. After DRIE process, the residual polymer and etching damage on the surface of the microwires were removed using piranha solution ($H_2SO_4:H_2O_2=4:1$) followed by thermal oxidation ($900^{\circ}C$, 40 min). The oxide layer formed through the thermal oxidation was etched by diluted hydrofluoric acid (1 wt% HF). The surface morphology of a Si microwire arrays was characterized by field-emission scanning electron microscopy (FE-SEM, Hitachi S-4800). Optical reflection measurements were performed over 300~1100 nm wavelengths using a UV-Vis/NIR spectrophotometer (Cary 5000, Agilent) in which a 60 mm integrating sphere (Labsphere) is equipped to account for total light (diffuse and specular) reflected from the samples. The total reflection by the microwire arrays sample was reduced from 20 % to 10 % of the incident light over the visible region when the length of the microwire was increased from $10{\mu}m$ to $30{\mu}m$.

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