An Ni-Al intermetallic coating has been produced by induction heating on mild steel. The effect of the induction heating conditions on the microstructure of the coating has been investigated. The reaction synthesis of the intermetallic compounds was promoted while increasing the heating rate and the holding time at reaction temperature. Especially, an NiAl phase corresponding to the initial composition of mixed powder was predominantly formed. However, the synthesis at low reaction temperatures occurred by solid state diffusion during the holding time and an Fe-Al reaction layer was formed at the interface with the substrate, regardless of the heating rate. The combustion synthesis of the intermetallic compound occurred at a temperature higher than 1023 K and resulted in an almost single phase NiAl structure.
It is experimentally shown that a $TiO_2$ film on Si(111) substrate was prepared by using the technique of D.C. reaction sputter deposition with $Ar^{+}$ ion beam bombardment, and a layer-like structure was observed from the depth profile of the interface between $TiO_2$ film and Si substrate with Scanning Electron Microscopy and Electron Probe. It was also surprisingly discovered that Ti atoms could be detected at about 9 $\mu$m depth. The $TiO_2$-Si interface bombarded by $Ar^{+}$ ion beams revealed multi-layer structures, a mechanism might be caused by defect diffusion, impurity and matrix relocation. Multi-relocations of impurity and matrix atoms were as a result of profile broadening of the $TiO_2$-Si interface, and the spread due to matrix relocation in this system is shown to exceed much more the spread due to impurity relocation.
용제 및 수용성 접착제를 도포한 몇가지 고분자 소재에 평판형 플라즈마 반응기로 플라즈마 전처리 방식을 이용하여 소재표면의 접착력을 향상 시켰다. 분위기 기류를 질소로 하고 유량을 30~100 mL/min, 반응시간은 0~30 s로 하여 밀도를 변화시킨 PU 소재를 주 물질로 하여 EVA foam, Leather (Action), Rubber 소재에 대하여 각 조건별로 플라즈마 처리시켜 처리 전후의 각 소재별 접촉각과 접착박리강도 측정을 통한 각소재의 접착력 변화와, SEM분석을 이용한 처리 전후의 표면 변화를 측정하여 플라즈마 처리의 영향과 효과를 산출하였다. 대기압 평판형 플라즈마 반응기를 이용하여 최적 조건인 기체유량 100 ml/min, 전처리시간 10 s에서 PU foam, EVA form, Leather (Action) 및 Rubber 소재의 접착력 향상을 확인하였다.
In order to study the interfacial reaction between Nb thin sheet and Fe-C-(Si) alloy with different Chemical compositions, they were cast-bonded. The growth of carbide layer formed at the interface after isothermal heat treatment at 1173K, 1223K, 1273K and 1323K for various times was investigated. The carbide formed at the interface was NbC and the thickness of NbC layer was increased linearly in proportional to the heat treating time. Therefore, It was found that the growth of NbC layer was controlled by the interfacial reaction. The growth rate constant of NbC layer was slightly increased with increase of carbon content when the silicon content is similar in the cast irons. However, as silicon content increases with no great difference in carbon content, the growth of NbC layer was greatly retarded. The calculated activation energy for the growth of NbC layer was varied in the range of 447.4~549.3 kJ/moI with the compositions of cast irons.
폴리우레탄 폼 소재에 평판형 플라즈마 전처리 방식을 적용시켜 접촉각 및 접착력을 향상시켰다. 플라즈마 반응기의 최적의 반응조건을 조사하기 위해서 반응가스(질소, 아르곤, 산소, 공기), 가스의 유량(30~150 mL/min), 그리고 반응시간(0~30초) 등을 변화시켜 전처리하여 진공식 플라즈마 방식과 비교 검토하였다. 처리 후 소재의 표면 변화는 SEM과 ATR-FTIR을 이용하여 측정하였다. 폴리우레탄 폼에서 질소의 유량이 100 mL/min이고 반응시간이 10초일 때 접촉각의 저하에 따른 가장 좋은 접착력의 결과를 보여 주었다. 결과적으로 평판형 플라즈마 조작 방식에 의한 처리로 폴리우레탄 폼의 접촉각과 접착박리강도가 개선되었음을 확인하였다.
SiC와 금속박막간의 계변형성 및 반응 생성물의 구조가 $5500^{\circ}C$에서 $1450^{\circ}C$의 온도 범위에서 조사되어졌다. SiC와 코발트간의 반응에 있어서 전형척인 반응충의 순서는 $1050^{\circ}C$에서 $1250^{\circ}C$까지의 온도 범위에서 CoSi/CoSi+C/CoSi/CoSi+C/ $\cdots$ /SiC이었고, SiC와 니켈간의 반응에 있어셔 전형적인 반응충의 순셔는 $950^{\circ}C$에서 $1050^{\circ}C$까지의 온도 범위에서 $Ni_2Si/Ni_2Si+C/Ni_2Si/Ni_2Si+C/ {\cdots} /SiC$이었다. 탄소의 결정화가 SiC / Co 반응에 있어서논 $1450^{\circ}C$ 이상에서 그리고 SiC/Ni 반응에 였어서는 $1250^{\circ}C$ 이상에서 바깐면으로 우선적으로 석출되였다. 또한, 탄 소석출거동을 동반한 주기적인 띠구조의 형성 기구가 열역학적인 고찰을 통하여 논하여졌다.
고분자 소재에 평판형 플라즈마 전처리 방식을 적용시켜 표면의 접촉각 및 접착력을 향상시켰다. 분위기 기류를 질소로 하고 유량을 30~100 mL/min, 반응시간은 0~30초로 하여 PU 소재를 주 물질로 하여 EVA foam, Leather (Action), Rubber, Unwoven 소재에 대하여 각 조건별로 플라즈마 처리시켜 처리 전후의 각 소재별 접촉각과 접착박리강도 측정을 통한 소재의 물성변화와, SEM분석을 이용한 처리 전후의 표면 변화를 측정하여 플라즈마 처리의 영향과 효과를 산출하였다. 대기압 평판형 플라즈마 반응기를 이용하여 최적 조건인 기체유량 100 mL/min, 전처리시간 10초에서 EVA foam, Leather (Action) 및 Rubber 소재의 접촉각 감소와 접착력 향상을 확인하였다.
Polyimide(PI)위에서 Cu의 초기 성장과정을 설명하기 위해, PI 위에 Cu를 조금씩 증착시키면서 그리고 PI 위에 Cu 층을 쌓아놓고 이 Cu 층을 $Ar^+$ 이온으로 깍아내면서 계면에서의 변화를 XPS를 이용하여 비교ㆍ관측하였다. 상온에서 PI위에 Cu를 조금씩 증착하면서 관측하였을 때, 그 성장과정에 따르는 phase의 변화는 Cu-N-O complex에서 $Cu_2O$ phase로, 그리고 metallic Cu 순으로 성장하는 것이 관측되었다. 반면에 PI위에 증착되어 있는 Cu를 조금씩 깎아내면서 관측하였을 때, metallic Cu가 $Ar^+$ 이온으로 깍아내어 polyimide와의 계면에 도달하게 되었을 때에는 Cu$_2$O phase로서 관측되었다. 이상의 결과로부터, in-situ로 Cu를 조금씩 올리면서 계면을 조사하는 것과 Cu를 증착시킨 후, 깍으면서 계면을 조사하는 것과는 다른 결과를 얻게 된다는 것을 알 수 있었다.
The adhesion enhancement from inserting a RF bias-sputtered Cr layer between Cu and polyimide (PI) has been studied. The RF bias power applied in this study was ranged from 0 to 400 W. Without the RF bias, the peel strength, which measures the adhesion strength, was nearly o g/mm. As the RF power was increased, the peel strength rose up to ~130 g/mm at 200 W, which remained constant with further increase of the RF bias power. Cross-sectional transmission electron microscopy(TEM) was used to investigate the interfacial reaction between the Cr film and PI substrate during the bias sputtering. The Cr/PI interface without the application of RF dais showed a clean, sharp interface while the RF raised Cr/PI interface had about 10~30 nm thick atomistically mixed interlayer between the metal film and PI substrate. This interlayer appeared to have resulted from the implantation of high energy adatoms during the RF bias sputtering of Cr film. This mixed layer serves as an interlocking layer, which enhances adhesion between the metal and PI layers.
This study is to investigate the adhesive strength of composite material's interface on the experimental methode of tree growth in the material. The results are as fellows 1) The irradiations of ultrasonic energy cause the mechanical vibration in the polymer composite materials of fluid state, so then bring about physical dispersion and heat form inorganic materials, being supposed to produce chemical crosslinking reaction, decreasing of voids between filler and matrix. 2) The characterics of the breakdown are increased by using coupling agent in the composite material. 3) As the intensity of ultrasonic energy and its irradiated time are larger, the tree inception and break-down voltages increase and the tree growing is slower. so we obtain that the interface adhesive force tan be strengthened by the irradiation of ultrasonic energy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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