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중소기업의 차세대 R&D를 위한 제품로드맵 템플릿 개발 (Product Roadmap Templates for the Next R&D Generation on Small and Medium-sized Enterprises)

  • 홍일성;신승준;이민규
    • 산업경영시스템학회지
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    • 제42권1호
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    • pp.115-128
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    • 2019
  • Small and Medium-sized Enterprises (SMEs) are being faced with rapid changes in their business environments due to evolution of technologies and innovation in societal eco-systems. Particularly, dynamic interactions between such environments and enterprise activities have become significant, so technology planning, which is a process of identifying appropriate directions regarding product and technology development, has received much attention to cope with such dynamics proactively. However, SMEs typically have limits in performing independent, strategical and systematical technology planning activities due to the lack of human, material and financial resources. This paper proposes the development of a product roadmapping method so that SMEs carry out efficient technology planning activities with interconnections of external business environments. The present work provides product roadmap templates that directly accommodate the influence of business environments on the product's system and its associated super/sub-systems with the use of external environment analysis techniques including TRIZ methodology, PEST and 5Forces analysis. These templates are useful to efficiently forecast the directions of product's development and evolution, which arise from changes in external environments. Consequently, the present work enables SMEs to flexibly cope with the era of the next R&D generation, which pursues value creation through mutual interconnection between business environments and technology development.

Comparative Behavioral Correlation of High and Low-Performing Mice in the Forced Swim Test

  • Valencia, Schley;Gonzales, Edson Luck;Adil, Keremkleroo Jym;Jeon, Se Jin;Kwon, Kyoung Ja;Cho, Kyu Suk;Shin, Chan Young
    • Biomolecules & Therapeutics
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    • 제27권4호
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    • pp.349-356
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    • 2019
  • Behavioral analysis in mice provided important contributions in helping understand and treat numerous neurobehavioral and neuropsychiatric disorders. The behavioral performance of animals and humans is widely different among individuals but the neurobehavioral mechanism of the innate difference is seldom investigated. Many neurologic conditions share comorbid symptoms that may have common pathophysiology and therapeutic strategy. The forced swim test (FST) has been commonly used to evaluate the "antidepressant" properties of drugs yet the individual difference analysis of this test was left scantly investigated along with the possible connection among other behavioral domains. This study conducted an FST-screening in outbred CD-1 male mice and segregated them into three groups: high performers (HP) or the active swimmers, middle performers (MP), and low performers (LP) or floaters. After which, a series of behavioral experiments were performed to measure their behavioral responses in the open field, elevated plus maze, Y maze, three-chamber social assay, novel object recognition, delay discounting task, and cliff avoidance reaction. The behavioral tests battery revealed that the three groups displayed seemingly correlated differences in locomotor activity and novel object recognition but not in other behaviors. This study suggests that the HP group in FST has higher locomotor activity and novelty-seeking tendencies compared to the other groups. These results may have important implications in creating behavior database in animal models that could be used for predicting interconnections of various behavioral domains, which eventually helps to understand the neurobiological mechanism controlling the behaviors in individual subjects.

유기용제 함침법을 통한 알루미늄 다이캐스팅의 미세결함 및 기밀성 평가 (Evaluation of Micro-defects and Air Tightness of Al Die-casting by Impregnation of Organic Solvent)

  • 이진욱;조창현;김성계;고영건;김동주
    • 한국주조공학회지
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    • 제42권4호
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    • pp.218-225
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    • 2022
  • 본 연구에서는 고압 다이캐스팅 (High pressure die-casting, HPDC)을 통해 알루미늄 합금 (상업코드: ALDC12종)으로 수소 자동차용 부품 (Air pressure control valve housing, APCVH)을 제조하였으며 주조품의 기밀성을 향상시키기 위해 유기 함침액을 개발하였다. 개발된 2종류의 유기 함침액 (INNO-series, 한국)과 상용 합침액 (P601, 일본)을 사용하여 함침공정 조건 및 후 처리에 따른 미세결함과 기밀성을 비교 평가하였다. 컴퓨터 단층촬영 및 3차원 X-선 현미경 분석을 통해 함침된 알루미늄 주조품의 결함제어 및 성능 개선을 확인하였다. 또한, 함침 공정 후 기밀성 시험에서 INNO-01이 함침된 시료의 경우 성능 개선율이 70%인 것으로 확인하였다. 따라서, 개발된 유기 함침액은 상용 가능하며 다이캐스팅 제품의 기밀성 향상에 도움이 될 것으로 판단된다.

Plasma Etching Process based on Real-time Monitoring of Radical Density and Substrate Temperature

  • Takeda, K.;Fukunaga, Y.;Tsutsumi, T.;Ishikawa, K.;Kondo, H.;Sekine, M.;Hori, M.
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.93-93
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    • 2016
  • Large scale integrated circuits (LSIs) has been improved by the shrinkage of the circuit dimensions. The smaller chip sizes and increase in circuit density require the miniaturization of the line-width and space between metal interconnections. Therefore, an extreme precise control of the critical dimension and pattern profile is necessary to fabricate next generation nano-electronics devices. The pattern profile control of plasma etching with an accuracy of sub-nanometer must be achieved. To realize the etching process which achieves the problem, understanding of the etching mechanism and precise control of the process based on the real-time monitoring of internal plasma parameters such as etching species density, surface temperature of substrate, etc. are very important. For instance, it is known that the etched profiles of organic low dielectric (low-k) films are sensitive to the substrate temperature and density ratio of H and N atoms in the H2/N2 plasma [1]. In this study, we introduced a feedback control of actual substrate temperature and radical density ratio monitored in real time. And then the dependence of etch rates and profiles of organic films have been evaluated based on the substrate temperatures. In this study, organic low-k films were etched by a dual frequency capacitively coupled plasma employing the mixture of H2/N2 gases. A 100-MHz power was supplied to an upper electrode for plasma generation. The Si substrate was electrostatically chucked to a lower electrode biased by supplying a 2-MHz power. To investigate the effects of H and N radical on the etching profile of organic low-k films, absolute H and N atom densities were measured by vacuum ultraviolet absorption spectroscopy [2]. Moreover, using the optical fiber-type low-coherence interferometer [3], substrate temperature has been measured in real time during etching process. From the measurement results, the temperature raised rapidly just after plasma ignition and was gradually saturated. The temporal change of substrate temperature is a crucial issue to control of surface reactions of reactive species. Therefore, by the intervals of on-off of the plasma discharge, the substrate temperature was maintained within ${\pm}1.5^{\circ}C$ from the set value. As a result, the temperatures were kept within $3^{\circ}C$ during the etching process. Then, we etched organic films with line-and-space pattern using this system. The cross-sections of the organic films etched for 50 s with the substrate temperatures at $20^{\circ}C$ and $100^{\circ}C$ were observed by SEM. From the results, they were different in the sidewall profile. It suggests that the reactions on the sidewalls changed according to the substrate temperature. The precise substrate temperature control method with real-time temperature monitoring and intermittent plasma generation was suggested to contribute on realization of fine pattern etching.

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Ag, Cu, Au, Al 박막에서 엘렉트로마이그레이션 특성에 관한 연구 (A Study on the Electromigration Characteristics in Ag, Cu, Au, Al Thin Films)

  • 김진영
    • 한국진공학회지
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    • 제15권1호
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    • pp.89-96
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    • 2006
  • 최근 미세전자 소자에서 초고집적, 적층구조 추세는 선폭이 $0.25{\mu}m$ 이하까지 소형화되고 있는 실정이다. 이러한 미세화는 박막배선에서 높은 전류밀도를 초래하게 된다. 높은 전류밀도 하에서는 엘렉트로마이그레이션에 의한 결함발생이 미세전자 소자에서의 치명적인 문제점의 하나로 대두되고 있다. 본 연구는 Ag, Cu, Au, 그리고 Al 박막 등에서 엘렉트로마이그레이션 특성을 조사함으로써 박막배선 재료를 개선하기 위한 것이다. 고전기전도도를 갖고 있는 Ag, Cu, Au, 그리고 Al 박막배선에서 엘렉트로마이그레이션에 대한 저항 특성을 결함발생 시간 분석으로부터 활성화 에너지를 측정함으로써 조사하였다. 광학현미경 그리고 XPS 분석이 박막에서의 결함분석에 사용되었다. Cu 박막이 엘렉트로마이그레이션에 대해 상대적으로 높은 활성화 에너지를 보였다. 따라서 Cu 박막이 높은 전류빌도 하에서 엘렉트로마이그레이션에 대한 높은 저항성이 요구되는 차세대 미세전자 소자에서 적합한 박막배선 재료로서의 가능성을 갖는 것으로 판단된다. 보호막 처리된 Al 박막은 평균수명 증가, 엘렉트로마이그레이션에 대한 저항 특성 향상을 나타내며 이는 보호막 층과 박막배선 재료 계면에서의 유전 보호막 효과에 기인하는 것으로 사료된다.

라텍스 개질 콘크리트의 투수성 및 동결융해 저항 특성 (Permeability and Freeze-Thaw Resistance of Latex Modified Concrete)

  • 김기헌;이종명;홍창우;윤경구
    • 콘크리트학회논문집
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    • 제13권5호
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    • pp.484-490
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    • 2001
  • 본 연구는 라텍스 혼입률을 5, 10, 15, 20%로 변화함에 따른 염소이온 투수성과 동결융해저항성 관점에서 라텍스 개질 콘크리트의 내구특성을 고찰하고자 한다 콘크리트에 라텍스가 혼입되고 양생되었을 때 콘크리트는 라텍스 입자의 필름막에 의해 서로 연결된 시멘트수화물과 골재가 구성된다. 이때 라텍스의 양이 증가함에 따라 콘크리트의 휨강도는 증진되나, 압축강도는 다소 저하된다. 이와 같은 휨강도의 증가는 시멘트수화물과 골재사이의 라텍스 필름막에 기인한 것이며 압축강도의 감소는 라텍스의 성분 중 부타디엔의 유연성 때문에 발생되는 것으로 판단된다. 라텍스 개질 콘크리트와 보통콘크리트의 상대 투수성을 측정하기 위하여 염소이온투과시험법을 사용하였다. 실험 결과 라텍스 개질 콘크리트의 투수성은 보통콘크리트의 투수성보다 매우 낮음을 알 수 있었다. 이것은 라텍스 미립자가 미세공극을 충전하고 라텍스 입자의 필름막에 의해 골재와 시멘트수화물이 연결되었기 때문이다. 그리고 라텍스 개질 콘크리트의 동결융해저항성은 보통콘크리트에 비해 매우 높으며, 보통콘크리트에서는 동결융해저항성을 증가시키기 위해 공기연행제를 필요로 하지만, 라텍스 개질 콘크리트에서는 적절한 양생이 이루어지면 추가적인 공기연행제는 요구되지 않는다.

ASIC 설계의 효과적인 검증을 위한 에뮬레이션 시스템 (An Emulation System for Efficient Verification of ASIC Design)

  • 유광기;정정화
    • 전자공학회논문지C
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    • 제36C권10호
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    • pp.17-28
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    • 1999
  • 본 논문에서는 ASIC 설계 회로를 빠른 시간 내에 구현 및 검증할 수 있는 에뮬레이션 시스템 ACE(ASIC Emulator)를 제안한다 ACE는 EDIF 번역기, 라이브러리 변환기, 기술 맵퍼, 회로 분할기, LDF 생성기를 포함하는 에뮬레이션 소프트웨어와 에뮬레이션 보드, 논리 분석기를 포함하는 에뮬레이션 하드웨어로 구성된다. 기술 맵퍼는 회로 분할과 논리 함수식 추출, 논리 함수의 최소화, 논리 함수식의 그룹핑의 세 과정으로 이루어지며, 같은 기본 논리 블록에 할당되는 출력의 적항과 변수들을 많이 공유하게 하여 기본 논리 블록 수와 최대 레벨 수를 최소화한다. 에뮬레이션 보드의 배선 구조와 FPGA 칩이 갖는 제한 조건들을 만족시키면서 서로 다른 칩 사이에 연결된 신호선 뿐만 아니라 서로 다른 그룹 사이에 연결된 신호선 수의 최소화를 목적 함수로 하는 새로운 회로 분할 알고리듬을 제안한다 여러 FPGA 칩으로 구성된 에뮬레이션 보드는 완전 그래프와 부분 그래프를 결합한 새로운 배선 구조로 회로의 크기에 관계없이 칩 사이의 지연 시간을 최소화하도록 설계하였다. 논리 분석기를 이용하여 구현된 회로에서 검증을 원하는 내부신호에 대한 파형을 PC의 모니터로부터 관측할 수 있다. 제안한 에뮬레이션 시스템의 성능을 평가하기 위하여 상용 회로중 하나인 화면4분할기 회로를 에뮬레이션 보드상에 설계하여 동작 시간과 기능을 확인한 결과, 14.3MHz의 실시간 동작과 함께 기능이 완전함을 확인할 수 있었다.

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미세 Cu 배선 적용을 위한 SiNx/Co/Cu 박막구조에서 Co층이 계면 신뢰성에 미치는 영향 분석 (Effect of Co Interlayer on the Interfacial Reliability of SiNx/Co/Cu Thin Film Structure for Advanced Cu Interconnects)

  • 이현철;정민수;김가희;손기락;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제27권3호
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    • pp.41-47
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    • 2020
  • 비메모리 반도체 미세 Cu배선의 전기적 신뢰성 향상을 위해 SiNx 피복층(capping layer)과 Cu 배선 사이 50 nm 두께의 Co 박막층 삽입이 계면 신뢰성에 미치는 영향을 double-cantilever beam (DCB) 접착력 측정법으로 평가하였다. DCB 평가 결과 SiNx/Cu 구조는 계면접착에너지가 0.90 J/㎡이었으나 SiNx/Co/Cu 구조에서는 9.59 J/㎡으로 SiNx/Cu 구조보다 약 10배 높게 측정되었다. 대기중에서 200℃, 24시간 동안 후속 열처리 진행한 결과 SiNx/Cu 구조는 0.93 J/㎡으로 계면접착에너지의 변화가 거의 없는 것으로 확인되었으나 SiNx/Co/Cu 구조에서는 2.41 J/㎡으로 열처리 전보다 크게 감소한 것을 확인하였다. X-선 광전자 분광법 분석 결과 SiNx/Cu 도금층 사이에 Co를 증착 시킴으로써 SiNx/Co 계면에 CoSi2 반응층이 형성되어 SiNx/Co/Cu 구조의 계면접착에너지가 매우 높은 것으로 판단된다. 또한 대기중 고온에서 장시간 후속 열처리에 의해 SiNx/Co 계면에 지속적으로 유입된 산소로 인한 Co 산화막 형성이 계면접착에너지 저하의 주요인으로 판단된다.

미세피치용 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 어셈블리의 신뢰성에 관한 연구 (Reliability Studies on Cu/SnAg Double-Bump Flip Chip Assemblies for Fine Pitch Applications)

  • 손호영;김일호;이순복;정기조;박병진;백경욱
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제15권2호
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    • pp.37-45
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    • 2008
  • 본 논문에서는 유기 기판 위에 $100{\mu}m$ 피치를 갖는 플립칩 구조인 Cu(60 um)/SnAg(20 um) 더블 범프 플립칩 어셈블리를 구현하여 이의 리플로우, 고온 유지 신뢰성, 열주기 신뢰성, Electromigration 신뢰성을 평가하였다. 먼저, 리플로우의 경우 횟수와 온도에 상관없이 범프 접속 저항의 변화는 거의 나타나지 않음을 알 수 있었다. 125도 고온 유지 시험에서는 2000시간까지 접속 저항 변화가 관찰되지 않았던 반면, 150도에서는 Kirkendall void의 형성으로 인한 접속 저항의 증가가 관찰되었다 또한 Electromigration 시험에서는 600시간까지 불량이 발생하지 않았는데 이는 Al금속 배선에서 유발되는 높은 전류 밀도가 Cu 칼럼의 높은 두께로 인해 솔더 영역에서는 낮아지기 때문으로 해석되었다. 열주기 시험의 경우, 400 cycle 이후부터 접속 저항의 증가가 발견되었으며, 이는 열주기 시험 동안 실리콘 칩과 Cu 칼럼 사이에 작용하는 압축 변형에 의해 그 사이에 있는 Al 및 Ti 층이 바깥쪽으로 밀려나감으로 인해 발생하는 것으로 확인되었다.

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에머지(Emergy) 개념을 이용한 산지가치의 계량화에 관한 연구 (A Study on the Quantification of Forest Land Values Using the Emergy Synthesis)

  • 김남국;김진이;박동기;이석모
    • 한국환경과학회지
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    • 제17권3호
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    • pp.305-314
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    • 2008
  • As forest land takes up 65% of the Korean peninsula, there have been continuing conflicts between the development and conservation of forest land. As the income level has changed over time, the usage of forest land in society has changed. There has been increasing demands for forest land for urban development and recreational use. On the other hand, a large proportion of the land is required to be preserved for the forest and the natural ecosystem in it. The existing management system for the forest land has been designed focusing on the management of the trees on the land, and not the land itself. Due to this limitation, the current management system of forest land has failed to protect the forest land from being developed indiscreetly, making it difficult to conserve and develop the forest land in an efficient way. A major question in forest land management is how to integrate economic use activities with the supporting ecosystems to maximize performance of the ecological-economic system. In order to promote sustainable use of forest resources, and to achieve efficient forest land management, it is prerequisite to evaluation on forest resources of natural ecosystems. Quantitative measures are needed that signify how necessary the services and products of forested ecosystems are to human endeavors. In this study, the natural wealth provided by forest land was quantified based on emergy synthesis. Emergy is a universal measure of real wealth of the work of nature and society made on a common basis. Thus, Calculations of emergy provide a basis for making choices about environment and economy following the general public policy to maximize real wealth. The goals of forest land management to achieve balance between the ecology and economy of its integrated system and to foster equity among the diverse outcomes of the forest land were assessed with emergy. Emergy was demonstrated to holistically integrated and quantify the interconnections of a coupled nature-human system allowing the goals of ecological balance and outcome equity to be measured quantitatively. Doing so will provide a better understanding of the basis of forest land wealth and the consequences of management decisions.