Sin, Yeong-Seok;Jin, Byeong-Mun;Im, Ju-Hwan;Choe, Yang-Hui
ETRI Journal
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v.10
no.2
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pp.13-19
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1988
This paper describes on the interworking services. interworking issues and the design concepts in the Interworking System (IWS) between Pubilc Switched Telephone Network (PSTN) and Packet Switched Data Network (PSDN), which has been developed at the Electronics and Tedecommunications Research Institute (ETRI). As a gateway between PSTN and PSDN, IWS provides the interconnection between PSTN and PSDN. In addition to the provision of basic interconnection services (i.e. dial-in/dial-out services), IWS provides the Maintenance and Administration (M&A) services for system itself and the supplementary services such as the call barring, direct call and closed user group. The architecture of IWS is based on the multiprocessor system with single system bus. And a multiprocessor real time kernel is used to support the inter-board communication as well as the inter-process commmunications. Especially, the operation and maintenance functions of IWS are treated in detail.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.58
no.9
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pp.1681-1688
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2009
This paper proposes a new fault restoration method which adopts the recloser as top agent to release the problems of the data concentration and fault processing delay of the existing DAS(distribution Automation System) under the ubiquitous distribution system. In proposed method, top agent collects the data based on the multi-casting communication with the tie switches of the interconnection point, and then selects a closed switch(tie switch) to transfer the sound outage load to other feeders based on the heuristic search strategy step by step until the load transfer work is finished. Here, a new heuristic rule is developed which can guarantee the relational load balancing and line loss from the collected voltage data. Finally, the several faults are simulated for typical multi-section and multi-interconnection distribution system to prove the effectiveness of the proposed strategy, in particular, for each simulation cases, the load balancing index and line loss index of the obtained solution from the proposed method is compared with those of all of feasible solutions.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.48
no.9
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pp.40-49
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2011
Integrating massive components and low-power policies have been actively investigated for system-on-chip designs. But in recent years, finding the optimal interconnection structure among heterogeneous components has emerged as a critical system design issue. Therefore, various simulation tools to model interconnection designs are being developed and performance evaluation of simulation is reflected in the real design. But most of the simulation environments employ traffic generation based on the mathematical probability functions, and such traffic generation cannot fully cover for various situations that may be occurred in the real system. Therefore, the demand for traffic pattern generation based on real applications is increasing. However, there have been few simulators that adopt application-specific traffic generators. This paper proposes a novel traffic generation method in simulating various interconnection structures for multi-processor system-on-chip design. The proposed traffic generation method can generate traffic patterns that can reflect the actual characteristics of the application and evaluate the performance of an interconnection structure under more realistic circumstance than traffic patterns using mathematical probability functions. By comparing the differences between the proposed method and the one based on mathematical probability functions, this paper shows advantages of the proposed traffic generation method.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2001.07a
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pp.95-99
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2001
Cu is considered as a promising alternative interconnection material to Al-based interconnection materials in Si-based integrated circuits due to its low resistivity and superior resistance to the electromigration. New humping and UBM material systems for solder flip chip interconnection of Cu pads were investigated using electroless-plated copper (E-Cu) and electroless-plated nickel (E-Ni) plating methods as low cost alternatives. Optimally designed E-Ni/E-Cu UBM bilayer material system can be used not only as UBMs for solder bumps but also as bump itself. Electroless-plated E-Ni/E-Cu bumps assembled using anisotropic conductive adhesives on an organic substrate is successfully demonstrated and characterized in this study
This paper presents the effects and the regional power distribution of an increase or a decrease of a power reserve by load flow calculations under seasonal load patterns of each country for the future power shortages faced by the metropolitan areas or by the southeastern area of the South Korea in North-East Asia. In these connections, the types of a power transmission for interconnection consist of the 765kV HVAC and the HVDC. In this paper, the various cases of the power system interconnections in Far-East Asia are presented, and the resulting interconnected power systems are simulated by means of a power flow analysis performed with the PSS/E 28 version tool. The power flow map is drawn from data simulated and the comparative study is done. In this future, a power flow analysis will be considered to reflect the effects of seasonal power exchanges And the plan of assumed scenarios will be considered with maximum or minimum power exchanges during summer or winter in North-East Asia countries.
In this paper, we analyze the I-V curve and hot-spot phenomenon caused by solar cells' serial and parallel connected circuit. The mis-match loss of parallel interconnection with low Isc string decrease lower than serially interconnected one and temperature caused by hot-spot does. Also, mis-match loss of parallel interconnection with low Voc string increase more than serially interconnected one. The string having low Voc happened hot-spot phenomenon when open circuit. The bad solar cell in string gives revere bias to good solar cell and make hot-spot phenomenon. If we consider the mis-match loss, when designing PV module and array. the efficiency of PV system might increase.
Over the past few decades, there has been increasing research and commercial activity in invasive and non-invasive biomedical technology. One important challenge to developing these devices involves the increasing density of electrical interconnects. Resistance spot welding is limited in the density of interconnect based on either the size of welding head or the positional precision with which a weld can be made. Development of an automated laser microwelding system would permit the continued advancement of these important biomedical technologies. The objective of this work is to demonstrate the application of pseudo-pulse Nd:YAG laser technology as an alternative to resistance spot welding in performing electrical interconnection within biomedical products. To date, some experiments have been conducted by using a pseudo-pulse 1064 nm Nd:YAG laser, a successful weld of a 25 ${\mu}{\textrm}{m}$ diameter Pt/Ir wire to a 316 stainless steel shim can be made. Another application involves welding clips, which may be used for external interconnection, to electrodeposited nickel domes that make particular interconnections to specific insulated wires within a cable. These results show a great deal of promise for developing such a process.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.14
no.6
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pp.675-685
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1989
The interconnection network is an integral part of parallel processing system. The multistage interconnection networks(MINs) have been the objects of intense research in recent years. In this paper, simulation techniques for circuit switchign MIN are extended to allow the performance evaluation of partitioned ADM/IADM network. Based on simulation data, the relationship between the netwrok performance, the partitioning scheme employed, and the conflict resolution strategies used within the network is enumerated. It is shown that IADM network coupled with the use of the hold strategy produces the best network operation in terms of RST (Request Service Time).
Digital all-optical parallel computing is an important research direction and spans conventional devices and convergent nano-optics deployments. Optical bus-based interconnects provide interesting aspects such as relative information communication speed-up or slow-down between optical signals. This aspect is harnessed in the newly proposed All-Optical Linear Array with a Reconfigurable Pipelined Bus System (OLARPBS) model. However, the physical realization of such communication interconnects needs to be considered. This paper considers spatial layouts of processing elements along with the optical bus light paths that are necessary to realize the corresponding interconnection requirements. A metric in terms of the degree of required physical constraint is developed to characterize the variety of possible solutions. Simple algorithms that determine spatial layouts are given. It is shown that certain communication interconnection structures have associated intrinsic topologies.
A new decentralized adaptive controller design is proposed. In large scale interconnected system with unknown parameters, nonlinearities and bounded disturbances, even though the interconnection is weak, the controller parameter drifts due to the interconnection, so the decentralized adaptive controller comes to be unstable. The proposed new decentralized adaptive controller guarantees exponential convergence of tracking and parameter errors to residual sets which depend on the bound for the local disturbances and interconnections as well as on some arbitrary design parameters.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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