• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제12권3호
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• pp.186-192
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• 2014

Monolithic three-dimensional integrated chips (3D ICs) are an emerging technology that offers an integration density that is some orders of magnitude higher than the conventional through-silicon-via (TSV)-based 3D ICs. This is due to a sequential integration process that enables extremely small monolithic inter-tier vias (MIVs). For a monolithic 3D memory, we first explore the static random-access memory (SRAM) design. Next, for digital logic, we explore several design styles. The first is transistor-level, which is a design style unique to monolithic 3D ICs that are enabled by the ultra-high-density of MIVs. We also explore gate-level and block-level design styles, which are available for TSV-based 3D ICs. For each of these design styles, we present techniques to obtain the graphic database system (GDS) layouts, and perform a signoff-quality performance and power analysis. We also discuss various challenges facing monolithic 3D ICs, such as achieving 50% footprint reduction over two-dimensional (2D) ICs, routing congestion, power delivery network design, and thermal issues. Finally, we present design techniques to overcome these challenges.

• 한국항행학회논문지
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• 제28권5호
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• pp.632-639
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• 2024

본 논문에서는 인터콤의 LVDS 통신 및 데이터 수집을 통한 오디오 데이터의 분석 방안 및 분석 결과에 대하여 기술한다. 인터콤은 음성접속장치와 인터콤제어패널 간 디지털 오디오 데이터 송수신 및 오디오 신호의 데이터 수집을 위해서 LVDS 통신을 사용한다. LVDS 통신을 이용한 데이터 수집은 인터콤과 연동되는 다양한 오디오 신호를 PC로 다운로드하여 잡음, 오디오 성능 등의 데이터 분석을 수행하기 위해서 필수적이며, 이를 위해 인터콤 점검장비에 오디오 데이터 수집을 위한 하드웨어를 구성했다. 그 결과, 인터콤 입출력 오디오 및 로직 처리 전후 오디오 신호에 대한 개별 분석이 가능하며, 노이즈 신호의 발생 원인을 도출 할 수 있는 효과가 있었다. 또한 통합시험환경 및 환경/전자파시험에서 실제 음성 통신 및 오디오 신호에 대한 데이터 수집을 통해 오디오 신호 레벨 측정 및 주파수 분석을 수행하여 노이즈 신호 제거에 대한 디버깅 수행 및 인터콤의 오디오 품질을 검증하였다.