• 한국위성정보통신학회논문지
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• 제10권2호
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• pp.80-85
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• 2015

최근 전 세계적으로 ITC 기술을 이용한 항만 물류 분야의 경쟁력이 심화되는 추세를 보이고 있으며 현재 우리나라도 국가 전략적 차원에서 생산성 향상 및 서비스의 개선을 통한 고부가 가치를 획득하기 위한 u-Port(항만 물류) 사업이 진행 중이다. u-Port 사업에서 주된 기술 요소로 RFID/USN 기술이 사용되는데, 이 기술은 금속 환경에서의 태그 인식률이 좋지 않고, 인식거리가 짧다는 문제점들을 이유로 센서 노드들의 추가적인 배치를 통하여 관리를 하고 있다. 그러나 이러한 방법은 오차 범위가 크고 시스템 구축 초기비용 및 유지보수 비용이 많이 들어 U-Port용 시스템 구축에 여러 가지 문제점을 초래하고 있다. 이러한 문제점들을 개선하기 위하여 본 논문에서는 금속 태그 제작에 사용되는 급전의 문제점을 개선하고, 주변 환경 요소인 금속 물질로 인한 영향을 줄여 태그를 금속 물체에 부착 할 경우에도 장거리 인식율을 높일 수 있도록 인셋 급전을 적용한 산업용 RFID 적층형 마이크로스트립 패치 안테나를 설계하였다. 인셋 급전은 기존의 유도결합 급전을 이용한 구조와는 다르게 방사체와 급전선이 서로 분리되어 있지 않은 것이 가장 큰 특징이다. 이런 특징의 구조는 낮은 안테나 높이와 태그 칩에 임피던스 정합이 가능한 형태를 생산할 수 있게 해준다. 그러나 무조건 태그 안테나의 높이를 줄이면 안테나의 임피던스는 접지면과 방사체 사이의 기생 캐패시턴스가 증가하여 임피던스 정합의 어려움이 발생할 수 있으므로 단락 구조를 급전에 적용시켜 안테나의 임피던스를 인덕티브하게 만드는 방법을 이용하여 태그 안테나 설계 시 단점을 최소화하고 장점을 극대화 시켰다[1][2]. 이러한 기술적 요소들을 적용하여 본 논문에서는 마이크로스트립 패치 안테나를 변형된 형태로 설계하였고, 부착되는 금속물질의 영향을 줄이기 위해 인셋 급전을 이용하였으며, 안테나의 구성을 단일 층이 아닌 멀티층, 즉 방사체와 접지면 사이에 금속판을 삽입하여 특성저하를 감소시켰다.

• 한국공작기계학회논문집
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• 제10권1호
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• pp.65-70
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• 2001

The hear transfer mechanism initiating the friction welding is examined and a transient three dimensional heat conduc-tion model for the welding of two dissimilar cylindrical metal bars is investigated. The cylindrical metal bars are made of materials made of A2024 and SM 45C. Numerical simulations of heat flow are performed using the finite volume method. Respectively. Commercial FLUENT code is used in the heat flow simulation and maximum temperature and distribution of temperature are calculated. Temperature of friction welded joining face is compared with the temperature distribution measured by experiment and numerical simulation. The maximum temperature of friction welded joining face is lower than melting point of A2024-T6 aluminum alloy using insert metal. The temperature distribution of friction welded join- ing face with insert metal is more uniform than that of without inset metal.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2002년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.94-97
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• 2002

Micromolding methods are most suitable for mass production of plastic microlens and lens array with low cost. Among the procedures related with micromolding of microlens array, fabrication of mold insect which contains micro cavity of lens shape is the most important stage. In this study, nickel mold inserts for 45 $\mu\textrm{m}$ and 95 $\mu\textrm{m}$ diameters lens way were fabricated using electroforming process. The mother for metal mold inset was made using reflow method. A micro compression molding with polymer powders was used to test the qualities of the metal mold insets. Micro lens profile and surface roughness was measured by interferometric technique and AFM, respectively. The final molded lens replicated the mother well, and had good surface quality.

• Journal of Welding and Joining
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• 제9권4호
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• pp.28-39
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• 1991

The change of microstructure in the bonded interlayer and mechanical properties of the joints were investigated during Transient Liquid Phase Diffusion Bonding(TLP bonding) of STS304/SM17C and STS304/SM45C couples using Ni base amorphous alloys added boron and prepared alloy as insert metal. Main experimental results obtained in this study are as follows: 1) Isothermal solidification process was completed much faster than theoretically expected time, 14ks at 1473K temperature. Its completion times were 3.6ks at 1423K, 2.5ks at 1473K and 1.6ks at 1523K respectively. 2) As the concentration of boron in the insert metal increased, the more borides were precipitated near bonded interlayer and grain boundary of STS304 side during isothermal solidification process, its products were $M_{23}P(C,B)_6}_3)$ The formation of grain boundary during isothermal solidification process was completed at structural carbon steel after starting the solidfication at STS304 stainless steel. 4) The highest value of hardness was obtained at bonded interface of STS304 side. The desirable tensile properties were obtained from STS304/SM17C, STS304/SM45C using MBF50 and experimentally prepared insert metal with low boron concentration.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2012년도 추계학술대회
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• pp.307-311
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• 2012

본 논문에서는 금속 환경에서 사용이 가능한 RFID 국제 규격인 910MHz 대역에서 최상의 성능을 갖는 미앤더 형태의 마이크로스트립 패치 안테나를 설계하였다. 안테나에 부착되는 상용 태그 칩과 정합을 위해 사각 형태의 급전부를 본체에 연결하였으며, 사각 형태의 급전부를 본체 안에 위치하였고, 안테나의 복수부인 본체를 효과적으로 축소하기 위하여 패치의 소자를 증가시켜 다중의 미앤더 형태로 설계하였다. 제안된 안테나의 크기와 접은 횟수에 따른 대역폭, 효율, 인식 거리 등의 특성을 비교 분석하였다. 측정결과 안테나의 크기와 미앤더 형태로 접은 횟수에 따른 효율 및 이득 특성 변화가 안테나의 인식 거리에 큰 영향을 미치는 것을 확인하였다.

• 박물관보존과학
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• 제17권
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• pp.1-16
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• 2016

석암리 9호분 출토 금제띠고리(국보 제189호)는 한반도에서 출토된 가장 이른 시기의 누금세공품으로 금 순도 약 22.8K의 금판에 타출기법으로 일곱 마리의 용이 표현되어 있다. 그리고 약 23.8K의 금선과 금알갱이로 용의 몸통 및 윤곽선, 테두리 등이 장식되어 있다. 이 금제띠고리 곡선면의 일부에는 순도 23.8K의 금판이 덧대어져 있는데, 제작 당시 혹은 그 이후에 발생된 결함을 보완하기 위한 것으로 추정되었다. 금제띠고리에 장식된 용의 코를 표현하는데 사용된 금선은 순도가 23.3K로 약간 낮았다. 이는 동그랗게 감아 말아 만든 용의 코 모양이 잘 유지될 수 있도록 순도가 약간 낮은 금선을 사용하여 경도를 조금 높인 것으로 추정된다. 금알갱이는 크기에 따라 대, 중, 소로 구분되었으며 구리 확산법을 이용하여 접합한 것으로 추정되었다. 용의 이마 및 몸통을 장식하기 위하여 청색 터키석을 감입하였고, 일곱 마리 용의 눈 부분에는 적색 안료인 진사/주(HgS)가 감입되었음을 확인하였다.