우리 IT산업은 2007년 현재 GDP에서 차지하는 비중이 약 17%에 이를 정도로 국가 경제에 중추적 역할을 하고 있다. 그러나 최근 미국發글로벌 경기침체가 지속되면서, 이에 따른 소비위축으로 IT수요가 부진을 보이고 있다. IT수요의 부진은 IT공급과잉으로 이어져, 결국 IT가격의 경쟁심화로까지 나타나면서, IT산업 전체의 위기감이 고조되고 있다. 따라서 기존 수출품목 및 대상국가의 다변화와 그에 따른 차별화된 수출전략에 대한 요구가 높아지고 있기에 차별화된 수출전략을 위하여 전략품목 및 국가에 대하여 대기업과 중소기업간, 산업간, 연계사업간 등의 다양한 IT분야 패키지형 해외진출 방안을 제시해 보고자 한다. IT산업은 앞으로도 우리 경제의 큰 버팀목으로 자리잡고 발전해 나아갈 것이며, IT분야의 패키지형 해외진출 방안이 일조를 해 나아갈 것이다.
A product labelling is one of key tools in ensuring that a patient uses drugs safely and effectively in self-care without professional support. This study aimed to explore the readability and comprehensibility of the information contained on two package inserts of medicines. Two package inserts were tested with first year college students. Fifty-one potential consumers underlined words they could not understand and answered 10 scenario questions. Any differences among groups with different characteristics were statistically tested. Secondly, the readability of two package inserts was assessed with comparison to the level of the 6th grade Korean textbooks. As results, more than 80% of participants properly replied to straightforward questions concerning indication, dosage, duplication, use in pregnancy and contraindication, and 73% about formulation. Less than half answered correctly in multiple choice questions about pediatric use (41%) and side effects (35%). Little discrepancy was observed in the comprehensibility between participants' characteristics. Drug inserts contained about 20% more professional-level words than 6th grade textbooks. In conclusion, Korean consumers may face challenges to understand drug information due to professional terminology and outdated expressions in the current package inserts. To secure safe and effective use of over-the-counter agents, greater efforts should be made to develop more consumer friendly labels. In the other hand, educational supports are required to prepare consumers in a proper level of knowledge for the safe use of drugs.
최근 전자상거래가 급증하면서 택배시장이 급속히 성장하고 있다. 전자상거래를 통하여 거래가 이루어진 상품은 택배서비스를 통해 소비자에게 배송되고 있기 때문에 전자상거래를 통한 택배물량은 향후 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있다. 실제 전자상거래 업체들은 자체적인 택배시스템을 갖추지 않고 아웃소싱 형태로 전문 택배업체들에게 상품 운송을 전담시키고 있으며, 고객들도 욕구가 다양해져 자신이 원하는 장소까지 빠른 시간에 정확히 운송되는 택배를 선호하고 있다. 이와 함께, 택배업체들도 전화 뿐만 아니라 인터넷을 통해 주문요청을 받고 있어 택배수요를 더욱 촉진시키고 있다. 그러나 택배수요에 대한 증가에도 불구하고 상품 배달비용이 전체 구매가격에서 차지하는 비중이 상대적으로 높기 때문에 전자상거래를 통한 소액상품의 경우에 물류비 부담이 상당히 높아지고 있으며, 상품 판매 후 최종 소비자에게 전달되는 과정에서 상품의 안전성, 배송의 신속성 등의 미흡으로 대고객 서비스가 상당히 취약한 실정이다. 즉, 급증하는 전자상거래 물품 운송을 택배시스템의 하부구조가 제대로 지원하고있지 못하다는 지적이 나오고 있으며, 택배서비스에 대한 고객들의 욕구도 제대로 충족시키지 못하고있는 상황에 있다. 반면 일본의 야마토운수(주)와 같은 택배업체들은 고객의 욕구를 충족시키기 위하여 터미널이나 집배차량과 같은 하부시설과 화물추적정보시스템 부문에 과감한 투자를 하고 있고, B2B 또는 B2C 화물 접하 서비스, 인터넷을 통한 화물추적 등을 위안 새로운 택배서비스를 개발하여 고객의 욕구를 충족시키고 있을 뿐만 아니라 전자상거래의 활성화에도 기여하고 있다. 따라서 본 연구에서는 전자상거래시대 택배업의 일반적 개관을 살펴보고, 선진외국의 택배업 사례분석 및 시사점을 도출하여, 이를 바탕으로 국내 택배업의 경쟁력 향상 방안을 제시하여 보고자 한다.orms. Such a design offers an equally aesthetic experience for the interactor as they explore the meaning of the work. This design approach has been used constructively in many applications. The crucial concern is to determine how little or how much information must be presented for the interactor to achieve a suitable level of cognition. This is always a balancing act: too much difficulty will result in interactor frustration and the abandonment of the activity and too little will result in boredom leading to the same negative result In addition, it can be anticipated that the interactor will bring her or his own level of experiential cognition and/or accretion, to the experience providing reflective cognition and/or restructure the learning curve. If the design of the application is outside their present experience, interactors will begin with established knowledge in order to explore the new work. T
In this paper, animal welfare egg was focused in Korea. This study was built to establish marketing strategies for the animal welfare egg. Data were collected by consumer survey on November 4th, 2011 at Chuncheon Hanaromart in Chuncheon. 355 questionnaires were distributed and collected. SAS 9.1 and Excel 2007 were used as statistical packages and ranked logit model was used to analyze. From the results of the study the following improving plans were suggested for the consideration factors affecting to purchase for animal welfare egg. First, strategies using public relations are needed only for package design. The package design will be able to complements gaps for low advertisement. Moreover, when consumer will be provided information on packaging for consumers, the consumer will be able to reduce anxiety. Second, package design of identity strategies are needed. There are so many package designs in market. The package design of identity may give competition power to the animal welfare egg.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제4권3호
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pp.189-195
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2004
A 10 Gb/s limiting amplifier IC with the emitter area of $1.5{\times}10{\mu}m^2$ for optical transmission system was designed and fabricated with a AIGaAs/GaAs HBTs technology. In this stud)', we evaluated fine pitch bump using WL-CSP (Wafer Level-Chip Scale Packaging) instead of conventional wire bonding for interconnection. For this we developed WL-CSP process and formed fine pitch solder bump with the $40{\mu}m$ diameter and $100{\mu}m$ pitch on bonding pad. To study the effect of WL-CSP, electrical performance was measured and analyzed in wafer and package module using WL-CSP. In a package module, clear and wide eye diagram openings were observed and the riselfall times were about 100ps, and the output" oltage swing was limited to $600mV_{p-p}$ with input voltage ranging from 50 to 500m V. The Small signal gains in wafer and package module were 15.56dB and 14.99dB respectively. It was found that the difference of small signal gain in wafer and package module was less then 0.57dB up to 10GHz and the characteristics of return loss was improved by 5dB in package module. This is due to the short interconnection length by WL-CSP. So, WL-CSP process can be used for millimeter wave GaAs MMIC with the fine pitch pad.
포화 수증기압이 고출력 형광체 변환 백색 LED 패키지의 열화현상에 미치는 주요 스트레스 인자임을 확인하였다. 또한 LED 패키지의 가속 수명시험을 통하여 포화 수증기압이 효과적인 가속 스트레스 인자임을 확인하였다. 실험조건은 350 mA 전류를 인가한 것과 인가하지 않은 2가지 조건에 대해 $121^{\circ}C$, 100% R.H. 환경에서 최대 168 시간동안 진행하였다. 실험결과 두 실험 모두 광 출력 감소, 스펙트럼 세기의 감소, 누설전류 및 열 저항이 증가하였다. 고장분석 결과 광 특성의 열화는 봉지재의 변색과 기포에 의해 발생한 것으로 나타났다. LED 패키지의 변색과 흡습에 의해 유발되는 기계적 (hygro-mechanical) 스트레스에 의한 기포 발생은 패키지 열화의 중요한 인자로써, 포화 수증기압이 고출력 LED의 수명시험 시간을 단축하기 위한 스트레스 인자로 적합함을 알 수 있었다.
본 논문에서는 비아 절단 구조를 제안하고 2층 구조의 DRAM 패키지 기판 설계에 적용하여 낮은 임피던스를 가지는 파워 분배망(Power Distribution Network)을 구현하였다. 제안한 신규 비아 구조는 비아의 일부가 절단된 형태이고 본딩 패드와 결합하여 넓은 배선 면적을 필요로 하지 않는 장점을 가진다. 또한 비아 절단 구조를 적용한 설계에서는 본딩 패드에서 VSSQ까지의 배선 경로를 효과적으로 단축시킴으로써 PDN 임피던스를 개선시킬 수 있다. DRAM 패키지 기판 상의 윈도우 영역 형성과 동시에 비아의 일부 영역이 제거되므로 비아 절단 구조 제작을 위한 추가적인 공정은 없다. 또한 비아 홀 내부를 솔더 레지스트로 채움으로써 버(Burr) 발생을 최소화하였으며, 이를 패키지 기판 단면 촬영을 통해 검증하였다. 비아 절단 구조의 적용 및 VDDQ/VSSQ 배치에 의한 PDN 임피던스 변화를 검증하기 위해서 3차원 전자장 시뮬레이션 및 네트워크 분석기 측정을 통해 기존 방식을 적용한 패키지 기판과 비교 검증을 진행하였다. 신규 DRAM 패키지 기판은 대부분의 주파수 범위에서 보다 우수한 PDN 임피던스를 가졌으며, 이는 제안한 비아 절단 구조와 파워/그라운드 설계 배치가 PDN 임피던스 감소에 효과적임을 증명한다.
본 논문에서는 μspring 패키지의 구조와 제조공정을 소개하고, 전기적 특성을 μBGA와 비교 분석한 결과를 제시하였다. μBGA에서와 같이 μSpring 패키지의 연결선 인덕턴스 값은 기존의 TSOP 패키지의 반 이하로서 월등한 고속 신호 전달 특성을 제공하게 된다. 또한 μSpring CSP 패키지의 경우 가장 열악한 substrate trace를 가진 핀에서도 2.9nH로 평가되어, Rambus DRAM module의 인덕턴스 규격 상한 값 4nH에 비하여, 약 25% 정도의 margin을 제공한다. μSpring CSP패키지는 μBGA의 약 50%의 제조 비용으로서 μBGA가 만족시키지 못하는 JEDEC Level 1 규격을 충족시킬 뿐만 아니라, thermal cycle 1000회를 통과하는 높은 신뢰성을 제공하여 강력한 경쟁력을 가진다.
가용도는 사용자에게 고가용 서비스를 제공하는 네트워크 시스템의 주요 성능지표로서 임의의 시간에 사용자에게 서비스를 제공할 수 있는 확률이다. 네트워크 서비스의 가용도를 향상시키는 대표적인 방법으로 다중화 방식과 재활기법이 있다. 본 논문에서는 2N redundancy와 시간 기반의 재활기법이 가용도에 미치는 영향을 분석한다. 2N redundancy는 active 시스템과 standby 시스템으로 구성하는 다중화 방식이다. 재활주기에 의존하는 시간기반의 재활기법이다. 본 논문은 시간기반의 재활기법을 적용한 2N redundnacy모델을 stochastic reward net으로 설계한다. 설계한 모델은 stochastic Petri net package를 이용하여 분석한다. 수치해석을 통해 재활기법을 적용한 시스템의 가용도가 적절한 주기에서 재활기법을 적용하지 않은 시스템의 가용도보다 높다는 것을 알 수 있다.
Kim, Sun-Woong;Kim, Ji-Yeon;HwangBo, Hwan;Hwang, Bong-Ha;Moon, Yong-Joo;Ji, Young-Gu
대한인간공학회지
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제30권5호
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pp.659-669
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2011
Objective: The aim of this study is to suggest a package layout guideline for low-floor bus by interview with passengers and observations of their behavior. Background: Increasing attention has been introduced the low-floor bus to be more suitable for use by transportation handicapped. Complex issues are involved in providing comfortable services to all people. We are going to suggest package layout guidelines for more comfortable and suitable travel to all people. Method: The two times of survey and video observation sessions were conducted on low-floor buses in Seoul; (1) a finding of potential issues in the first session, (2) a confirming of issues from the last session. Results: The three of major issues were founded in this study; (1) difficulties in supporting body when standing, (2) difficulties in sitting on front wheel pan seat, (3) difficulties in passing through the aisle. Conclusion: There were clear differences between public and transportation handicapped in using some tools which are used for support body such as roof hand rails, side hand rails, and hand rail rings. Some of design problems were founded to improve from the perspective of ergonomics and universal design. Such differences and design guidelines have to be considered in bus design as well as commercial vehicle. Application: The proposed design guidelines can be used to development of low-floor bus and other public transportations.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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