열처리 및 전류인가 조건에서 Cu/Ni/Sn-2.5Ag 미세범프의 Ni-Sn 금속간화합물 성장 거동에 미치는 비전도성 필름의 영향 분석 (Non-conductive Film Effect on Ni-Sn Intermetallic Compounds Growth Kinetics of Cu/Ni/Sn-2.5Ag Microbump during Annealing and Current Stressing)
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- 마이크로전자및패키징학회지
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- 제29권2호
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- pp.81-89
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- 2022