• 전기학회논문지
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• 제56권7호
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• pp.1282-1287
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• 2007

We investigated the damage of the CMOS IC which manufactured three different technologies by high power microwave. The tests separated the two methods in accordance with the types of the CMOS IC located inner waveguide. The only CMOS IC which was located inner waveguide was occurred breakdown below the max electric field (23.94kV/m) without destruction but the CMOS IC which was connected IC to line organically was located inner waveguide and it was occurred breakdown and destruction below the max electric field. Also destructed CMOS IC was removed their surface and a chip condition was analyzed by SEM. The SEM analysis of the damaged devices showed onchuipwire and bondwire destruction like melting due to thermal effect. The tested results are applied to the fundamental data which interprets the combination mechanism of the semiconductors from artificial electromagnetic wave environment and are applied to the data which understand electromagnetic wave effects of electronic equipments.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
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• pp.519-520
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• 2008

In this paper, we design and implement the monolithic zero crossing detection power factor correction IC using a high voltage 30V BCD process. The ZCD PFC IC is designed for power applications, such as notebook, LCD monitor, etc. It includes power factor correction function and several protection circuit, regulator, high-voltage high current output drivers. And also, the designed IC has restart timer function which the output pulse is generated if the output signal of IC is not in a 200us. The simulation results show that the designed IC acts properly as power factor correction IC with efficient protective functions.

• 한국안전학회지
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• 제6권4호
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• pp.73-80
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• 1991

Interest in fracture of structure has increased significantly over the past decade. New approaches to analyze structural performance have been accompanied by the development of test methods to characterize material behavior in a manner compatible with the analysis. Several test methods have been developed as a results of advances in fracture mechanics, for example, $K_{IC}$ , $J_{IC}$, R-curve tearing instability and CTOD approaches. Among the rest, fracture toughness $K_{IC}$ and $J_{IC}$ can be used as an effective design criterion in fracture mechanics. Generally, the determintion of $J_{IC}$ was performed according to ASTM E 813 or JSME S 001 and $K_{IC}$ was performed according to ASTM E 399. In this study, the test method for $K_{IC}$ and $J_{IC}$ were discussed.scussed.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제21권4호
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• pp.289-295
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• 2008

In this paper, we designed the off-line PWM(Pulse width modulation) control IC for flyback type power converter to reduce the standby power consumption. In normal state, this off-line PWM IC generates the output pulse with $40\sim60kHz$ frequency and duty ratio of $20\sim88%$. When SMPS operates in standby mode, this IC generates the output pulse with 33kHz frequency and duty ratio of 1 %. SPICE simulation was performed to verify the standby power consumption of the power converter with designed of-line PWM IC. Power converter with designed off-line PWM IC consumes less than 0.3W when it operates in standby mode condition.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2018년도 추계학술대회
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• pp.507-511
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• 2018

본 논문은 시스템 IC 반도체의 고속(300MHz) 테스트를 위한 시스템 개발에 대한 방법을 제안한다. 하이스피드 테스트 시스템은 고속 테스트 회로 인터페이스와 노이즈 저감을 위한 PCB 설계 방법을 제안한다. 본 논문은 개발된 시스템의 성능 검증을 위한 평가 항목과 절차를 제안한다. 시스템 IC 하이스피드 테스트 시스템 개발은 국내 시스템 IC테스트 장비개발의 최적화에 도움이 될 것으로 생각한다.

• 전기의세계
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• 제42권7호
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• pp.30-44
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• 1993

본 논단에서는 스마트 파워 IC의 개념과 주요 구성 핵심기술인 횡형 전력소자들의 기본구조와 특성을 비교하였으며, 공정에 밀접한 관련있는 전기적 격리기술, 그리고 스마트 파워 칩 구현을 위한 CAD체계에 대해 논의하였다. 또한 자동차 하이사이드 스위치와 모터 제어 및 구동용 스마트 파워 IC의 제품을 중심으로 스마트 파워 IC의 응용분야에 대해 간략하게 살펴보았다. 전자기기에 광범위하게 응용되어 시스템의 고급화, 고신뢰도 및 소형경량화에 중요한 반도체 소자를 포함한 전체 전력 반도체 소자 시장 50억불의 20%를 형성하였다. 최근 스마트 파워 IC의 큰 시트 파워 IC는 자동차 1대당 50개에서 140개까지 소요 예상되리라는 보고도 되고 있다. 스마트 파워 IC는 고내압, 대전류, 고속 스위칭 특성을 갖는 전력소자 및 전기적 격리기술 그리고 설계자동화를 위한 스마트 파워 IC의 구성 요소기술들의 지속적인 발전에 힘입어 더욱 고기능화된 제품개발에 의해 민생용 소비재 분야에서 산업분야까지 현재 보다 더 광범위한 응용이 기대된다.

• International Journal of Railway
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• 제7권3호
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• pp.80-84
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• 2014

The purpose of this paper was to review Intelligent Compaction (IC) techniques, which is regarded relatively new to the railroad roadbed construction activity. Most of civil structures are built on roadbed that supposed to provide adequate load bearing support to the upper structure through the qualified compaction process. However, it is not uncommon for structure failure attributed to inadequate compaction control take place in field sites. Unlike traditional compaction control method to check field density at several locations, IC techniques continuously measure various compaction quality indices that represent compaction uniformity. In this paper, a series of literature review relevant to IC techniques was conducted to provide concise summary on the following categories: 1) background of IC technique; 2) Summary of IC vendors and basic principles; 3) modeling of IC behavior, and 4) case study along with correlation between IC with other measurements. In summary, IC technologies seem to be promising in future railroad construction to achieve better compaction quality control so that the serviceability of railroad can be ensured with minimizing rehabilitation and maintenance activities.

• 한국전자파학회논문지
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• 제24권4호
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• pp.436-447
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• 2013

본 논문에서는 IC(Integrated Circuit) 전자파 전도내성 시험 방법인 BCI(Bulk Current Injection)와 DPI(Direct Power Injection)를 이용하여 1.8 V I/O 버퍼에 대한 IC 전자파 전도내성을 시험하였다. IC 전자파 전도내성 시험을 회로 해석기를 사용하여 시뮬레이션 할 수 있는 등가회로 모델(model)을 개발하고 검증하였다. BCI와 DPI의 주파수에 따른 forward 전력을 비교한 결과는 주파수 성분에 따라 실제 IC에 도달하는 전자파(electromagnetic, EM) 노이즈의 양이 제한됨을 보여준다. 시뮬레이션을 통해, 가해지는 RF(Radio Frequency) 노이즈가 전달되는 경로의 삽입손실을 구하여, 하나의 시험 방법만으로는 넓은 주파수 영역에서 실질적인 IC 전자파 내성시험의 어려움을 발견하였다. 따라서 규정된 시험 방법을 보완하여 넓은 주파수 영역의 노이즈에 대해 신뢰도 높은 IC 전자파 전도내성 시험 방법을 제안한다.

• 대한기계학회논문집
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• 제13권4호
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• pp.653-659
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• 1989

본 연구에서는 실험방법과 해석방법 등의 차이가 Ｊ$_{IC}$ 값에 미치는 영향을 고찰하여 보았으며, E 813-81법으로 해석된 Ｊ$_{IC}$ 값으로 환산하는 방법을 제안하고 몇 가지 재료와 환경에서 그 오차를 검토하였다.하였다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제40권4호
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• pp.517-524
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• 2011

뽕나무(Morus alba L.) 열매 오디로부터 오디주스 및 오디와인 제조 중 부산물로 얻어지는 오디씨를 기능성식품 및 화장품의 신소재로 사용하기 위한 연구의 일환으로 먼저 오디씨로부터 11가지 폴리페놀화합물을 분리 및 동정하였으며, 아울러 그들의 항산화활성과 품종별 함량을 측정하였다. 먼저 탈지오디씨박의 메탄올추출물을 노르말-헥산으로 탈지한 후 디클로로메탄, 에틸아세테이트 및 노르말-부탄올로 용매분획하고, 이중 항산화활성이 강한 에틸아세테이트 분획물을 silica-gel, Sephadex LH-20 및 ODS-A column chromatography를 순차적으로 실시하여 11가지 폴리페놀 화합물을 각각 순수하게 분리 및 정제하였으며, 그들의 화학 구조를 NMR을 이용하여 동정하였다. 오디씨로부터 분리한 11가지 폴리페놀화합물의 항산화활성을 DPPH radical을 이용하여 측정한 결과, rutin($IC_{50}=20.2\;{\mu}M$)이 가장 강한 항산화활성을 나타내었으며, 그 다음으로 isoquercitrin ($IC_{50}=22.5\;{\mu}M$)> quercitrin($IC_{50}=24.6\;{\mu}M$)> quercetin($IC_{50}=27.8\;{\mu}M$)> (+)-dihydroquercetin($IC_{50}=28.9\;{\mu}M$)> chlorogenic acid($IC_{50}=30.6\;{\mu}M$) 순으로 나타내었다. 반면, (+)-dihydrokaempferol($IC_{50}=33.8\;{\mu}M$), trans-resveratrol($IC_{50}=36.2\;{\mu}M$), moracin($IC_{50}=47.6\;{\mu}M$) 및 4-prenylmoracin($IC_{50}=48.2\;{\mu}M$)은 위의 폴리페놀화합물보다 낮은 항산화활성을 나타내었으며, procatechuic acid($IC_{50}=68.2\;{\mu}M$)는 가장 낮은 항산화활성을 나타내었다. 한편, 3가지 뽕나무 품종별 오디씨의 11가지 폴리페놀화합물의 함량을 측정한 결과, rutin이 31.1~60.0 mg/100 g으로 가장 높았으며, 그 다음으로 quercitrin(7.2~34.2 mg/100 g)> dihydroquercetin(13.2~33.1 mg/100 g)> quercetin(15.8~19.5 mg/100 g)> 4-prenylmor acin(10.5~43.3 mg/100 g)> isoquercitrin(5.8~15.4 mg/100g)> chlorogenic acid(0.0~15.3 mg/100 g)> moracin(4.7~7.2 mg/100 g)> procatechuic acid(0.0~11.6 mg/100 g) 순으로 낮게 나타났으며, (+)-dihydrokaempferol 및 transresveratrol의 함량은 미량(< 0.1 mg/100 g)으로 나타났다. 또한, 3가지 품종 중 대성뽕 오디씨는 폴리페놀화합물 중 rutin 및 quercetin 유도체의 함량이 높았으며, 반면 익수뽕 오디씨는 procatechuic 및 chlorogenic acid의 함량이 높았고, 특히 moracin 및 4-prenylmoracin의 함량이 다른 오디품종에 비해 높았으나, 반면 청일뽕은 3가지 품종 중 폴리페놀화합물의 함량이 가장 낮았다. 따라서 오디씨는 항산화성 폴리페놀화합물을 많이 함유하고 있기 때문에 암, 고혈압, 당뇨 및 노화를 예방하는 기능성식품 및 화장품의 신소재로 널리 활용할 수 있을 것으로 예상된다.