Femtosecond laser ablation of the Invar alloy and hole drilling for a shadow mask are studied. We used a regenerative amplified Ti-sapphire laser with a 1kHz repetition rate, 184fs pulse duration and 785nm wavelength. Femtosecond laser pulse was irradiated on the Invar alloy with air blowing at the condition of various laser peak power. An ablation characteristic of the Invar alloy was appeared non-linear at $125J/cm^2$ of energy fluence. For the application to a shadow mask, the hole drilling of the Invar alloy with the cross section of a trapezoidal shape was investigated. The ablated micro-holes were characterized using an atomic force microscopy(AFM). The optimal condition of hole pattern f3r a shadow mask was $4\;{\mu}m$ z-axis feed rate, 0.2mm/s circular velocity, $26.4{\mu}J$ laser peak power. With the optimal processing condition, the fine circular hole shape without burr and thermal damage was achieved. Using the femtoseocond laser system, it demonstrates excellent tool for the Invar alloy micro-hole drilling without heat effects and poor edge.
Invar is a compound metal of Fe-Ni system and contain 36% Ni. The most distinction characteristic of Invar is the coefficient of thermal expansion is 1.0 10$^{-6}$ /$^{\circ}C$. That is a tenth of general steel material. This low thermal expansion characteristic of Invar is applied to the missile, aircraft, monitor CRT and frontier display's shadow mask such as FED and OLED. The usage of the Invar shadow mask for display is increasing due to the requirement of larger size and flatness monitor. The Invar shadow mask is machined by two ways electro-forming and laser now. However the electro-forming takes a too long time and the laser machining is accompanied with Burr. In this study, PEMM(pulse electrochemical micro machining) is conducted to machine the micro hole to the Invar and 80${\mu}{\textrm}{m}$ hole was machined.
Due to the fact that the dimensions of circuit lines of IC substrates have been forecast to reduce rapidly, engraving the circuit line patterns with laser has emerged as a promising alternative. To engrave circuit line patterns in an IC substrate, we used a projection ablation technique in which a metal (INVAR) mask and a DPSS UV laser instead of an excimer laser are used. Results showed that the circuit line patterns engraved in the IC substrate have a width of about 15um and a depth of $13{\mu}m$. This indicates that the projection ablation with a metal mask and a DPSS UV laser could feasibly replace the semi-additive process (SAP).
Shadow mask는 OLED의 R-G-B 컬러를 구현하기 위한 유기화합물을 증착하는데 사용하는 금속막으로 수없이 많은 홀이 뚫려있고 디스플레이의 화질, 선명도 및 색상을 좌우하는 핵심적인 소모성 부품이다. 하지만 증착공정시 발생되는 열에 의해 홀의 치수변화가 발생되기 때문에 이를 방지하기 위하여 본 연구에서는 열팽창에 치수변화가 없는 인바소재를 이용하여 Shadow mask를 제조하였다.
This paper investigates the effects of coating such as Invar (Fe-36% Ni), Fe-Ni Alloys and $WO_3$ on the doming property of aluminum killed (AK) shadow masks, which may be used for flat CPTs. Invar and Fe-Ni Alloys are deposited on AK shadow mask in plasma atmosphere and annealed. $WO_3$ is screen-printed on the deposited layer. The coating is observed to cause a decrease in the doming property of the shadow masks due to their lower thermal expansion coefficients and anti-doming properties.
CRT 용 shadow mask의 생산속도 향상을 위해 첨가제를 투입한 염화제이철 수용액을 개발하였고 이를 shadow mask의 식각속도 향상에 적용하였다. $Fe(ClO_4)_3$ 첨가제를 종래의 식각용액인 염화제이철 수용액에 투입한 결과, shadow mask의 식각속도가 크게 향상되었으며, 이때 첨가제의 농도가 증가할수록 식각속도가 증가함을 알 수 있었다. 또한 첨가제가 투입된 식각용액으로 순수 니켈과 철-니켈 합금(Invar 강)의 식각속도를 비교한 결과, 대부분의 공정조건에서 둘 사이의 식각속도 차이가 작음을 알 수 있었고, 이는 첨가제의 투입에 따라 니켈과 철의 식각속도가 모두 향상된 결과로 해석되었다. 첨가제의 주입에 따라 식각속도가 증가하는 이유는, 첨가제 내의 음이온인 $ClO^{4-}$가 염화제이철 수용액 내의 $Cl^-$에 비해 전자를 이동하는 가교로서의 역할이 우수하여 전자를 더 빠르게 이동시킬 수 있기 때문인 것으로 추정된다.
Invar is a compound metal of Fe-Ni system contained 36.5% Ni. The characteristic of invar is that the coefficient of thermal expansion is $1.0{\times}10^{-6}cm/^{\circ}C$. It is approximately 10 times smaller than series of steel. Because of this low thermal expansion characteristic of Invar, it is used to shadow mask of display device such as UHDTV or OLED TV. In this study, pulse current from pulse generator instead of DC current is used to overcome the disadvantages of the conventional electrochemical machining. Pulsed current with different duty factor in PECM affect the precise geometry. Pulse electrochemical machining is conducted to machine the micro hole to the invar sheet with different duty factor. The machined shape and overcut of invar sheet with different duty factor is observed by optical microscope and scanning electron microscope (SEM).
One of display trends today is development of high pixel density. To get high PPI, a small size of pixel must be developed. RGB pixel is arranged by evaporation process which determines pixel size. Normally, a fine metal mask (FMM; Invar alloy) has been used for evaporation process and it has advantages such as good strength, and low thermal expansion coefficient at low temperature. A FMM has been manufactured by chemical etching which has limitation to controlling the pattern shape and size. One of alternative method for patterning FMM is laser micromachining. Femtosecond laser is normally considered to improve those disadvantages for laser micromachining process due to such short pulse duration. In this paper, a femtosecond laser drilling for thickness of 16 ㎛ FMM is examined. Additionally, we introduce experimental results for controlling taper angle of hole by vibration module adapted in laser system. We used Ti:Sapphire based femtosecond laser with attenuating optics, co-axial illumination, vision system, 3-axis linear stage and vibration module. By controlling vibration amplitude, entrance and exit diameters are controllable. Using vibrating objective lens, we can control taper angle when femtosecond laser hole drilling by moving focusing point. The larger amplitude of vibration we control, the smaller taper angle will be carried out.
Black magnetite film could be formed on Invar steel for shadows mask by iron electroplating in thickness of 0.46~0.63$\mu\textrm{m}$ on Invar steel and subsequent oxidation of iron by immersion in strongly alkaline soution for 30~60 minutes. blackness degreed of magnetite oxide film on Invar was C20BL90 in comparision of color chart of Dainippon Ink & Chemicals Inc. Co. and adhesion test showed excellent adhesion of oxide film on substrate. Magnetite oxide film grew up on iron in hot strongly alkaline solution according to 'Sato-Cohen' oxide film growth model.
한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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pp.1164-1167
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2003
Recently CRT is getting flatted, As change of CRT trend from normal type to Flat type, the material of Shadow Mask was also changed from AK(Aluminum Killed) to Invar(Fe-Ni alloy) materials Until now we have used just AK(Aluminum Killed) for normal type TV(not flat type), but main raw material of shadow mask component was changed. . However recently Invar(Fe-Ni alloy) materials, which has advantage of Low Thermal Expansion and High Strength, has been developed as well as applying in mass production as CRT's trend has become more flat and fine pitch. As main raw material of shadow mask component was changed, conditions of process were changed. One of them, the importance of pre-etching process (assistant process for developing & etching) is improved because there are so many particles in the pre-etching bath because of Ni compounds. Since the solubility of Ni in pre-etching solvent is very low related to Fe's, so the compounds of Ni happen to make particles.(the solubility of Fe is twenty times Ni's) that particles happen to make process troubles and NG productions so to clear the particles we had to established high cost filtering system, but it is useless. As time goes by the quantity of particles (Ni compounds) was increased because of the capability of filtering system was not enough, the particles was produced continuous in bath, and it make quality problems. Hence we tried to develop the new pre-etching solution to remove the particles (Ni compounds) and to cost down the filtering system's running cost. But in improving the solution we discovered the new pre-etching solution made the PR developing better. In former solution there were three kinds of chemistry (COOH)2 , H2O2 , H2S04 .first the function of (COOH)2 is drilling the surface of Invar, during this mechanism Ni compounds occurred. Second the function of H202 is removing the PR fringe (half UV exposure zone on PR(PVA)), Third the function of H2S04 is the catalysis of (COOH)2 In those, (COOH)2 was the main reason to make the Ni compounds. So to improve the solutions we had to change (COOH)2 to the other material. the chemistry we improved was a complex chemistry based on H2S04 . after using this chemistry the particles problem was disappeared and there was another advantage cut down the PR fringe. The New solution made the function of H202 better so the PR developing improved. To be direct the catalyst of the new solution helped the H202. anyway First thing after change the solution the quality of shadow Mask for flat color TV was improved & the yield also improved. But the more important thing is how to control the new solution. So we accepted the new concept which was the degree of freshness. The degree of freshness is based on non-reacted solution which was 100% ( the degree of freshness) and calculated the melted Ni quantity as time goes by. So we made the gauging liner plot. In conclusion, many companies tried to make fine pitched Shadow Mask ,generally to make quality jump up it needed a lot of cost & persons .in this case the shift of core material made it possible.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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