• Design & Manufacturing
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• 제11권2호
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• pp.9-14
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• 2017

The design and manufacturing tehcnology of IC sockets beyond 0.3mm pitch were presented. We compared the developed IC socket with the conventional one especially on the core metal-insulation part. Advanced machining techniques were employed to provide high precision. Our wire electrodischarge machining and high speed machining centers were able to maintain the micro-scale precision. We performed an injection molding analysis using a commercial analysis tool to predict the performance of the developed IC socket. We found that the solidification of the plastic resin and the high level of the clamping force are responsible for the defects such as incomplete filling and short shot. From these results, we modified the IC socket and successfully remove the defects. We were also able to find out that the new design socket needs less maintenance cost.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
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• pp.297-298
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• 2006

• 센서학회지
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• 제21권1호
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• pp.34-38
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• 2012

We have developed a cost effective test socket for ball grid array(BGA) integrated circuit(IC) packages using BeCu metal sheet as a test probe. The BeCu furnishes the best combination of electrical conductivity and corrosion resistance. The probe of the test socket was designed with a BeCu cantilever. The cantilever was designed with a length of 450 ${\mu}m$, a width of 200 ${\mu}m$, a thickness of 10 ${\mu}m$, and a pitch of 650 ${\mu}m$ for $11{\times}11$ BGA. The fabrication of the test socket used techniques such as through-silicon-via filling, bonding silicon wafer and BeCu metal sheet with dry film resist(DFR). The test socket is applicable for BGA IC chip.

• 전기전자학회논문지
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• 제25권2호
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• pp.315-321
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• 2021

본 논문에서는 초소형 반도체 부품 IC 소켓 검사에 필요한 다중 채널 시험장치를 개발한다. 이 시험장치는 저 저항(수 mΩ급)으로 저전류(수 uA급)~5A 범위의 미세전류상태에서 생산 시스템 요구 규격에 맞는 IC를 다양한 형태로 시험분석을 실행한다. 0.25 mm이하의 리드피치(Lead Pitch)를 가진 IC 소켓 채널수의 증가로 다양한 시험을 동시에 실행해야하는 시험장비는 회로의 고집적화를 위하여 여러 개의 SMU(Source Measure Unit) 보드를 동시에 탑재하도록 구성된다. Daisy chain test method를 통하여 채널지점(Channel Point)당 약 2분 소요되는 시험시간(Test Time)을 40 초(sec) 이내로 단축이 가능하고, 그래픽 기반 인터페이스, 분석 도구(I-V Curve Mode 등) 및 데이터 로깅(Data Logging)을 통한 테스트 플로우 분석을 구현함으로써 시험시간과 소요비용을 절감한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권11호
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• pp.1-5
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• 2010

본 논문에서는 외팔보 배열 구조를 가지는 MEMS 테스트 소켓을 SOI 웨이퍼를 이용하여 개발하였다. 외팔보는 연결부분의 기계적 취약점을 보완하기 위해 모서리가 둥근 형태를 가지고 있다. 측정에 사용 된 BGA IC 패키지는 볼 수 121개, 피치가 $650{\mu}m$, 볼 직경 $300{\mu}m$, 높이 $200{\mu}m$ 을 가지고 있다. 제작된 외팔보는 길이 $350{\mu}m$, 최대 폭 $200{\mu}m$, 최소 폭 $100{\mu}m$, 두께가 $10{\mu}m$인 곡선 형태의 외팔보이다. MEMS 테스트 소켓은 lift-off 기술과 Deep RIE 기술 등의 미세전기기계시스템(MEMS) 기술로 제작되었다. MEMS 테스트 소켓은 간단한 구조와 낮은 제작비, 미세 피치, 높은 핀 수와 빠른 프로토타입을 제작할 수 있다는 장점이 있다. MEMS 테스트의 특성을 평가하기 위해 deflection에 따른 접촉힘과 금속과 팁 사이의 저항과 접촉저항을 측정하였다. 제작된 외팔보는 $90{\mu}m$ deflection에 1.3 gf의 접촉힘을 나타내었다. 신호경로저항은 $17{\Omega}$ 이하였고 접촉저항은 평균 $0.73{\Omega}$ 정도였다. 제작된 테스트 소켓은 향 후 BGA IC 패키지 테스트에 적용 가능 할 것이다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1999년도 가을 학술발표논문집 Vol.26 No.2 (3)
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• pp.167-169
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• 1999

산업응용 시스템에 있어서의 생산성이란 시스템의 성능 및 효율성에 관한 척도가 된다. 따라서, 시스템의 개발 전과정에서 이를 향상시키려는 많은 노력이 이루어진다. 특히 반도체의 제조공정에서는 이를 위한 노력이 민감하게 발전되어 왔다. 이들 중 IC Test Handler의 Socket관리는 제품(Device)의 생산량과 함께 시스템의 효율성에 직접적인 영향을 주는 부분으로 많은 연구 및 개발이 이루어지고 있다. 본 논문에서는 이러한 생산성 및 효율성을 높이기 위한 자동 Socket 관리 시스템을 개발하여 사용자(Operator)에게 보다 향상된 시스템 환경을 제공하고자 한다. 이를 위해 PC 환경의 GUI 시스템을 도입하였으며, 실제적인 제어부분은 Real Time 운영체제를 탑재한 VME 시스템이 담당하였다. 또한, 신뢰성을 위하여 날짜별 데이터를 하드디스크에 저장하여 Socket 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 하였다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2004년도 제3회 금형가공 심포지엄
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• pp.221-230
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• 2004

• Design & Manufacturing
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• 제10권3호
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• pp.1-7
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• 2016

In the semiconductor industry the memory and chip were developed to high density memory and high performance chip, so circuit design was also high integrated and the test bed was needed to be thin and fine pitch socket. LGA(Land Grid Array) IC socket with thin wall thickness was designed to satisfy this requirement. The LGA IC socket plastic part was manufacture by injection molding process, it was needed accuracy, stiffness and suit resin with high flowability. After injection molding process the side gates were needed to remove for further assembly process. ln this study, the cold press cutting process was applied to remove the gates. For design of punch and die, the cold press cutting analysis was implemented by$DEFORM-2D^{TM}$ ln consideration of the simulation results, an adequate punch and die was designed and made for the cutting unit. In order to verify the performance of cutting process, the roughness of cutting section of the part was measured and was satisfied in requirement.

• Design & Manufacturing
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• 제10권2호
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• pp.50-54
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• 2016

In the semiconductor industry the final products were checked for several environments before sell the products. The burning test of memory and chip was implemented in reliability for all of parts. The memory and chip were developed to high density memory and high performance chip, so circuit design was also high integrated and the test bed was needed to be thin and fine pitch socket. LGA(Land Grid Array) IC socket with thin wall thickness was designed to satisfy this requirement. The LGA IC socket plastic part was manufacture by injection molding process, it was needed accuracy, stiffness and suit resin with high flowability. In this study, injection molding process analysis was executed for 2 and 4 cavities moldings with runner, gate and sprue. The warpage analysis was also implemented for further gate removal process. Through the analyses the total deformations of the moldings were predicted within maximum 0.05mm deformation. Finally in consideration of these results, 2 and 4 cavities molds were designed and made and tested in injection molding process.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제48권1호
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• pp.1-6
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• 2011

본 논문에서는 미세피치 프로브 카드 제작을 위한 S 모양의 일체형 외팔보 프로브 형성방법에 대하여 기술하였다. 마세 피치 프로브를 위하여 Deep RIE etching을 이용하여 실리콘 트렌치 안에 일체형 프로브 빔과 탑을 형성하는 방법을 사용하였고, 피라미드 팁의 형성을 위하여 KOH 및 TMAH 습식식각을 이용하였으며, 습식식각시 방향성을 가지는 실리콘 웨이퍼에서도 휘어진 형태의 프로브 빔을 형성할 수 있는 건식 식각 및 습식식각 방법을 제시하였다. 따라서 제작된 외팔보 형태의 프로브는 디렘(DRAM), 플레시 메모리 (Flash memory) 용 프로브 카드 제작에 사용될 뿐만 아니라 RF 소자용 프로브 카드, 아이씨 테스트 소켓 (IC test socket)용 프로브 탐침에도 사용 될 것이다.