• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권6호
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• pp.83-88
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• 2007

본 논문에서는 유기발광다이오드 구동 IC의 기능을 검증하기 위하여 PLI(Programing Language Interface)를 이용한 검증방법을 제안한다. 기능 검증을 하기 위하여 HDL(Hardware Description Language) 시뮬레이터와 PLI, GUI(Graphic User Interface) 환경의 이미지 뷰어를 이용한다. 본 논문에서 제안하는 유기발광다이오드 구동 IC의 기능 검증 방법을 이용 할 경우 종래의 기능 검증 방법을 이용 할 때 보다 40배의 실행 시간 이득을 얻을 수 있다. 제안한 방법을 이용할 경우 디스플레이 구동 IC의 설계 단계에서 기능 검증을 효율적으로 할 수 있을 것이다.

• 대한기계학회논문집
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• 제14권1호
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• pp.79-86
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• 1990

본 연구에서는 균열 길이의 별도 측정없이, 하중변위 곡선에서 직접 $J_{IC}$를 결정하는 방법을 제안하고 그 타당성을 조사한다. 또한 키이 곡선(key curve)을 이용하여 $J_{IC}$를 좀더 간단하게 구하는 방법에 대해서도 알아본다. 위의 방법으 로 결정된 $J_{IC}$의 값은 ASTM에 의해 제안된 R-곡선 방법으로 고한 $J_{IC}$의 값 과 비교된다. 본 연구의 타당성을 조사하기 위하여 기계 구조용합금강인 SCM4를 사 용한 파괴 실험을 수행한다.

• 한국자동차공학회논문집
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• 제16권3호
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• pp.15-22
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• 2008

Applications of bonded dissimilar materials such as integrated circuit(IC) packages, ceramics/metal and resin/metal bonded joints, are very increasing in various industry fields. It is very important to analyze the thermal stress and stress singularity at interface edge in bonded joints of dissimilar materials. In order to investigate the IC package crack propagating from the edge of die pad and resin, the fracture parameters of bonded dissimilar materials and material properties are obtained. In this paper, the thermal stress and its singularity index for the IC package were analyzed using 2-dimensional elastic boundary element method(BEM). From these results, crack propagation direction and path by thermal stress in the IC package were numerically simulated with boundary element method.

• 한국통신학회논문지
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• 제27권2A호
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• pp.109-115
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• 2002

본 논문에서는 무선 통신망을 이용하는 단말기 기반의 무선 측위 시스템에서 가장 큰 문제점인 hearability 문제를 해결하기 위하여 modified-IPDL 기법과 간섭 신호 제거 기법을 동시에 사용하는 IC-IPDL 기법을 제안하였다. 제안된 기법에서는 간섭 신호 제거 기법을 사용하여 CPICH(Common Pilot Channel)에 의한 간섭을 제거하고 modified-IPDL 기법을 사용하여 다른 하향 링크 채널들의 간섭을 제거함으로써 인근 기지국 신호에 대한 home 셀 기지국의 모든 하향 링크 채널의 간섭을 줄이고 hearability 문제를 해결한다. 모의 실험을 통하여 제안된 기법이 idle period 구간에서 CPICH의 전송을 유지하면서 기존의 IPDL 기법과 유사한 hearability 성능을 보임을 확인하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2018년도 추계학술대회
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• pp.507-511
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• 2018

본 논문은 시스템 IC 반도체의 고속(300MHz) 테스트를 위한 시스템 개발에 대한 방법을 제안한다. 하이스피드 테스트 시스템은 고속 테스트 회로 인터페이스와 노이즈 저감을 위한 PCB 설계 방법을 제안한다. 본 논문은 개발된 시스템의 성능 검증을 위한 평가 항목과 절차를 제안한다. 시스템 IC 하이스피드 테스트 시스템 개발은 국내 시스템 IC테스트 장비개발의 최적화에 도움이 될 것으로 생각한다.

• 한국통신학회논문지
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• 제27권2A호
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• pp.124-129
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• 2002

본 논문에서는 무선 통신 망을 이용하는 무선 측위 시스템의 hearability 문제를 해결하기 위하여 제시된 IPDL 기법을 CDMA 망에 미치는 영향을 최소화하도록 변형하여 사용하고 변형으로 인해 발생하는 문제점을 간섭 신호 제거 기법으로 해결하는 IC-IPDL 측위 시스템을 제안하였다. 제안된 IC-IPDL 기법에서는 CDMA 망의 안정화를 위해 CPICH를 제외한 모든 하향 링크 신호 전송을 중단하도록 IPDL을 변형하구 동시에 단말기에서 간섭 신호 제거 기법을 사용하여 나머지 CPICH를 제거함으로써 hearability를 개선한다. 제안한 기법의 성능 평가를 위하여 신호의 지연 시간 정보(TOA/TDOA)를 이용하는 무선 측위 시스템으로 모의 실험을 수행하였고 그 결과 제안된 기법이 idle period 구간에서 CPICH의 전송을 유지함에도 기존의 IPDL 기법과 유사한 측위 성능을 보임을 확인하였다.

• 대한기계학회논문집
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• 제13권4호
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• pp.653-659
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• 1989

본 연구에서는 실험방법과 해석방법 등의 차이가 Ｊ$_{IC}$ 값에 미치는 영향을 고찰하여 보았으며, E 813-81법으로 해석된 Ｊ$_{IC}$ 값으로 환산하는 방법을 제안하고 몇 가지 재료와 환경에서 그 오차를 검토하였다.하였다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제4권1호
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• pp.47-57
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• 1986

The elastic-plastic fracture toughness J_{Ic}$ of submerged arc welded structural steel $SB_{41}$ which has the properties of low strength and high ductility was discussed, especially paying attention to a comparison between two methods recommended by ASTM and JSME. $J_{IC}$ tests were carried out with compact specimens by means of R-curve, SZW, ultrasonic and electric potential methods. Based on the investigations in this study, the results obtained are as follows; (1) The JSME R-curve method gave the smallest $J_{IC}$ values which were physically closest to the crack initiation and seemed to be more practical and stable procedure between the two R-curve methods. (2) The JSME SZW method tended to slightly overestimate the $J_{IC}$ values at initiation of ductile tearing. (3) The ultrasonic and electric potential methods which also had a tendency to overestimate these $J_{IC}$ values were confirmed to be applicable and useful in determining these values. (4) The $J_{IC}$ values by the JSME R-curve method were 18.06 kgf/mm and 17.25kgf/ mm for the smooths and the side grooved CT specimen respectively.

• 대한기계학회논문집A
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• 제22권3호
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• pp.540-544
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• 1998

Compliance calibration method is frequently used to determine $G_IC$ from the DCB composite specimen. However, the method requires at least 4 to 5 fracture test (loading-unloading) records. In this study, $G_IC$ of unidirectional graphite/epoxy DCB composites was determined from the elastic work factor approach which uses a single fracture test record. In order to inspect the validity of the elastic work factor approach, $G_IC$ determined from the elastic work factor approach was compared to that of determined from the compliance calibration method. It was shown that $G_IC$ determined from the elastic work factor approach was comparable to that determined from the compliance calibration method. That is, the elastic work factor approach can be used to determine $G_IC$ of unidirectional graphite/epoxy DCB specimen from a single fracture record.

• 대한기계학회논문집
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• 제10권5호
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• pp.680-688
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• 1986

본 연구에서는 마르텐사이트-페라이트 복합조직강의 파괴인성평가법을 확립하 기 위하여 불균질의 대표적 인자인 페라이트 결정입경 및 마르텐사이트의 강도를 변화 시켜 R곡선법과 SZ법에 의해 파괴인성을 평가하고, SZ법에 의한 $J_{IC}$ 의 과대평가 정 도와 이에 대한 원인을 규명하기 위하여 균열선단의 미시파괴거동을 검토하였다.