• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제9권3호
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• pp.1023-1033
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• 2014

In this paper, performance improved hole-filling algorithm which includes the boundary noise removing pre-process that can be used for an arbitrary virtual view synthesis has been proposed. Boundary noise occurs due to the boundary mismatch between depth and texture images during the 3D warping process and it usually causes unusual defects in a generated virtual view. Common-hole is impossible to recover by using only a given original view as a reference and most of the conventional algorithms generate unnatural views that include constrained parts of the texture. To remove the boundary noise, we first find occlusion regions and expand these regions to the common-hole region in the synthesized view. Then, we fill the common-hole using the spiral weighted average algorithm and the gradient searching algorithm. The spiral weighted average algorithm keeps the boundary of each object well by using depth information and the gradient searching algorithm preserves the details. We tried to combine strong points of both the spiral weighted average algorithm and the gradient searching algorithm. We also tried to reduce the flickering defect that exists around the filled common-hole region by using a probability mask. The experimental results show that the proposed algorithm performs much better than the conventional algorithms.

• 정보과학회 논문지
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• 제44권2호
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• pp.186-194
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• 2017

깊이 영상 기반 렌더링은 깊이 정보를 활용하여 가상 시점의 영상을 생성하는 기술로 다양한 3차원 영상시스템에서 필요로 하는 기술이다. 깊이 영상 기반 렌더링에서 가장 어려운 과제는 가상 시점 영상에서 새롭게 드러나는 부분을 채우는 과정이다. 영상 인페인팅은 이 과정에서 보편적으로 활용되는 방법이다. 본 논문에서는 홀을 채우는 과정에서 발생하는 오류를 줄이고 자연스럽게 채우는 방법을 제안한다. 먼저 색상 영상의 정보와 깊이 정보를 활용하여 지역적으로 적응적 패치 크기를 선택하도록 하였다. 또한 패치 간 유사도에 따라 홀을 채우는 방법을 한 번에 채우는 경우와 부분적으로 채우는 경우로 구분하였다. 이를 통해 오류의 발생을 줄이고 깊이 영상 기반 렌더링에서 가장 큰 문제가 되는 오류의 전파를 억제하였다. 실험을 통해 제안한 방법이 기존의 방법보다 시각적으로 자연스러운 가상 시점 영상을 생성하는 것을 확인하였다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제32권3호
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• pp.11-18
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• 2014

TSV(through silicon via) filling technology is making a hole in Si wafer and electrically connecting technique between front and back of Si die by filling with conductive metal. This technology allows that a three-dimensionally connected Si die can make without a large number of wire-bonding. These TSV technologies require various engineering skills such as forming a via hole, forming a functional thin film, filling a conductive metal, polishing a wafer, chip stacking and TSV reliability analysis. This paper addresses the TSV filling using Cu electrodeposition. The impact of plating conditions with additives and current density on electrodeposition will be considered. There are additives such as accelerator, inhibitor, leveler, etc. suitably controlling the amount of the additive is important. Also, in order to fill conductive material in whole TSV hole, current wave forms such as PR(pulse reverse), PPR(periodic pulse reverse) are used. This study about semiconductor packaging will be able to contribute to the commercialization of 3D TSV technology.

• Current Optics and Photonics
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• 제4권6호
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• pp.545-550
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• 2020

We propose a hole-filling method to solve discontinuous depth representation and to reduce the visible seams and cracks that cause the limitation of the viewing angle of the three-dimensional (3D) image in the multilayer type 3D display system. The occlusion and the disocclusion regions between layers, such as the visible seams and cracks, are a major bottleneck of the multilayer type 3D display system to represent a volumetric 3D image by stacking multiple images. As a result, in the reconstructed 3D image, the visible seams and cracks appear as brighter overlapping and undesirable cut-off. In order to resolve the problems above, we applied the depth-fused effect to the sub-depth map generating algorithm and improve the viewing characteristics of the multilayer type 3D display. The experimental demonstrations are also provided to verify the proposed scheme.

• 한국컴퓨터그래픽스학회논문지
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• 제26권3호
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• pp.39-48
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• 2020

본 논문에서는 삼각 메쉬의 홀을 채우는 새로운 기법을 제시한다. 첫번째, 임의 모양의 홀을 검출한다. 두번째, 삼각화(triangulation), 세분화(refinement), 공정화(fairing), 스무딩(smoothing) 과정을 통해 소스 및 타겟 홀 패치를 생성한다. 마지막으로, 두 패치 사이의 형상 차이를 분석하고 패치간 블렌딩을 통해 특징이 강조된 홀 패치를 얻는다. 다양한 모양의 홀을 갖는 삼각 메쉬 모델에 홀 채움 기법을 적용하여 모델을 복원함으로써 제안된 기법의 효과성을 입증한다.

• 한국진공학회지
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• 제2권4호
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• pp.474-479
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• 1993

Submicron contact hole filling with aluminum alloys has been achieved with a multistep metallization method, which utilizes a metal " flow" or self-diffusion process at elevated temperatures after the metal was sputter-deposited. A multi-chamber, modular sputtering system was employed to deposit aluminum alloys and subsequently to anneal the deposited metal films under vacuum at high temperatures. The film were deposited on 200 mm wafers with planar, dc magnetron sputtering sources without anysubstrate bias. The basic process steps studied for the multistep metallization include an initial layer deposition at low temperatures less than $100^{\circ}C$, and an annealin gstep at elevated temperatures, between 450 and $550^{\circ}C$. The degree of planarization or step coverage was dependent strongly upon the temperature and time of the flow step and complete filling of the submicron contacts with aluminum alloys was achieved. Responsible mechanisms for the enhancement in step coverge and factros determining uniform and reproducible flow of aluminum alloys during the high temperauture step are discussed.discussed.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1994년도 추계 학술발표 강연 및 논문 개요집
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• pp.186-187
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• 1994

• 터널과지하공간
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• 제22권6호
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• pp.403-411
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• 2012

최근 국내에서는 폐광산 지반보강공사를 실시함에 있어 수압식 충전법을 적용하는 사례가 증가하고 있으나 효율적인 충전법 적용을 위해 현장 특성을 고려한 다양한 연구가 미흡한 실정이다. 본 연구에서는 수압식 충전공법의 충전효율 개선을 위한 선단장치 개발을 위하여 수조 모형실험 및 현장실험을 실시하였다. 수조 모형 실험을 통해 동일조건 하에서 선단장치 노즐각도 및 노즐형태 변화에 따른 충전효율을 평가하고, 이로부터 고안된 선단장치 모델을 현장실험에 적용한 결과, 노즐각 $90^{\circ}$관을 사용한 경우 일반적인 수직관을 사용한 경우에 비해 충전량이 약 18% 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 이때 안식각은 $30.82^{\circ}$였다. 현장에서는 일반적으로 안식각을 $40^{\circ}$로 가정하고 충전공 간격을 5m에서 최대 10m 이내로 설계하였지만, 본 연구 결과에 따라 안식각을 $30^{\circ}{\sim}35^{\circ}$로 적용하면 충전공 간격을 최소 10m에서 최대 15m까지 넓히는 것이 가능하여 경제적이고 효율적인 채굴적 충전이 가능할 것으로 기대된다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1993년도 춘계학술발표회
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• pp.31-31
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• 1993

• 한국통신학회논문지
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• 제37권8A호
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• pp.679-688
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• 2012

본 논문에서는 3D 워핑(warping) 기법을 이용하여 가상시점 영상생성 시 화질 개선을 위하여 경계 잡음(boundary noise)을 제거하고 홀(hole) 채움을 하는 새로운 기법을 제안한다. 경계 잡음은 가상시점 영상 합성 시기준 시점 영상과 깊이 영상 내 객체의 경계 불일치로 발생되며 홀은 기준시점 영상에서 보상할 수 없는 가려짐 영역(occlusion)으로 정의된다. 제안하는 기법에서는 경계 잡음 제거를 위해 먼저 배경 화소들의 평균과 절대 값 비교를 통해 경계 잡음에 해당되는 화소를 검출하고 검출된 화소를 홀 영역으로 확장한다. 경계 잡음 영역이 포함된 확장된 홀 영역은 나선형 가중 평균(spiral weighted average) 기법과 기울기 탐색(gradient searching) 기법을 혼용하여 채우게 된다. 나선형 가중 평균 기법은 깊이 정보를 사용함으로 객체 정보를 최소로 사용하지만 결과 영상이 번지는 단점이 있다. 기울기 탐색 기법은 영상의 기울기를 이용하여 세밀한 부분을 보존할 수 있는 장점이 있다. 따라서 각각의 결과를 ${\alpha}$ 가중치로 조합하여 생성된 가상 시점은 두 기법의 장점을 동시에 적용하기 때문에 좋은 화질을 얻을 수 있다. 실험을 통해 제안하는 기법의 성능이 기존의 다른 기법보다 우수하다는 것을 확인하였다.