The subject, in the blouses that sleeve caps and sleeve lengthes are different from, did sensory test by right arm movement and both arms movement. This sensory test which is used in fabric good, is Shef's. RESULTS : 1) The ease of bust size is very significant by cap height, at 5%, 1% level by sleeve length. 2) The front area of arm hole is affected by cap height, sleeve length movements more than the back and the under area of arm hole are 3) Sleeve width is affected by cap height, sleeve length both arms movement. That is, they should be designed according to the use because they affect the ease of blouse very much. Especially bust size should be considered with sleeve pattern because the ease bust becomes different with sleeve pattern.
The purpose of this paper is to make it easy to reproduce the Pattern and sewing technique of men's coat in 18th century. which are modified in order to be made readily available in Korean theatre costume. The investigation was performed in three steps. 1st, The papers and records about development and change of men's coats were reviewed. End; The whole process of the way how to make a typical 18th century men's coats were sewn. 3rd ; The modification or revision into the more simplified pattern using by CAD system and sewing technique were suggested in detail. The size of the pattern in the original one, which we chose for this research, was generally small. with the side line being moved back a little. Moreover, arm movements were severely restricted because of the small arm-hole. The problems of original pattern were corrected by making both front and back pattern snug and side line being moved to the front, and making arm-hole wider. In the sewing technique, the simple way how to use of Padding, inter-linings and linings and to create the most noticeable figure of 18th century men's coat. This article may help theatre costume production in Korean performing art.
The purposes of this research lie in developing dress shirts pattern targeting adult males between 25-34 years of age and presenting the rules of grading according to the real circumstances of dress shirts industry. The findings of this research are as follows: 1. The surveyed companies kept different size systems ranged from 5 to 18. They kept different size systems each other, and the pattern making was conducted by modification of the collar size, chest size, etc of the pattern developed through each company's know-how. All the surveyed companies were using point method of grading. 2. The method of the research pattern was to adopt N/6+1(cm) for the width of the back of the neck. N/6 for the front neck, N/6+2 for the depth of the front neck, B/6+7 for the shoulder width, B/6+5.5 for the breast width, B/4+5 for the whole width (back), B/4+4 for the whole width (front), B/4+3.5 for the depth, AH/2+0.5 for the back arm hole, AH2+1 for the front arm hole. 3. The grading rule was made after classifying the sizes into 14 centered on the standard size 40. Through the wearing test of research grading rule, 1 found the suitability of grading size 36 and 43 satisfiable.
In the early days of laser invention, it was simply used as a measuring tool, but as lasers became more common, they became an indispensable processing tool in the industry. Short-wavelength lasers are used to make patterns on wafers used in semiconductors depending on the wavelength, such as CO2 laser, YAG laser, green laser, and UV laser. At first, the hole of the PCB board mainly used for electronic parts was not thin and the hole size was large, so a mechanical drill was used. However, in order to realize product miniaturization and high integration, small hole processing lasers have become essential, and pattern exposure for small hole sizes has become essential. This paper intends to analyze the characteristics through patterns by exposing the PCB substrate through DMD and polygon scanner, which are different optical systems. Since the optical systems are different, the size of the patterns was made the same, and exposure was performed under the optimal conditions for each system. Pattern characteristics were analyzed through a 3D profiler. As a result of the analysis, there was no significant difference in line width between the two systems. However, it was confirmed that dmd had better pattern precision and polygon scanner had better productivity.
An experimental study has been conducted to investigate the heat/mass transfer characteristics within a square film cooling hole with asymmetric inlet flow conditions. The asymmetric inlet flow condition is achieved by making distances between side walls of secondary flow duct and film cooling hole different; one side wall is $2D_h$ apart from the center of film cooling hole, while the other side wall is $1.5D_h$ apart from the center of film cooling hole. The heat/mass transfer experiments for this study have been performed using a naphthalene sublimation method and the flow field has been analyzed by numerical calculation using a commercial code. Swirl flow is generated at the inlet region and the heat/mass transfer pattern with the asymmetric inlet flow condition is changed significantly from that with the symmetric condition. At the exit region, the effect of mainstream on the inside hole flow is reduced with asymmetric condition. The average heat/mass transfer coefficient is higher than that with the symmetric condition due to the swirl flow generated by the asymmetric inlet condition.
Several suture patterns can be used for cystotomy closure, and a continuous suture pattern is the most commonly used. In this study, the fluid-tight ability and other suitabilities of continuous appositional sutures, such as the simple continuous suture pattern (SC), running suture pattern (RN), and Ford interlocking suture pattern (FI), were compared for cystotomy closure. Cystotomy closure was performed using each suture method in 10 cases of ex vivo swine bladders in each group. Suture time, leakage site, suture length, bursting pressure (BP), bursting volume (BV), and circular bursting wall tension (CBWT) were measured. Suture time and suture length were the shortest in RN and the longest in FI. Leakage occurred in two places: the incision line directly and the hole made by the suture. Leakage occurred through the incision line in 4 bladders of the RN group and 2 bladders of the FI group, but not in the SC group, and in the rest of the bladders, leakage occurred through the suture hole. The values of BP, BV, and CBWT increased in the order of FI, SC, and RN. Suture time and suture length can be considered as factors related to healing and side effects. In this study, leakage through the incision was found in a less appositional area; therefore, leakage through the hole could be considered an indicator of better apposition. Good apposition is one of the conditions required for ideal cystotomy closure. The bursting strength representing the fluid-tight ability can be expressed as the CBWT. RN is expected to be efficient and cause a small degree of foreign body reaction; however, it is expected to be less stable. FI has the greatest fluid-tightness ability, but it has been proposed that side effects due to foreign body reactions most frequently occur in FI. In conclusion, SC, which is expected to have a sufficient degree of fluid-tightness and appropriate recovery, is preferable to other continuous appositional suturing methods for cystotomy closure.
오늘날 자동차 산업에서 가장 대두되고 있는 충돌 안전성과 배기가스의 감축을 위해서 dual phase 강, ferrite bainite 강 등의 고강도 강판이 개발 되었다. 이러한 강재는 주로 차체 구조부에 적용되며, 적용시에 차체 구조부가 가져야 하는 강도와 디자인 적인 측면에서 사용자의 요구에 맞추기 위하여 홀 플랜징 가공이 자주 사용된다. 이때 재료의 성형성을 알아보기 위한 홀 확장성 평가가 수행된다. 홀 확장실험에서는 크랙 생성 전후의 하중의 차이가 매우 작기 때문에, 단축 인장 시험에서와 같이 하중의 변화로 크랙 발생 유무를 판단하기가 쉽지 않다. 따라서 본 연구에서는 기존의 홀 확장성 평가에서 사람의 눈으로 크랙의 발생 유무를 판단하는 방법의 부정확성을 보완하기 위해 CCD 카메라를 이용하여 크랙의 발생 유무를 판단하는 시스템을 개발하였다.
Plasmonics, sensor, field effect transistors, solar cells 등 다양한 적용분야를 가지는 실리콘 구조체는 제작공정에 의해 전기적 및 광학적 특성이 달라지기 때문에 적합한 나노구조 제작방법이 요구되고 있다. 나노구조체 제작방법으로는 Photo lithography, Extreme ultraviolet lithography (EUV), Nano imprinting lithography (NIL), Block copolymer (BCP) 방식의 방법들이 연구되고 있으며, 특히 BCP는 direct self-assembly 특성을 가지고 있으며 가격적인 면에서도 큰 장점을 가진다. 하지만 BCP를 mask로 사용하여 식각공정을 진행할 경우 BCP가 버티지 못하고 변형되어 mask로서의 역할을 하지 못한다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 본 논문에서는 BCP와 질화막을 이용한 double mask 방법을 사용하였다. 기판 위에 BCP를 self-assembly 시키고 mask로 사용하여 hole 부분으로 노출된 기판을 Ion gun을 통해 질화 시킨 후에 BCP를 제거한다. 기판 위에 hole 모양의 질화막 표면은 BCP와 다르게 etching 공정 중 변형되지 않는다. 이러한 질화막 표면을 mask로 사용하여 pillar pattern의 실리콘 나노구조체를 제작하였다. 질화막 mask로 사용되는 template은 PS와 PMMA로 구성된 BCP를 사용하였다. 140kg/mol의 polystyrene과 65kg/mol의 PMMA를 톨루엔으로 용해시키고 실리콘 표면 위에 spin coating으로 도포하였다. Spin coat 후 230도에서 40시간 동안 열처리를 진행하여 40nm의 직경을 가진 PS-b-PMMA self-assembled hole morphology를 형성하였다. 질화막 형성 및 etching을 위한 장비로 low-energy Ion beam system을 사용하였다. Reactive Ion beam은 ICP와 3-grid system으로 구성된 Ion gun으로부터 형성된다. Ion gun에 13.56 MHz의 frequency를 갖는 200W 전력을 인가하였다. Plasma로부터 나오는 Ion은 $2{\Phi}$의 직경의 hole을 가지는 3-grid hole로 추출된다. 10~70 voltage 범위의 전위를 plasma source 바로 아래의 1st gird에 인가하고, 플럭스 조절을 위해 -150V의 전위를 2nd grid에 인가한다. 그리고 3rd grid는 접지를 시켰다. chamber내의 질화 및 식각가스 공급은 2mTorr로 유지시켰다. 그리고 기판의 온도는 냉각칠러를 이용하여 -20도로 냉각을 진행하였다. 이와 같은 공정 결과로 100 nm 이상의 높이를 갖는 40 nm직경의 균일한 Silicon pillar pattern을 형성 할 수 있었다.
본 연구에서는 굴착 물량 증대와 발파공해 저감을 위해서 전자뇌관을 이용한 수직방향 더블 데크 공법을 적용하였다. 더블 데크 공법은 상부 데크 발파 후 자유면이 완전히 형성되지 않은 상태에서 하부 데크 발파가 진행되면 발파 효율이 감소할 가능성이 있다. 이와 같은 이유로 더블 데크 공법은 데크 단차에 따라서 발파 효율이 달라진다. 따라서 본 연구에서는 홀 단차의 1~5배를 적용한 4가지 데크 단차를 제안하였고, 발파 후 파쇄도 분석을 통해 발파 효율을 평가하였다. 파쇄도 평가 결과 패턴 4(데크 단차=홀 단차×5)의 파쇄도가 가장 좋았으며, 패턴 3(데크 단차=홀 단차×3) 이상에서 파쇄효율이 큰 폭으로 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라 수직방향 더블 데크 발파 시 데크 단차는 최소 홀 단차의 3배 이상이 되어야 효율적인 발파 효과를 얻을 수 있다고 분석되었다.
한국초전도학회 1999년도 High Temperature Superconductivity Vol.IX
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pp.171-174
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1999
We have characterized solid solution Y$_{l-x}Ca_xBa_2Cu_3O_y$ (0${\le}$x${\le}$0.3) materials by measuring the XRD pattern, resistivity and hole concentrations, etc. As Ca concentration increases, T$_c$, is decreased monotonically because the hole concentration on the superconducting plane increases beyond the optimum region in the electronic phase diagram due to the hole transfer from the Cu-O chain to the CuO$_2$ plane. A very small amount of secondary phase have large effects on the analysis of oxygen content and hole concentration etc. The results before the correction of impurity phase are compared with those after the correction.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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