Kim Dong Kyun;Won Jong Hwa;Potapov Sergey N.;Meriakri Viacheslav V.;Chigryai Evgenii E.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SC
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v.42
no.1
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pp.39-45
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2005
As a basic research for the development of a non-invasive blood glucose sensor using millimeter waves, we have presented a method for measuring the dielectric properties of high loss dielectrics, based on the reflection method, and investigated the variation of the dielectric properties of glucose-water and glucose -0.9% NaCl solutions in the 10~90 GHz range. In the proposed method, a minimal reflection condition is formed by placing a specially-chosen low-loss plane-parallel plate in front of a high-loss medium under test at a given frequency range. Using the minimal power reflection coefficient and the corresponding frequency at this condition, tile dielectric properties of the medium can be determined. The measured results on pure water have shown the adequacy of the proposed method. The measured results on glucose-water and glucose -0.9% NaCl solutions in the 10~90 GHz range showed that the variations of the dielectric properties of glucose solutions according to the change of their glucose concentration were maximum in the 30~45 GHz range. From these facts we concluded that the variation of about 3 mole/L in the glucose solutions must be distinguished With the measurement accuracies of ±0.1 dB and ±0.01 GHz.
Over the last decade, the hafnium-based gate dielectric materials have been studied for many application fields. Because these materials had excellent behaviors for suppressing the quantum-mechanical tunneling through the thinner dielectric layer with higher dielectric constant (high-K) than $SiO_2$ gate oxides. Although high-K materials compensated the deterioration of electrical properties for decreasing the thickness of dielectric layer in MOSFET structure, their nano-mechanical properties of $HfO_2$ thin film features were hardly known. Thus, we examined nano-mechanical properties of the Hafnium oxide ($HfO_2$) thin film in order to optimize the gate dielectric layer. The $HfO_2$ thin films were deposited by rf magnetron sputter using hafnium (99.99%) target according to various oxygen gas flows. After deposition, the $HfO_2$ thin films were annealed after annealing at $400^{\circ}C$, $600^{\circ}C$ and $800^{\circ}C$ for 20 min in nitrogen ambient. From the results, the current density of $HfO_2$ thin film for 8 sccm oxygen gas flow became better performance with increasing annealing temperature. The nano-indenter and Weibull distribution were measured by a quantitative calculation of the thin film stress. The $HfO_2$ thin film after annealing at $400^{\circ}C$ had tensile stress. However, the $HfO_2$ thin film with increasing the annealing temperature up to $800^{\circ}C$ had changed compressive stress. This could be due to the nanocrystal of the $HfO_2$ thin film. In particular, the $HfO_2$ thin film after annealing at $400^{\circ}C$ had lower tensile stress, such as 5.35 GPa for the oxygen gas flow of 4 sccm and 5.54 GPa for the oxygen gas flow of 8 sccm. While the $HfO_2$ thin film after annealing at $800^{\circ}C$ had increased the stress value, such as 9.09 GPa for the oxygen gas flow of 4 sccm and 8.17 GPa for the oxygen gas flow of 8 sccm. From these results, the temperature dependence of stress state of $HfO_2$ thin films were understood.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.11
no.2
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pp.60-66
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2001
($Ba_x$$Sr_{1-x}$)$TiO_3$ (x=0.9, 0.7, 0.5) thin films were prepared on ITO-coated glass by sol-gel method. Perovskite phase formation temperature of BST thin films seemed to be higher than $600^{\circ}C$. Peaks of perovskite phase shift to high diffraction angles as the Sr/(Ba+Sr) ratio was increased, due to the smaller ionic size of $Sr^{2+}$ than $Ba^{2+}$ . As a heating temperature was increased, the grain became coarser. And as Sr/(Ba + Sr) ratio was increased, the grain became finer. Dielectric constants of the BST(50/50) thin film are higher and dielectric losses of that are lower than those of the others. Dielectric constant and dielectric loss of the BST(50/50) thin film were 652 and 0.042 at 1kHz, respectively.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.6
no.2
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pp.155-165
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1996
Growth of $LiNbO_3$ single crystal by Czochralski method was carried out to study the piezoelectric effects. Piezoelectric coefficients and elastic compliances of the $LiNbO_3$ single crystal were determined by the resonance method of length-extentional mode of bar resonator from the room temperature up to $100^{\circ}C$. Two dielectric constants of $LiNbO_3$ were also determined by measuring the capacitance of the plate specimen. Measured constants were piezoelectric coefficients $d_{15},d_{22},d_{31},d_{33}$ elastic compliances $s^E_{11},s^E_{33},2s^E_{13}+2s^E_{44},s^E_{14}$ and dielectric constants $K^T_{11},K^T_{33}$. As temperature increased, elastic compliances changed very slowly while piezoelectric coeffiecients and dielectric constant $K^T_{33}$ changed very rapidly. Electromechanical coupling constant of zyw ($45^{\circ}C$)-bar was as high as 0.51 in room temperature and nearly constant up to $1000^{\circ}C$. The increase of piezoelectric coefficients was mainly due to the increase of dielectric permittivity.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.32A
no.12
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pp.101-107
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1995
To improve the leakage current, we developed two step sputtering method where PZT thin film in first deposited at room temperature followed by 600.deg. C deposition. The method used an amorphous PZT layer deposited at room temperature to keep a stable interface during sputtering at high temperature. PZT thin films were deposited on Pt/Ti/SiO$_{2}$/Si substrate at room temperature and 600.deg. C sequentially. The effect of the layer deposited at room temperature was investigated with regard to I-V characteristics and P-E hysteresis loop. In the case of the sample with the layer deposited at room temperature, both leakage current and dielectric constant were decreased. The thicker the layer deposited at room temperature was, the lower dielectric constant was. However, leakage current was indepenent of the variation of the thickness ratio. The sample with 200$\AA$ of the layer deposited at room temperature showed the most promising results in both dielectric constant and leakage current.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2013.05a
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pp.97-97
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2013
We present a comprehensive study on the integration of h-BN with silicon MOSFET. Temperature dependent mobility modeling is used to discern the effects of top-gate dielectric on carrier transport and identify limiting factors of the system. The result indicates that coulomb scattering and surface roughness scattering are the dominant scattering mechanisms for silicon MOSFETs at relatively low temperature. Interposing a layer of h-BN between $SiO_2$ and Si effectively weakens coulomb scattering by separating carriers in the silicon inversion layer from the charged centers as 2-dimensional h-BN is relatively inert and is expected to be free of dangling bonds or surface charge traps owing to the strong, in-plane, ionic bonding of the planar hexagonal lattice structure, thus leading to a significant improvement in mobility relative to undecorated system. Furthermore, the atomically planar surface of h-BN also suppresses surface roughness scattering in this Si MOSFET system, resulting in a monotonously increasing mobility curve along with gate voltage, which is different from the traditional one with a extremum in a certain voltage. Alternatively, high-k dielectrics can lead to enhanced transport properties through dielectric screening. Modeling indicates that we can achieve even higher mobility by using h-BN decorated $HfO_2$ as gate dielectric in silicon MOSFETs instead of h-BN decorated $SiO_2$.
Poly(methyl methacrylate) (PMMA) is one of the promising representive of polymer gate dielectric for its high resistivity and sutible dielectric constant. PMMA (Mw=96700) films were prepared on p-Si by spin coating method. PMMA were coated compactively and flatly as observes by AFM. MIS(Al/PMMA/p-Si) structure was made and capacitance-voltage (C-V) and current-voltage (I-V) measurements were done with PMMA films for repeated annealing cycles at $100^{\circ}C$. 1-V measured at various delay times $(0{\sim}20sec)$ showed little change and the absence of hysteresis in the I-V characteristics with delay times, which eliminate the possibility of deep traps in the PMMA films. The observed thermal stability, smooth surfaces, dielectric constant, I-V behavior implies PMMA formed by spin coating can be used as an efficient gate dielectric layer in OTFTs.
The (Sr$_{1-x}$ .Ca$_{x}$)TiO$_{3}$+0.6[mol%]Nb$_{2}$O$_{5}$ (0.05.leq.x.leq.0.2) ceramics were fabricated to form semiconducting ceramics by sintering at about 1350[.deg. C] in a reducing atmosphere(N$_{2}$ gas). Metal oxides, CuO, was painted on the both surface of the specimens to diffuse to the grain boundary. They were annealed at 1100 [.deg. C] for 2 hours. The 2nd phase formed by thermal diffusing from the surface lead to a very high apparent dielectric constant. According to increase of the frequency as a functional of temperature, all specimens used in this study showed the dielectric relaxation, and the relaxation frequency was above 106 [Hz], it move to low frequency with increasing resistivity of grain. The specimens showed three kinds of conduction mechanisms in the temperature range 25-125 [.deg. C] as the current increased: the region I below 200 [V/cm] shows the ohmic conduction. The region rt between 200 [V/cm] and 2000 [V/cm] can be explained by the Poole-Frenkel emission theory, and the region III above 2000 [V/cm] is dominated by the tunneling effect.fect.
Experimental investigations on gamma - rays attenuation parameters and dielectric spectroscopic properties were done on a polymeric mixture with chemical composition (100-x) polyethylene + x basalt, where x = 0, 1, 3, 5, 10, and 20 wt%. Using the melting blending technique,six nanocomposite polymeric samples were prepared. The linear attenuation coefficient µ of each prepared set of samples was measured using a gamma-ray spectrometer including High Purity Germanium detector (HPGe) at energies 662.5, 1173.24, and 1332.51 keV. Based on the measured values of (µ) and sample density, the other effective shielding parameters were calculated. The values of µ showed an increase with increasing the dopant ratios from 0.0 up to 20.0 wt%. In addition, the µ values decreased with the photon's energy. The µ values were found 0.0847 up to 0.1175 cm-1, 0.0571 up to 0.0855 cm-1, and 0.0543 up to 0.075 cm-1 at 662.5, 1173.24, and 1332.51 keV. for B0 up to B20, respectively. The ATR spectroscopy was done on the prepared samples, and a good evidence of adding the filler to the pure polyethylene (HDPE) was obtained. Besides, an enhancement in dielectric constant by insertion of basalt NPs also recorded and can be attributed to the large dielectric constant of basalt compared to pure HDPE.
A stacked high-voltage (900 V) Al electrolytic capacitor made with ZrO2 coated anode foils, which has not been studied so far, is realized and the effects of Zr-Al-O composite layer on the electric properties are discussed. Etched Al foils coated with ZrO2 sol are anodized in 2-methyl-1,3-propanediol (MPD)-boric acid electrolyte. The anodized Al foils are assembled with stacked structure to prepare the capacitor. The capacitance and dissipation factor of the capacitor with ZrO2 coated anode foils increase by 41 % and decrease by 50 %, respectively, in comparison with those of Al anode foils. Zr-Al-O composite dielectric layer is formed between separate crystalline ZrO2 with high dielectric constant and amorphous Al2O3 with high ionic resistivity. This work suggests that the formation of a composite layer by coating valve metal oxide on etched Al foil surface and anodizing it in MPD-boric acid electrolyte is a promising approach for high voltage and volume efficiency of capacitors.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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