An increase in the temperature of photovoltaic (PV) modules causes reduced power output and shorter lifetime. Because of these characteristics, demands for the heat dissipation of PV modules are increasing. In this study, we attached a heat dissipation sheet to the back sheet of a shingled PV module and observed the temperature changes. The PV shingled module was tested under Standard Test Conditions (STCs; irradiance: 1,000 W/㎡, temperature: 25℃, air mass: 1.5) using a solar radiation tester, wherein the temperature of the PV module was measured by irradiating light for a certain duration. As a result, the temperature of the PV module with the heat dissipation sheet decreased by 3℃ compared to that without a heat dissipation sheet. This indicated that the power loss was caused by a temperature increase of the PV module. In addition, it was confirmed that the primary parameter contributing to the reduced PV module output power was the open circuit voltage (Voc).
Currently due to increasing integration of various electronic devices and need of multi-functions, more and more heat is produced and for electronic devices to achieve maximum performance with optimum life time, heat dissipation is critical. A solution to such problems is use of high heat dissipative insulating sheet. In this paper status of current products are introduced and several technology aspects to meet the demand of increased heat dissipation needs is introduced.
본 논문에서는 전자기기 등에서 전자파 차폐 및 방열소재로 많이 채택되는 동 메쉬 시트와 천연그라파이트 시트를 감압 접착제없이 합지시켜 개발된 차폐 및 방열의 기능을 동시에 가지는 하이브리드시트의 성능 측정결과를 제시하였다. 객관적인 방열 성능을 확인하기 위해 2개의 다른 제품들과 수직 및 수평 열전도도를 각각 측정하여 결과를 비교하였으며, 전자파 차폐 성능은 CISPR 11규격에 따른 복사방출시험을 3m 전자파 무향실에서 진행하여 확인하였다. 수직 열전도도의 경우 제안된 하이브리드 시트가 방열코팅이 된 알루미늄 시트 대비 약 8.63배, 감압 접착제로 인조 그라파이트를 합지시킨 구리 시트에 비해 18.7배 높은 수준이였으며, 수평 열전도도는 인조 그라파이트를 합지시킨 구리 시트에 비해 약 0.64배, 방열 코팅된 알루미늄 시트에 대해서는 약 1.76배로 나타났다. 동일한 열원에서 각 시트들을 적용 후 측정한 결과에서는 제안된 하이브리드 시트가 열방출 기능이 가장 우수하였고 복사방출시험에서는 방사노이즈들이 상당 부분 제거되는 결과를 얻었다.
This paper aims to discuss the Non Darcy boundary layer flow of non-conducting viscous fluid with magnetic ferroparticles over a permeable linearly stretching surface with ohmic dissipation and mixed convective heat transfer. A magnetic dipole is applied "a" distance below the surface of stretching sheet. The governing equations are modeled. Similarity transformation is used to convert the system of partial differential equations to a system of non-linear but ordinary differential equations. The ODEs are solved numerically. The effects of sundry parameters on the flow properties like velocity, pressure, skin-friction coefficient and Nusselt number are presented. It is deduced the frictional resistance of Lorentz force decreases with stronger electric field and the trend reverses for temperature. Skin friction coefficient increase with increase in ferromagnetic interaction parameter. Whereas, Nusselt number decrease.
공압출되는 sheet die에서 고분자 물질의 비등온 유동유동을 수치모사하였다. 유변학 적 식으로 power-law model을 사용하였고, 격자생성법을 이용한 유한차분법을 사용하였다. 수치계산을 통해 수축채널에서의 온도 분포를 구해보고 점도가 채널에서의 온도 분포를 구 해 보고 점도가 채널에서의 압력강하 및 신장속도에 미치는 영향을 알아보았다. 압력강하는 외부 유체의 점도 및 heat dissipation의 영향을 크게 받았다. 신장속도는 외부 유체의 점도 가 증가함에 따라 커진 반면 내부 유체의 점도가 증가함에 따라 커진반면, 내부 유체의 점 도증가에 따라 감소하였고, heat dissipation에 의해 증가하였다.
To study the encapsulation method for heat dissipation of high brightness organic light emitting diode (OLED), red emitting OLED of ITO (150 nm) / 2-TNATA (50 nm) / NPB (30 nm) / $Alq_3$ : 1 vol.% Rubrene (30 nm) / $Alq_3$ (30 nm) / LiF (0.7 nm) / Al (200 nm) structure was fabricated, which on $Alq_3$ (150 nm) / LiF (150 nm) as buffer layer and Al as protective layer was deposited to protect the damage of OLED, and subsequently it was encapsulated using attaching film and metal sheet. The current density, luminance and power efficiency was improved according to thickness of Al protective layer. The emission spectrum and the Commission International de L'Eclairage (CIE) coordinate did not have any effects on encapsulation process using attaching film and metal sheet The lifetime of encapsulated OLED using attaching film and metal sheet was 307 hours in 1,200 nm Al thickness, which was increased according to thickness of Al protective layer, and was improved 7% compared with 287 hours, lifetime of encapsulated OLED using attaching film and flat glass. As a result, it showed the improved current density, luminance, power efficiency and the long lifetime, because the encapsulation method using attaching film and metal sheet could radiate the heat on OLED effectively.
본 연구에서는 전자기기 사용에 이슈가 되고 있는 발열 문제를 해결하고자 상변화물질(PCM)의 잠열 특성을 이용하여 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 복합필름을 제조하고 방열 성능을 평가하였다. 이를 위해 용융온도가 서로 다른 두 가지의 상변화물질을 사용하여 제작한 PCM/PMMA 복합필름의 열적 특성을 비교 분석하여 다양한 사용조건에 따른 유효성을 검증하였고, Compression Molding 방법과 PCM Paste Sealing 방법에 따른 PCM/PMMA 복합필름의 방열 특성을 비교 분석하여 최대의 방열 효과를 달성할 수 있는 최적의 방법을 도출하였다. 또한 PCM/PMMA 복합필름의 방열 성능을 최대화하기 위해 열전도율이 높은 흑연과 그래핀을 추가로 적층하여 제조한 Hybrid 복합필름의 열적 특성을 분석하였고, 이들을 통해 향상된 방열 성능을 실험적으로 검증하였다. 본 연구를 통해 개발된 방열 성능이 우수한 복합필름은 다양한 전자기기에 활용되어 발열 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것으로 기대된다.
High welding speed and narrow weld seam are favorable for welding of magnesium alloy. Magnesium alloy is recommended for the smart frame because it has several advantages such as low density, high thermal conductivity, EMI shielding capability and good cast ability. This study is for the assembly welding of the magnesium smart frame with high productivity, good performance and low cost. The window for battery on AZ91D frame produced by die-casting was prepared by CNC machining. Corresponding AZ31 blank of 0.2mm thickness was prepared by die-blanking cut. All system set was fixed at the stationary bed but the laser beam was manipulated by scanner up-to 1,000mm/s speed. The weld joint between AZ31 sheet and AZ91D frame was welded by fiber laser on 850~1,000W output power. The joint showed penetration enough but some humping bead. The distortion by the weld heat was almost free because of the quick dissipation of the heat by small beam size and fast welding. Consequently, the thinner magnesium foil was assembled successfully to the magnesium frame of mobile phone.
Recent high efficiency electronic devices have been found to have heat emission problems. As for LEDs, an excessive increase in the device temperature causes a drop of the luminous efficiency and circuit lifetime. Therefore, heat release in the limited space of such electronic parts is very important. This is a study of the possibility of using a coating of carbon materials as a solution for the thermal emission problem of electronic devices. Powdered carbon materials, cokes, carbon blacks, amorphous graphite, and natural flakes were coated with an organic binder on an aluminum sheet and the subsequent thermal emissivity was measured with an FT-IR spectrometer and was found to be in the range of $5{\sim}20\;{\mu}m$ at $50^{\circ}C$. The emissivity of the carbon materials coated on the aluminum sheet was shown to be over 0.8 and varied according to carbon type. The maximum thermal emissivity on the carbon black coated-aluminum surface was shown to be 0.877. The emissivity of the anodized aluminum sheets that were used as heat releasing materials of the electronic parts was reported to be in the range of 0.7~0.8. Therefore, the use of a coating of carbon material can be a potential solution that facillitates heat dissipation for electronic parts.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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