• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1998년도 하계학술대회 논문집 G
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• pp.2458-2460
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• 1998

To drive motor or heating machine, it needs the electric power system like the apparatus of inverter. This electric power system obviously comprises power switching devices and drivers to run them. And this system has the topology comprised one/many arm(s), - each arm has high side switching device and low side switching device. Transformer, photocoupler, and HVIC having functions of isolation and level shift which are important thing to drive high side switching device are used as component of drivers in conventional apparatus. Piezoelectric transformers are proposed in this paper, and applied to drive high side swiching device. Through experiments, the possiblities of driving high side switching device are presented and the problems are mooted concurrently. But, we also consider a counterplan for solving the mooted trouble issues.

• 정보처리학회논문지C
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• 제9C권5호
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• pp.719-724
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• 2002

본 논문에서는 새로이 개통된 아시아와 유럽을 잇는 TEIN(TransEurasia Information Network)을 이용하여, IPv6 기반으로 멀티캐스트 화상 회의 시스템 개발 및 실험에 대하여 설명하며, 한-유럽간 효율적인 화상회의 실험을 위한 IPv6 멀티캐스트 망 설치 방법 및 IPv6/IPv6 설정 터널링 방법을 제시한다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2005년도 추계학술대회 논문집 전기기기 및 에너지변환시스템부문
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• pp.158-161
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• 2005

For low power motor control, there are increasing demands for compactness, cost effective and built in many functions. Hence Intelligent Power Module(IPM) is considered as an important technology in inverter-driven motor applications. Regarding BID-IPM(Built In DC/DC converter, Intelligent Power Module) newly developed to integrate NPT-IGBT, HVIC and Flyback converter in a compact package, this paper discussed design of BID-IPM and presented the experimental results by using signal source board and equivalent load test board.

• 전기저널
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• 통권323호
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• pp.69-75
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• 2003

불투명한 경제정세의 와중에서도 전기에너지를 지탱하는 근간이 되는 파워 일렉트로닉스 분야는 확실히 그 기술개발을 향상시켜 오고 있다. 특히 파워디바이스는, 지구환경과 생활환경을 보다 쾌적하게 하기 위하여 인버터 장치 등의 각종 전력절약기기와 풍력$\cdot$태양광$\cdot$연료전지 등 클린에너지의 전력제어장치에 없어서는 안되는 반도체디바이스로 성장했다. 파워디바이스 중에서도 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)의 기술혁신은 요 20년 사이에 비약적인 성과를 거두었다. 1980년대에 제품화된 IGBT는, 반도체메모리의 초미세가공기술을 도입하면서 $5{\mu}m$에서 서브미크론의 디자인툴로 발전하여, 2000년대에 들어 칩의 전류밀도는 약 2배, 포화전압은 약 $65\%$까지 개량되었다. 이와 같은 IGBT의 변천은, 전력손실을 대폭적으로 저감시켜 에너지절약기기의 전력변환효율 향상에 공헌하고 있다. 파워디바이스의 기술진보에서 또 한 가지 잊지 말아야 할 것은 주변회로의 집적화(集積化)에 의한 고성능$\cdot$고기능화이다. 최근의 인버터용 파워디바이스로 가장 많이 사용되고 있는 파워모듈은, IGBT등의 파워칩과 그 주변회로와의 컬래버레이션에 의한 제품이다. 다시 말하면 구동회로, 전류$\cdot$전압$\cdot$온도센서 및 그것들의 보호회로가 IC(집적회로)에 편입되어 고기능$\cdot$소형화를 촉진시키고 있다. 구동회로는 LVIC (저전압집적회로)에서 HVIC(고전압집적회로)로 발전하여 전류$\cdot$온도 등의 각종 센서도 동일 칩에 설계할 수 있게 되었다. 또 센싱이나 보호기능뿐만이 아니라 출력전류의 제어를 위한 연산기능과 di/dt의 제어기능이 내장되도록 되어 있어 보다. 고성능의 인텔리전트 파워모듈(IPM)이라고 불리우는 새로운 개념의 파워디바이스가 실현되었다. 또한 패키지 기술도 내부배선 인덕턴스의 저감과 트랜스퍼 몰드패키지의 개발로, 소형화뿐만이 아니라 파워칩의 성능$\cdot$기능을 충분히 발휘할 수 있도록 개발이 적극적으로 추진되고 있다.