• 제목/요약/키워드: HOT AC

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핫-캐리어 내성을 갖는 WSW 소자의 신뢰성 평가 (Reliability Evaluation of the WSW Device for Hot-carrier Immunity)

  • 김현호;장인갑
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제9권1호
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    • pp.9-15
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    • 2004
  • 본 논문에서는 드레인 부근의 채널 영역에서 접합 전계를 줄이는 WSW(Wrap Side Wall) 구조의 소자를 제안하였다. WSW구조의 소자 제작은 첫 번째 게이트를 식각한 후에 NM1(N-type Minor1) 이 온주입을 하고 다시 질화막을 덮어 식각함으로서 만들어진다. 새로운 WSW구조는 전계를 줄이기 위한 버퍼층으로 되어 있으며 WSW소자와 LDD구조의 소자 수명을 비교하였으며 핫-캐리어 열화 특성도 분석하였다. 또한 AC 핫-캐리어 열화를 칩 상에서 평가하기 위해 펄스 발생기, 레벨 시프터, 주파수 분배기를 포함한 테스트 패턴 회로를 설계하였다. 이러한 것은 AC와 DC 스트레스간의 핫-캐리어 열화 조건이 AC와 DC 스트레스 모두 동일한 물리적 메커니즘을 지닌다는 것을 알 수 있었다. 따라서 일반적으로 회로 동작 조건 하에서 DC 핫-캐리어 열화 특성을 토대로 AC 소자 수명도 예측할 수 있었다.

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NO기반 게이트절연막 NMOS의 AC Hot Carrier 특성 (Characteristics of AC Hot-carrier-induced Degradation in nMOS with NO-based Gate Dielectrics)

  • 장성근;김윤장
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제17권6호
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    • pp.586-591
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    • 2004
  • We studied the dependence of hot-tarrier-induced degradation characteristics on nitrogen concentration in NO(Nitrided-Oxide) gate of nMOS, under ac and dc stresses. The $\Delta$V$_{t}$ and $\Delta$G$_{m}$ dependence of nitrogen concentration were observed, We observed that device degradation was suppressed significantly when the nitrogen concentration in the gate was increased. Compared to $N_2$O oxynitride, NO oxynitride gate devices show a smaller sensitivity to ac stress frequency. Results suggest that the improved at-hot carrier immunity of the device with NO gate may be due to the significantly suppressed interface state generation and neutral trap generation during stress.ess.

AC 통전식 Hot Press 법에 의해 제조된 (Pb$_{1-x}$Sn/$_{x}$)Te 열전반도체의 물성 (Thermoelectric Properties of the (Pb$_{1-x}$Sn/$_{x}$)Te Sintered by AC Applied Hot Pressing)

  • 신병철;황창원;오수기;최승철;백동규
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제7권4호
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    • pp.1-5
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    • 2000
  • 열전반도체 ($Pb_{1-x}Sn_{x}$)Te를 AC통전 가압법으로 제조하여 그물성에 대해서 연구하였다. 균질성 향상과 구성 성분의 휘발방지에 유효한 진동분쇄공정으로 기계적 합금화를 시켰다. Sn 함량이 증가함에 따라 합금화에 요구되는 기계적 합금화 시간이 증가되었다. AC 통전 hot press법으로 873-923 K에서 1~4분간 150 kgf/$\textrm{cm}^2$의 압력으로 소결하였다. 단시간의 소결은 Te의 증발을 억제할 수 있었다. ($Pb_{1-x}-Sn_{x}$)Te 밀도는 소결 시간보다 소결온도에 더 영향을 받았다. Sn첨가량이 10 mol% 이하일때 온도 상승에 따라 p-n전이 현상이 일어났으나 그 이상의 함량에서는 p-type반도성이 그대로 유지됨이 관찰되었다. 열기전력은 500 K, x=0.2일때 250 $\mu$V/K의 최대치론 나타내었다. Sn함량의 증가에 따라 최대치는 낮아졌으며, 그 온도는 고온측으로 이동하였으며, 전기전도도의 최대치는 온도가 상승함에 따라 저하되었다.

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Hot AC Anodising as a Cr(VI)-free Pre-treatment for Structural Bonding of Aluminium

  • Lapique, Fabrice;Bjorgum, Astrid;Johnsen, Bernt;Walmsley, John
    • 접착 및 계면
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    • 제4권2호
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    • pp.21-29
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    • 2003
  • Hot AC anodising has been evaluated us pre-treatment for aluminium prior to structural adhesive bonding. Phosphoric and sulphuric acid hot AC anodising showed very promising adhesion promoter capabilities with durability comparable with the best standard DC anodising procedures. AC anodising does not required etching prior to anodising and offers u pre-treatment time down to 20 seconds. The interface/interphase between the aluminium substrate and the adhesive was investigated in order to get a better understanding of the involved adhesion mechanisms and to explain the long-tenn properties. The alkaline medium formed at the oxide layer/adhesive interface has been shown to induce a partial dissolution of the oxide layer leading to the formation of metallic ions which diffuse in the adhesive (EPMA measurements). The effect of diffusion of the Al ions on adhesion and joint durability is still uncertain but studies showed that pre-bond moisture affected the joints durability and to some extent the diffusion length. specially for DC anodised samples. So far no direct correlation could be established between the diffusion length d and the joints durability but new trials with better control over the elapsed time between bonding and adhesive curing are expected to help getting a better understanding of the involved mechanisms.

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진공백 핫 프레스 성형공정을 이용한 탄소섬유 복합재료의 제조와 공정비교 (Preparing of Carbon Fiber Composites Using by Vacuum Bag Hot-press Molding Process and Comparison with the other Molding Processes)

  • 허원욱;전길우;안승국
    • Composites Research
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    • 제33권2호
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    • pp.76-80
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    • 2020
  • 본 연구에서는 우수한 물성과 표면품질을 가지는 오토클레이브 성형공법의 비효율적인 공정을 개선하여 탈 오토클레이브(Out-of-autoclave, 이하 OOA) 공정으로써 활용이 가능한 진공백 핫 프레스 공정(Vacuum bag hot-press, 이하 V-HP)을 이용하여 탄소섬유 복합재료를 제작하고 오토클레이브(Autoclave, 이하 AC) 공정과 핫 프레스공정(Hot-press, 이하 HP)으로 제작된 복합재료간 물성 및 미세구조를 분석하였으며, OOA공정으로의 가능성을 확인하였다. V-HP공정을 사용한 복합재료의 인장강도는 320.6 MPa로써, AC공정을 이용한 복합재료의 인장강도 335.3 MPa에 상당히 근접한 물성을 보이는 것을 확인하였다. SEM을 이용한 복합재료 표면품질을 확인한 결과 V-HP공정의 경우, 수지내 휘발용매로 인한 기공의 제거상태가 AC공정과 비교하여 다소 낮으나 HP공정과 비교하여 상당히 우수한 표면을 가지는 것을 확인할 수 있었다.

Utility AC Frequency to High Frequency ACPower Conversion Circuit with Soft Switching PWM Strategy

  • Sugimura Hisayuki;Ahmed Nabil A.;Ahmed Tarek;Lee Hyun-Woo;Nakaoka Mutsuo
    • KIEE International Transaction on Electrical Machinery and Energy Conversion Systems
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    • 제5B권2호
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    • pp.181-188
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    • 2005
  • In this paper, a DC smoothing filterless soft switching pulse modulated high frequency AC power conversion circuit connected to utility. frequency AC power source is proposed for consumer induction heating hot water producer, steamer and super heated steamer. The operating principle of DC link filterless utility frequency AC-high frequency AC (HF AC) power conversion circuit defined as high frequency cycloinverter is described, which can operate under a principle of ZVS/AVT and power regulation based on alternate asymmetrical PWM in synchronization with the utility frequency single phase AC positive or negative half wave voltage. The dual mode modulation control scheme based on high frequency PWM and commercial frequency AC voltage PDM for the proposed high frequency cycloinverter are discussed to enlarge its soft switching commutation operating range for wide HF AC power regulation. This high frequency cycloinverter is developed for high frequency IH Dual Packs Heater (DPH) type boiler used in consumer and industrial fluid pipeline systems. Based on the experiment and simulation results, this high frequency cycloinverter is proved to be suitable for the consumer use IH-DPH boiler and hot water producers. The cycloinverter power regulation and power conversion efficiency characteristics are evaluated and discussed.

AC2BS합금의 열간 균열강도 및 인장특성에 미치는 스크랩 함량의 영향 (Effect of Scrap Content on the Hot Tearing Property and Tensile Property of AC2BS Alloy)

  • 권용호;김헌주
    • 한국주조공학회지
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    • 제36권2호
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    • pp.67-74
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    • 2016
  • The effects of scrap content on the hot tearing property and tensile property were investigated in AC2BS alloy. The hot tearing strengths were $16.4kgf/cm^2$, $15.2kgf/cm^2$, $14.9kgf/cm^2$ and $13.3kgf/cm^2$, respectively, under the constant solid fraction of 29.3% when the scrap contents of the specimens were 0%, 20%, 35% and 50%. In the same way, tensile strengths of the as-cast condition were $24.5kgf/mm^2$, $23.7kgf/mm^2$, $17.3kgf/mm^2$ and $16.0kgf/mm^2$, respectively, and the corresponding tensile strengths of the T6 heat treatment condition were $27.2kgf/mm^2$, $26.7kgf/mm^2$, $24.2kgf/mm^2$ and $23.9kgf/mm^2$. Hot tearing strength and tensile strength decreased as scrap content of the specimen increased. According to the evaluation of the quantitative hot tearing and tensile test results, the decrease of these strengths is due to the presence of oxide films which act as crack initiation site of the specimens. Therefore, elimination of oxide films of aluminum melt to maintain melt cleanliness is required.

DC 및 AC 스트레스에서 Lateral DMOS 트랜지스터의 소자열화 (Hot-Carrier-Induced Degradation of Lateral DMOS Transistors under DC and AC Stress)

  • 이인경;윤세레나;유종근;박종태
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제44권2호
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    • pp.13-18
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    • 2007
  • 본 연구에서는 Lateral DMOS 소자열화 메카니즘이 게이트 산화층의 두께에 따라 다른 것을 측정을 통하여 알 수 있었다. 얇은 산화층 소자는 채널에 생성되는 계면상태와 drift 영역에 포획되는 홀에 의하여 소자가 열화 되고 두꺼운 산화층 소자에서는 채널 영역의 계면상태 생성에 의해서 소자가 열화 되는 것으로 알 수 있었다. 그리고 소자 시뮬레이션을 통하여 다른 열화 메카니즘을 입증할 수 있었다. DC 스트레스에서의 소자 열화와 AC 스트레스에서 소자열화의 비교로부터 AC스트레스에서 소자열화가 적게 되었으며 게이트 펄스의 주파수가 증가할수록 소자열화가 심함을 알 수 있었다. 그 결과로부터 RF LDMOS 에서는 소자열화가 소자설계 및 회로설계에 중요한 변수로 작용할 수 있음을 알 수 있었다.

회로 레벨의 신뢰성 시뮬레이션 및 그 응용 (Circuit-Level Reliability Simulation and Its Applications)

  • 천병식;최창훈;김경호
    • 전자공학회논문지A
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    • 제31A권1호
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    • pp.93-102
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    • 1994
  • This paper, presents SECRET(SEC REliability Tool), which predicts reliability problems related to the hot-carrier and electromigration effects on the submicron MOSFETs and interconnections. To simulate DC and AC lifetime for hot-carrier damaged devices, we have developed an accurate substrate current model with the geometric sensitivity, which has been verified over the wide ranges of transistor geometries. A guideline can be provided to design hot-carrier resistant circuits by the analysis of HOREL(HOT-carrier RFsistant Logic) effect, and circuit degradation with respect to physical parameter degradation such as the threshold voltage and the mobility can also be expected. In SECRET, DC and AC MTTF values of metal lines are calculated based on lossy transmission line analysis, and parasitic resistances, inductances and capacitances of metal lines are accurately considered when they operate in the condition of high speed. Also, circuit-level reliability simulation can be applied to the determination of metal line width and-that of optimal capacitor size in substrate bias generation circuit. Experimental results obtained from the several real circuits show that SECERT is very useful to estimate and analyze reliability problems.

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