• 제목/요약/키워드: H-gate

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Impact of Fin Aspect Ratio on Short-Channel Control and Drivability of Multiple-Gate SOI MOSFET's

  • Omura, Yasuhisa;Konishi, Hideki;Yoshimoto, Kazuhisa
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제8권4호
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    • pp.302-310
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    • 2008
  • This paper puts forward an advanced consideration on the design of scaled multiple-gate FET (MuGFET); the aspect ratio ($R_{h/w}$) of the fin height (h) to fin width (w) of MuGFET is considered with the aid of 3-D device simulations. Since any change in the aspect ratio must consider the trade-off between drivability and short-channel effects, it is shown that optimization of the aspect ratio is essential in designing MuGFET's. It is clearly seen that the triple-gate (TG) FET is superior to the conventional FinFET from the viewpoints of drivability and short-channel effects as was to be expected. It can be concluded that the guideline of w < L/3, where L is the channel length, is essential to suppress the short-channel effects of TG-FET.

게이트 확산 시간에 따른 트라이액의 전기적 특성 연구 (Electrical Characteristics of the Triac according to the Gate Diffusion Time)

  • 홍능표;최두진;이태선;최병하;김태훈;홍진웅
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1606-1608
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    • 2002
  • The triac is a bidirectional triode with blocking and conducting characteristics used in motor control or heater power control. This greatly simplifies the circuits required for the control of the full wave AC Power by reducing the number of power handling components and by reducing the size and complexity of the gate control circuit.[3] In this paper, We can understand measurement results of analysis which have been made on the electrical characteristics of triac with gate diffusion time for the gate area.

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Improvement of carrier transport in silicon MOSFETs by using h-BN decorated dielectric

  • Liu, Xiaochi;Hwang, Euyheon;Yoo, Won Jong
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.97-97
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    • 2013
  • We present a comprehensive study on the integration of h-BN with silicon MOSFET. Temperature dependent mobility modeling is used to discern the effects of top-gate dielectric on carrier transport and identify limiting factors of the system. The result indicates that coulomb scattering and surface roughness scattering are the dominant scattering mechanisms for silicon MOSFETs at relatively low temperature. Interposing a layer of h-BN between $SiO_2$ and Si effectively weakens coulomb scattering by separating carriers in the silicon inversion layer from the charged centers as 2-dimensional h-BN is relatively inert and is expected to be free of dangling bonds or surface charge traps owing to the strong, in-plane, ionic bonding of the planar hexagonal lattice structure, thus leading to a significant improvement in mobility relative to undecorated system. Furthermore, the atomically planar surface of h-BN also suppresses surface roughness scattering in this Si MOSFET system, resulting in a monotonously increasing mobility curve along with gate voltage, which is different from the traditional one with a extremum in a certain voltage. Alternatively, high-k dielectrics can lead to enhanced transport properties through dielectric screening. Modeling indicates that we can achieve even higher mobility by using h-BN decorated $HfO_2$ as gate dielectric in silicon MOSFETs instead of h-BN decorated $SiO_2$.

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4.1” Transparent QCIF AMOLED Display Driven by High Mobility Bottom Gate a-IGZO Thin-film Transistors

  • Jeong, J.K.;Kim, M.;Jeong, J.H.;Lee, H.J.;Ahn, T.K.;Shin, H.S.;Kang, K.Y.;Park, J.S.;Yang, H,;Chung, H.J.;Mo, Y.G.;Kim, H.D.;Seo, H.
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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    • pp.145-148
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    • 2007
  • The authors report on the fabrication of thin film transistors (TFTs) that use amorphous indium-gallium-zinc oxide (a-IGZO) channel and have the channel length (L) and width (W) patterned by dry etching. To prevent the plasma damage of active channel, a 100-nm-thckness $SiO_{x}$ by PECVD was adopted as an etch-stopper structure. IGZO TFT (W/L=10/50${\mu}m$) fabricated on glass exhibited the high performance mobility of $35.8\;cm^2/Vs$, a subthreshold gate voltage swing of $0.59V/dec$, and $I_{on/off}$ of $4.9{\times}10^6$. In addition, 4.1” transparent QCIF active-matrix organic light-emitting diode display were successfully fabricated, which was driven by a-IGZO TFTs.

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마이크로컴퓨터를 이용한 자체 보상형 flux-gate 마그네토미터제작 (Self Compensating Flux-gate Magnetometer Using Microcomputer)

  • 가은미;손대락;손동환
    • 한국자기학회지
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    • 제12권4호
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    • pp.149-153
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    • 2002
  • 지구자기장 이하의 저자기장 측정에 있어서 소형이고 소비전력이 작으면서 장기적 안정성이 요구되는 분야에 flux-gate 마그네토미터를 많이 사용하고 있다. 또한 많은 저자기장 측정분야가 지구자기장의 크기측정보다는 지자장의 변화를 측정하는 경우가 많기 때문에, 본 연구에서 측정범위가 $\pm$1,000 nT, 5pT/√Hz (at 1 Hz)인 flux-gate센서를 사용 $\pm$50000 nT인 지구자기장을 순차적 근사법으로 보상한 후 지구자기장의 변화를 고감도로 측정할 수 있는 3-축의 flux-gate 마그네토미터를 개발하였다.

박막 게이트 산화막을 갖는 n-MOSFET에서 SILC 및 Soft Breakdown 열화동안 나타나는 결함 생성 (Trap Generation during SILC and Soft Breakdown Phenomena in n-MOSFET having Thin Gate Oxide Film)

  • 이재성
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제41권8호
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    • pp.1-8
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    • 2004
  • 두께가 3nm인 게이트 산화막을 사용한 n-MOSFET에 정전압 스트레스를 가하였을 때 관찰되는 SILC 및 soft breakdown 열화 및 이러한 열화가 소자 특성에 미치는 영향에 대해 실험하였다. 열화 현상은 인가되는 게이트 전압의 극성에 따라 그 특성이 다르게 나타났다. 게이트 전압이 (-)일 때 열화는 계면 및 산화막내 전하 결함에 의해 발생되었지만, 게이트 전압이 (+)일 때는 열화는 주로 계면 결함에 의해 발생되었다. 또한 이러한 결함의 생성은 Si-H 결합의 파괴에 의해 발생할 수 있다는 것을 중수소 열처리 및 추가 수소 열처리 실험으로부터 발견하였다. OFF 전류 및 여러 가지 MOSFET의 전기적 특성의 변화는 관찰된 결함 전하(charge-trapping)의 생성과 직접적인 관련이 있다. 그러므로 실험 결과들로부터 게이트 산화막으로 터널링되는 전자나 정공에 의한 Si 및 O의 결합 파괴가 게이트 산화막 열화의 원인이 된다고 판단된다. 이러한 물리적 해석은 기존의 Anode-Hole Injection 모델과 Hydrogen-Released 모델의 내용을 모두 포함하게 된다.

울산 현대중공업 해양2공장 H-Dock Gate확장에 따른 해상교통안전진단

  • 문성배;김세원;이윤석;박영수;김종성;윤귀호
    • 한국항해항만학회:학술대회논문집
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    • 한국항해항만학회 2012년도 춘계학술대회
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    • pp.314-316
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    • 2012
  • 울산 현대중공업 해양2공장 H-Dock에서 건조중인 Goliath FPSO의 원활한 입출거를 위하여 기존의 폭 90m인 Dock Gate를 115m로 확장하고, Gate 북측의 기존안벽을 25m 철거하여 신설안벽을 축조하고 있다. 이 연구에서는 H-Dock 전면수역을 이용하는 선박의 통항 안전성을 검증하고, 해상교통현황 조사, 해상교통현황 측정, 해상 이용자 및 전문가 의견수렴을 거쳐 울산항 제1항로를 횡단하여 현대중공업을 입출하는 선박 Block 운반 예부선들의 교통흐름에 미치는 영향을 분석하고, 신설안벽의 전면수역인 M정박지에 입출하는 선박들의 통항안전을 확보하기 위한 종합적인 안전대책을 제시한다.

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비정질 실리콘 박막 트랜지스터에서 전계효과 이동도의 Chebyshev 근사 (Chebyshev Approximation of Field-Effect Mobility in a-Si:H TFT)

  • 박재홍;김철주
    • 전자공학회논문지A
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    • 제31A권4호
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    • pp.77-83
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    • 1994
  • In this paper we numerically approximated the field-effect mobility of a-Si:H TFT. Field-effect mobility, based on the charge-trapping model and new effective capacitance model in our study, used Chebyshev approximation was approximated as the function of gate potential(gate-to-channel voltage). Even though various external factors are changed, this formula can be applied by choosing the characteristic coefficients without any change of the approximation formula corresponding to each operation region. Using new approximated field-effect mobility formula, the dependences of field-effect mobility on materials and thickness of gate insulator, thickness of a-Si bulk, and operation temperature in inverted staggered-electrode a-Si:H TFT were estimated. By this was the usefulness of new approximated mobility formula proved.

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