To establish low-temperature process conditions, process-property correlation has been investigated for Ga-doped ZnO (GZO) thin films deposited by pulsed DC magnetron sputtering. Thickness of GZO films and deposition temperature were varied from 50 to 500 nm and from room temperature to $250^{\circ}C$, respectively. Electrical properties of the GZO films initially improved with increase of temperature to $150^{\circ}C$, but deteriorated subsequently with further increase of the temperature. At lower temperatures, the electrical properties improved with increasing thickness; however, at higher temperatures, increasing thickness resulted in deteriorated electrical properties. Such changes in electrical properties were correlated to the microstructural evolution, which is dependent on the deposition temperature and the film thickness. While the GZO films had c-axis preferred orientation due to preferred nucleation, structural disordering with increasing deposition temperature and film thickness promoted grain growth with a-axis orientation. Consequently, it was possible to obtain a good electrical property at relatively low deposition temperature with small thickness.
Thin film magnet was fabricated by radio frequency magnetron sputtering using $Nd_13/(Fe.Co)_{70}B_{17}$ alloy target and magnetic properties were investigated according to sputtering conditions from the metallurgical point of view. we could obtain the best preferred orientation of $Nd_2Fe_{14}B$ phase at substrate temperatures between $450^{\circ}C$ and $460^{\circ}C$ with the input power 150W, and thin films had the anisotropic magnetic properties. But, as the thickness of thin film increased, the c-axis orientation gradually tended to be disordered and magnetic properties also become isotropic. Just like Nd-Fe-B meltspun ribbon, the microstructure of thin film magnet was consisted of very find cell shaped $Nd_2Fe_{14}B$ phase and the second phase along grain boundary. While, domain structure showed maze patterns whose magnetic easy axis was was perpendicular to film plane of thin film. It was concluded from these results that the perpendicualr anisotropy in magnetization was attributed to the perpendicular alignment of very find $Nd_2Fe_{14}B$ grains in thin film.
In this study, the effect of ammonium chloride on the electrodeposition of CoP magnetic alloy film was investigated. The correlation between the electrodeposition condition and the magnetic properties was tried to elucidate by the electro- analytical tests such as cyclic voltammetry. It was observed that the magnetic properties of the films were varied extensively with the ammonium chloride contents in the solution. The reason why the magnetic properties of the films were varied with the addition of ammonium chloride was thought that the addition of ammonium chloride controlled the electrocrystallization of CoP kinetically by charge transfer and increased the grain size and the orientation factor. This may cause the variation of the magnetic properties of CoP films.
The changes in microstructure and texture during annealing were examined in a series of 0.015% C-1.5% Mn cold-rolled sheet steels with 0~0.5% Mo. Orientation distribution function data were calculated from the (110), (200), (211) pole figures determined on the rolled plane of cold-rolled and annealed steel sheets. Regardless of Mo content and annealing conditions, martensite volume fraction was less than 1.0%, not affecting the texture evolution. Textural change at the cooling stage after heating at $820^{\circ}C$ for 67 sec was not observed. Increasing the Mo content and annealing temperature markedly strengthened the intensities of ${\gamma}$-fiber texture, resulting in the increase in $r_m$ value. The desirable texture evolution for deep drawability in the 0.5% Mo steel may be mainly caused by the grain refining effect of Mo carbide in the hot-rolled steel sheet.
The effect of bonding misfit on single crystallization of transient liquid phase (TLP) bonded joints of single crystal superalloy CMSX-2 was investigated using MBF-80 insert metal. The bonding misfit was defined by (100) twist angle (rotating angle) at bonded interface. TLP bonding of specimens was carried out at 1523K for 1.8ks in vacuum. The post-bond heat treatment consisted of the solution and sequential two step aging treatment was conducted in the Ar atmosphere. The crystallographic orientation analysis across the TLP bonded joints was conducted three dimensionally using the electron back scattering pattern (EBSP) method. EBSP analyses f3r the bonded and post bonded heat treated specimens were conducted. All bonded joints had misorientation centering around the bonded interface for as-bonded and post-bond heat treated specimens with rotating angle. The average misorientation angle between both solid phases in bonded interlayer was almost identical to the rotating angle at bonded interface. HRTEM observation revealed that the atom arrangement of both solid phases in bonded interlayer was quite different across the bonded interface. It followed that grain boundary was formed in bonded interface. It was confirmed that epitaxial growth of the solid phase occurred from the base metal substrates during TLP bonding and single crystallization could not be achieved in joints with rotating angle.
Metallurgical-grade polycrystalline silicon was directionally solidified at growth rates of $0.2{\sim}1.0mm/min$ by using split type, reusable graphite molds which were coated with $Si_3N_4$ powder. The resultant grain sizes of the silicon ingots and the shapes of the solid/liquid(S/L) interfaces were investigated. X-ray diffraction was used to determine the preferred orientation in each of the silicon ingots. The impurity content of the silicon was analyzed and the resistivities of the ingots were measured. During the growth of an ingot, the shape of the S/L interface was concave to the silicon melt, and the resistivity decreased. The presence of Al which can be acting as a carrier, is thought to be the main factor causing such a decrease in resistivity. When a growth rate of 0.2㎜/min was used, the preferred orientation was found to be (111).
The effect of $\beta$-heat treatment on th microstructure, mechanical properties and texture in the nuclear fuel cladding of Zircaloy-4 tubes was chosen at 1000, 1100 and 120$0^{\circ}C$, and the tubes were heat-treated by a high frequency vacuum induction furnace. Morphology of the second phase particles and $\alpha$-grain of as-received tubes were markedly changed by heat treatment. The average sizes of second phase particles of as-received and $\beta$-heat treated tubes were 0.1$\mu\textrm{m}$ and 0.076$\mu\textrm{m}$, respectively. However, the average sizes of second phase particles were not much changed in the $\beta$-heated temperatures. With increasing heat treatment temperatures, the 0.2% yield strength and the hoop strength were decreased because of changes in preferred orientation as will as $\alpha$-plate width. Heat treated Zircaloy-4 tubes exhibited texture changes but the preferred orientation of grains still remained.
Thickness dependence of orientation on piezoelectric and electrical properties was investigated by PZT (52/48) films by diol based sol-gel method. The thickness of each layer by spinning at one time was $0.2{\mu}m$ and crack-free films could be successfully deposited on 4 inches Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrates by 0.5 mol solutions in the range from $0.2{\mu}m$ to $3.8{\mu}m$. Excellent P-E hysteresis curves were achieved, which were attributed to the well-densified PZT films and columnar grain without pores or any defects between interlayers. The (111) preferred orientation of films were shown in the range of thickness below $1{\mu}m$. As the thickness increased, the (111) preferred orientation disappeared from $1{\mu}m$ to $3{\mu}m$ region, and the orientation of films became random above $3{\mu}m$. Dielectric constants and longitudinal piezoelectric coefficient, $d_{33}$, measured by pneumatic method were saturated around the value of about 1400 and 300 pC/N respectively above the thickness of $1{\mu}m$.
$ReMnO_3$(Re:Y, Ho, Er) thin films were prepared by MOCVD method available to non-volatile memory device with MFS-FET structure. $ReMnO_3$ thin films were deposited on the Si(100) substrate at 700${\circ}C$ for 2h. When the films were post-annealed at 900${\circ}C$ for 1h in air, the single phase of hexagonal $ReMnO_3$ thin films were detected. Ferroelectric properties of $ReMnO_3$ thin films were dependent on the degree of c-axis orientation in the single phase of hexagonal structure and remnant polarization (Pr) of $YMnO_3$ thin films with high degree of c-axis orientation was 105 nC/$cm^2$. Leakage current density was dependent on the grain size of microstructure and that of $YMnO_3$ thin films with grain size of 100∼150 nm was $10^{-8}$ A/$cm^2$ at applied voltage of 0.5 V.
$SrBi_2Ta_2O_9$ thin films were deposited at room temperature on the usual (111) oriented Pt bottom electrodes using r.f. magnetron sputtering, and then post-annealed at 650-$800^{\circ}C$ for 30min in oxygen flow. Low temperature processing which shows the preferred oriented SBT thin films was obtained by controlling the sputtering pressure and/or Sr content in target. The orientation and grain growth behavior of SBT thin films were dependent on Sr contents in films. With increasing the excess Bi content up to 50% in SBT thin films, it was possible to lower the onset temperature of grain growth. The c-axis preferred oriented SBT thin films were well-grown under the condition of low post-annealing($650^{\circ}C$) by lowering post-annealing pressure. After $10^{11}$ switching cycles, no polarization degradation was observed in both preferred oriented SBT capacitors.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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