한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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pp.795-798
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2002
Replacing Pb-free glass composition for the dielectric materials is expected in PDP industry. In this study, phosphate glasses, $P_2O_5$- ZnO- SnO (PZS), $P_2O_5$-ZnO-BaO (PZB) were selected for a new transparent dielectric. Thermal properties (Tg, CTE) were measured with differential thermal analyzer and thermal mechanical analyzer. The glass transition of the glasses was ranged at $365{\sim}405^{\circ}C$ for the PZS system and $5.9{\sim}9.5{\times}\;10^{-6}$ of thermal expansion were found. The PZB system showed $445{\sim}470^{\circ}C$ of glass transition. Thus, the glass compositions would be a potential candidate for a transparent dielectric layer in plasma display panel.
We have investigated the feasibility of spin on glass (SOG) film from polysilazane-type resin as a premetal dielectric (PMD) layer of the next-generation ultra-large scale integrated (ULSI) devices. A commercial polysilazane resin and a polysilazane-type resin with oxidizing agent were spin-coated and cured to form SOG films. In order to study the effect of oxidizing agent and annealing, the SOG films were characterized as cured and after annealing at $400^{\circ}C$ to $900^{\circ}C$. the density and the resistance against wet chemical of the SOG films were improved by the addition of oxidizing agent, because oxidizing agent enhanced the conversion from polysilazane polymer to $SiO_2$. The hole profile issue associated with insufficient curing of polysilazane in narrow gaps was also resolved by oxidizing agent, while the gapfill capability of SOG was not deteriorated by oxidizing agent.
For the development of a new white dielectric layer in plasma display panel, different $TiO_2$ types as a filler was add to the $Bi_2O_3$-BaO-ZnO glass matrix. The reflectance and dielectric constant of dielectric have been investigated as a function of the mixing content (rutile and anatase), and sintering temperature. The reflectance of dielectric sintered at the 520$^{\circ}C$ appeared most highly and suitable in terms of the adhesion and reflectance of the soda-lime glasses. Also, the thermal expansion coefficient of dielectric was found to be $85.6\times10^{-7}/K$, which was similar to that of the soda-lime glasses. Especially, the dielectric constants were not increased with increasing of $TiO_2$ filler contents.
$(Pb_{1-x}La_x)TiO_3$ (x = 0.1) 박막을 초음파분무 MOCVD법으로 ITO-coated glass 기판 위에 제조하였다. PLT 박막 제조 시 후열처리 및 seeding layer가 결정화 및 미세구조, 전기적 특성에 대한 영향을 알아보았다. 후열처리에 의하여 박막의 결정성은 향상되었고 미세구조에도 영향을 주었으며, 전기적 특성은 이들 특성의 변화에 의해서 향상되었다. 그리고 seeding layer에 의한 핵 생성자리 제공에 의하여 결정성의 향상과 grain 크기의 증가에 의하여 박막의 전기적 특성 또한 향상되었다. Seeding layer를 가지고 60분 동안 후열처리를 한 박막이 가장 우수한 전기적 특성을 나타내었으며 이 박막의 1 kHz에서 유전 상수는 213을 나타내었다.
한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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pp.810-813
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2003
Application of inorganic silica-neodymia alloy films grown by sputtering technology to the dielectric layer of plasma display panel (PDP) is presented. The experimental results reveal that dielectric constant of the alloy films increases with neodymia concentration. Also, the alloy films act as band rejection color filter owing to sharp absorptions originating in the intratransition within the 4f shell of the $Nd^{3+}$ ion. In the optical band pass region, the transmittances of the alloy films show higher than those of commercial glass-like dielectrics. As a result, the luminance of PDP device with the alloy dielectric layer is higher than that of device with conventional dielectrics, indicating wider color gamut and higher color purity.
In this study, the opto-electric properties of EL devices with PMN dielectric layer with variation of firing tempereature were investigated. For the PMN dielectric layer process, the paste was prepared by optimization of quantitative mixing of PMN powder, $BaTiO_3$, Glass Frit, $\alpha$-Terpineol and ethyl cellulose. The EL device stack consists of Alumina substrate ($Al_2O_3$), metallic electrode (Au), insulating layer (manufactured PMN paste), phosphor layer (ELPP- 030, ELK) and transparent electrode (ITO), which is well structure as a thick film EL device. The phase transformation properties of PMN dielectric with various firing temperatures of $150^{\circ}C$ to $850^{\circ}C$ was characterized by XRD. Also the opto-electric properties of EL devices with different firing temperature were investigated by LCR meter and spectrometer. We found the best opto-electric property was obtained at the condition of $550^{\circ}C$ firing which is 3432.96 $cd/m^2$ at 1948.3 pF Capacitance, 40 kHz Frequency, 40% Duty, Vth+330 V voltage.
The addressing time should be reduced by modifying cell structure and/or driving method in order to replace the dual scan system by single scan and increase the luminance in large ac plasma display panel(PDP). In this paper, the effects of the dielectric layer thickness and the barrier rib height on the addressing time of ac PDP are investigated. It is found out that the addressing time was decreased with decreasing thickness of dielectric layer on the front glass and thickness of white dielectric layer on the rear glass. The decreasing rate were 160ns/10${\mu}{\textrm}{m}$ and 270nsd/10${\mu}{\textrm}{m}$, respectively. Also in case of decreasing the height of barrier rib, addressing time was decreased at the rate of 550ns/10${\mu}m$.
A transparent dielectric of the $PbO-B_2O_3-SiO_2-A1_2O_3$ system which was a low melting glass has been used for PDP (Plasma Display Panel), but it has a problem which is a reaction to be occurred between a transparent dielectric layer and electrodes (Ag, ITO) after firing. This research was conducted for ion migration of $Ag^+\$ and $Sn^ {2+}$ during firing three different frits of low melting glass. The result showed that yellowing phenomena occurred through a chemical reaction between $Ag^+\$and $Sn^ {2+}$ at 550~58$0^{\circ}C$ for 20~60 min. In addition, it was confirmed that the migration of $Sn^{2+}$ from ITO electrode made a strong effect on the yellowing phenomena.
$BaTiO_3$ dielectric ceramics are widely used to multi-layer ceramic capacitor. The $BaTiO_3$ powder was synthesized at $950^{\circ}C$ by using a solid state reaction and grinded by using a high-energy mill. And then, 2.53 wt% glass frit was added to the synthesized $BaTiO_3$ powders for lowering the sintering temperature. The mixed powders were sintered at various temperatures of $1170^{\circ}C$, $1200^{\circ}C$, $1230^{\circ}C$. Microstructures of the sintered $BaTiO_3$ ceramics were inspected by SEM and crystal structures were analyzed by XRD method. The relative dielectric constant was measured by using a impedance/gain phase analyzer. The synthesized $BaTiO_3$ powder had the tetragonal perovskite structure without secondary phase and the particle size was below 200 nm. The relative densities measured at the samples sintered at the temperature above $1200^{\circ}C$ were about 95%. The relative dielectric constant showed maximum value of 2310, which was measured in the specimen sintered at $1200^{\circ}C$. From these results, we could know that the added glass frit had effects on both lowering the sintering temperature and improving the dielectric property.
Multi-layer circuit card for semiconductor inspection was fabricated by LTCC technology. After a proper impedance design without electrical interference, ceramic tapes with the composition of $CaO-Al_2O_3-SiO_2-B_2O_3$ glass and $Al_2O_3$ were prepared. The electrode with silver paste printed on the tape. Printed ceramic sheets were then laminated and sintered. Densities and dielectric properties were measured. The microstructure, fracture surface of the region of via and matching state of substrate-electrode were observed. The durability of plated outside electrode were examined by hardness and scratch test.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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