• 한국진공학회지
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• 제19권1호
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• pp.45-51
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• 2010

마그네트론 타겟에서 일어나는 다양한 물리적 현상에 의한 결과로 인해 발생하는 타겟 표면의 온도를 측정함으로써 그 분포가 플라즈마, 혹은 증착되는 박막에 영향을 줄 수 있는 가능성을 분석하였다. 마그네트론 스퍼터링의 타겟은 크게 원형 타겟과 사각 타겟으로 구분되는데, 사각 타겟에서는 자기장에 의한 corner effect 등에 의해 전자 집중 방전 영역이 발생하고 그것에 의해 타겟 표면에서 불균일한 온도분포가 생성됨을 확인했다. 국부적으로 온도가 높게 올라가는 지역은 비스퍼터링 지역에 비해 $10{\sim}20^{\circ}C$ 정도 높았으며, 스퍼터링 공정 시 문제점 중에 하나인 particle이 발생하면 그 부분에서 온도가 $20^{\circ}C$ 정도 더 상승함을 알 수 있었다. 이런 영향은 증착되는 박막의 균일도에도 적지 않은 영향을 주었으며 세라믹 타겟의 경우, 균열의 원인이 될 수 있고, 불균일한 타겟 침식으로 타겟의 수명을 단축시키는 문제를 유발하기도 한다.

• 한국염색가공학회지
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• 제3권1호
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• pp.8-16
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• 1991

In order to investigate the fine structure of PET films, PET films were stretchd at various draw ratios (2, 3, 4, 5) below $T_g$ ($72^{\circ}C$) and then annealed at various temperatures (125, 150, 175, $200^{\circ}C$) under free-annealed (FA) and taut-annealed (TA) conditions. Such changes as thermal shrinkage, crystallinity, crystallite size, dynamic viscoelasticity and thermal behaviour were measured in relation to the draw ratio and annealing condition.The following results were obtained. 1. Thermal shirinkage increased with increasing annealing temperature and draw ratio, but decreased in case of draw ratio 4 (draw ratio 3 at $200^{\circ}C$) and above it. 2. The degree of crystallinity of FA samples were higher than those of TA samples. 3. Tan 5 of TA samples were less than those of FA samples, and storage moduli (E') and loss moduli (E") of FA samples were less than those of TA samples; moreover, maximum tan '||'&'||' temperature of FA samples were shifted toward higher temperature than those of TA samples. 4. The melting endotherm ($T_m$) and heat of fusion $(\DeltaH)$ of the PET film increased with the draw ratio and annealing temperature; in addition, premelting endotherm ($T_m$) and heat of fusion $(\DeltaH)$ of the local crystallization in the FA samples were larger than those of TA samples. 5. The X-ray diffraction pattern displayed sharp peaks gradually with the draw ratio and annealing temperature. 6. Crystallite sizes of FA samples were larger than those of TA samples.

• 한국표면공학회지
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• 제49권1호
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• pp.81-86
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• 2016

$Eu^{3+}$-doped $MgMoO_4$ phosphor thin films were deposited on quartz substrates by radio frequency magnetron sputtering with changing various growth temperatures. The effects of growth temperature on the structure, transmittance, optical band gap, and luminescence of the phosphor thin films were characterized. All the phosphor thin films, irrespective of growth temperature, showed a monoclinic structure with a main (220) diffraction peak. The thin film deposited at a growth temperature of $400^{\circ}C$ indicated an average transmittance of 90% in the wavelength range of 500 ~ 1100 nm and band gap energy of 4.81 eV. The excitation spectra of the phosphor thin films consisted of a broad charge transfer band peaked at 284 nm in the range of 230 ~ 330 nm and two weak peaks located at 368 and 461 nm, respectively. The emission spectra under ultraviolet excitation at 284 nm exhibited a sharp emission peak at 614 nm and several weak bands. All the phosphor thin films showed high asymmetry ratio values, indicating that $Eu^{3+}$ ions incorporated into the host lattice occupied at the non-inversion symmetry sites. The results suggest that the growth temperature plays an important role in growing high-quality phosphor thin films.

• 대한기계학회논문집B
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• 제34권11호
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• pp.975-982
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• 2010

잉크젯으로 인쇄된 실버 도선의 레이저 소결에 관한 연구를 수행하였다. 요구적출(DOD) 방식의 잉크젯 프린터를 이용하여 서로 다른 두께의 유리와 PET 기판에 실버 나노 잉크를 이용한 미세 도선을 인쇄하였으며, 인쇄된 실버 도선에 집광된 레이저 빔을 조사하여 소결하였다. 레이저 강도와 조사 시간을 달리하여 소결된 실버 도선의 비저항을 측정하였으며, 오븐을 이용한 소결 처리 결과와 비교하였다. 단순화된 이론식으로부터 레이저 강도, 조사 시간, 표면 반사율 및 기판의 물성에 따른 온도 증가를 추산하였으며, 추산된 온도 증가와 레이저 소결에 의한 전기전도도 향상의 관계에 대하여 논의하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권4호
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• pp.15-24
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• 2014

Recently, a variety of printing technologies, including ink jet, gravure, and roll-to-roll (R2R) printing, has generated intensive interest in the application of flexible and wearable electronic devices. However, the actual use of printing technique is much limited because the sintering process of the printed nanoparticle inks remains as a huge practical drawback. In the fabrication of the conductive metal film, a post-sintering process is required to achieve high conductivity of the printed film. The conventional thermal sintering takes considerable sintering times, and requires high temperatures. For application to flexible devices, the sintering temperature should be as low as possible to minimize the damage of polymer substrate. Several alternative sintering methods were suggested, such as laser, halogen lamp, infrared, plasma, ohmic, microwave, and etc. Eventually, the new sintering technique should be applicable to large area, R2R, and polymer substrate as well as low cost. This article reviews progress in recent technologies for several sintering methods. The advantages and disadvantages of each technology will be reviewed. Several issues for the application in R2R process are discussed.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.210-210
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• 2008

에어로졸 증착법은 상온에서 다양한 기판 상에 고밀도의 세라믹 후막을 코팅할 수 있는 최신 기술로써 다양한 방면으로의 응용이 개대되고 있다. 본 실험에서는 ADM을 이용하여 고주파수 영역에서 사용가능한 기판소재 제조에 관한 연구를 진행하였다. ADM을 통해 형성된 $Al_2O_3$ 막의 유전율은 9-10으로 bulk 시료와 비슷한 특성을 보였으나 후막의 손실률의 경우는 bulk 시료에 비해 상당히 컸으며 주파수 증가에 따라 그 값이 크게 감소하는 경향을 보였다. 본 실험에서는 ADM으로 형성된 $Al_2O_3$의 높은 손실률의 원인에 대해 고찰하고 ADM 을 통해 기판소재로 사용가능한 저손실의 $Al_2O_3$막의 제조를 위한 방법을 제시하고자 하였다.

• 한국세라믹학회지
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• 제45권7호
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• pp.411-417
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• 2008

Aerosol Deposition Method (ADM) is a novel technique to grow ceramic thick films with high density and nano-crystal structure at room temperature. $^{1,2)}$ For these unique advantages of ADM, it would be applied to the fabrication process of 3-D integration ceramic modules effectively. However, it is critical to control the properties of starting powders, because a film formation through ADM is achieved by impaction and consolidation of starting powders on the substrates. We fabricated alumina thick films by ADM for the application to integral substrates for RF modules. When the as-received alumina powders were used as a starting material without any treatments, it was observed that the dielectric properties of as-deposited alumina films, such as relative permittivity and loss tangent, showed high dependency on the frequency. In this study, some techniques of powder pre-treatments to improve the dielectric properties of alumina thick films will be shown and the effects of starting powders on the properties of AD films will be discussed.

• 미생물학회지
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• 제25권3호
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• pp.198-204
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• 1987

P. pulida KU218R-3와 P. Putida KU42엠 원형질체 혼합액에 PEG 6000을 처리하여 biparental형과 recombinant형의 융합체를 얻었다. Pseudomonasd의 원형질체가 융합하는 형태는 TEM으로 관찰하였고, 원형질 융합체의 선별은 항생제 내성을 유전적 지표로 하여 간접적인 방법으로 선별하였다. Pseudomonas의 원형질체 융합에는 40% (w / v) PEG 6000을 상온에서 10분간 처리하는 것이 가장 효과적이었으나 PEG를 처리하지 않은 실험구에서도 융합체가 4%의 빈도로 생성되므로 PEG의 효과는 절대적인 것이 아니었다. 생성된 융합체의 대부분은 biparental clone이었고 (10.4%), recombinant clone의 생성빈도 는 너무 낮았디 (0.12%). 또한 biparental clone의 대부분은 further propagation 증에 모균주의 형태로 분리되었고, 이 과정 에서 late recombinant플 생성하였다. biparental clone에 t얀해 rE'combinant clonE은 여러 셔1대 후에도 안정하였다.

• Journal of Biosystems Engineering
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• 제19권1호
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• pp.62-69
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• 1994

This study was designed to seek information on the heat charging and discharging characteristics of a multi-capsule type LTES(Latent Heat of Fusion Thermal Energy Storage) system, and especially prediction equation of outlet water temperature from the system. During heat charging process, the water temperature in the LTES tank increased very slowly in comparison with a predicted one and was kept near the melting point of the PCM for about 25 minutes. During heat discharging process, the latent heat discharging period of the outlet water temperature became longer as the inlet water temperature became higher and/or mass flow rate became lower. The dimensionless temperature of the outlet water was predicted by linking three equations of ${\theta}=1.1Exp(-{\tau}/0.82)$, ${\theta}=-0.06{\tau}+0.3$, ${\theta}=0.8Exp(-{\tau}/1.4)$ ($r^2{\leq}0.88$) depending on discharging period regardless of mass flow rates on the case of the inlet water temperature at $21.5^{\circ}C$.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권3호
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• pp.31-38
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• 2015

본 연구에서는 실리콘 웨이퍼의 고속 직접접합 공정을 위하여 상압 플라즈마와 함께 에어로젤 형태의 초순수 분사를 이용하여 표면처리 활성화 및 결함이 없는 실리콘 직접접합 공정을 개발하였다. 플라즈마 공정의 다양한 인자, 즉 $N_2$ 가스의 유량, CDA(clean dry air)의 유량, 플라즈마 헤드와 기판 간의 간격, 플라즈마의 인가전압이 플라즈마 활성화, 즉 친수화 처리에 미치는 영향을 접촉각 측정을 통하여 관찰하였다. 또한 열처리 온도 및 열처리 시간이 접합 강도에 미치는 영향을 연구하였으며, 접합 강도의 측정은 crack opening 방법을 이용하였다. 접합 강도가 제일 높은 최적의 열처리 조건은 $400^{\circ}C$의 열처리 온도 및 2 시간의 열처리 시간이었다. 플라즈마 스캔 속도 및 스캔 횟수를 실험계획법을 이용하여 최적화한 결과, 스캔 속도는 30 mm/sec, 스캔 횟수는 4 회에서 최적의 접합 강도를 나타내고 있었다. 열처리 조건과 플라즈마 활성화 조건을 최적화 한 후 직접접합을 하여 적외선투과현미경 등을 이용하여 관찰한 결과, 접합된 웨이퍼에서 접합 공정으로 인한 공극이나 결함은 관찰되지 않았다. 접합된 웨이퍼의 접합 강도는 평균 $2.3J/m^2$의 접합 강도를 나타내고 있었다.