Objectives: The purpose of this study was to identify the major volatile organic compounds generated during extrusion work with nylon 66 resin and evaluate causes of discomfort among extrusion workers. Methods: A thermal decomposition experiment using nylon 66 resin collected at a worksite was conducted in the laboratory. Based on hazards identified through the thermal decomposition experiment, the exposure levels of the workers were evaluated. Results: The major decomposition products were formaldehyde, acetaldehyde, aniline, cyclopentanone and diphenyl amine. These materials were identical to those sampled in the extrusion booth. The sources of the annoying smells, about which the workers had complained, were formaldehyde, aniline, diphenyl amine, and other hazards in the vapor and fine particles produced by the extrusion work. Formaldehyde, acetaldehyde, and aniline were detected from air samples among workers involved in extrusion work. However, the concentration levels were much lower than Korean occupational exposure limits. The average concentration levels of formaldehyde, acetaldehyde, and aniline were 0.0120 ppm, 0.0036 ppm and 0.0006 ppm, respectively. Conclusions: The extrusion process at around $300^{\circ}C$ thermally decomposes the nylon 66 resin, emitting formaldehyde, aniline, and other hazards, which might have made workers uncomfortable due to their smells. The workers exposure levels to volatile organic compounds were far lower than Korean occupational exposure limits. However, since formaldehyde is a human carcinogen and acetaldehyde and aniline are also confirmed animal carcinogens, it is recommended that exposure levels should be maintained at a minimum level.
TTIP를 원료로 하여 순환유동층화학기상증착법으로 TiO$_2$ 광촉매 막이 코팅된 비드를 제조하였고, 광반응기에서 포름알데히드 수용액의 분해실험을 통하여 광촉매 비드의 활성을 평가 하였다. 포름알데히드의 광촉매 분해실험에서 자외선 강도, 순환유속 그리고 과산화수소의 첨가량이 증가함에 따라 분해속도가 증가하는 경향을 나타내었으며, 초기농도와 pH의 증가는 분해속도를 낮추는 결과를 가져왔다.
본 균의 생육 및 효소생산에 유용한 탄소원으로서 자연계의 식물에 풍부한 펙틴을 탄소원으로 할 경우, 그 생육도는 전분보다 뛰어났으며, alcohol oxidase와 catalase의 생산량도 높아지는 것으로 나타났다. 특히 alcohol oxidase의 경우는 전분의 15배 이상의 생산량을 보여 본 균과 펙틴 이용성과의 관계를 시사하였고, 세포외 pectin esterase, pectinase등의 높은 활성이 검출되어 이를 증명하였다. 또한 alcohol oxidase 반응에서 생성되는 물질인 formaldehyde를 산화하는 formaldehyde dehydrogenase와, formate를 산화하여 $CO_2$를 생성하는 formate dehydrogenase의 반응을 발견하여, 본 균의 pectin 이용성과 관련한 일련의 에너지 대사계의 존재를 추정할 수 있었다.
Objectives: The purpose of this study was to evaluate the exposure possibility of by-products during the semiconductor manufacturing processes. Methods: The authors investigated types of chemicals generated during semiconductor manufacturing processes by the qualitative experiment on generation of by-products at the laboratory and a literature survey. Results: By-products due to decomposition of photoresist by UV-light during the photo-lithography process, ionization of arsine during the ion implant process, and inter-reactions of chemicals used at diffusion and deposition processes can be generated in wafer fabrication line. Volatile organic compounds (VOCs) such as benzene and formaldehyde can be generated during the mold process due to decomposition of epoxy molding compound and mold cleaner in semiconductor chip assembly line. Conclusions: Various types of by-products can be generated during the semiconductor manufacturing processes. Therefore, by-products carcinogen such as benzene, formaldehyde, and arsenic as well as chemical substances used during the semiconductor manufacturing processes should be controlled carefully.
기상 휘발성 유기화합물인 아세톤과 포름알데히드에 대한 분해반응을 $TiO_2$ 광촉매에 귀금속을 혼합 담지하여 분해능을 연구하였다. 아세톤의 경우 $TiO_2$에 팔라디움 혼합담지에 의하여 분해 반응성이 개선되었으며, 일반적인 광촉매 반응에 있어서 수분의 첨가시 OH기의 형성에 따른 분해반응성의 증가를 실험한 결과 아세톤의 경우 수분의 흡착에 의하여 분해반응성이 감소하는 것으로 나타났다. 아세톤의 경우 $45^{\circ}C$가 최적으로 나타났으며, 포름알데히드의 경우는 $75^{\circ}C$가 최적으로 나타났다. 귀금속 담지에 의한 영향에서는 아세톤의 경우 Pd를 $TiO_2$의 중량비 1wt%를 첨가한 경우 반응성의 향상을 보았으며, 포름알데히드의 경우 Pt가 반응성의 향상을 나타내었다.
Park, Hyoung-Ryun;Park, Ok-Hyun;Lee, Hong-Yune;Seo Jung-Ja;Bark, Ki-Min
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제24권11호
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pp.1618-1622
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2003
The photochemical reactions of methanolic nalidixic acid (NAL) solution in the absence and in the presence of air have been investigated using 300 nm UV light. From the reactions, 1-ethyl-7-methyl-4-oxo-4-hydro-1,8-naphthyridine (EMDN),formic acid, and formaldehyde are produced. In the presence of air, hydrogen peroxide is also detected along with the products listed above. The presence of oxygen during the irradiation of methanolic NAL solution effects on the product yield. The initial quantum yields of the products and of the NAL decomposition are determined. Possible reaction pathways for the photochemical reaction are suggested on the basis of the products analysis.
The effects of resin on the respiratory health have been investigated in 309 workers from four iron and steel foundries and the results compared with those from 122 workers who were not significantly exposed to resin gas and silica dust at the same industries. Phenol-formaldehyde resin was used in the core making and molding processes and workers were exposed to their decomposition products as well as to silica dust containing particulates. The subjects were grouped according to formaldehyde, dust and other gas exposures, and smoking habits were considered also in thi analysis. Standardized respiratory symptom questionnaire was administered by trained interviewers. Chest radiograph, pulmonary funtion tests, and methacholine challenge tests were done. Environmental measurements at the breathing zone were carried out to determine levels of formaldehyde, respiable dust and total dust. Foundry workers had a higher prevalence of symptoms of chronic bronchitis with chronic phlegm and chronic cough when exposed to dust. Exposure to gas was significantly associated with lowered $FEV_1$ and obstructive pulmonary function changes. Exposure to formaldehyde and phenol gas was associated with wheezing symptom among workers, but $FEV_1$ changes after methacholine challenge were not significantly different among different exposure groups. When asthma was defined as the presence of bronchial hyperreactivity with more than 20% decrease in $FEV_1$ after methacholine challenge, 17 workers out of 222 tested had asthma. Fewer asthmatic welters were found among groups exposed to formaldehyde, gas and dust, which indicates a healthy worker effects ill a cross-sectional study. The concentration of formaldehyde gas ranged from 0.24 to 0.43 ppm among studied foundries. The authors conclude that formaldehyde and phenol gas from combusted resin is probably the cause of asthmatic symptoms and also a selection force of those with higher bronchial reactivity away from exposures.
Objectives: The purpose of this study was to evaluate the characteristics of worker exposure to hazardous chemical substances and propose the direction of work environment management for protecting worker's health in the semiconductor assembly process. Methods: Four assembly lines at two semiconductor manufacturing companies were selected for this study. We investigated the types of chemicals that were used and generated during the assembly process, and evaluated the workers' exposure levels to hazardous chemicals such as benzene and formaldehyde and the current work environment management in the semiconductor assembly process. Results: Most of the chemicals used at the assembly process are complex mixtures with high molecular weight such as adhesives and epoxy molding compounds(EMCs). These complex mixtures are stable when they are used at room temperature. However workers can be exposed to volatile organic compounds(VOCs) such as benzene and formaldehyde when they are used at high temperature over $100^{\circ}C$. The concentration levels of benzene and formaldehyde in chip molding process were higher than other processes. The reason was that by-products were generated during the mold process due to thermal decomposition of EMC and machine cleaner at the process temperature($180^{\circ}C$). Conclusions: Most of the employees working at semiconductor assembly process are exposed directly or indirectly to various chemicals. Although the concentration levels are very lower than occupational exposure limits, workers can be exposed to carcinogens such as benzene and formaldehyde. Therefore, workers employed in the semiconductor assembly process should be informed of these exposure characteristics.
자동차 운행 및 산업화로 인한 유류 및 유기용제의 사용증가는 배출되는 휘발성 유기화합물의 증가로 이어졌다. 이로 인해 광학적 스모그의 생성과 오존층파괴, 지구 온난화 그리고 악취공해 유발등 환경오염을 촉진시키고 자체의 유해한 성질로 환경 및 건강에 심각한 영향을 초래하여 이러한 오염물질의 제거를 위한 수단으로 광촉매반응이 최근 주목을 받고 있다. (중략)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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